1、内容目录1、32 位产品：从 ARM 核及料号数量看，大陆已具备实力. - 5 -1.1 外购 ARM 内核，是海内外一致的大趋势. - 5 -1.2 从ARM 内核+料号数量看，兆易创新第一梯队、国民技术发展迅速. - 6 - 2、8 位产品：大陆相对布局较少，少数玩家极具实力. - 8 - 3、生态建设：硬件开发工具较完善，软件配套仍有欠缺. - 10 - 4、下游应用布局：大陆从消费电子切入往工业及汽车拓展. - 13 - 4.1 海外：大厂在汽车、工控、消费电子三大市场错位竞争. - 13 -4.2 大陆：消费切入、逐步开拓工业市场，部分细分领域已诞生龙头. - 14 - 4.3 大陆
2、：车规 MCU 要求严苛，大陆厂商从低端切入 . - 16 -5、员工结构：规模+薪资+创收三维度，兆易创新、中颖电子位居前二. - 18 -6、财务指标：大陆龙头营收近 10 亿，对标海外仍有 20 倍空间. - 21 -7、投资建议. - 23 -8、风险提示. - 23 -图表目录图表 1 ：ARM Cortex-M 内核对比. - 5 -图表 2：主要厂商 32 位 MCU 市占率变化情况. - 6 -图表 3：海外 6 大厂商 32 位 MCU 内核情况. - 7 -图表 4：国内部分厂商 32 位 MCU 内核情况. - 8 -图表 5：主要厂商 8 位 MCU 市占率变化情况.
3、- 8 -图表 6：海外大厂 8 位 MCU 的内核情况. - 9 -图表 7：国内部分厂商 8 位 MCU 内核情况 . - 9 - 图表 8：STM 生态建设 . - 10 - 图表 9：2017 年消费者对 32 位 MCU 的选择偏好. - 11 -图表 10：2019 年消费者对 32 位 MCU 的选择偏好. - 11 -图表 11：大陆厂商生态建设对比. - 11 -图表 12：海外大厂生态建设对比. - 12 -图表 13：从左往右：消费、工业、汽车 MCU 竞争格局. - 13 - 图表 14：各家厂商 2020 年总营收分布. - 14 - 图表 15：各公司 2019 年
4、 MCU 营收、总营收（亿美元） . - 14 -图表 16：大陆部分 MCU 厂商应用领域布局情况. - 14 -图表 17：2017 年中国小家电 MCU 行业竞争格局 . - 16 -图表 18：消费、工业、汽车级芯片评估指标对比 . - 16 -图表 19：不同级别车规 MCU 的应用 . - 17 -图表 20：国内车规 MCU 厂商现状. - 17 -图表 21：各公司员工人数（人）. - 18 -图表 22：各公司人均工资（万元/人） . - 18 -图表 23：各公司研究人员占比 . - 18 -图表 24：各公司生产人员占比 . - 18 -图表 25：各公司人均利润（万元/
5、人） . - 19 -图表 26：各公司人均营收（万元/人） . - 19 -图表 27：大陆厂商团队背景对比. - 19 -图表 28：大陆 MCU 厂商营收（亿元，2020 年） . - 21 -图表 29：海外 MCU 大厂营收（亿美元，2019 年）. - 21 -图表 30：海外大厂历年 MCU 业务营业收入（亿美元） . - 21 -图表 31：海外大厂历年总营业收入（亿美元）. - 21 -图表 32：海外大厂历年 MCU 业务营业收入（亿美元） . - 22 -图表 33：海外大厂历年总营业收入（亿美元）. - 22 -图表 34：大陆各公司整体毛利率. - 22 -图表 35
6、：海外各公司整体毛利率. - 22 -图表 36：大陆各公司 MCU 毛利率. - 23 -1、32 位产品：从ARM 核及料号数量看，大陆已具备实力1.1 外购 ARM 内核，是海内外一致的大趋势n 从自研内核转向外购内核是大趋势，目前 ARM Cortex M 系列占据主流地位。从 MCU 的发展历史看，最初 MCU 厂商多自研内核，之后随着计算要求越来越复杂，内核厂商开始出现、分工进一步细化，MCU 厂商开始使用外购内核并将主要精力投身其他部分的研发。其中目前外购内核中占据主导地位的是ARM Cortex M 系列，该系列由ARM 开发，采取 IP 授权形式，相比于 ARM 公司的其他系
