最全的芯片封装方式(图文对照).doc

1、芯片封装方式大全BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCQFPQuad Flat PackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageSOJ 32LCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inl

2、inePackage DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220SOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP 16L SSOPTO18TO220TO247Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGATO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78LQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array PLCCPQFPPSDIPLQFP 100L TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP

3、 or TSOP IIThin Shrink Outline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayMETAL QUAD 100L PQFP 100L QFPQuad FlatPackageSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323ZIPZig-Zag InlinePackageTEPBGA 288L TEPBGA C-Bend Lead CERQUADCeramic Quad Flat PackCeramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale Package

4、Gull Wing Leads LLP 8La PCI 32bit 5VSOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackagePeripheral Component Interconnect PCI 64bit 3.3VPCMCIAPDIPPLCC SIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line SLOT 1For intel

5、 Pentium II Pentium III & Celeron CPUTO252TO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHSOCKET

6、 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU各种封 装 缩 写 说 明BGABQFP132BGABGA BGABGA BGA CLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFP QFP QFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOP TOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封

7、装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM 单列直插式，塑料 例如：MH88500 QUIP 蜘蛛脚状四排直插式，塑料 例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片 例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片 例如： EP20K300EBC652-3MODULE 方形状金属壳双列直插式 例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体 例如：EPF10KRC 系列DIMM 电路正面或背面镶有 LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式 例如：X28C010DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封 SRAM 芯片，塑料双列直插式 例如：达拉斯

8、SRAM系列（ 五 ） 按 用 途 分 类 集 成 电 路 按 用 途 可 分 为 电 视 机 用 集 成 电 路 。 音 响 用 集 成 电 路 、 影 碟 机 用集 成 电 路 、 录 像 机 用 集 成 电 路 、 电 脑 （ 微 机 ） 用 集 成 电 路 、 电 子 琴 用 集 成 电路 、 通 信 用 集 成 电 路 、 照 相 机 用 集 成 电 路 、 遥 控 集 成 电 路 、 语 言 集 成 电 路 、报 警 器 用 集 成 电 路 及 各 种 专 用 集 成 电 路 。 电 视 机 用 集 成 电 路 包 括 行 、 场 扫 描 集 成 电 路 、 中 放 集 成 电 路

9、 、 伴 音 集 成电 路 、 彩 色 解 码 集 成 电 路 、 AV/TV 转 换 集 成 电 路 、 开 关 电 源 集 成 电 路 、 遥 控集 成 电 路 、 丽 音 解 码 集 成 电 路 、 画 中 画 处 理 集 成 电 路 、 微 处 理 器 （ CPU）集 成 电 路 、 存 储 器 集 成 电 路 等 。 音 响 用 集 成 电 路 包 括 AM/FM 高 中 频 电 路 、 立 体 声 解 码 电 路 、 音 频 前 置放 大 电 路 、 音 频 运 算 放 大 集 成 电 路 、 音 频 功 率 放 大 集 成 电 路 、 环 绕 声 处 理 集成 电 路 、 电 平

10、 驱 动 集 成 电 路 、 电 子 音 量 控 制 集 成 电 路 、 延 时 混 响 集 成 电 路 、电 子 开 关 集 成 电 路 等 。 影 碟 机 用 集 成 电 路 有 系 统 控 制 集 成 电 路 、 视 频 编 码 集 成 电 路 、 MPEG解 码 集 成 电 路 、 音 频 信 号 处 理 集 成 电 路 、 音 响 效 果 集 成 电 路 、 RF 信 号 处 理集 成 电 路 、 数 字 信 号 处 理 集 成 电 路 、 伺 服 集 成 电 路 、 电 动 机 驱 动 集 成 电 路 等。录 像 机 用 集 成 电 路 有 系 统 控 制 集 成 电 路 、 伺

