收藏 分享(赏)

基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究.pdf

上传人:精品资料 文档编号:10347007 上传时间:2019-11-02 格式:PDF 页数:5 大小:701.90KB
下载 相关 举报
基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究.pdf_第1页
第1页 / 共5页
基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究.pdf_第2页
第2页 / 共5页
基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究.pdf_第3页
第3页 / 共5页
基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究.pdf_第4页
第4页 / 共5页
基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究.pdf_第5页
第5页 / 共5页
亲,该文档总共5页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述

28 4 2011 M409 MICROELECTRONICS :2010-09-20TSV/ CIS ) 董西英,徐成翔( 2 k ,f (,.0 # J .p e,2005, 24(1):40-43.9 a,S,. / M .W:W: F ,1.l.0 B J . ,1995,28(1):14-16.Te: o,(1961-), V,) =.Z_“ 、 k.(上接第150页) 5 z,.Linux2.6/ = k/ J .09 , 2006,23(6):152-154. 67, .RTAI L H LC J . F, 2007,15(3):51-55. 76,uZ, !,. H zRMy# ? J .9 , 2005, 28(2):161-169.Te: B 3, (1951 -), q, V 3 =, CCF(E200008277S).Z_ 3 T“d ? e、9 . o,(1984-), V 3.Z_ 3 T?“d. 3,(1986-), V 3.Z_ 3 T?“d.155

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索
资源标签

当前位置:首页 > 企业管理 > 管理学资料

本站链接:文库   一言   我酷   合作


客服QQ:2549714901微博号:道客多多官方知乎号:道客多多

经营许可证编号: 粤ICP备2021046453号世界地图

道客多多©版权所有2020-2025营业执照举报