7、列产品（注：Cortex 处理器可以分为应用处理器（A 系列）、实时处理器（R 系列）和微控制器处理器（M 系列），Cortex-M 系列具有短流水线、超低功耗的设计特点，专门面向 MCU 及深度嵌入系统市场。2004 年 ARM 公司推出第一款Cortex-M 系列处理器 M3，ST 公司抓住机遇，在短时间内向市场推出一系列基于该内核的 32 位 MCU（STM32 系列）。此后 Cortex-M 系列处理器迅速发展，2009 年，超低功耗处理器 M0 一经推出，就受到了广泛的欢迎，在 9 个月内就有多达 15 家厂商与ARM 签约。目前海外厂商几乎都从自研内核转向了使用 ARM 内核。除此
8、之外，近几年 RISC-V 则成为了 32 位内核市场的后起之秀，该内核诞生于伯克利大学，特点是简单且免费开源，国内部分厂商也推出了基于此架构的 MCU 产品，但整体数量偏少。n ARM 内核包括中高低端不同产品，使用 M7/33/35P/55 高端内核是厂商能力的直观体现之一。目前 ARM 共推出 10 款Cortex M 系列处理器，其在尺寸、功耗、性能、安全性、是否适用于 AI 应用等指标上有着差异化定位，全面满足低、中、高端需求。其中，M0/0+/1/23 四颗为低端内核，M3/M4 为中端产品，M7/M23/35P/55 为中高端产品。图表 1 ：ARM Cortex-M 内核对比A
9、RM 处理器发布年份定位功耗特性应用方向支持的指令集功能简单I/O 任务及数据处理高级数据处理DSP浮点运算TrustZone安全扩展Cortex-M02009低端超低功耗尺寸最小、超低功耗深度嵌入应用通用（低功耗）最高能效2012低端低功耗Cortex-M0+Cortex-M12007低端针对 FPGAFPGA设计优化Cortex-M32004中端尺寸小、性能低功耗通用强劲M3 基础上增加数字信号Cortex-M42010中端通用处理功能（DSP）Cortex-M72014高端最高性能通用Cortex-M232016低端超低功耗超低功耗、高安全性通用（低功耗）（）Cortex-M35P201
10、8中高端防篡改特性， 高安全性IoT 设备IoT 设备高性能、为 AI应用设计高端2020Cortex-M55来源：ARM 官网，整理注：1）支持的指令功能为不完全统计；2）（）为部分支持该指令功能。1.2 从 ARM 内核+料号数量看，兆易创新第一梯队、国民技术发展迅速n 主攻消费&工业的意法半导体系 32 位市场的后起之秀，也是大陆厂商的重要竞争对手。相较于 8 位与 16 位产品，32 位产品集中度更高，前七大厂商均有布局，TOP7 集中度接近 90%（注：赛普拉斯被英飞凌收购后变为六位厂商），其中瑞萨和恩智浦在 32 位市场市占率均接近 20%。而 32 位市场最大的变量来自于意法半导
11、体，其在 2004 年ARM 推出针对于 MCU 的 Cortex M 内核后，通过外购ARM 内核快速铺开产品，并凭借良好的生态，市占率持续提升。因瑞萨和恩智浦主攻车载市场，因此大陆厂商在 32 位的最重要竞争对手是意法半导体。图表 2：主要厂商 32 位 MCU 市占率变化情况 合计（LHS）赛普拉斯瑞萨恩 智 浦 微芯英飞凌意法半导体德州仪器100%50%IoT 设备与 M3、M4 类似但性能、能效、安全性更高2016中高端Cortex-M3380%40%60%30%40%20%20%10%0%0%200520062007200820092010201120122013201420152
12、016201720182019来源：Gartner，整理n 除瑞萨以自研为主外，其他厂商基于 ARM Cortex M 的产品料号占比高达 81%，中高端产品全面配齐。根据我们统计的 6 家海外大厂近 7000 款 32 位产品，（注：原七大厂商中赛普瑞斯被英飞凌收购，变为六家）。其中（1）外购ARM Cortex 内核：我们共统计了近 4500 款 ARM Cortex M 系列产品，占我们统计的 32 位 MCU 的 64%；若除去以自研为主的瑞萨，则 ARM M 系列料号数量占到了 81%。同时海外大厂基本是 ARM Cortex M 系列的高中低全面配齐，低端/中端/高端的料号数量分别
