浅谈芯片的封装技术

1、PLCC QSOP SOIC SOP SSOP SOT 5 DCK SOT 5 DBV TSSOP TVSOP TQFP QFP 所有尺寸均以毫米表示 mm PLCC塑料引线芯片载体QSOP SBQSOIC DDW Smalloutline。

2、介绍各种芯片封装形式的特点和优点。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，比如，我们看见过的电板，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么。

3、 28 4 2011 M409 MICROELECTRONICS :2010-09-20TSV/ CIS ) 董西英,徐成翔( 2 k ,f (,.0 # J .p e,2005, 24(1):40-43.9 a,S,. / M .W:W: F &。

4、IC卡记录芯片封装胶带的研制所属类别: 科普知识 发布时间:2008-12-2 发布人:小丽 来源：中国一卡通网 摘要：本文依据 Ic卡自动生产线对其芯片封装胶带技术性能与封装工艺要求，通过对胶粘剂、助剂、填料等组成的配方体系进行研究，并进行涂布工艺实验，选取表面张力与胶粘剂混合液表面张力相匹配的防粘纸作为带基。实验结果表明，试制的封装胶带满足 IC卡封装质量与工艺要求。 1 引言 目前，IC 卡已经被广泛地应用于社会的各个领域，仅 2005年全球的发行量达 386 亿张。主要应用于通信、银行、医疗、交通、超市购物、学校收费以及网上交易。

5、 . / 孙以材 范兆书 常志宏 沈今楷 高振斌 杨瑞霞(5%, 80%,20%。 6BZ T4 s S。2mmT100 T/,32l HL$ 。 TM HW,40 L V T4。 i/ 。oV =_?Z,m7 UoV ¥。

6、倒装芯片的封装倒装芯片通常是功率芯片主要用来封装大功率 LED(1W)，正装芯片通常是用来进行传统的小功率 310 的封装。因此，功率不同导致二者在封装及应用的方式均有较大的差别，主要区别有如下几点：1. 封装用原材料差别：金线 支架 荧光粉 胶水 散热设计正装小芯片 0.80.9mil直插式 YAG 环氧树脂 无倒装芯片 1.01.25milDome Power YAG 或硅酸盐荧光粉 硅胶 散。

7、芯片封装方式大全BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCQFPQuad Flat PackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageSOJ 32LCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual InlinePackage DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220SOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP 16L SSOPTO18TO220TO247Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGATO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78。

8、第1 5卷，第6期 VO11 5NO6 电子与封装 ELECTRONICS&PACKAGING 总第146期 201 5年6月 LCD驱动芯片CoF封装技术的现状及发展木 胡张琪 ，王 健 ，郭 函 ，陈 瑜 ，崔成强 ，王锋伟 ，蔡 坚 (1清华大学微电子学研究所，北京100084； 2安捷利电子科技(苏州)有限公司，江苏苏州215129) 摘要：挠性封装基板具有可弯折、重量轻、厚度薄等特点。基于挠性基板的coF互连技术逐渐成为 薄膜晶体管液晶显示屏(TFTLCD)驱动芯片的主流封装技术。针对液晶显示系统中驱动芯片CoF4装 技术的4种主要互连技术ACA连接技术、NCA连接技术、焊料连接技术和金一金热。

9、叠层芯片封装技术与工艺探讨一1引言现代便携式电子产品对微电子封装提出了更高的要求，其对更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的不断追求推动微电子封装朝着密度更高的三维封装方式发展，芯片叠层封装(stackeddiepackage)是一种得到广泛应用的三维封装技术，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行速度，而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化，初级的3D芯片叠层封装就是把多个芯片在垂直方向上累叠起来，利用传统的引线封装结构，然后再进行封装。由于这种结构的特。

10、一、填空题1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为 狭义封装 ;在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为 广义封装 。2、芯片封装所实现的功能有 传递电能 ； 传递电路信号 ； 提供散热途径 ； 结构保护与支持 。3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、 芯片贴装 、 芯片互连 、 成型技术 、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。4、芯片贴装的主要方法有 共晶粘贴法 、 焊接粘贴法 、 导电胶粘贴发 、 玻璃胶粘贴法 。5、金属凸点制作。

