1、第1 5卷，第6期 VO11 5NO6 电子与封装 ELECTRONICS&PACKAGING 总第146期 201 5年6月 LCD驱动芯片CoF封装技术的现状及发展木 胡张琪 ，王 健 ，郭 函 ，陈 瑜 ，崔成强 ，王锋伟 ，蔡 坚 (1清华大学微电子学研究所，北京100084； 2安捷利电子科技(苏州)有限公司，江苏苏州215129) 摘要：挠性封装基板具有可弯折、重量轻、厚度薄等特点。基于挠性基板的coF互连技术逐渐成为 薄膜晶体管液晶显示屏(TFTLCD)驱动芯片的主流封装技术。针对液晶显示系统中驱动芯片CoF4装 技术的4种主要互连技术ACA连接技术、NCA连接技术、焊料连接技术
2、和金一金热压技术的原理、 特点、研究现状和发展前景进行了总结，提出了未来CoF互连技术可能出现的新工艺和发展方向。 关键词：CoF封装；各向异性导电胶；非导电胶；金一金热压；驱动芯片 中图分类号：TN30594 文献标识码：A 文章编号：16811070(2015)060001-08 Research Status and Perspective of CoF Package Technology for LCD Drive IC HU Zhangqi ，WANG Jian2，GUO Han ，CHEN Yu ，CUI Chengqiang ，WANG Fengwei ，CAI Jian (1
3、Institute ofMicroelectronics，Tsinghua University，BeUing 100084，China； 2AKMElectronics Technology(Suzhou)Company L Suzhou 215129，China) Abstract：The flexible packaging substrate is characterized by its flexibility，ught wight and thin thickness The CoF interconnection technology based on FPC has becom
4、e the mainstream technology for LCD Drive ICIn the paper,the principium，characteristic，research status and perspective of four main interconnection methods including ACA，NCA，solderinterconnection and AuAu Termocompression are reviewedA possible new interconnection method and the perspective of CoF p
5、ackaging are also presented Key words：CoF package；ACA；NCA；Au-Au termocompression；drive IC 1 引言 薄膜晶体管液晶显示屏(TFT-LCD，Thin Film TransistorLiquid Crystal Display)技术的成熟推动 了以平板电脑、智能手机等为代表的电子设备的高 速发展。在这些显示系统中，面板外部的半导体模 块(即驱动芯片)是液晶面板模组必不可少的一部 分。驱动芯片通过传送电子信号来控制面板上每个 收稿日期：20155一l0 基金项目：国家科技重大专项(2014ZX02503) 独立的像素点，由此，液晶面板才能快速且精确地 呈现清晰的画面。随着TFT-LCD的广泛应用，驱动 芯片的封装尤其是驱动芯片与液晶面板的互连技术 也得以不断发展。 目前，液晶显示系统驱动芯片与液晶面板的互 连主要采用覆晶薄膜(CoF，chipon-flex)封装技 术。液晶显示驱动芯片是CoF封装技术的主要应用对 象，占整个CoF市场销售额的85以上1。显示驱动 芯片的CoF技术是指将驱动液晶单元的裸芯片直接
