1、电子元件封装大全及封装常识2010-04-12 19:33一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB(印制电路板)的设计
2、和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1越好。封装时主要考虑的因素：1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近 1：1；2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、 基于散热的要求，封装越薄越好。封装主要分为 DIP 双列直插和 SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如 TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由 PHILIP 公司开发出了 SOP 小外型封装，以后逐渐派生出 SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP
3、（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TODIPPLCCQFPBGA CSP；材料方面：金属、陶瓷陶瓷、塑料塑料；引脚形状：长引线直插短引线或无引线贴装球状凸点；装配方式：通孔插装表面组装直接安装二、 具体的封装形式1、 SOP/SOIC 封装SOP 是英文 Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由 196
4、81969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出 SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。2、 DIP 封装DIP 是英文 Double In-line Package 的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。3、 PLCC 封装PLCC 是英文 Plastic Leaded Chip Carrier
5、的缩写，即塑封 J 引线芯片封装。PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。4、 TQFP 封装TQFP 是英文 thin quad flat package 的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA 的 CPLD/FPGA 都有 TQFP 封装。5、 PQFP
6、封装PQFP 是英文 Plastic Quad Flat Package 的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100 以上。6、 TSOP 封装TSOP 是英文 Thin Small Outline Package 的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP 内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP 适合用 SMT 技术（表面安装技术）在 PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP 封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方
7、便，可靠性也比较高。7、 BGA 封装BGA 是英文 Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装。20*90 年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA 封装开始被应用于生产。采用 BGA 技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA 与TSOP 相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用 BGA 封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有 TSOP 封装的三分之一；另外，与传统 TSOP
8、 封装方式相比，BGA 封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA 封装的 I/O 端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA 技术的优点是 I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但 BGA 能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。说到 BGA 封装就不能不提 Kingmax 公司的专利 TinyBGA 技术，TinyBGA 英文全称为 Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是
9、 BGA 封装技术的一个分支。是 Kingmax 公司于 1998 年 8 月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于 1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高 23 倍，与 TSOP 封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。采用 TinyBGA 封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有 TSOP 封装的 1/3。TSOP 封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而 TinyBGA 则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的 TSOP 技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提
