芯片封装.doc

1、DIP 双 列 直 插 式 封 装DIP(DualIn line Package)是 指 采 用 双 列 直 插 形 式 封 装 的 集 成 电 路 芯 片 ， 绝 大多 数 中 小 规 模 集 成 电 路 (IC)均 采 用 这 种 封 装 形 式 ， 其 引 脚 数 一 般 不 超 过 100 个 。 采 用DIP 封 装 的 CPU 芯 片 有 两 排 引 脚 ， 需 要 插 入 到 具 有 DIP 结 构 的 芯 片 插 座 上 。 当 然 ，也 可 以 直 接 插 在 有 相 同 焊 孔 数 和 几 何 排 列 的 电 路 板 上 进 行 焊 接 。 DIP 封 装 的 芯 片 在

2、从芯 片 插 座 上 插 拔 时 应 特 别 小 心 ， 以 免 损 坏 引 脚 。 编 辑 本 段 DIP 封 装 具 有 以 下 特 点1.适 合 在 PCB(印 刷 电 路 板 )上 穿 孔 焊 接 ， 操 作 方 便 。 2.芯 片 面 积 与 封 装 面 积 之 间 的 比 值 较 大 ， 故 体 积 也 较 大 。 Intel 系 列 CPU 中 8088 就 采 用 这 种 封 装 形 式 ， 缓 存 (Cache)和 早 期 的 内 存 芯 片也 是 这 种 封 装 形 式 。 编 辑 本 段 PQFP 和 PFP 塑 料 扁 平 组 件 式 封 装PQFP（ Plastic

3、Quad Flat Package） 封 装 的 芯 片 引 脚 之 间 距 离 很 小 ， 管 脚 很 细， 一 般 大 规 模 或 超 大 型 集 成 电 路 都 采 用 这 种 封 装 形 式 ， 其 引 脚 数 一 般 在 100 个 以 上。 用 这 种 形 式 封 装 的 芯 片 必 须 采 用 SMD（ 表 面 安 装 设 备 技 术 ） 将 芯 片 与 主 板 焊 接 起 来。 采 用 SMD 安 装 的 芯 片 不 必 在 主 板 上 打 孔 ， 一 般 在 主 板 表 面 上 有 设 计 好 的 相 应 管 脚 的焊 点 。 将 芯 片 各 脚 对 准 相 应 的 焊 点

4、， 即 可 实 现 与 主 板 的 焊 接 。 用 这 种 方 法 焊 上 去 的 芯 片， 如 果 不 用 专 用 工 具 是 很 难 拆 卸 下 来 的 。 PFP（ Plastic Flat Package） 方 式 封 装 的 芯 片 与 PQFP 方 式 基 本 相 同 。 唯 一 的区 别 是 PQFP 一 般 为 正 方 形 ， 而 PFP 既 可 以 是 正 方 形 ， 也 可 以 是 长 方 形 。 编 辑 本 段 PQFP/PFP 封 装 具 有 以 下 特 点： 1.适 用 于 SMD 表 面 安 装 技 术 在 PCB 电 路 板 上 安 装 布 线 。 2.适 合 高

5、 频 使 用 。 3.操 作 方 便 ， 可 靠 性 高 。 4.芯 片 面 积 与 封 装 面 积 之 间 的 比 值 较 小 。 Intel 系 列 CPU 中 80286、 80386 和 某 些 486 主 板 采 用 这 种 封 装 形 式 。 编 辑 本 段 PGA 插 针 网 格 阵 列 封 装PGA(Pin Grid Array Package)芯 片 封 装 形 式 在 芯 片 的 内 外 有 多 个 方 阵 形 的 插 针， 每 个 方 阵 形 插 针 沿 芯 片 的 四 周 间 隔 一 定 距 离 排 列 。 根 据 引 脚 数 目 的 多 少 ， 可 以 围 成 2-5

6、 圈 。 安 装 时 ， 将 芯 片 插 入 专 门 的 PGA 插 座 。 为 使 CPU 能 够 更 方 便 地 安 装 和 拆 卸 ，从 486 芯 片 开 始 ， 出 现 一 种 名 为 ZIF 的 CPU 插 座 ， 专 门 用 来 满 足 PGA 封 装 的 CPU在 安 装 和 拆 卸 上 的 要 求 。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是 指 零 插 拔 力 的 插 座 。 把 这 种 插 座 上 的 扳 手 轻轻 抬 起 ， CPU 就 可 很 容 易 、 轻 松 地 插 入 插 座 中 。 然 后 将 扳 手 压 回 原 处 ， 利 用 插