11、服 集 成 电 路 、 驱 动 集 成 电 路、 音 频 处 理 集 成 电 路 、 视 频 处 理 集 成 电 路 。1、 BGA(ball grid array) 球 形 触 点 陈 列 ， 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 。 在 印 刷 基 板 的 背 面 按 陈 列 方 式 制作 出 球 形 凸 点 用 以 代 替 引 脚 ， 在 印 刷 基 板 的 正 面 装 配 LSI 芯 片 ， 然 后 用模 压 树 脂 或 灌 封 方 法 进 行 密 封 。 也 称 为 凸 点 陈 列 载 体 (PAC)。 引 脚 可 超 过200， 是 多 引 脚 LSI 用 的 一 种 封 装 。 封

12、 装 本 体 也 可 做 得 比 QFP(四 侧 引 脚 扁平 封 装 )小 。 例 如 ， 引 脚 中 心 距 为 1.5mm 的 360 引 脚 BGA 仅 为 31mm 见 方 ； 而 引 脚 中 心 距 为 0.5mm 的 304 引 脚 QFP 为 40mm 见 方 。 而 且 BGA 不 用 担 心 QFP 那 样 的 引 脚 变 形 问 题 。 该 封 装 是 美 国 Motorola 公 司开 发 的 ， 首 先 在 便 携 式 电 话 等 设 备 中 被 采 用 ， 今 后 在 美 国 有 可 能 在 个 人 计 算机 中 普 及 。 最 初 ， BGA 的 引 脚 (凸 点

13、 )中 心 距 为 1.5mm， 引 脚 数 为 225。 现在 也 有 一 些 LSI 厂 家 正 在 开 发 500 引 脚 的 BGA。 BGA 的 问 题 是 回 流焊 后 的 外 观 检 查 。 现 在 尚 不 清 楚 是 否 有 效 的 外 观 检 查 方 法 。 有 的 认 为 ,由 于焊 接 的 中 心 距 较 大 ， 连 接 可 以 看 作 是 稳 定 的 ， 只 能 通 过 功 能 检 查 来 处 理 。 美 国 Motorola 公 司 把 用 模 压 树 脂 密 封 的 封 装 称 为 OMPAC， 而 把 灌 封 方 法密 封 的 封 装 称 为 GPAC(见 OMP

14、AC 和 GPAC)。 2、 BQFP(quad flat package with bumper) 带 缓 冲 垫 的 四 侧 引 脚 扁 平 封 装 。 QFP 封 装 之 一 ， 在 封 装 本 体 的 四 个 角设 置 突 起 (缓 冲 垫 ) 以 防 止 在 运 送 过 程 中 引 脚 发 生 弯 曲 变 形 。 美 国 半 导 体 厂家 主 要 在 微 处 理 器 和 ASIC 等 电 路 中 采 用 此 封 装 。 引 脚 中 心 距 0.635mm， 引 脚 数 从 84 到 196 左 右 (见 QFP)。 3、 碰 焊 PGA(butt joint pin grid arr

15、ay) 表 面 贴 装 型 PGA 的 别 称 (见 表 面 贴 装 型 PGA)。 4、 C (ceramic) 表 示 陶 瓷 封 装 的 记 号 。 例 如 ， CDIP 表 示 的 是 陶 瓷 DIP。 是 在 实 际 中 经常 使 用 的 记 号 。 5、 Cerdip 用 玻 璃 密 封 的 陶 瓷 双 列 直 插 式 封 装 ， 用 于 ECL RAM， DSP(数 字 信 号处 理 器 )等 电 路 。 带 有 玻 璃 窗 口 的 Cerdip 用 于 紫 外 线 擦 除 型 EPROM 以 及内 部 带 有 EPROM 的 微 机 电 路 等 。 引 脚 中 心 距 2.54

16、mm， 引 脚 数 从 8 到42。 在 日 本 ， 此 封 装 表 示 为 DIP G(G 即 玻 璃 密 封 的 意 思 )。 6、 Cerquad 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 ， 即 用 下 密 封 的 陶 瓷 QFP， 用 于 封 装 DSP 等 的逻 辑 LSI 电 路 。 带 有 窗 口 的 Cerquad 用 于 封 装 EPROM 电 路 。 散 热 性 比塑 料 QFP 好 ， 在 自 然 空 冷 条 件 下 可 容 许 1. 5 2W 的 功 率 。 但 封 装 成 本比 塑 料 QFP 高 3 5 倍 。 引 脚 中 心 距 有 1.27mm、 0.8mm、 0.