10、高了电性能。采用 TinyBGA 封装芯片可抗高达 300MHz 的外频，而采用传统 TSOP 封装技术最高只可抗 150MHz 的外频。TinyBGA 封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于 0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有 0.36mm。因此，TinyBGA 内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。三、 国际部分品牌产品的封装命名规则资料1、 MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-MAXIM 前缀是“MAX”。DALLAS 则是以“DS”开头。MAX或 MAX说明：1、后缀 CSA、CWA 其中 C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体
11、表贴。2、后缀 CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀 MJA 或 883 为军级。3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA 后缀均为普通双列直插。举例 MAX202CPE、CPE 普通 ECPE 普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45-85）,说明 E 指抗静电保护 MAXIM 数字排列分类1 字头 模拟器 2 字头 滤波器 3 字头 多路开关4 字头 放大器 5 字头 数模转换器 6 字头 电压基准7 字头 电压转换 8 字头 复位器 9 字头 比较器DALLAS 命名规则例如 DS1210N.S. DS1225Y-1
12、00INDN=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP 封 Z=表贴宽体 MNG=DIP 工业级IND=工业级 QCG=PLCC 封 Q=QFP2、 ADI 更多资料查看 AD 产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。后缀的说明：1、后缀中 J 表示民品（0-70），N 表示普通塑封，后缀中带 R 表示表示表贴。 2、后缀中带 D 或 Q 的表示陶封，工业级（45-85）。后缀中 H 表示圆帽。3、后缀中 SD 或 883 属军品。例如：JN DIP 封装 JR 表贴 JD DIP 陶封3、 BB 更多资料查看
13、 BB 产品命名规则：前缀 ADS 模拟器件 后缀 U 表贴 P 是 DIP 封装 带 B 表示工业级 前缀 INA、XTR、PGA 等表示高精度运放 后缀 U 表贴 P 代表 DIP PA 表示高精度4、 INTEL 更多资料查看 INTEL 产品命名规则：N80C196 系列都是单片机前缀：N=PLCC 封装 T=工业级 S=TQFP 封装 P=DIP 封装KC20 主频 KB 主频 MC 代表 84 引角举例：TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP5、 ISSI 更多资料查看 以“IS”开头比如：IS61C IS61LV 4表示 DRAM 6表
14、示 SRAM 9表示 EEPROM封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP6、 LINEAR 更多资料查看 www.linear-以产品名称为前缀LTC1051CS CS 表示表贴LTC1051CN8 *表示*IP 封装 8 脚7、 IDT 更多资料查看 IDT 的产品一般都是 IDT 开头的后缀的说明：1、后缀中 TP 属窄体 DIP2、后缀中 P 属宽体 DIP3、后缀中 J 属 PLCC比如：IDT7134SA55P 是 DIP 封装IDT7132SA55J 是 PLCCIDT7206L25TP 是 DIP8、 NS 更多资料查看 NS 的产品部分以 LM 、
15、LF 开头的LM324N 3 字头代表民品 带 N 圆帽LM224N 2 字头代表工业级 带 J 陶封LM124J 1 字头代表军品 带 N 塑封9、 HYNIX 更多资料查看 封装： DP 代表 DIP 封装 DG 代表 SOP 封装 DT 代表 TSOP 封装。Protel 99SE 学习之系列（转）二、protel 元件封装库总2010-04-12 19:35二、protel 元件封装库总结电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块 78 和 79 系列 TO126H 和 TO-126V场效应管 和三极管一样整流桥 D44 D3
16、7 D46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial 系列无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 7805，7812，
17、7820 等79 系列有 7905，7912，7920 等常见的封装属性有 to126h 和 to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3 指电容大小，一般用 RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般470uF 用 RB.3/.6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般
18、用 DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块： DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是 DIP8 贴片电阻0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元
19、件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有 NPN 与 PNP 之分，但实际上，如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO3，如果它是 NPN 的2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52 等等，千变万化。还有一个就是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为 RES1 和 RES2，不管它是100 还是 470K 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，
20、完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻，都可以用 AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadv
