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电子 | 证券研究报告 行业周报 2021 年 11 月 25 日 Table_Industr yRank 强于大市 相关研究报告 电子行业周报:代工双雄营收创新高,英伟达更新 Omniverse 20211115 电子行业周报:微软发布企业级应用,元宇宙再升温 20211105 电子行业周报: Facebook 改名 Meta 专注元宇宙,多家半导体公司 IPO 过会 20211031 电子行业周报:北美半导体设备出货额继续增长,手机出 货量承压 20211024 电子行业周报:需求与产能共振,半导体产业持续增长可期 20211017 电子行业周报:三季报拉开序幕,晶圆厂格芯赴美上市 20211008 电子行业周报:全球半导体市场高增,智能终端迎密集发布期 20210927 电子行业 2021 年中报综述:行业高景气持续, H1 业绩高增长 20210913 电子行业 2021 年度策略:掘金高景气板块,把握涨价行情 20201127 Table_relatedreport 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业 务资格 Table_Industry 电子 Table_Analyser 证券分析师: 王达婷 (8621)20328284 证券投资咨询业务证书编号: S1300519060001 Table _Title 电子行业周报 TI 宣布新厂建设计划,联发科发布 4nm 处理器 本周( 11/15-11/19) SW 电子行业指数下跌 0.40%,沪深 300 指数上涨0.03%,电子行业指数跑输沪深 300 指数 0.44 个百分点,在 所有一级行业中排 24/28。 SW 电子各子行业涨跌幅: 分立器件( 5.16%)、光学元件( 3.58%)、电子系统组装( 2.13%)、电子零部件制造( 2.07%)、印制电路板( 1.15%)、其他电子( -0.05%)、显示器件( -0.46%)、被动元件( -1.09%)、 LED( -1.60%)、集成电路( -2.75%)、半导体材料( -7.49%)。截至本周收盘,电子行业市盈率 PE-TTM 为 37.53 倍。 支撑评级的要点 行业动态: 1、 TI 宣布新晶圆厂建设计划。 TI 宣布计划德克萨斯州北部谢尔曼建造新的 12 英寸半导 体晶圆制造厂。该制造基地最多可建设 4个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求,前两个工厂将于 2022 年动工,预计最早在 2025 年第一座晶圆制造厂将开始投产。如果四座工厂全部建成,总投资额将达约 300 亿美元。 2、联发科发布全球首颗 4nm处理器天玑 9000。 联发科于 11 月 19 日发布全球首颗采用台积电 4nm 的智能手机处理器天玑 9000。天玑 9000 CPU 部分采用最新 Arm V9 架构,具有 1 个超大核, Arm Cortex-X2 核心,频率 3.05GHz; 3 个大核, Arm Cortex-A710 核心,频率 2.85GHz; 4 个小核, Arm Cortex-A510 能效核心;支持 LPDDR5X 内存,速率可达 7500Mbps。 GPU 部分采用 Arm Mali-G710 十核 GPU,支持移动端光线追踪图形渲染技术,支持 180Hz FHD+显示。天玑 9000 还具有 14MB 的缓存设计,包括 8MB 的 L3 缓存, 6MB 的系统缓存,可以与 PC 级的处理器相媲美。 3、 Q3 DRAM 总产值季成长10.2%。 TrendForce 数据, Q3 DRAM 总产值季成长 10.2%,达 266 亿美元。展望第四季,在供应链问题持续纷扰,及年底库存盘点即将来临的双重压 力下, DRAM 库存偏高的买方在采购力道上恐怕更为缩手,进而导致 DRAM 价格失去支撑,甚至反转下跌,结束仅三季的上涨周期。4、小鹏汽车发布小鹏 G9。 小鹏汽车在 2021 年广州车展上发布旗下第四款车型:全新智能旗舰 SUV 小鹏 G9。小鹏 G9 采用领先的 X-EEA 3.0电子电气架构,将是支持 XPILOT 4.0 智能辅助驾驶系统的首款量产车,搭载 XPower 3.0 动力系统,是国内首款基于 800V 高压 SiC 平台的量产车,未来将实现超充 5min,补能超过 200km 的能力,电驱系统最高效率可达 95%以上。