13、占38%/52%/10%。（2）其他外购：少数厂商选择购买ARM Cortex A 系列内核（通常是用于手机、电脑 CPU），用于高端产品，比如瑞萨共推出 118 款多核产品，其中主核多采用A 系列，辅核多采用 M 系列；而德州仪器则推出了 43 款基于ARM Cortex R 系列（实时处理器，通常用于存储芯片，适用于 IoT、AI 等场景）产品，定位中高端的汽车ADAS 系统和工控领域。（3）自研内核：海外 6 大厂商中，仅瑞萨则以自研内核为主（占 78%）、外购内核为辅。而其他海外大自研产品基本在 100-300款，根据我们统计的 5 家厂商数据（除去瑞萨），除去瑞萨外，自研内核的料号数
14、量约占 16%。注：海外厂商以 6 大 MCU 厂为统计范围；统计产品为官网列示产品， 截至 2022/2。n 料号上，每家厂商总数上千、各系列多达几十种。从内核数量上，除微芯侧重 8 位产品、德州仪器侧重模拟产品外，其他厂商仅 32 位产品料号数量就有上千种，并且每个系列通常都有几十种型号，用来提供不同存储容量、不同频率、不同下游应用的针对性产品。图表 3：海外 6 大厂商 32 位 MCU 内核情况合计M0低端M0+低端M1低端M23低端M3中端M4中端M33中高端M35PM7M55中高端高端高端RISC-V自研其他恩智浦148311939911756951959835瑞萨17993980
15、130281404118微芯508101125948288意法1007739922038531199英飞凌17894333333974271981德州仪器3433224116来源：各公司官网，n 大陆厂商外购 ARM 内核占比超过 90%，少数推出 RISC-V 内核产品。我们统计了大陆 8 家厂商 500 余款产品，其中使用 ARM Cortex M 系列产品的占比超过 90%，我们认为该比例高于海外主要由于：（1）海外厂商的大量自研内核产品主要是历史遗留，实际上不管是海外厂商还是大陆厂商，在新品开发时都倾向于直接使用 ARM 内核。（2）大陆厂商前期主攻消费市场，而 32 位消费市场的主导
16、者是意法半导体，意法 32 位产品全部基于 ARM 内核，因此大陆厂商可以通过外购 ARM 核生产pin-to-pin 兼容型产品，降低替换难度。此外，少数厂商推出基于 RISC-V 内核的产品，如兆易创新、乐鑫科技。另外乐鑫科技目前产品中更多的则是基于美国厂商tensilica（2013 年被 Cadence 收购）的 Xtensa 系列内核。注：大陆厂商选取标准为上市/拟上市 MCU 公司；统计产品为官网列示产品，截至 2022/2。n 从高端产品及料号数量看，兆易创新最为领先，国民技术快速追赶。（1）从技术看，与海外中高低端全面覆盖相比，大陆厂商在高端领域的布局仍有较大进步空间，其中兆易
17、创新最为领先，2020 年 10 月正式推出基于 ARM Cortex M33 内核的高性能产品，此外国民技术研发基于 M7 的高性能产品，预计明年推出。（2）从料号数量看，大陆厂商与海外厂商仍存在 10 倍差距，目前大陆领先厂商包括兆易创新（370+颗）、华大半导体（100+颗）、国民技术（80+颗）。图表 4：国内部分厂商 32 位 MCU 内核情况合计M0低端M0+低端M1低端M23低端M3中端M4中端M33中高端M35P中高端M7高端M55高端RISC-V自研其他兆易创新370271741342114华大半导体1044262国民技术80+237 在研 中颖电子55芯海科技1515乐鑫科
18、技26323欧凌创新2916103BYD 半导312来源：各公司官网，2、8 位产品：大陆相对布局较少，少数玩家极具实力n 8 位市场微芯份额超过 30%，是大陆厂商的主要对标者。8 位市场中， 前 7 大厂商中 5 家布局了 8 位产品（英飞凌、TI 无 8 位产品），CR5 在70%上下，其中微芯一家独大，超过 30%；第二位恩智浦约占 15%、三四名瑞萨/意法占分别 10%。图表 5：主要厂商 8 位 MCU 市占率变化情况赛普拉斯瑞萨恩智浦微芯 意法半导体 合计（LHS）45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%2005 2006 2007 2008 2009 2010