11、常见芯片封装的类型我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。一、DIP 双列直插式封装DIP(DualIn line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。当然，。

12、芯片封装方式大全各种 IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGASOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP 16LSSOPTO18FDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCTO220TO247TO264TO3TO5TO52T。

13、微电子封装技术试卷一、填空题(每空 2 分,共 40 分)1狭义的集成电路芯片封装是指利用精细加工技术及 ，将芯片及其它要素在框架或基板上，经过布置、粘贴及固定等形成整体立体结构的工艺。2通常情况下，厚膜浆料的制备开始于粉末状的物质，为了确保厚膜浆料达到规定的要求，可用颗粒、固体粉末百分比含量、 三个参数来表征厚膜浆料。3利用厚膜技术可以制作厚膜电阻，其工艺为将玻璃颗粒与 颗粒相混合，然后在足够的温度/时间下进行烧结以使两者烧结在一起。4芯片封装常用的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子等，其中 封装能提供最好的封装。

14、LED 芯片及封装技术LED 已经在照明及平板显示背光市场有着广泛的应用，LED 的产业链比较长，从上到下包括蓝宝石生产、LED 外延芯片技术、荧光粉、检测设备、LED 器件与模组等方面。本文就 LED 芯片及封装技术做一个简单的介绍提纲。一、LED 芯片简介1.1 LED 芯片发光原理及简单分类LED 芯片，也称为 LED 发光芯片，是 LED 灯的核心组件，也就是指的 P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是 P 型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N 型半导体，在这边主要是电子。但这两。

15、引线键合应用范围:低成本、高可靠、高产量等特点使得它成为芯片互连的主要工艺方法,用于下列封装:1、陶瓷和塑料BGA、单芯片或者多芯片 2、 陶瓷和塑料(CerQuads and PQFPs) 3、芯片尺寸封装(CSPs) 4、板上芯片(COB)硅片的磨削与研磨: 硅片的磨削与研磨是利用研磨膏以及水等介质，在研磨轮的作用下进行的一种减薄工艺，在这种工艺中硅片的减薄是一种物理的过程。硅片的应力消除: 为了堆叠裸片，芯片的最终厚度必须要减少到了 30m甚至以下。用于 3D 互连的铜制层需要进行无金属污染的自由接触处理。应力消除加工方法，主要有以下 4 种。硅片。

16、多芯片封装技术及其应用发表时间: 2007-1-23 20:17 作者: tonyqin 来源: 半导体技术天地字体: 小 中 大 | 打印 多芯片封装技术及其应用 1 引言 数十年来，集成电路封装技术一直追随芯片的发展而进展，封装密度不断提高，从单芯片封装向多芯片封装拓展，市场化对接芯片与应用需求，兼容芯片的数量集成和功能集成，为封装领域提供出又一种不同的创新方法。手机器件的典型划分方式包括数字基带处理器、模拟基带、存储器、射频和电源芯片。掉电数据不丢失的非易失性闪存以其电擦除、微功耗、大容量、小体积的优势，在手机存储器中获得广泛应用。

17、http:/www.paper.edu.cn - 1 - 堆叠芯片封装技术的研究 李真 上海交通大学微电子学院，上海 (200030) 英特尔亚太研发有限公司，上海 (200241) E-mail ：lzdiana163.com 摘 要： 在集成电路芯片封装领域中， 如何在保证不影响芯片功能和不增大封装体积的同时， 降低封装成本并提高生产效率， 在国际上已成为一项非常重要和迫切的研究课题。 旨在解决 此问题的堆叠内存芯片封装是一项将不同功能和大小的多个芯片堆叠并封装在一起的新技 术。 本文首先回顾了集成电路芯片封装技术的发展， 在详细分析了堆叠芯片封装技术现状后， 通过与其他封。

18、芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。一、DIP 双列直插式封装 DIP(DualInline Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路 (IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。。

19、浅谈芯片的封装技术(2005-06-13 14:35:47)很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的 CPU 内存以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式，不过很多人对封装并不了解。其实，所谓封装 就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用，而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这 些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成 电气性能下降。另一方面，封。