为配合 800 高压平台,小鹏汽车还将铺设中国首批量产的 480kW 高压超充桩。 建议关注 IC 设计:韦尔股份、圣邦股份、北京君正、卓胜微、芯朋微、艾为电子、恒玄科技、兆易创新等。 功率半导体:华润微、士兰微、捷捷微电、新洁能等。 IC 制造:中芯国际、华虹半导体(港股)。 IC 封测:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。 消费电子:立讯精密、歌尔股份、环旭电子、欧菲光、水晶光电等。 风险 提示 海外疫情控制不及预期 ; 半导体景气不及预期;终端需求不及预期。 2021 年 11 月 25 日 电子行业周报 2 目录 本周行业动态 . 4 1 半导体行业动态 . 4 2 智能终端动态 . 5 行业数据跟踪 . 6 1 半导体景气数据跟踪 . 6 2 智能终端数据跟踪 . 7 附:本周行情回顾 . 9 2021 年 11 月 25 日 电子行业周报 3 图表 目录 图表 1. 北美半导体设备制造 BB 值 . 6 图表 2. 全球半导体月销售额 . 6 图表 3. DRAM 现货均价走势(美元) . 6 图表 4. NAND 现货均价 走势(美元) . 6 图表 5. CIS 价格月度走势(美元) . 6 图表 6. 液晶面板价格走势(美元 /片) . 6 图表 7. 国内智能手机月度出货量及同比 . 7 图表 8. 智能手机新机机型数及同比 . 7 图表 9. 全球智能手机季度出货量及同比 . 7 图表 10. 国内新能源车月产量及同比 . 7 图表 11. iPhone 季度出货量 . 7 图表 12. 2Q21 全球 TWS 出货量 . 8 图表 13. 本周申万一级行业涨跌幅 . 9 图表 14. 本周电子各子行业涨跌幅 . 9 图表 15. 本周 SW 电子涨跌幅前 10 标的 . 9 图表 16. SW 电子、半导体指数年初至今累计涨跌幅 . 10 图表 17. 2010 年至今申万电子板块 PE . 10 图表 18. 费城半导体指数年初至今累计涨跌幅 . 10 图表 19. 台湾电子、半导体指数年初至今累计涨跌幅 . 10 2021 年 11 月 25 日 电子行业周报 4 本周行业动态 1 半导体行业动态 【 TI 宣布新晶圆厂建设计划】 11 月 18 日,德州仪器宣布,计划德克萨斯州北部谢尔曼建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂。这个制造基地最多可建设 4 个晶圆制造厂以满足逐年产 生的市场需求,前两个工厂将于 2022 年动工,预计最早在 2025 年,第一座晶圆制造厂将开始投产。如果最终该基地的四座工厂全部建成,其总投资额将达到约 300 亿美元。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿表示,德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的 12 英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产。 德州仪器现有的 12 英寸晶圆制造厂包括德州达拉斯 DMOS6,德州理查森的 RFAB1 和即将竣工预计于 2022 年下半年开始投产的 RFAB2,以及德州仪器最近收购的位于犹他州 Lehi,预计于 2023 年初投产的 LFAB。 ( TI 官网) 【联发 科发布全球首颗 4nm 处理器天玑 9000】 联发科于 11 月 19 日发布全球首颗采用台积电 4nm 的智能手机处理器天玑 9000。天玑 9000 的 CPU部分采用最新的 Arm V9 架构,具有 1 个超大核, Arm Cortex-X2 核心,频率 3.05GHz; 3 个大核, Arm Cortex-A710 核心,频率 2.85GHz; 4 个小核, Arm Cortex-A510 能效核心;支持 LPDDR5X 内存,速率可达 7500Mbps。 GPU 部分采用 Arm Mali-G710 十核 GPU,支持移动端光线追踪图形渲染技术,支持180Hz FHD+显示。天玑 9000 还具有 14MB 的缓存设计,包括 8MB 的 L3 缓存, 6MB 的系统缓存,可以与 PC 级的处理器相媲美。 天玑 9000 主要具备 7 大亮点: 1、业界率先台积电 4nm 工艺的智能手机芯片。 