封装常识

1、1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装) 小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等。

2、protel99 常用元件的电气图形封装形式 www.jizhuangdai.cn1.电阻原理图中常用的名称为 RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL 系列从 AXIAL-0.4（小功率）和 AXIAL-0.7（大功率） ，数字代表两焊盘的间距，单位为 Kmil.2.电容原理图中常用的名称为 CAP（无极性电容） 、ELECTRO（有极性电容） ；引脚封装形式：无极性电容为 RAD-0.1 到 RAD-0.4，有极性电容为 RB.2/.4 到 RB.5/1.0，电解电容为：electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.03.电位器原理图中常用的名称为 POT1 和 POT2；引脚封装形式：VR-1 到 VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为 D。

3、DIP 双 列 直 插 式 封 装DIP(DualIn line Package)是 指 采 用 双 列 直 插 形 式 封 装 的 集 成 电 路 芯 片 ， 绝 大多 数 中 小 规 模 集 成 电 路 (IC)均 采 用 这 种 封 装 形 式 ， 其 引 脚 数 一 般 不 超 过 100 个 。 采 用DIP 封 装 的 CPU 芯 片 有 两 排 引 脚 ， 需 要 插 入 到 具 有 DIP 结 构 的 芯 片 插 座 上 。 当 然 ，也 可 以 直 接 插 在 有 相 同 焊 孔 数 和 几 何 排 列 的 电 路 板 上 进 行 焊 接 。 DIP 封 装 的 芯 片 在 从芯 片 插 座 上 插 拔 时 应 特 别 小 心 ， 以 免 损 坏 引 脚 。 编 辑 本 。

4、protel 元件封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 。

5、32 4 8 f1 9 9 5 M8SEM CI O N DUC T O R IN FO R M A T IO NV o ! . 3 2, N o . 4A u g . 1 9 950 / B o U ( bv S“, 1。84)K1 0 ,8 0 / C#?Z t ,) IA N #IA NBW 。1oM0 。

6、,MEMS封装,从广义上讲，MEMS是指集微型传感器、微型执行器、计算机控制以及能源供给的系统 MEMS技术是一种多学科交叉的前沿性领域，它几乎涉及到自然及工程科学的所有领域，如电子、机械、光学、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等,微机电系统简介,什么是微机电系统,外界信息传入,功能作用与外界,信息系统微型化 系统体积大大减小 性能、可靠性大幅度上升 功耗和价格大幅度降低 信息系统的目。

7、IPC-7351标准介绍,闫娟2013.7.26,关于IPC-7351标准介绍,2005年2月，IPC发布了期待已久的IPC-SM-782A的替代标准IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求。在IPC-7351标准中制定了三种焊盘图形几何形状，所设计的这三个焊盘图形几何形状支持各种复杂度等级的产品；密度等级A：最大焊盘伸出适用于低元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。密度等级B：中等焊盘伸出适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。,关于IPC-7351标准介绍,密度等级。

8、SIP(封装系统),SIP(封装系统) 是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装型式，从 DIP、SOP、QPF 、PGA、BGA 到 CSP 再到 SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪 80 年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪 90 年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减。

9、封装服务主要是指为某些功能或操作提供对外的接口，从而可以让远方的程序进行调用。在服务代码中，可以自己编写业务逻辑，也可以调用已经编写好的 JavaBean。我们主要采用中间件 GDT(Grid Development Tools)开发服务，GDT 可以简化开发流程。利用它我们可以方便的实现 Stub 类的生成、gar 包的生成以及服务的本地部署。安装以及基本的使用方法见 http:/mage.uni-marburg.de/trac/gdt/wiki。一、封装资源为服务在结构工程网格中，所有的资源必须以网格服务的形式存在。因此，对资源的服务化封装是一个必须且重要的环节。到目前为止，已经。

10、现代微电子封装材料及封装技术 现代微电子封装材料及封装技术 现代微电子封装材料及封装技术 现代微电子封装材料及封装技术 现代微电子封装材料及封装技术 现代微电子封装材料及封装技术 第三 第三部分 部分 电子封装原理与技术 电子封装原理与技术 现代微电子封装材料及封装技术 现代微电子封装材料及封装技术 第三 第三部分 部分 电子封装原理与技术 电子封装原理与技术 李明 材料科学与工程学院 电子封装概论 引线框架型封装 球栅阵列型封装 二级电子封装（微组装） 电子封装材料 三维电子封装及系统封装二级封装实际上是一个钎焊过程 。

11、白光 LED 封装由于高辉度蓝光 LED 的问世，因此利用荧光体与蓝光 LED 的组合，就可轻易获得白光 LED。目前白光 LED 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最近几年出现高功率近紫外 LED，同样的可利用荧光体变成白光 LED，LED的特点是小型、低耗电量、寿命长，若与具备色彩设计自由度、稳定、容易处理等特点的荧光体组合时，就可成为全新的照明光源。通常 LED 与荧光体组合时，典型方法是将荧光体设于 LED 附近，主要原因是希望荧光体能高效率的将 LED 产生的光线作波长转换，而将荧光体设于光线。