7、座 本 身的 特 殊 结 构 生 成 的 挤 压 力 ， 将 CPU 的 引 脚 与 插 座 牢 牢 地 接 触 ， 绝 对 不 存 在 接 触 不 良的 问 题 。 而 拆 卸 CPU 芯 片 只 需 将 插 座 的 扳 手 轻 轻 抬 起 ， 则 压 力 解 除 ， CPU 芯 片 即 可轻 松 取 出 。 编 辑 本 段 PGA 封 装 具 有 以 下 特 点1.插 拔 操 作 更 方 便 ， 可 靠 性 高 。 2.可 适 应 更 高 的 频 率 。 Intel 系 列 CPU 中 ， 80486 和 Pentium、 Pentium Pro 均 采 用 这 种 封 装 形 式 。 编

8、 辑 本 段 BGA 球 栅 阵 列 封 装随 着 集 成 电 路 技 术 的 发 展 ， 对 集 成 电 路 的 封 装 要 求 更 加 严 格 。 这 是 因 为 封 装 技术 关 系 到 产 品 的 功 能 性 ， 当 IC 的 频 率 超 过 100MHz 时 ， 传 统 封 装 方 式 可 能 会 产 生 所谓 的 “CrossTalk（ 串 扰 ） ”现 象 ， 而 且 当 IC 的 管 脚 数 大 于 208 Pin 时 ， 传 统 的 封 装 方式 有 其 困 难 度 。 因 此 ， 除 使 用 QFP 封 装 方 式 外 ， 现 今 大 多 数 的 高 脚 数 芯 片 （ 如

9、 图 形 芯片 与 芯 片 组 等 ） 皆 转 而 使 用 BGA(Ball Grid Array Package)封 装 技 术 。 BGA 一 出 现便 成 为 CPU、 主 板 上 南 /北 桥 芯 片 等 高 密 度 、 高 性 能 、 多 引 脚 封 装 的 最 佳 选 择 。 编 辑 本 段 BGA 封 装 技 术 又 可 详 分 为 五 大 类1.PBGA（ Plasric BGA） 基 板 ： 一 般 为 2-4 层 有 机 材 料 构 成 的 多 层 板 。 Intel 系列 CPU 中 ， Pentium II、 III、 IV 处 理 器 均 采 用 这 种 封 装 形

10、式 。 2.CBGA（ CeramicBGA） 基 板 ： 即 陶 瓷 基 板 ， 芯 片 与 基 板 间 的 电 气 连 接 通 常 采 用倒 装 芯 片 （ FlipChip， 简 称 FC） 的 安 装 方 式 。 Intel 系 列 CPU 中 ， Pentium I、 II、 Pentium Pro 处 理 器 均 采 用 过 这 种 封 装 形 式 。 3.FCBGA（ FilpChipBGA） 基 板 ： 硬 质 多 层 基 板 。 4.TBGA（ TapeBGA） 基 板 ： 基 板 为 带 状 软 质 的 1-2 层 PCB 电 路 板 。 5.CDPBGA（ Carity

11、Down PBGA） 基 板 ： 指 封 装 中 央 有 方 型 低 陷 的 芯 片 区 （ 又称 空 腔 区 ） 。 编 辑 本 段 BGA 封 装 具 有 以 下 特 点1.I/O 引 脚 数 虽 然 增 多 ， 但 引 脚 之 间 的 距 离 远 大 于 QFP 封 装 方 式 ， 提 高 了 成 品 率。 2.虽 然 BGA 的 功 耗 增 加 ， 但 由 于 采 用 的 是 可 控 塌 陷 芯 片 法 焊 接 ， 从 而 可 以 改 善 电热 性 能 。 3.信 号 传 输 延 迟 小 ， 适 应 频 率 大 大 提 高 。 4.组 装 可 用 共 面 焊 接 ， 可 靠 性 大 大

12、 提 高 。 BGA 封 装 方 式 经 过 十 多 年 的 发 展 已 经 进 入 实 用 化 阶 段 。 1987 年 ， *西 铁 城 （ Citizen） 公 司 开 始 着 手 研 制 塑 封 球 栅 面 阵 列 封 装 的 芯 片 （ 即 BGA） 。 而 后 ， 摩 托 罗 拉、 康 柏 等 公 司 也 随 即 加 入 到 开 发 BGA 的 行 列 。 1993 年 ， 摩 托 罗 拉 率 先 将 BGA 应 用于 移 动 电 话 。 同 年 ， 康 柏 公 司 也 在 工 作 站 、 PC 电 脑 上 加 以 应 用 。 直 到 五 六 年 前 ， Intel 公 司 在 电