2、采用高性能超大核 Cortex-X2,其中 1 个 Arm Cortex-X2 超大核心,频率 3.05GHz; 3 个 Arm Cortex-A710 大核心,频率 2.85GHz; 4 个 Arm Cortex-A510 小能效核心;支持 LPDDR5X 内存,速率达7500Mbps。 3、 ISP 性能显著提升,具备出众的 HDR 效果。内臵 了旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器,处理速度高达 90 亿像素 /秒;支持三个摄像头同时处理 18 位 HDR 视频,且三摄均支持三重曝光;最高可支持 3.2 亿像素摄像头。 4、搭载 MediaTek 第五代 AI 处理器 APU,满足拍摄、游戏、视频等应用的高能效 AI 要求,根据MediaTek 实验室数据显示,天玑 9000 的能效是上一代的 4 倍。 5、进化的移动游戏体验。采用 Arm Mail-G710 十核 GPU,推出了移动端光线追踪图形渲染技术,支持 180Hz FHD+显示,开发者可灵活运用以上技术,为安卓应用带来更好的游戏体 验。值得注意的是, Arm Mail-G710 十核 GPU 带来了 35%的性能提升, 60%的功率效率提升。 6、集成的新一代 5GG 调制解调器 MediaTek M80,符合 3GPP R16 标准,支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络。 3CC 多载波聚合 300MHz 下行速率达 7Gbps,带来优异的 Sub-6GHz 5G 网络体验;率先支持 R16超级上行,包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案; MediaTek 5G UltraSave 省电技术再升级,大幅降低 5G 通信功耗。 7、在无线网络与音频技术方面,支持时延更低的蓝牙 5.3、 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO、蓝牙 LE Audio,可提供双链路真无线立体声音频体验,另外还支持新型北斗 III 代 -B1C GNSS。满足游戏、流媒体和视频会议等关键应用的需求。(联发科官网) 2021 年 11 月 25 日 电子行业周报 5 【 Q3 DRAM 总产值季成长 10.2%】 TrendForce 数据,第三季 DRAM 总产值季成长 10.2%,达 266 亿美元。今年初以来因 DRAM 报价翻涨以及供应链缺料,多数采购为避免断货而不断扩大拉货,使得需求端至年中持续强劲。然而,因疫情导致的零部件长短料的问题对于终端产品组装的冲击也逐渐加剧,促使部分 厂商开始减少购买相对长料的存储器,尤其以 PC OEMs 业者的态度最为明显。不过所幸服务器端的需求仍相对有所支撑,带动多数 DRAM 供应商第三季出货仍有小幅增长,加上 DRAM 报价走扬,推升第三季 DRAM 总产值仍有 10.2%的季成长,达 266 亿美元。 展望第四季,在供应链问题持续纷扰,以及年底库存盘点即将来临的双重压力下, DRAM 库存偏高的买方在采购力道上恐怕更为缩手,进而导致 DRAM 价格失去支撑,甚至反转下跌,结束仅三季的上涨周期。( TrendForce) 2 智能终端动态 【小鹏汽车发布旗下第四款车型小鹏 G9】 小鹏汽车在 2021 年广州车展上发布旗下第四款车型:全新智能旗舰 SUV 小鹏 G9。小鹏 G9 采用领先的 X-EEA 3.0 电子电气架构, X-EEA 3.0 不再像之前按功能进行域控的划分,而是采用中央超算 +区域控制的高融合硬件架构,可以搭载更高性能的芯片,支持更高级别的智能辅助驾驶和更强大的智能座舱。智能驾驶方面,小鹏 G9 也将是支持 XPILOT 4.0 智能辅助驾驶系统的首款量产车。 XPILOT 4.0 被小鹏称为是全场景智能辅助驾驶系统。 除了领先的 X-EEA 3.0 电子电气架构,小鹏 G9 也搭载 XPower 3.0 动力系统, 是国内首款基于 800V高压 SiC 平台的量产车 ,未来将实现超充 5min,补能超过 200km 的能力,同时,电驱系统最高效率可达 95%以上。为配合 800 高压平台,小鹏汽车还将铺设中国首批量产的 480kW 高压超充桩。