19、2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 20191009080706050403020100%来源：Gartner，n 自研内核占主流，但多家厂商都具备 8051 内核的产品。我们这里统计了 5 家海外厂商近 1600 款 8 位产品，其中（1）自研内核：近 1300 款自研内核产品，占我们统计数据的 81%。我们认为 8 位产品自研比例高于 32 位产品，主要因为其年代较为久远，当时很多厂商都采取了自研内核，如微芯的 AVR（前 Atmel 产品）、PIC，恩智浦的 RS08M68HC， 瑞萨的 RL78H878K0，意法的 STM8。这些产品因价格低
20、，并且在客户上已有较深绑定，仍占据很大市场份额。（2）8051 开源内核：8051 内核是 intel 于 1980 年开发的架构，在 1998 年失去专业保护后成为开源 IP，再次展现强大的二次生命力，各家厂商在 8051 内核基础上进行一定改动后推出各种差异化产品，这类产品基本都统称为 8051 内核的MCU。经过 40 多年的发展，目前 8051 MCU 产品已具备完善的生态系统以及多个免费开源版本。根据我们统计的 5 家海外厂商中有 2 家推出了 8051 产品，料号数量约占我们统计数据的 19%，其中赛普拉斯（已被英飞凌收购）8051 产品多过其自研产品，微芯也有近 50 款 805
21、1 产品。注：海外厂商以 6 大 MCU 厂为统计范围，其中德州仪器无 8 位产品； 统计产品为官网列示产品，截至 2022/2。n 料号相对 32 位较少，各家料号数量 100-600 种。与 32 位相比，8 位市场相对较小&应用较简单，因此料号数量不及 32 位丰富，海外大厂料号数量在 100-600 不等，其中恩智浦最多，达 570 余款，全部为自研产品，赛普拉斯（被英飞凌收购）第二，有 420 余款，其他厂商在 100-300 不等。图表 6：海外大厂 8 位 MCU 的内核情况合计8051自研恩智浦572572微芯25449205意法130130瑞萨188188英飞凌4202521
22、68来源：各公司官网，注：赛普拉斯被英飞凌收购n 大陆 8 位市场相对布局较少，采用 8051 架构的厂商偏多，中颖大陆龙头地位显著。与海外市场相比，大陆厂商 8 位产品布局较少，在我们统计的 22 家厂商中仅 11 家布局了 8 位产品，而这里我们仅列示了 4 家厂商的 122 款产品。此外相较海外，大陆厂商使用 8051 架构的厂商偏多，如中颖电子、宏晶科技均提供的是基于 8051 架构的产品，其中中颖电子是 8 位市场的大陆龙头，目前推出 82 颗基于 8051 内核的产品（官网列示数据）。此外，芯海科技 8 位产品均采用自研内核。注：大陆厂商选取标准为上市/拟上市 MCU 公司；统计产
23、品为官网列示产品，截至 2022/2。图表 7：国内部分厂商 8 位 MCU 内核情况合计8051自研中颖电子8282芯海科技1515BYD 半导2222富满微312来源：各公司官网，图表 8：STM 生态建设3、生态建设：硬件开发工具较完善，软件配套仍有欠缺n 客户须在通用 MCU 基础上做定制化开发，友好的生态环境使得开发过程更便捷。大多数 MCU 为通用型产品，工程师需要在 MCU 的基础上做定制化开发，因此除硬件性能外，良好的开发环境、可得的学习资料对于工程师来说也极为关键。简单来说，生态系统主要由其自身及其合作伙伴共同建立，主要包括三大部分：硬件开发工具（包括开发板等）、软件开发工具
24、（从配臵、开发、编程、监控的全开发过程）、学习资料（包括开发者交流论坛、工程师培训课程、指导手册等）。n 意法借力生态持续提升市场份额，为大陆厂商切入市场提供正确思路。当年意法半导体市占率的快速提升与其良好的生态建设不无关系。2005 年意法进入市场，不仅提供了免费的开发板，还提供了更易上手的开发软件、易于阅读的学习资料，这与传统厂商“高冷”的做派极为不同。意法成功开创了MCU 行业建立完善生态的先河，之后不管是 MCU 的传统玩家还是新晋玩家，也都或多或少向更为注重生态的建设。时至今日， 意法仍然是良好生态建设的代表性厂商，在 EE Times 组织的消费者偏好投票中，意法产品多年稳居 32