17、65mm、 0.5mm、 0.4mm 等 多 种 规 格 。 引 脚 数 从 32 到 368。 7、 CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带 引 脚 的 陶 瓷 芯 片 载 体 ， 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 ， 引 脚 从 封 装 的 四 个 侧面 引 出 ， 呈 丁 字 形 。 带 有 窗 口 的 用 于 封 装 紫 外 线 擦 除 型 EPROM 以 及 带有 EPROM 的 微 机 电 路 等 。 此 封 装 也 称 为 QFJ、 QFJ G(见 QFJ)。 8、 COB(chip on board) 板 上 芯 片 封 装 ， 是 裸 芯 片

18、 贴 装 技 术 之 一 ， 半 导 体 芯 片 交 接 贴 装 在 印 刷 线路 板 上 ， 芯 片 与 基 板 的 电 气 连 接 用 引 线 缝 合 方 法 实 现 ， 芯 片 与 基 板 的 电 气连 接 用 引 线 缝 合 方 法 实 现 ， 并 用 树 脂 覆 盖 以 确 保 可 靠 性 。 虽 然 COB 是 最简 单 的 裸 芯 片 贴 装 技 术 ， 但 它 的 封 装 密 度 远 不 如 TAB 和 倒 片 焊 技 术 。 9、 DFP(dual flat package) 双 侧 引 脚 扁 平 封 装 。 是 SOP 的 别 称 (见 SOP)。 以 前 曾 有 此 称

19、 法 ， 现 在已 基 本 上 不 用 。 10、 DIC(dual in-line ceramic package) 陶 瓷 DIP(含 玻 璃 密 封 )的 别 称 (见 DIP). 11、 DIL(dual in-line) DIP 的 别 称 (见 DIP)。 欧 洲 半 导 体 厂 家 多 用 此 名 称 。 12、 DIP(dual in-line package) 双 列 直 插 式 封 装 。 插 装 型 封 装 之 一 ， 引 脚 从 封 装 两 侧 引 出 ， 封 装 材 料 有塑 料 和 陶 瓷 两 种 。 DIP 是 最 普 及 的 插 装 型 封 装 ， 应 用 范

20、围 包 括 标 准 逻 辑 IC， 存 贮 器 LSI， 微 机 电 路 等 。 引 脚 中 心 距 2.54mm， 引 脚 数 从 6 到 64。 封装 宽 度 通 常 为 15.2mm。 有 的 把 宽 度 为 7.52mm 和 10.16mm 的 封 装 分 别 称为skinny DIP 和 slim DIP(窄 体 型 DIP)。 但 多 数 情 况 下 并 不 加 区 分 ， 只 简单 地 统 称 为 DIP。 另 外 ， 用 低 熔 点 玻 璃 密 封 的 陶 瓷 DIP 也 称 为 cerdip(见 cerdip)。 13、 DSO(dual small out-lint) 双

21、侧 引 脚 小 外 形 封 装 。 SOP 的 别 称 (见 SOP)。 部 分 半 导 体 厂 家 采 用此 名 称 。 14、 DICP(dual tape carrier package) 双 侧 引 脚 带 载 封 装 。 TCP(带 载 封 装 )之 一 。 引 脚 制 作 在 绝 缘 带 上 并 从 封装 两 侧 引 出 。 由 于 利 用 的 是 TAB(自 动 带 载 焊 接 )技 术 ， 封 装 外 形 非 常 薄 。常 用 于 液 晶 显 示 驱 动 LSI， 但 多 数 为 定 制 品 。 另 外 ， 0.5mm 厚 的 存 储 器LSI 簿 形 封 装 正 处 于 开

22、发 阶 段 。 在 日 本 ， 按 照 EIAJ(日 本 电 子 机 械 工 业 )会 标 准 规 定 ， 将 DICP 命 名 为 DTP。 15、 DIP(dual tape carrier package) 同 上 。 日 本 电 子 机 械 工 业 会 标 准 对 DTCP 的 命 名 (见 DTCP)。 16、 FP(flat package) 扁 平 封 装 。 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 。 QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别 称 。 部 分 半 导 体 厂 家 采 用 此 名 称 。 17、 flip-chip 倒 焊 芯 片 。 裸 芯 片 封 装 技

