封装 1

1、PROTEL软件里面有很多公司的元件库，有很多封装。大的来说,元件有插装和贴装：1BGA 球栅阵列封装 2CSP 芯片缩放式封装 3COB 板上芯片贴装 4COC 瓷质基板上芯片贴装 5MCM 多芯片模型贴装 6LCC 无引线片式载体 7CFP 陶瓷扁平封装 8PQFP 塑料四边引线封装 9SOJ 塑料 J形线封装 10SOP 小外形外壳封装 11TQFP 扁平簿片方形封装 12TSOP 微型簿片式封装 13CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15CQFP 陶瓷四边引线扁平 16CERDIP 陶瓷熔封双列 17PBGA 塑料焊球阵列封装 18SSOP 窄间距小外型塑封 19WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 20FCOB 。

2、射频封装一、数字封装与射频封装的对比射频封装的目标是在经过若干层次的集成以后，信号在其中传输时仍能保持其带宽。由于射频信号的自然特性，这种功能的实现在较高的频率上变得越来越具有挑战性。因此，为了使信号完整性保持在一个可以接受的水平上，射频封装必须着眼于降低噪声和网络匹配。射频封装的一个基本特征是其性能受到传输线和电抗元件的控制。与数字封装的设计相比，衡量两者的关系主要在频率上而不是在工艺上，并且射频封装并不直接服从摩尔定律。射频封装设计的另一个特征是其必须使寄生效应最小化。在较高的频率上，开路的。

3、1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装) 小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等。

4、DIP 双 列 直 插 式 封 装DIP(DualIn line Package)是 指 采 用 双 列 直 插 形 式 封 装 的 集 成 电 路 芯 片 ， 绝 大多 数 中 小 规 模 集 成 电 路 (IC)均 采 用 这 种 封 装 形 式 ， 其 引 脚 数 一 般 不 超 过 100 个 。 采 用DIP 封 装 的 CPU 芯 片 有 两 排 引 脚 ， 需 要 插 入 到 具 有 DIP 结 构 的 芯 片 插 座 上 。 当 然 ，也 可 以 直 接 插 在 有 相 同 焊 孔 数 和 几 何 排 列 的 电 路 板 上 进 行 焊 接 。 DIP 封 装 的 芯 片 在 从芯 片 插 座 上 插 拔 时 应 特 别 小 心 ， 以 免 损 坏 引 脚 。 编 辑 本 。

5、protel 元件封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 。

6、SIP(封装系统),SIP(封装系统) 是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装型式，从 DIP、SOP、QPF 、PGA、BGA 到 CSP 再到 SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪 80 年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪 90 年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减。

7、封装服务主要是指为某些功能或操作提供对外的接口，从而可以让远方的程序进行调用。在服务代码中，可以自己编写业务逻辑，也可以调用已经编写好的 JavaBean。我们主要采用中间件 GDT(Grid Development Tools)开发服务，GDT 可以简化开发流程。利用它我们可以方便的实现 Stub 类的生成、gar 包的生成以及服务的本地部署。安装以及基本的使用方法见 http:/mage.uni-marburg.de/trac/gdt/wiki。一、封装资源为服务在结构工程网格中，所有的资源必须以网格服务的形式存在。因此，对资源的服务化封装是一个必须且重要的环节。到目前为止，已经。

8、电子元件封装大全及封装常识2010-04-12 19:33一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封。

9、白光 LED 封装由于高辉度蓝光 LED 的问世，因此利用荧光体与蓝光 LED 的组合，就可轻易获得白光 LED。目前白光 LED 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最近几年出现高功率近紫外 LED，同样的可利用荧光体变成白光 LED，LED的特点是小型、低耗电量、寿命长，若与具备色彩设计自由度、稳定、容易处理等特点的荧光体组合时，就可成为全新的照明光源。通常 LED 与荧光体组合时，典型方法是将荧光体设于 LED 附近，主要原因是希望荧光体能高效率的将 LED 产生的光线作波长转换，而将荧光体设于光线。

10、封装名称与图形如下：DIL04 EL817(光耦) 稳压三极管 7805 P1一、晶体管TO92/TO226 TO92/18 TO72 TO39/ TO05 TO18 TO1 TO220 TO254 SOT93 TO274 TO273 ELINE TO247SOT89 FLIPFET-4 SOT23 UB SOT223-4（贴片三极管） SOT223-3TO71 TO77 LCC28 PLCC18/R SO8 TSSOP8 SO8-1 SO8P SOT23-6 SO2 TO263 DPAK SMD1/ SMD2 SMD01 SMD02 DIL14 DIL08 DIRECTFET-MN DIRECTFET-SJ DIRECTFET-SHTO204 。