13、 脑 CPU 中 （ 即 奔 腾 II、 奔 腾 III、 奔 腾 IV 等 ） ， 以 及 芯 片 组 （ 如 i850）中 开 始 使 用 BGA， 这 对 BGA 应 用 领 域 扩 展 发 挥 了 推 波 助 澜 的 作 用 。 目 前 ， BGA 已成 为 极 其 热 门 的 IC 封 装 技 术 ， 其 全 球 市 场 规 模 在 2000 年 为 12 亿 块 ， 预 计 2005 年市 场 需 求 将 比 2000 年 有 70%以 上 幅 度 的 增 长 。 编 辑 本 段 CSP 芯 片 尺 寸 封 装随 着 全 球 电 子 产 品 个 性 化 、 轻 巧 化 的 需 求

14、蔚 为 风 潮 ， 封 装 技 术 已 进 步 到 CSP(Chip Size Package)。 它 减 小 了 芯 片 封 装 外 形 的 尺 寸 ， 做 到 裸 芯 片 尺 寸 有 多 大 ， 封 装 尺寸 就 有 多 大 。 即 封 装 后 的 IC 尺 寸 边 长 不 大 于 芯 片 的 1.2 倍 ， IC 面 积 只 比 晶 粒 （ Die） 大 不 超 过 1.4 倍 。 编 辑 本 段 CSP 封 装 又 可 分 为 四 类1.Lead Frame Type(传 统 导 线 架 形 式 )， 代 表 厂 商 有 富 士 通 、 日 立 、 Rohm、 高士 达 （ Golds

15、tar） 等 等 。 2.Rigid Interposer Type(硬 质 内 插 板 型 )， 代 表 厂 商 有 摩 托 罗 拉 、 索 尼 、 东 芝 、松 下 等 等 。 3.Flexible Interposer Type(软 质 内 插 板 型 )， 其 中 最 有 名 的 是 Tessera 公 司 的microBGA， CTS 的 sim-BGA 也 采 用 相 同 的 原 理 。 其 他 代 表 厂 商 包 括 通 用 电 气 （ GE） 和 NEC。 4.Wafer Level Package(晶 圆 尺 寸 封 装 )： 有 别 于 传 统 的 单 一 芯 片 封 装

16、方 式 ， WLCSP 是 将 整 片 晶 圆 切 割 为 一 颗 颗 的 单 一 芯 片 ， 它 号 称 是 封 装 技 术 的 未 来 主 流 ， 已 投 入研 发 的 厂 商 包 括 FCT、 Aptos、 卡 西 欧 、 EPIC、 富 士 通 、 三 菱 电 子 等 。 编 辑 本 段 CSP 封 装 具 有 以 下 特 点1.满 足 了 芯 片 I/O 引 脚 不 断 增 加 的 需 要 。 2.芯 片 面 积 与 封 装 面 积 之 间 的 比 值 很 小 。 3.极 大 地 缩 短 延 迟 时 间 。 CSP 封 装 适 用 于 脚 数 少 的 IC， 如 内 存 条 和 便

17、携 电 子 产 品 。 未 来 则 将 大 量 应 用 在信 息 家 电 （ IA） 、 数 字 电 视 （ DTV） 、 电 子 书 （ E-Book） 、 无 线 网 络 WLAN GigabitEthemet、 ADSL 手 机 芯 片 、 蓝 芽 （ Bluetooth） 等 新 兴 产 品 中 。 编 辑 本 段 MCM 多 芯 片 模 块为 解 决 单 一 芯 片 集 成 度 低 和 功 能 不 够 完 善 的 问 题 ， 把 多 个 高 集 成 度 、 高 性 能 、 高 可靠 性 的 芯 片 ， 在 高 密 度 多 层 互 联 基 板 上 用 SMD 技 术 组 成 多 种 多

18、 样 的 电 子 模 块 系 统 ，从 而 出 现 MCM(Multi Chip Model)多 芯 片 模 块 系 统 。 编 辑 本 段 MCM 具 有 以 下 特 点： 1.封 装 延 迟 时 间 缩 小 ， 易 于 实 现 模 块 高 速 化 。 2.缩 小 整 机 /模 块 的 封 装 尺 寸 和 重 量 。 3.系 统 可 靠 性 大 大 提 高 。 编 辑 本 段 芯 片 封 装 方 式 一 览 ：1、 BGA(ball grid array) 球 形 触 点 陈 列 ， 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 。 在 印 刷 基 板 的 背 面 按 陈 列 方 式 制 作 出 球