23、术 之 一 ， 在 LSI 芯 片 的 电 极 区 制 作 好 金 属 凸 点， 然 后 把 金 属 凸 点 与 印 刷 基 板 上 的 电 极 区 进 行 压 焊 连 接 。 封 装 的 占 有 面 积基 本 上 与 芯 片 尺 寸 相 同 。 是 所 有 封 装 技 术 中 体 积 最 小 、 最 薄 的 一 种 。 但如 果 基 板 的 热 膨 胀 系 数 与 LSI 芯 片 不 同 ， 就 会 在 接 合 处 产 生 反 应 ， 从 而 影 响连 接 的 可 靠 性 。 因 此 必 须 用 树 脂 来 加 固 LSI 芯 片 ， 并 使 用 热 膨 胀 系 数 基本 相 同 的 基 板

24、 材 料 。 18、 FQFP(fine pitch quad flat package) 小 引 脚 中 心 距 QFP。 通 常 指 引 脚 中 心 距 小 于 0.65mm 的 QFP(见 QFP)。 部 分 导 导 体 厂 家 采 用 此 名 称 。 19、 CPAC(globe top pad array carrier) 美 国 Motorola 公 司 对 BGA 的 别 称 (见 BGA)。 20、 CQFP(quad fiat package with guard ring) 带 保 护 环 的 四 侧 引 脚 扁 平 封 装 。 塑 料 QFP 之 一 ， 引 脚 用 树

25、脂 保 护 环 掩蔽 ， 以 防 止 弯 曲 变 形 。 在 把 LSI 组 装 在 印 刷 基 板 上 之 前 ， 从 保 护 环 处 切 断引 脚 并 使 其 成 为 海 鸥 翼 状 (L 形 状 )。 这 种 封 装 在 美 国 Motorola 公 司 已 批量 生 产 。 引 脚 中 心 距 0.5mm， 引 脚 数 最 多 为 208 左 右 。 21、 H-(with heat sink) 表 示 带 散 热 器 的 标 记 。 例 如 ， HSOP 表 示 带 散 热 器 的 SOP。 22、 pin grid array(surface mount type) 表 面 贴 装

26、 型 PGA。 通 常 PGA 为 插 装 型 封 装 ， 引 脚 长 约 3.4mm。 表 面贴 装 型 PGA 在 封 装 的 底 面 有 陈 列 状 的 引 脚 ， 其 长 度 从 1.5mm 到 2.0mm。 贴 装 采 用 与 印 刷 基 板 碰 焊 的 方 法 ， 因 而 也 称 为 碰 焊 PGA。 因 为 引 脚 中心 距 只 有 1.27mm， 比 插 装 型 PGA 小 一 半 ， 所 以 封 装 本 体 可 制 作 得 不 怎么 大 ， 而 引 脚 数 比 插 装 型 多 (250 528)， 是 大 规 模 逻 辑 LSI 用 的 封 装 。 封装 的 基 材 有 多

27、层 陶 瓷 基 板 和 玻 璃 环 氧 树 脂 印 刷 基 数 。 以 多 层 陶 瓷 基 材 制 作封 装 已 经 实 用 化 。 23、 JLCC(J-leaded chip carrier) J 形 引 脚 芯 片 载 体 。 指 带 窗 口 CLCC 和 带 窗 口 的 陶 瓷 QFJ 的 别 称 (见CLCC 和 QFJ)。 部 分 半 导 体 厂 家 采 用 的 名 称 。 24、 LCC(Leadless chip carrier) 无 引 脚 芯 片 载 体 。 指 陶 瓷 基 板 的 四 个 侧 面 只 有 电 极 接 触 而 无 引 脚 的 表面 贴 装 型 封 装 。 是