21、pcb.lib 库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO3，中功率的晶体管，如果
22、是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成 IC 电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排，每排有 4个引脚，两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B 之类的包装，通常是 1 脚为 E（发射极），而 2 脚有可能是 B 极（基极），也可能是 C（集电极）；同样的，3 脚
23、有可能是 C，也有可能是 B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在 PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为 1、W、及 2，所产生的网络表，就是 1、2 和 W，在 PCB 电路板中，焊盘就是 1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改 PCB 与 SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为 1，2，3；将可变电阻的改成与电路
24、板元件外形一样的 1，2，3 即可。Protel 99se 快捷键大全，推荐！2010 年 04 月 11 日 星期日 03:22 P.M.Protel 99se 快捷键大全，推荐！最喜欢的软件操作方式，一手按键盘，一手拿着鼠标操作起来简直就是一种享受。主要用在 PCB 中，SCH 部分可用。enter 选取或启动esc 放弃或取消f1 启动在线帮助窗口tab 启动浮动图件的属性窗口pgup 以鼠标为中心放大窗口显示比例pgdn 以鼠标为中心缩小窗口显示比例end 刷新屏幕del 删除点取的元件（1 个）ctrl+del 删除选取的元件（2 个或 2 个以上）x+a 取消所有被选取图件的选取状
25、态x 将浮动图件水平（左右）翻转y 将浮动图件垂直（上下）翻转space 将浮动图件旋转 90 度crtl+ins 将选取图件复制到编辑区里shift+ins 将剪贴板里的图件贴到编辑区里shift+del 将选取图件剪切放入剪贴板里alt+backspace 恢复前一次的操作ctrl+backspace 取消前一次的恢复crtl+g 跳转到指定的位置crtl+f 寻找指定的文字alt+f4 关闭 protelspacebar 绘制导线，直线或总线时，改变走线模式v+d 缩放视图，以显示整张电路图v+f 缩放视图，以显示所有电路部件home 以光标位置为中心，刷新屏幕esc 终止当前正在进行的
26、操作，返回待命状态backspace 放置导线或多边形时，删除最末一个顶点delete 放置导线或多边形时，删除最末一个顶点ctrl+tab 在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab 在打开的各个应用程序之间切换a 弹出 editalign 子菜单b 弹出 viewtoolbars 子菜单e 弹出 edit 菜单f 弹出 file 菜单h 弹出 help 菜单j 弹出 editjump 菜单l 弹出 editset location makers 子菜单m 弹出 editmove 子菜单o 弹出 options 菜单p 弹出 place 菜单q mm（毫米）与 mil（密尔）的单位切换r
27、 弹出 reports 菜单s 弹出 editselect 子菜单t 弹出 tools 菜单v 弹出 view 菜单w 弹出 window 菜单x 弹出 editdeselect 菜单z 弹出 zoom 菜单im 测量两点间的距离ob“O“-“B“，将 Visible Kind 改成“Dots“点栅格，布板时背景会清楚一些。oo 设置 PCB 各层(Layer)的颜色oy 显示坐标原点,(Option-Preferences-Display)，在“Origin Marker“前打钩选取。op 改变旋转角度：“O“-“P“(Option-Option)，在“Rotation Step“中输入新的
28、旋转角度。ol 打开/关闭层：“O“-“L“(Option-Layer)，选取或取消相应的层。pt 画覆铜箔线(Place Track)。sp 选择快捷键“S“-“P“(Select-Connected Cooper)，选择连接的铜箔。tj 做选择物体的包络轮廓线，包络间距在“D“-“R“(Design Rules-Routing-Clearance Constraint)中设置。xa 取消所有选择(Unselect All)。vf 显示整个 PCB 板面。E x 编辑 X ，X 为编辑目标，代号如下：(A)=圆弧；(C)=元件；(F)=填充；(P)=焊盘；(N)=网络；(S)=字符；(T)=
29、导线；(V)=过孔； (I)=连接线；(G)=填充多边形。例如要编辑元件时按 E C，鼠标指针出现“十”字，单击要编辑的元件即可进行编辑。P x 放置 X，X 为放置目标，代号同上。M x 移动 X，X 为移动目标，(A)、(C)、(F)、(P)、(S)、(T)、(V)、(G)同上，另外( I )=翻转选择部份；(O)旋转选择部份；(M)=移动选择部份；(R) =重新布线。S x 选择 X，X 为选择的内容，代号如下：(I)=内部区域；(O)=外部区域；(A)=全部；(L)=层上全部；(K)=锁定部分；(N)=物理网络；(C)=物理连接线；(H)=指定孔径的焊盘；(G)=网格外的焊盘。例如要选
30、择全部时按 S A ，所有图形发亮表示已被选中，可对选中的文件进行复制、清除、移动等操作。左箭头 光标左移 1 个电气栅格shift+左箭头 光标左移 10 个电气栅格右箭头 光标右移 1 个电气栅格shift+右箭头 光标右移 10 个电气栅格上箭头 光标上移 1 个电气栅格shift+上箭头 光标上移 10 个电气栅格下箭头 光标下移 1 个电气栅格shift+下箭头 光标下移 10 个电气栅格ctrl+1 以零件原来的尺寸的大小显示图纸ctrl+2 以零件原来的尺寸的 200%显示图纸ctrl+4 以零件原来的尺寸的 400%显示图纸ctrl+5 以零件原来的尺寸的 50%显示图纸ctr
31、l+f 查找指定字符ctrl+g 查找替换字符ctrl+b 将选定对象以下边缘为基准，底部对齐ctrl+t 将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐ctrl+l 将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐ctrl+r 将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐ctrl+h 将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列ctrl+v 将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列ctrl+shift+h 将选定对象在左右边缘之间，水平均布ctrl+shift+v 将选定对象在上下边缘之间，垂直均布f3 查找下一个匹配字符shift+f4 将打开的所有文档窗口平铺显示shift+f5 将打开的所有文档窗口层叠显示s