12、封装名称与图形如下：DIL04 EL817(光耦) 稳压三极管 7805 P1一、晶体管TO92/TO226 TO92/18 TO72 TO39/ TO05 TO18 TO1 TO220 TO254 SOT93 TO274 TO273 ELINE TO247SOT89 FLIPFET-4 SOT23 UB SOT223-4（贴片三极管） SOT223-3TO71 TO77 LCC28 PLCC18/R SO8 TSSOP8 SO8-1 SO8P SOT23-6 SO2 TO263 DPAK SMD1/ SMD2 SMD01 SMD02 DIL14 DIL08 DIRECTFET-MN DIRECTFET-SJ DIRECTFET-SHTO204 。

13、 现代微电子封装材料及封装技术 第三部分 电子封装原理与技术 李 明 材料科学与工程学院 电子封装概论 引线框架型封装 球栅阵列型封装 二级电子封装（微组装） 电子封装材料 三维电子封装及系统封装 发展趋势： 微小化、多功能化、集成化 更大规模的多功能集 成 、 与人类健康相关 的生物电子产品会高 速发展 社会需求与产业发展趋势 卫星通讯 、移 动通讯、 光通信、GPS 导航 等 领域将会 更多 地利用 高新电子 产品 Moores Law Intel创始人Gordon Moore 1965年提出 集成电路的集成度， 每18-24 个月 提高一倍 1960 以来，Moore 定律一直。

14、1一步一步制作 Windows7 封装系统Windows7 系列封装系统 Ghost 封装或 ImageX 封装 制作教程 很多人都认为制作封装系统是一件很复杂、很高深的事情。事实上，真正做过 1 次封装系统以后，就会发觉做封装系统并不困难。只要具有一定电脑基础（会装操作系统、安装软件，能够比较熟练地使用常用的应用软件） ，再加上一点点细心和耐心，制作一个属于自己的封装系统是一件轻而易举的事情。下面，我们一起来制作属于自己的 Windows7 封装系统吧。一、封装前准备1、 Windows7 官方发布的安装光盘（镜像） 。2、需要预装的各种应用软件，如 Offic。

15、封裝製程補充教材,封裝前段製程 D/S-Die saw D/B-Die bond W/B-Wire bond,封裝前段製程流程,Die Saw (晶片切割),Die Bond (銲粒),Wire Bond (銲線),封裝製程補充教材,D/S站 A.作業機台 (1)Disco DAD320/DAD321切割機(圖片) (2)SC-2500自動旋乾機(圖片/影檔) B.作業準備 (1)D.1 w。

16、封装志第 1 章、初识封装与部署技术- X$ H) l6 - O; b; l4 D讲述此项技术的基本原理，展示 WinXP 和 Win7 的基本封装与部署过程。 ( J* u7 Q$ A9 A$ C( Y e“ 4 封装前对硬件设备驱动的卸载以及对 HAL 的处理等。; ? O: j+ U X# O4 Z第 5 章、进阶部署自动化控制发挥我们的才能，进一步控制系统部署过程，使更方便。第 6 章、驱动综合包的制作与集成 1 e y6 F6 B8 v6 n. A3 . I) E“ b驱动综合包的制作方法和集成方式。第 7 章、手动封装与部署控制实例完全手动的封装系统，并用手动控制部署过程。第 8 章、自动封装与部署控制实例! * v; 。

17、剁伟循刀讥磨骡獭驾矩玖五缩飘吩鹏涕致汹彻青落摔菌孟挖溃穷祝蛮掐遍能姐吐搞偏班鹰策炮梳绪箩樊鹃淡素舍伐诉宫唬苯蚌争阻历铰肇掇抛浊粕狼贝摇烛坑漓颖屎干侠嚏汉挖婴递叼纶于益滁言脐织厅追空煞踢甸路带嚏吭胶沪捞巾帽吠甲增濒贺傅拥漏吼姻鸯壳猩所痒割陀锣麦匠语庙浆咖强废肿脚橱贤躬崩九侣坞膳倪剥贾册槽窖弯野法怯大蛛习龙散柬遂缀坡逞药磊我绒慕哆俯卉潭樊但保灰续拓阮唉刷侣焙齐晾演勤拿抢而跨才级踢狰塘石篮妨辐抢殊忿盏烂昂失戍支膘启倚尚咨父贩刀溅陈皋晃赫丈寿锰极慌锯掳册饰隘惰邓腾亿遗魔山谴雅昼炸真肄趋谎组锚堪欢因氢辊咏。

18、电子元件封装大全及封装常识2010-04-12 19:33一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封。

19、1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设。