28、 高 速 和 高 频 IC 用 封 装 ， 也 称 为 陶 瓷 QFN 或 QFN C(见 QFN)。 25、 LGA(land grid array) 触 点 陈 列 封 装 。 即 在 底 面 制 作 有 阵 列 状 态 坦 电 极 触 点 的 封 装 。 装 配 时 插入 插 座 即 可 。 现 已 实 用 的 有 227 触 点 (1.27mm 中 心 距 )和 447 触 点 (2.54mm 中 心 距 )的 陶 瓷 LGA， 应 用 于 高 速 逻 辑 LSI 电 路 。 LGA 与 QFP 相 比 ， 能 够 以 比 较 小 的 封 装 容 纳 更 多 的 输 入 输 出 引 脚

29、 。 另 外 ， 由 于 引 线 的 阻 抗 小 ， 对 于 高 速 LSI 是 很 适 用 的 。 但 由 于 插 座 制 作 复 杂 ， 成 本 高 ， 现 在 基本 上 不 怎 么 使 用 。 预 计 今 后 对 其 需 求 会 有 所 增 加 。 26、 LOC(lead on chip) 芯 片 上 引 线 封 装 。 LSI 封 装 技 术 之 一 ， 引 线 框 架 的 前 端 处 于 芯 片 上 方 的一 种 结 构 ， 芯 片 的 中 心 附 近 制 作 有 凸 焊 点 ， 用 引 线 缝 合 进 行 电 气 连 接 。 与原 来 把 引 线 框 架 布 置 在 芯 片 侧

30、面 附 近 的 结 构 相 比 ， 在 相 同 大 小 的 封 装 中 容纳 的 芯 片 达 1mm 左 右 宽 度 。 27、 LQFP(low profile quad flat package) 薄 型 QFP。 指 封 装 本 体 厚 度 为 1.4mm 的 QFP， 是 日 本 电 子 机 械 工 业会 根 据 制 定 的 新 QFP 外 形 规 格 所 用 的 名 称 。 28、 L QUAD 陶 瓷 QFP 之 一 。 封 装 基 板 用 氮 化 铝 ， 基 导 热 率 比 氧 化 铝 高 7 8 倍 ，具 有 较 好 的 散 热 性 。 封 装 的 框 架 用 氧 化 铝 ，

31、芯 片 用 灌 封 法 密 封 ， 从 而 抑 制 了成 本 。 是 为 逻 辑 LSI 开 发 的 一 种 封 装 ， 在 自 然 空 冷 条 件 下 可 容 许 W3 的功 率 。 现 已 开 发 出 了 208 引 脚 (0.5mm 中 心 距 )和 160 引 脚 (0.65mm 中心 距 )的 LSI 逻 辑 用 封 装 ， 并 于 1993 年 10 月 开 始 投 入 批 量 生 产 。 29、 MCM(multi-chip module) 多 芯 片 组 件 。 将 多 块 半 导 体 裸 芯 片 组 装 在 一 块 布 线 基 板 上 的 一 种 封 装 。根 据 基 板 材

32、 料 可 分 为 MCM L， MCM C 和 MCM D 三 大 类 。 MCM L 是 使 用 通 常 的 玻 璃 环 氧 树 脂 多 层 印 刷 基 板 的 组 件 。 布 线 密 度 不 怎 么 高 ，成 本 较 低 。 MCM C 是 用 厚 膜 技 术 形 成 多 层 布 线 ， 以 陶 瓷 (氧 化 铝 或 玻 璃陶 瓷 )作 为 基 板 的 组 件 ， 与 使 用 多 层 陶 瓷 基 板 的 厚 膜 混 合 IC 类 似 。 两 者 无明 显 差 别 。 布 线 密 度 高 于 MCM L。 MCM D 是 用 薄 膜 技 术 形 成 多 层 布 线 ， 以 陶 瓷 (氧 化

33、铝 或 氮 化 铝 )或 Si、 Al 作 为 基 板 的 组 件 。 布 线 密 谋 在 三 种 组 件 中 是 最 高 的 ， 但 成 本 也 高 。 30、 MFP(mini flat package) 小 形 扁 平 封 装 。 塑 料 SOP 或 SSOP 的 别 称 (见 SOP 和 SSOP)。 部 分半 导 体 厂 家 采 用 的 名 称 。 31、 MQFP(metric quad flat package) 按 照 JEDEC(美 国 联 合 电 子 设 备 委 员 会 )标 准 对 QFP 进 行 的 一 种 分 类 。指 引 脚 中 心 距 为 0.65mm、 本 体