32、hift+单左鼠 可以选择一个或多个物体。crtl+单左鼠，再释放 crtl 拖动单个对象shift+ctrl+左鼠 移动单个对象按 ctrl 后移动或拖动 移动对象时，不受电器格点限制按 alt 后移动或拖动 移动对象时，保持垂直方向按 shift+alt 后移动或拖动 移动对象时，保持水平方向按住鼠标右键，鼠标变成手状，可以实现 PCB 的平移，有点像 AutoCAD。Ctrl+Insert(Ctrl+C) 复制选择的物体。Shift+Insert(Ctrl+V) 粘贴。Ctrl+Del 删除选择的物体。Shift+空格 在画覆铜箔线时，在以下几种画线方式中切换：直线、45 度斜线、圆弧线
33、、任意角度线常用电子元件封装学习 2008-04-17 10:37:11 阅读 147 评论 1 字号：大中小 说明：摘录自别处零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。下面是我收集整理的常用电子元件的封装。无极性电容： cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 有极性电容: RB.2/.4-RB.5/1.0 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3 指电容大小，一般用 RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大
34、小。一般470uF 用 RB.3/.6 二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 7805，7812，7820 等 79 系列有 7905，7912，7920 等 整流桥： BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44 ，D-37，D-46）电阻： R
35、ES1，RES2，RES3 ，RES4 ；封装属性为 axial 系列 .AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5 集成块： DIP8-DIP40, 其中 840 指有多少脚，8 脚的就是 DIP8 贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 ,但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0
36、.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印 刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样 的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 R B.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距， “.4”为电容
37、圆筒的外径。 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO3，中功率的晶体管 ，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5 ，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 对于常用的集成 IC 电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排，每排有 4 个引 脚，两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚 可不一定一样。例如，对于 TO-92B 之
38、类的包装，通常是 1 脚为 E（发射极） ，而 2 脚有可能是 B 极（基极） ，也可能是 C（集电极） ；同样的，3 脚有可能是 C，也有可能是 B，具体是那个 ，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称） ，同样的 ，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。一般小功率 LED 灯内部电路是串联和并联都是共用的，大功率 LED 灯内部常用的是串联电路，串联是工作电流不变，电压改变，因为大功率 1W LED 和 3W led是恒流 350MA 和 700MA 的电流，只有串联才能保证每颗 LED 的工作电流是一样的，才能保证工作寿
39、命串联电路可能有人说如果坏了一个 LED 其它 LED 都不亮了，但是这个机率是很低的，大功率 LED 灯具本来 LED 数量就很少，没有这么容易坏的并联电路一个方面考虑是可靠，但如果坏了一颗 LED 的时候，虽然 LED 灯具还能正常工作，但末日不长，因为本来正常的工作电流是分担在几颗 LED 上面，现在坏了一个，他身上的几百 MA 的电流就增加到其它 LED 上去，其它 LED 长时间高电流工作，结果只有烧掉我的意见：小功率 LED 灯用串联和并联共用的电路大功率用串联的电路更合适可靠 led 串联并联驱动方式分析2009-11-8 16:53:16 来源：互联网 浏览量：574 次 网友
40、评论：0 条 作者：摘要：需要考虑选用什么样的 LED 驱动器，以及 LED 作为负载采用的串并联方式，合理的配合设计，才能保证 LED正常工作。分页导航： led串 联 并 联 驱 动 方 式需要考虑选用什么样的 LED 驱动器，以及 LED 作为负载采用的串并联方式，合理的配合设计，才能保证 LED 正常工作。1、LED 采用全部串联方式要求 LED 驱动器输出较高的电压( 如图 1)。当 LED 的一致性差别较大时，分配在不同的 LED 两端电压不同，通过每颗 LED 的电流相同， LED 的亮度一致。LED 串联方式当某一颗 LED 品质不良短路时，如果采用稳压式驱动( 如常用的阻容降