(小鹏官网、钛媒体) 【华为召开全场景智慧生活新品发布会】 11 月 17 日,华为召开全场景智慧生活新品发布会,发布多款智能生态产品,华为 WATCH GT3、华为首款专业跑表华为 WATCH GT Runner、华为 FreeBuds Lipstick“口红耳机 ”、华为首款一体机华为MateStation X 皓月银配色、新款华为 MateBook E 二合一笔记本、折叠屏手机华为 Mate X2典藏版以及华为 VR 6DoF 游戏套装。(钛媒体) 2021 年 11 月 25 日 电子行业周报 6 行业数据跟踪 1 半导体景气数据跟踪 图表 1. 北美半导体设备制造 BB 值 图表 2. 全球半导体月销售额 资料来源:万得,中银证券 资料来源:万得,中银证券 图表 3. DRAM 现货均价走势(美元) 图表 4. NAND 现货均价 走势(美元) 资料来源:万得, 中银证券 资料来源:万得,中银证券 图表 5. CIS 价格月度走势(美元) 图表 6. 液晶面板价格走势(美元 /片) 资料来源:万得,中银证券 资料来源:万得,中银证券 2021 年 11 月 25 日 电子行业周报 7 2 智能终端数据跟踪 图表 7. 国内智能手机月度出货量及同比 图表 8. 智能手机新机机型数及同比 资料来源:工信部,中银证券 资料来源:工信部,中银证券 图表 9. 全球智能手机季度出货量及同比 图表 10. 国内新能源车月产量及同比 资料来源: IDC,中银证券 资料来源:中汽协,中银证券 图表 11. iPhone 季度出货量 资料来源: IDC,中银证券 2021 年 11 月 25 日 电子行业周报 8 图表 12. 2Q21 全球 TWS 出货量 2Q21 出货量 (百万部 ) 2Q21 市占率 (%) 2Q20 出货量 (百万部 ) 2Q20 市占率 (%) YoY(%) Apple (incl. Beats) 15.5 26.5 20.8 38.00 (25.8) Xiaomi 5.3 9.1 5.0 9.20 5.7 Samsung (incl. Harman subsidiaries ) 5.2 8.8 3.7 6.70 40.5 Skullcandy 4.1 7.0 1.1 1.90 285.4 QCY 2.5 4.2 2.9 5.40 (15.8) Others 25.9 44.3 21.3 38.80 21.3 Total 58.3 100.0 54.9 100.00 6.4 资料来源:工信部,中银证券 2021 年 11 月 25 日 电子行业周报 9 附:本周行情回顾 本周( 11/15-11/19) SW 电子行业指数下跌 0.40%,沪深 300 指数上涨 0.03%,电子行业指数跑输沪深300 指数 0.44 个百分点,在所有一级行业中排 24/28。 SW 电子各子行业涨跌幅: 分立器件( 5.16%)、光学元件( 3.58%)、电子系统组装( 2.13%)、电 子零部件制造( 2.07%)、印制电路板( 1.15%)、其他电子 ( -0.05%)、显示器件 ( -0.46%)、被动元件( -1.09%)、 LED( -1.60%)、集成电路( -2.75%)、半导体材料( -7.49%)。 截至本周收盘,电子行业市盈率 PE-TTM 为 37.53 倍。 图表 13. 本周申万一级行业涨跌幅 图表 14. 本周电子各子行业涨跌幅 资料来源:万得,中银证券 资料来源:万得,中银证券 图表 15. 本周 SW 电子涨跌幅前 10 标的 本周涨幅前十位 本周跌幅前十位 证券代码 公司名称 涨幅( %) 证券代码 公司名称 涨幅( %) 603703.SH 盛洋科技 39.51 300184.SZ 力源信息 (13.64) 688195.SH 腾景科技 34.44 688233.SH 神工股份 (13.20) 300831.SZ 派瑞股份 32.90 688359.SH 三孚新科 (12.66) 002655.SZ 共达电声 23.64 688798.SH 艾为电子 (11.98) 603595.SH 东尼电子 21.40 003043.SZ 华亚智能 (10.99) 002139.SZ 拓邦股份 17.62 688037.SH 芯源微 (10.87) 688123.SH 聚辰股份 17.37 002741.SZ 光华科技 (10.38) 603629.SH 利通电子 16.39 300843.SZ 胜蓝股份 (10.34) 603738.SH 泰晶科技 15.46 002371.SZ 北方华创 (10.31) 600552.SH 凯盛科技 15.22 300162.SZ 雷曼光电 (10.01) 资料来源:万得,中银证券 SW 电子指数年初至今累计上涨 13.38%,跑赢沪深 300 指数 19.55 个百分点; SW 半导体指数年初至今累计上涨 33.02%,跑赢沪深 300 指数 39.19 个百分点。 