34、厚 度 为 3.8mm 2.0mm 的 标 准 QFP(见 QFP)。 32、 MQUAD(metal quad) 美 国 Olin 公 司 开 发 的 一 种 QFP 封 装 。 基 板 与 封 盖 均 采 用 铝 材 ， 用 粘 合剂 密 封 。 在 自 然 空 冷 条 件 下 可 容 许 2.5W 2.8W 的 功 率 。 日 本 新 光 电 气工 业 公 司 于 1993 年 获 得 特 许 开 始 生 产 。 33、 MSP(mini square package) QFI 的 别 称 (见 QFI)， 在 开 发 初 期 多 称 为 MSP。 QFI 是 日 本 电 子 机 械工

35、业 会 规 定 的 名 称 。 34、 OPMAC(over molded pad array carrier) 模 压 树 脂 密 封 凸 点 陈 列 载 体 。 美 国 Motorola 公 司 对 模 压 树 脂 密 封 BGA 采 用 的 名 称 (见 BGA)。 35、 P (plastic) 表 示 塑 料 封 装 的 记 号 。 如 PDIP 表 示 塑 料 DIP。 36、 PAC(pad array carrier) 凸 点 陈 列 载 体 ， BGA 的 别 称 (见 BGA)。 37、 PCLP(printed circuit board leadless package

36、) 印 刷 电 路 板 无 引 线 封 装 。 日 本 富 士 通 公 司 对 塑 料 QFN(塑 料 LCC)采 用的 名 称 (见 QFN)。 引 脚 中 心 距 有 0.55mm 和 0.4mm 两 种 规 格 。 目 前 正 处 于 开 发 阶 段 。 38、 PFPF(plastic flat package) 塑 料 扁 平 封 装 。 塑 料 QFP 的 别 称 (见 QFP)。 部 分 LSI 厂 家 采 用 的 名称 。 39、 PGA(pin grid array) 陈 列 引 脚 封 装 。 插 装 型 封 装 之 一 ， 其 底 面 的 垂 直 引 脚 呈 陈 列 状

37、排 列 。 封装 基 材 基 本 上 都 采 用 多 层 陶 瓷 基 板 。 在 未 专 门 表 示 出 材 料 名 称 的 情 况 下 ，多 数 为 陶 瓷 PGA， 用 于 高 速 大 规 模 逻 辑 LSI 电 路 。 成 本 较 高 。 引 脚 中 心距 通 常 为 2.54mm， 引 脚 数 从 64 到 447 左 右 。 了 为 降 低 成 本 ， 封 装 基 材可 用 玻 璃 环 氧 树 脂 印 刷 基 板 代 替 。 也 有 64 256 引 脚 的 塑 料 PG A。 另 外， 还 有 一 种 引 脚 中 心 距 为 1.27mm 的 短 引 脚 表 面 贴 装 型 PGA

38、(碰 焊 PGA)。(见 表 面 贴 装 型 PGA)。 40、 piggy back 驮 载 封 装 。 指 配 有 插 座 的 陶 瓷 封 装 ， 形 关 与 DIP、 QFP、 QFN 相 似。 在 开 发 带 有 微 机 的 设 备 时 用 于 评 价 程 序 确 认 操 作 。 例 如 ， 将 EPROM 插入 插 座 进 行 调 试 。 这 种 封 装 基 本 上 都 是 定 制 品 ， 市 场 上 不 怎 么 流 通 。 41、 PLCC(plastic leaded chip carrier) 带 引 线 的 塑 料 芯 片 载 体 。 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 。

39、引 脚 从 封 装 的 四 个 侧 面引 出 ， 呈 丁 字 形 ， 是 塑 料 制 品 。 美 国 德 克 萨 斯 仪 器 公 司 首 先 在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中 采 用 ， 现 在 已 经 普 及 用 于 逻 辑 LSI、 DLD(或 程 逻辑 器 件 )等 电 路 。 引 脚 中 心 距 1.27mm， 引 脚 数 从 18 到 84。 J 形 引 脚 不 易变 形 ， 比 QFP 容 易 操 作 ， 但 焊 接 后 的 外 观 检 查 较 为 困 难 。 PLCC 与 LCC(也 称 QFN)相 似 。 以 前 ， 两 者 的 区 别 仅 在 于 前 者 用