25、 位 MCU 第一。我们认为，本轮贸易摩擦+缺货潮为大陆厂商提供了窗口期，而拥有良好生态建设的厂商能够让工程师们更快速的完成替换。来源：意法半导体官网，图表 9：2017 年消费者对 32 位 MCU 的选择偏好图表 10：2019 年消费者对 32 位 MCU 的选择偏好 STMicro STM32 (ARM)Microchip PIC 32-bit (MIPS) Xilinx Zynq (with dual Freescale i.MX (ARM)NXP LPC (ARM)FreescaleKinetisAtmel SAMxx (ARM) TI Sitara (ARM)Intel Atom
26、, Pentium, Altera (Intel FPGA) SoC-0%10%20%30%40%STMicroelectronics Atmel/Microchip SAMxxMicrochip PIC 32-bit (MIPS) Freescale/NXP i.MX (ARM)NXP LPC (ARM)Freescale/NXP Kinetis Xilinx Zynq (with dualTI MSP432Atmel/Microchip (AVR32)Altera (Intel FPGA) SoC-0%10%20%30%40% 来源：EE Times，来源：EE Times，n 我们这里从
27、硬件、软件、学习资料三大维度对大陆与海外龙头做对比：n 1）硬件：大陆厂商开发硬件工具较为完善，与海外龙头无明显差距。硬件主要指开发板及其他辅助硬件，其中开发板是用来进行嵌入式系统开发的电路板，国内各企业均有官方提供。而兆易创新、芯海科技、乐鑫科技、华大半导体除开发板外还提供了丰富的官方或三方调试器、仿真器。n 2）软件：大陆厂商采用第三方公司Keil、IAR 开发工具，而海外厂商选择更为多样。目前大陆大多数公司均直接采用此第三方开发工具，包括Keil、IAR 等。此外乐鑫科技建立了自己的物联网开发框架，开发平台针对本公司产品设计，且内容丰富、支持主流三方 IDE。而与大陆厂商相比，海外厂商一
28、是在第三方开放工具的选择上更多样，二是部分也提供了官方自研的、或是与第三方软件供应商合作开发的软件工具。（注：SDK 一般指软件开发工具包，提供基础开发平台。集成开发环境（IDE）是用于提供程序开发环境的应用程序，通常 IDE 在SDK 基础上还包含了图形用户界面及其他插件，更便于开发者使用。）n 3）学习资料：在文献资料上，海外大厂资料多以英文为主，提供的中文参考资料较少。而大陆企业在中文资料和培训上提供的便捷，是抢占本土市场的一大优势。而在开发者社区和高校合作方面，部分大陆厂商则建立了自己的开发者社群，并通过大学计划、大学生竞赛等方式，宣传品牌并培养有潜质的研发人员。图表 11：大陆厂商生
29、态建设对比生态硬件软件开发板开发硬件操作系统IDE 与构建工具云平台联合高校/实验室论坛文档/培训官方全兆易功能开创新发板及学习套官方调试工具支持多个RTOS支持 IAR、Keil、Embeetle 等第三方 IED；阿 里 云 ，Amazon AWS，微软Azure IoTGD32 大学计划GD32 技术社区文档资料， 在线培训件21ic 电子文档资料，技术论坛视频教学小组Keil 支持相支持Keil 软件开关 RTOS发工具官方仿真器实现在线仿真和下载烧录中颖官方目电子标板芯海官方开科技发板官方调试器、官富满电子方&第三方仿真器、烧录器keil 支持相关 RTOS8 位官方 IDE；32位