2021 年 11 月 25 日 电子行业周报 10 图表 16. SW 电子、半导体指数年初至今累计涨跌幅 图表 17. 2010 年至今申万电子板块 PE 资料来源:万得,中银证券 资料来源:万得,中银证券 费城半导体指数年初至今累计上涨 39.94%,跑赢 道琼斯指数 15.79 个百分点。台湾电子指数年初至今累计上涨 19.38%,跑输台湾加权指数 1.56 个百分点;台湾半导体指数年初至今累计上涨 23.26%,跑赢台湾加权指数 2.32 个百分点。 图表 18. 费城半导体指数年初至今累计涨跌幅 图表 19. 台湾电子、半导体指数年初至今累计涨跌幅 资料来源:万得,中银证券 资料来源:万得,中银证券 2021 年 11 月 25 日 电子行业周报 11 披露声明 本报告准确表述了证券分析师的个人观点。该证券分析 师声明,本人未在公司内、外部机构兼任有损本人独立性与客观性的其他职务,没有担任本报告评论的上市公司的董事、监事或高级管理人员;也不拥有与该上市公司有关的任何财务权益;本报告评论的上市公司或其它第三方都没有或没有承诺向本人提供与本报告有关的任何补偿或其它利益。 中银国际证券股份有限公司同时声明,将通过公司网站披露本公司授权公众媒体及其他机构刊载或者转发证券研究报告有关情况。如有投资者于未经授权的公众媒体看到或从其他机构获得本研究报告的,请慎重使用所获得的研究报告,以防止被误导,中银国际证券股份有限公司不对其报 告理解和使用承担任何责任。 评级体系说明 以 报告发布日后 公司股价 /行业指数涨跌幅 相对同期 相关市场指数 的涨跌幅 的表现 为基准 : 公司投资评级: 买 入:预计该公司股价在未来 6-12 个月内超越基准指数 20%以上; 增 持:预计该公司股价在未来 6-12 个月内超越基准指数 10%-20%; 中 性:预计该公司股价在未来 6-12 个月内相对基准指数变动幅度在 -10%-10%之间; 减 持:预计该公司股价在未来 6-12 个月内相对基准指数跌幅在 10%以上; 未有评级: 因无法获取必要的资料或者其他原因,未能给出明确的投资评级。 行业投资评级: 强于大市:预计该行业指数在未来 6-12 个月内表现强于基准指数; 中 性:预计该行业指数在未来 6-12 个月内表现基本与基准指数持平; 弱于大市:预计该行业指数在未来 6-12 个月内表现弱于基准指数; 未有评级:因无法获取必要的资料或者其他原因,未能给出明确的投资评级。 沪深市场基准指数为沪深 300 指数;新三板市场基准指数为三板成指或三板做市指数;香港市场基准指数为恒生指数或恒生中国企业指数;美股市场基准指数为纳斯达克 综合指数或标普 500 指数。 风险提示及免责声明 本报告由中银国际证券股份有限公司证券分析师撰写并向特定客户发布。 本报告发布的特定客户包括: 1) 基金、保险、 QFII、 QDII 等能够充分理解证券研究报告,具备专业信息处理能力的中银国际证券股份有限公司的机构客户; 2) 中银国际证券股份有限公司的证券投资顾问服务团队,其可参考使用本报告。中银国际证券股份有限公司的证券投资顾问服务团队可能以本报告为基础,整合形成证券投资顾问服务建议或产品,提供给接受其证券投资顾问服务的客户。 中银国际证券股份有限公司不以任 何方式或渠道向除上述特定客户外的公司个人客户提供本报告。中银国际证券股份有限公司的个人客户从任何外部渠道获得本报告的,亦不应直接依据所获得的研究报告作出投资决策;需充分咨询证券投资顾问意见,独立作出投资决策。中银国际证券股份有限公司不承担由此产生的任何责任及损失等。 本报告内含保密信息,仅供收件人使用。阁下作为收件人,不得出于任何目的直接或间接复制、派发或转发此报告全部或部分内容予任何其他人,或将此报告全部或部分内容发表。如发现本研究报告被私自刊载或转发的,中银国际证券股份有限公司将及时采取维权措施,追究有 关媒体或者机构的责任。所有本报告内使用的商标、服务标记及标记均为中银国际证券股份有限公司或其附属及关联公司(统称“中银国际集团”)的商标、服务标记、注册商标或注册服务标记。 本报告及其所载的任何信息、材料或内容只提供给阁下作参考之用,并未考虑到任何特别的投资目的、财务状况或特殊需要,不能成为或被视为出售或购买或认购证券或其它金融票据的要约或邀请,亦不构成任何合约或承诺的基础。