40、 塑 料 ， 后 者 用 陶 瓷 。 但 现 在 已 经 出 现 用 陶 瓷 制 作 的 J 形 引 脚 封 装 和 用 塑 料 制 作 的 无 引 脚 封 装 (标 记 为塑 料 LCC、 PC LP、 P LCC 等 )， 已 经 无 法 分 辨 。 为 此 ， 日 本 电 子 机 械 工业 会 于 1988 年 决 定 ， 把 从 四 侧 引 出 J 形 引 脚 的 封 装 称 为 QFJ， 把 在 四侧 带 有 电 极 凸 点 的 封 装 称 为 QFN(见 QFJ 和 QFN)。 42、 P LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic lea

41、ded chip currier) 有 时 候 是 塑 料 QFJ 的 别 称 ， 有 时 候 是 QFN(塑 料 LCC)的 别 称 (见 QFJ 和 QFN)。 部 分 LSI 厂 家 用 PLCC 表 示 带 引 线 封 装 ， 用 P LCC 表 示 无 引 线 封 装 ， 以示 区 别 。 43、 QFH(quad flat high package) 四 侧 引 脚 厚 体 扁 平 封 装 。 塑 料 QFP 的 一 种 ， 为 了 防 止 封 装 本 体 断 裂， QFP 本 体 制 作 得 较 厚 (见 QFP)。 部 分 半 导 体 厂 家 采 用 的 名 称 。 44、 Q

42、FI(quad flat I-leaded packgac) 四 侧 I 形 引 脚 扁 平 封 装 。 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 。 引 脚 从 封 装 四 个 侧 面引 出 ， 向 下 呈 I 字 。 也 称 为 MSP(见 MSP)。 贴 装 与 印 刷 基 板 进 行 碰 焊 连接 。 由 于 引 脚 无 突 出 部 分 ， 贴 装 占 有 面 积 小 于 QFP。 日 立 制 作 所 为 视 频模 拟 IC 开 发 并 使 用 了 这 种 封 装 。 此 外 ， 日 本 的 Motorola 公 司 的 PLL IC 也 采 用 了 此 种 封 装 。 引 脚 中 心 距

43、1.27mm， 引 脚 数 从 18 于 68。 45、 QFJ(quad flat J-leaded package) 四 侧 J 形 引 脚 扁 平 封 装 。 表 面 贴 装 封 装 之 一 。 引 脚 从 封 装 四 个 侧 面 引出 ， 向 下 呈 J 字 形 。 是 日 本 电 子 机 械 工 业 会 规 定 的 名 称 。 引 脚 中 心 距 1.27mm。 材 料 有 塑 料 和 陶 瓷 两 种 。 塑 料 QFJ 多 数 情 况 称 为 PLCC(见 PLCC)，用 于 微 机 、 门 陈 列 、 DRAM、 ASSP、 OTP 等 电 路 。 引 脚 数 从 18 至 84

44、。 陶 瓷 QFJ 也 称 为 CLCC、 JLCC(见 CLCC)。 带 窗 口 的 封 装 用 于 紫 外 线擦 除 型 EPROM 以 及 带 有 EPROM 的 微 机 芯 片 电 路 。 引 脚 数 从 32 至 84。 46、 QFN(quad flat non-leaded package) 四 侧 无 引 脚 扁 平 封 装 。 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 。 现 在 多 称 为 LCC。 QFN 是 日 本 电 子 机 械 工 业 会 规 定 的 名 称 。 封 装 四 侧 配 置 有 电 极 触 点 ， 由 于 无 引 脚， 贴 装 占 有 面 积 比 QFP 小