41、压方式)，由于驱动器输出电压不变，那么分配在剩余的 LED 两端电压将升高，驱动器输出电流将增大，导致容易损坏余下的所有 LED。如采用恒流式 LED 驱动，当某一颗 LED 品质不良短路时，由于驱动器输出电流保持不变，不影响余下所有 LED 正常工作。当某一颗 LED品质不良断开后，串联在一起的 LED 将全部不亮。解决的办法是在每个 LED 两端并联一个齐纳管，当然齐纳管的导通电压需要比 LED 的导通电压高，否则 LED 就不亮了2、LED 采用全部并联方式要求 LED 驱动器输出较大的电流，负载电压较低( 如图 2)。分配在所有 LED 两端电压相同，当 LED 的一致性差别较大时，而
42、通过每颗 LED 的电流不一致，LED 的亮度也不同。可挑选一致性较好的 LED，适合用于电源电压较低的产品(如太阳能或电池供电)。当某一个颗 LED 品质不良断开时，如果采用稳压式 LED 驱动(例如稳压式开关电源)，驱动器输出电流将减小，而不影响余下所有 LED 正常工作。如果是采用恒流式 LED 驱动，由于驱动器输出电流保持不变，分配在余下 LED 电流将增大，导致容易损坏所有 LED。解决办法是尽量多并联 LED，当断开某一颗 LED 时，分配在余下 LED 电流不大，不至于影响余下 LED 正常工作。所以功率型 LED 做并联负载时，不宜选用恒流式驱动器。当某一颗 LED 品质不良短
43、路时，那么所有的 LED 将不亮，但如果并联 LED 数量较多，通过短路的 LED 电流较大，足以将短路的 LED 烧成断路。3、LED 采用混联方式在需要使用比较多 LED 的产品中，如果将所有 LED 串联，将需要 LED 驱动器输出较高的电压。如果将所有 LED 并联，则需要 LED 驱动器输出较大的电流。将所有 LED 串联或并联，不但限制着 LED 的使用量，而且并联 LED 负载电流较大，驱动器的成本也会大增。解决办法是采用混联方式。图 4 混联方式如图 4 所示，串并联的 LED 数量平均分配，分配在一串 LED 上的电压相同，通过同一串每颗 LED 上的电流也基本相同，LED
44、亮度一致。同时通过每串 LED 的电流也相近。当某一串联 LED 上有一颗品质不良短路时，不管采用稳压式驱动还是恒流式驱动，这串 LED 相当于少了一颗 LED，通过这串 LED 的电流将大增，很容易就会损坏这串 LED。大电流通过损坏的这串 LED 后，由于通过的电流较大，多表现为断路。断开一串 LED 后，如果采用稳压式驱动，驱动器输出电流将减小，而不影响余下所有 LED 正常工作。如果是采用恒流式 LED 驱动，由于驱动器输出电流保持不变，分配在余下 LED 电流将增大，导致容易损坏所有LED。解决办法是尽量多并联 LED，当断开某一颗 LED 时，分配在余下 LED 电流不大，不至于影
45、响余下 LED 正常工作。混联方式还有另一种接法，即是将 LED 平均分配后，分组并联，再将每组串联一起，当有一颗 LED 品质不良短路时，不管采用稳压式驱动还是恒流式驱动，并联在这一路的 LED 将全部不亮，如果是采用恒流式 LED 驱动，由于驱动器输出电流保持不变，除了并联在短路 LED 的这一并联支路外，其余的 LED 正常工作。假设并联的 LED 数量较多，驱动器的驱动电流较大，通过这颗短路的 LED 电流将增大，大电流通过这颗短路的 LED 后，很容易就变成断路。由于并联的 LED 较多，断开一颗 LED 的这一并联支路，平均分配电流不大，依然可以正常工作，哪么整个 LED 灯，仅有
46、一颗 LED 不亮。如果采用稳压式驱动，LED 品质不良短路瞬间，负载相当少并联 LED 一路，加在其余 LED 上的电压增高，驱动器输出电流将大增，极有可能立刻损坏所有 LED，幸运的话，只将这颗短路的 LED 烧成断路，驱动器输出电流将恢复正常，由于并联的 LED 较多，断开一颗 LED 的这一并联支路，平均分配电流不大，依然可以正常工作，哪么整个 LED 灯，也仅有一颗 LED 不亮。通过对以上分析可知，驱动器与负载 LED 串并联方式搭配选择是非常重要的，恒流式驱动功率型 LED 是比较适合串联负载的，同样，稳压式 LED 驱动器不太适合选用串联负载LED 灯具生产工艺操作规范 (20
47、10/05/21 19:03)目录： 公司动态 浏览字体：大 中 小1 目的：为了 LED 在生产中的安全防护，并通过预防性措施，确保 LED 在生产过程中不会损坏。2 适用范围：适用于本公司生产的所有 LED 灯具。3 操作要求：3.1 生产线及作业台面3.1.1 生产 LED 的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线 并且静电接地线与市电地线电位差不超过 5V 或者阻抗不超过 25.作业台面必须铺有防静电胶板.3.1 插件3.1.1 所有插件人员准备接触 LED 前,必须配带有接地良好的有线防静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置 LED 的过程).3.1
48、.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒.3.1.3 在 PCB 板上插装 LED 时,不得折弯 LED 引脚,正负极性不可插反 .手指尽量不接触 LED 引脚.3.2 浸焊3.2.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业.3.2.2 浸焊锡炉温度要控制在 24515,浸焊时间不得超过 3 秒;3.2.3 刚浸焊过的 PCBA 板要轻轻放在防静电板上自然冷却 ,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动.3.2.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部品面.3.2.5 将浸焊后已冷却的 PCBA 板放入防静电周转箱中, 送切脚工序进行切脚.3.3 切脚 (此条经试验后决定 )3.3.1 要保证切
49、脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业.3.3.2 切脚时必须等 PCBA 板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还处在高温的 PCBA 板送入切脚机切脚.3.3.3 切脚作业时,切脚高度要控制在 2.0-2.5mm 范围内,PCB 板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒 .3.3.4.将切过脚的 PCBA 板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊 .注: 另外一种情况就是将 LED 加工成型后再插件,这样做可保证 LED 的切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及 PCB板在工位间传送时也容易脱离基板.3.4 补焊3.4.1 要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作业.3.4.2 装有 LED 的