中银国际证券股份有限公司不能确保本报告中提及的投资产品适合任何特定投资者。本报告的内容不构成对任何人的投资建议,阁下不会因为收到本报告 而成为中银国际集团的客户。阁下收到或阅读本报告须在承诺购买任何报告中所指之投资产品之前,就该投资产品的适合性,包括阁下的特殊投资目的、财务状况及其特别需要寻求阁下相关投资顾问的意见。 尽管本报告所载资料的来源及观点都是中银国际证券股份有限公司及其证券分析师从相信可靠的来源取得或达到,但撰写本报告的证券分析师或中银国际集团的任何成员 及其 董事、高管 、 员工或其 他 任何个人(包括 其 关联方) 都不能保证它们的准确性或完整性。除非法律或规则规定必须承担的责任外,中银国际集团任何成员不对使用本报告的材料而引致的损失负任何责任 。本报告对其中 所包含的或讨论的信息或意见的准确性、完整性或公平性 不 作任何明示或暗示的声明或保证。 阁下不应单纯依靠本报告而取代个人的独立判断。本报告仅反映证券分析师在撰写本报告时的设想、见解及分析方法。中银国际集团成员可发布其它与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告,亦有可能采取与本报告观点不同的投资策略。为免生疑问,本报告所载的观点并不代表中银国际集团成员的立场。 本报告可能附载其它网站的地址或超级链接。对于本报告可能涉及到中银国际集团本身网站以外的资料,中银国际集团未有参阅有关网站,也不对它们的内容负责 。提供这些地址或超级链接(包括连接到中银国际集团网站的地址及超级链接)的目的,纯粹为了阁下的方便及参考,连结网站的内容不构成本报告的任何部份。阁下须承担浏览这些网站的风险。 本报告所载的资料、意见及推测仅基于现状,不构成任何保证,可随时更改,毋须提前通知。本报告不构成投资、法律、会计或税务建议或保证任何投资或策略适用于阁下个别情况。本报告不能作为阁下私人投资的建议。 过往的表现不能被视作将来表现的指示或保证,也不能代表或对将来表现做出任何明示或暗示的保障。本报告所载的资料、意见及预测只是反映证券分析师在本报 告所载日期的判断,可随时更改。本报告中涉及证券或金融工具的价格、价值及收入可能出现上升或下跌。 部分投资可能不会轻易变现,可能在出售或变现投资时存在难度。同样,阁下获得有关投资的价值或风险的可靠信息也存在困难。本报告中包含或涉及的投资及服务可能未必适合阁下。如上所述,阁下须在做出任何投资决策之前,包括买卖本报告涉及的任何证券,寻求阁下相关投资顾问的意见。 中银国际证券股份有限公司及其附属及关联公司版权所有。保留一切权利。 中银国际证券股份有限公司 中国上海浦东 银城中路 200 号 中银大厦 39 楼 邮编 200121 电话 : (8621) 6860 4866 传真 : (8621) 5888 3554 相关关联机构: 中银国际研究有限公司 香港花园道一号 中银大厦二十楼 电话 :(852) 3988 6333 致电香港免费电话 : 中国网通 10 省市客户请拨打: 10800 8521065 中国电信 21 省市客户请拨打: 10800 1521065 新加坡客户请拨打: 800 852 3392 传真 :(852) 2147 9513 中银国际证券有限公司 香港花园道一号 中银大厦二十楼 电话 :(852) 3988 6333 传真 :(852) 2147 9513 中银国际控股有限公司北京代表处 中国北京市西城区 西单北大街 110 号 8 层 邮编 :100032 电话 : (8610) 8326 2000 传真 : (8610) 8326 2291 中银国际 (英国 )有限公司 2/F, 1 Lothbury London EC2R 7DB United Kingdom 电话 : (4420) 3651 8888 传真 : (4420) 3651 8877 中银国际 (美国 )有限公司 美国纽约市美国大道 1045 号 7 Bryant Park 15 楼 NY 10018 电话 : (1) 212 259 0888 传真 : (1) 212 259 0889 中银国际 (新加坡 )有限公司 注册编号 199303046Z 新加坡百得利路四号 中国银行大厦四楼 (049908) 电话 : (65) 6692 6829 / 6534 5587 传真 : (65) 6534 3996 / 6532 3371
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