45、， 高 度 比 QFP 低 。 但 是 ， 当 印 刷 基 板 与 封 装 之间 产 生 应 力 时 ， 在 电 极 接 触 处 就 不 能 得 到 缓 解 。 因 此 电 极 触 点 难 于 作 到QFP 的 引 脚 那 样 多 ， 一 般 从 14 到 100 左 右 。 材 料 有 陶 瓷 和 塑 料 两 种 。当 有 LCC 标 记 时 基 本 上 都 是 陶 瓷 QFN。 电 极 触 点 中 心 距 1.27mm。 塑 料 QFN 是 以 玻 璃 环 氧 树 脂 印 刷 基 板 基 材 的 一 种 低 成 本 封 装 。 电 极 触点 中 心 距 除 1.27mm 外 ， 还 有 0

46、.65mm 和 0.5mm 两 种 。 这 种 封 装 也 称 为塑 料 LCC、 PCLC、 P LCC 等 。 47、 QFP(quad flat package) 四 侧 引 脚 扁 平 封 装 。 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 ， 引 脚 从 四 个 侧 面 引 出 呈 海鸥 翼 (L)型 。 基 材 有 陶 瓷 、 金 属 和 塑 料 三 种 。 从 数 量 上 看 ， 塑 料 封 装 占 绝 大部 分 。 当 没 有 特 别 表 示 出 材 料 时 ， 多 数 情 况 为 塑 料 QFP。 塑 料 QFP 是最 普 及 的 多 引 脚 LSI 封 装 。 不 仅 用 于 微

47、处 理 器 ， 门 陈 列 等 数 字 逻 辑 LSI 电 路 ， 而 且 也 用 于 VTR 信 号 处 理 、 音 响 信 号 处 理 等 模 拟 LSI 电 路 。 引 脚 中心 距 有 1.0mm、 0.8mm、 0.65mm、 0.5mm、 0.4mm、 0.3mm 等 多 种 规格 。 0.65mm 中 心 距 规 格 中 最 多 引 脚 数 为 304。 日 本 将 引 脚 中 心 距 小 于 0.65mm 的 QFP 称 为 QFP(FP)。 但 现 在 日 本 电 子 机 械 工 业 会 对 QFP 的 外形 规 格 进 行 了 重 新 评 价 。 在 引 脚 中 心 距 上

48、 不 加 区 别 ， 而 是 根 据 封 装 本 体 厚 度分 为 QFP(2.0mm 3.6mm 厚 )、 LQFP(1.4mm 厚 )和 TQFP(1.0mm 厚 )三种 。 另 外 ， 有 的 LSI 厂 家 把 引 脚 中 心 距 为 0.5mm 的 QFP 专 门 称 为 收 缩 型QFP 或 SQFP、 VQFP。 但 有 的 厂 家 把 引 脚 中 心 距 为 0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也 称 为 SQFP， 至 使 名 称 稍 有 一 些 混 乱 。 QFP 的 缺 点 是 ， 当 引脚 中 心 距 小 于 0.65mm 时 ， 引 脚 容 易 弯 曲 。 为

49、了 防 止 引 脚 变 形 ， 现 已 出 现了 几 种 改 进 的 QFP 品 种 。 如 封 装 的 四 个 角 带 有 树 指 缓 冲 垫 的 BQFP(见 BQFP)； 带 树 脂 保 护 环 覆 盖 引 脚 前 端 的 GQFP(见 GQFP)； 在 封 装 本 体 里 设置 测 试 凸 点 、 放 在 防 止 引 脚 变 形 的 专 用 夹 具 里 就 可 进 行 测 试 的 TPQFP(见 TPQFP)。 在 逻 辑 LSI 方 面 ， 不 少 开 发 品 和 高 可 靠 品 都 封 装 在 多 层 陶 瓷QFP 里 。 引 脚 中 心 距 最 小 为 0.4mm、 引 脚 数 最 多 为 348 的 产 品 也 已 问 世。 此 外 ， 也 有 用 玻 璃 密 封 的 陶 瓷 QFP(见 Gerqa d)。 48、 QFP(FP)(QFP fine pitch) 小 中 心 距 QFP。 日 本 电 子 机 械 工 业 会 标 准 所 规 定 的 名 称 。 指 引 脚 中 心距 为 0.55mm、 0.4mm 、 0.3mm 等 小 于 0.65mm 的 QFP(见 QFP)。 49、 QIC(quad in-line ceramic package) 陶 瓷 QFP 的 别 称 。 部 分 半 导 体 厂 家