30、支持Keil“芯海杯”全国大学生集成电路创新创业大赛电子发烧友小组文档资料， 培训、咨询国民官方开文档资料，“IoT 大学” 涵盖相关课程、书籍、视频、项目开发者社区：ESP32论坛，ESP8266论坛/社区论坛三方/内置调试官方的物联网开ESP-Jumpstart乐鑫官方开SmartThings 等多家器、官方烧录底FreeRTOS发框架，三方物联网公益课程， 科技发板云平台支持板SDK“乐鑫奖学金”技术发板Keil 支持相关 RTOS支持Keil 软件开发工具与高校、第三方机构开展合作开发者社区724 小时服务华大官方开半导发板体官方仿真器Keil 支持相关 RTOS支持Keil 软件开发
31、工具21ic 电子技术论坛小组文档资料来源：各公司官网，图表 12：海外大厂生态建设对比生态硬件软件联合高校/实验室论坛文档/培训开发板开发硬件操作系统IDE 与构建工具云平台意法半导体官方开发板官方仿真器、调 试 硬 件 及 第三方硬件FreeRTOS， Azure RTOS官方开发软件打包齐全，keil 合作AWS，Azure 等多方云服务支持技术研讨会，社区文档资料、教程视频等多方位支持恩智浦三 方 评 估/开发板 与 系 统，有更新换代丰富的三方调试硬件支持多个主流 RTOS多款三方 IDE 与SDK 及其他软件补充Trust Innov等三方云平台支持恩智浦社区、恩智浦未来科技峰会、
32、技术日文档资料、培训视频文档资料（中文文档相比其他两家海外丰富）、线上培训课程，技术学习中心“学术计划”MPLAB 开发生态系统，嵌入式软硬件功能完备，覆盖从探索、配置、开发、调试全过程官方开微芯科技发板文档资料、培训视频“合泰杯单片机应用设计竞赛”，“大学计划”官方仿真器keil、IAR 支8 位官方 IDE；32官方评和烧录器、开持相关位三方开发工具估板发套件RTOSkeil、IAR 等盛群新唐科技官方开发板官方烧录器& 仿真器支持多个主流 RTOS官方&三方IDE， keil 合作，开发板开发软件，应用软件支持多家主流云服务大学计划官方论坛， 电 子 社 区 小组文档资料、培训视频来源：
33、各公司官网，4、下游应用布局：大陆从消费电子切入往工业及汽车拓展4.1 海外：大厂在汽车、工控、消费电子三大市场错位竞争n 大厂错位布局，瑞萨&恩智浦汽车领先，微芯&意法消费工业领先。（1） 恩智浦、瑞萨定位高端汽车、工控市场：恩智浦与瑞萨定位较为相似。其中恩智浦前期在医疗、通讯市场均有所布局，在 2015 年通过收购飞思卡尔进军汽车电子领域。瑞萨在汽车 MCU 市场具有领先地位，2014年起就已占据汽车半导体全球市场份额第一。（2）微芯、意法定位中低端工控、消费电子：微芯 2016 年通过收购 Atmel，在工业控制领域形成全面覆盖的产品线。意法半导体在物联网和消费电子领域全面布局，包括了工
34、业网关、电信设备、家庭自动化等产品，但在高端的工控、车规领域仍有所局限。（3）其他：英飞凌在汽车电子、工业控制、医疗等领域长期经营，定位高端，价格偏高，且在 2020 年完成对赛普拉斯的收购，完善汽车电子产品线的同时进入了消费电子领域。德州仪器主要深耕工业控制与通信领域，在低功耗产品上有绝对的技术优势。图表 13：从左往右：消费、工业、汽车 MCU 竞争格局（2019 年）来源：Gartner， 图表 14：各家厂商 2020 年总营收分布图表 15：各公司 2019 年 MCU 营收、总营收（亿美元） 100 80 60 40 20 汽车工业消费其他160140120100806040200
35、MCU营收其他营收MCU占比60 50 40 30 20 10 00瑞萨恩智浦微芯德州仪器英飞凌来源：各公司公告，来源：各公司公告，注：1）微芯其他为航空与国防微芯，FY20 截止于 2020/3/31。英飞凌已收购赛普拉斯，其他为安全连接系统（DSS）。2）该营收为整体营收，不仅包含 MCU产品。3）恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器，意法半导体数据采用市场规模、市占率数据推算，其他数据采用年报披露数据，其中 2019 年财年微芯为19/3/3120/3/31，英飞凌为 2018/10/12019/10/1, 其余公司为 20/1/120/12/31。4.2 大陆：消费切入、逐步开拓工业市场，部分细分领域已诞生龙头n 消费级切入，站稳脚跟后开拓工业级市场。从指标的严苛程度来说，消费工业汽车，因此相比于海外厂商的全方位布局，大陆厂商