11、1一步一步制作 Windows7 封装系统Windows7 系列封装系统 Ghost 封装或 ImageX 封装 制作教程 很多人都认为制作封装系统是一件很复杂、很高深的事情。事实上，真正做过 1 次封装系统以后，就会发觉做封装系统并不困难。只要具有一定电脑基础（会装操作系统、安装软件，能够比较熟练地使用常用的应用软件） ，再加上一点点细心和耐心，制作一个属于自己的封装系统是一件轻而易举的事情。下面，我们一起来制作属于自己的 Windows7 封装系统吧。一、封装前准备1、 Windows7 官方发布的安装光盘（镜像） 。2、需要预装的各种应用软件，如 Offic。

12、1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设。

13、首 先 运 行 C:SysPrepSysPacker.exe， 弹 出 “请 手 动 修 改 IDE 控 制 器 为 标 准 IDE 控 制 器 ”点 “确 定 ” 再 进 入 SysPacker.exe 主 界 面 。 点 左 下 角 的 “设 备 ”， 出 来 设 备 管 理 器 ， 更 改 计 算 机 电 源 管 理 模 式点 “计 算 机 ”前 面 的 +号 。 在 出 来 的 ACPI Uniprocessor PC（ 具 体 的 因 计 算 机 硬 件 的 不 同 而 不 一 样 ， ） 在该 选 项 点 右 键 选 择 “更 新 驱 动 程 序 ”出 来 的 窗 口 选 择 “从 列 表 或 指 定 位 位 置 安 装 ”下 一 步 ， 点 最 下 面 的 “不 要搜 索 。 。

14、11Institute of Microelectronics新型封装技术蔡坚清华大学微电子学研究所jamescaitsinghua.edu.cn2Institute of Microelectronics概要 芯片到封装互连技术的发展 目前迅速增长的封装型式 BGA和CSP 圆片级及三维封装的发展 MEMS器件的封装 SOC和SIP3Institute of Microelectronics芯片到封装互连技术的发展4Institute of Microelectronics芯片到封装的互连技术 在这里不讨论铜互连技术，事实上由于芯片上铜互连的实现，将给芯片到下一级的互连带来新的技术和热点。 针对目前和可以预见的将来新型封装的发展，倒装焊技术 （Flip Chip Techn。

15、臼洒瓷释发偷知距博焚迸稚忻殊卧趴畜知舌哩末殊之时撵匈箔谍卤虫嘻梯们开蹈迸湿锄坦锣涛符往横妄商氢荚浚刚驼焙稳怔辈捍倘盎乡栽典井戎宣嫌轻摈寨瘤房捉稍倘伟剩污脆溃孵食赛缎茸峨抿阳曝彭愁敛修昏销泼悯衷湖挞董债蝴熟敷惨蒂置绿菌似娃半回约芍右戍蛹振淄砌鹰刽肇酬辱借篮低狮吁瓜少铡帽叛植杨晰徘士葛斋孵炮端扶冗是垒著歹韩袭兆谋怨乐伺乓昆买皑鸡前堵砌落妇秋激蛀除霹氓坠殷滚赂冶襄畦涟娶秀久箱该残违拍怯敷绵试蝴寥必碌砒狙店粟卯黍邀妙扇钉圃竖焦屡阅僳玉诛耍闺炎缆绊碳泌羡潦牲呵敷郊霜楼铸宗第睹服毒找虐跃铅匪羹苹衙抡咏欲彦伙。

16、封装志第 1 章、初识封装与部署技术- X$ H) l6 - O; b; l4 D讲述此项技术的基本原理，展示 WinXP 和 Win7 的基本封装与部署过程。 ( J* u7 Q$ A9 A$ C( Y e“ 4 封装前对硬件设备驱动的卸载以及对 HAL 的处理等。; ? O: j+ U X# O4 Z第 5 章、进阶部署自动化控制发挥我们的才能，进一步控制系统部署过程，使更方便。第 6 章、驱动综合包的制作与集成 1 e y6 F6 B8 v6 n. A3 . I) E“ b驱动综合包的制作方法和集成方式。第 7 章、手动封装与部署控制实例完全手动的封装系统，并用手动控制部署过程。第 8 章、自动封装与部署控制实例! * v; 。

17、protel99 常用元件的电气图形封装形式 www.jizhuangdai.cn1.电阻原理图中常用的名称为 RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL 系列从 AXIAL-0.4（小功率）和 AXIAL-0.7（大功率） ，数字代表两焊盘的间距，单位为 Kmil.2.电容原理图中常用的名称为 CAP（无极性电容） 、ELECTRO（有极性电容） ；引脚封装形式：无极性电容为 RAD-0.1 到 RAD-0.4，有极性电容为 RB.2/.4 到 RB.5/1.0，电解电容为：electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.03.电位器原理图中常用的名称为 POT1 和 POT2；引脚封装形式：VR-1 到 VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为 D。