19、形 凸点 用 以 代 替 引 脚 ， 在 印 刷 基 板 的 正 面 装 配 LSI 芯 片 ， 然 后 用 模 压 树 脂 或 灌 封 方 法 进 行密 封 。 也 称 为 凸 点 陈 列 载 体 (PAC)。 引 脚 可 超 过 200， 是 多 引 脚 LSI 用 的 一 种 封 装 。封 装 本 体 也 可 做 得 比 QFP(四 侧 引 脚 扁 平 封 装 )小 。 例 如 ， 引 脚 中 心 距 为 1.5mm 的 360 引 脚 BGA 仅 为 31mm 见 方 ； 而 引 脚 中 心 距 为 0.5mm 的 304 引 脚 QFP 为 40mm 见 方 。 而 且 BGA 不

20、用 担 心 QFP 那 样 的 引 脚 变 形 问 题 。 该 封 装 是 美 国 Motorola 公 司 开 发 的 ， 首 先 在 便 携 式 电 话 等 设 备 中 被 采 用 ， 今 后 在 美 国 有 可 能 在 个 人 计 算 机中 普 及 。 最 初 ， BGA 的 引 脚 (凸 点 )中 心 距 为 1.5mm， 引 脚 数 为 225。 现 在 也 有 一 些LSI 厂 家 正 在 开 发 500 引 脚 的 BGA。 BGA 的 问 题 是 回 流 焊 后 的 外 观 检 查 。 现 在 尚不 清 楚 是 否 有 效 的 外 观 检 查 方 法 。 有 的 认 为 ， 由

21、 于 焊 接 的 中 心 距 较 大 ， 连 接 可 以 看 作 是稳 定 的 ， 只 能 通 过 功 能 检 查 来 处 理 。 美 国 Motorola 公 司 把 用 模 压 树 脂 密 封 的 封 装 称为 OMPAC， 而 把 灌 封 方 法 密 封 的 封 装 称 为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、 BQFP(quad flat package with bumper) 带 缓 冲 垫 的 四 侧 引 脚 扁 平 封 装 。 QFP 封 装 之 一 ， 在 封 装 本 体 的 四 个 角 设 置 突 起(缓 冲 垫 )以 防 止 在 运 送 过 程 中 引 脚 发

22、 生 弯 曲 变 形 。 美 国 半 导 体 厂 家 主 要 在 微 处 理 器 和 ASIC 等 电 路 中 采 用 此 封 装 。 引 脚 中 心 距 0.635mm， 引 脚 数 从 84 到 196 左 右 (见 QFP)。 3、 碰 焊 PGA(butt joint pin grid array) 表 面 贴 装 型 PGA 的 别 称 (见 表 面 贴 装 型 PGA)。 4、 C (ceramic) 表 示 陶 瓷 封 装 的 记 号 。 例 如 ， CDIP 表 示 的 是 陶 瓷 DIP。 是 在 实 际 中 经 常 使 用 的记 号 。 5、 Cerdip 用 玻 璃 密

23、封 的 陶 瓷 双 列 直 插 式 封 装 ， 用 于 ECL RAM， DSP(数 字 信 号 处 理 器 )等电 路 。 带 有 玻 璃 窗 口 的 Cerdip 用 于 紫 外 线 擦 除 型 EPROM 以 及 内 部 带 有 EPROM 的 微 机 电 路 等 。 引 脚 中 心 距 2.54mm， 引 脚 数 从 8 到 42。 在 日 本 ， 此 封 装 表 示 为 DIP G(G 即 玻 璃 密 封 的 意 思 )。 6、 Cerquad 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 ， 即 用 下 密 封 的 陶 瓷 QFP， 用 于 封 装 DSP 等 的 逻 辑 LSI 电 路 。

24、 带 有 窗 口 的 Cerquad 用 于 封 装 EPROM 电 路 。 散 热 性 比 塑 料 QFP 好 ， 在 自然 空 冷 条 件 下 可 容 许 1.5 2W 的 功 率 。 但 封 装 成 本 比 塑 料 QFP 高 3 5 倍 。 引 脚中 心 距 有 1.27mm、 0.8mm、 0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等 多 种 规 格 。 引 脚 数 从 32 到 368。 7、 CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带 引 脚 的 陶 瓷 芯 片 载 体 ， 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 ， 引 脚 从 封 装 的 四 个 侧 面

25、 引 出 ， 呈 丁字 形 。 带 有 窗 口 的 用 于 封 装 紫 外 线 擦 除 型 EPROM 以 及 带 有 EPROM 的 微 机 电 路 等 。此 封 装 也 称 为 QFJ、 QFJ G(见 QFJ)。 8、 COB(chip on board) 板 上 芯 片 封 装 ， 是 裸 芯 片 贴 装 技 术 之 一 ， 半 导 体 芯 片 交 接 贴 装 在 印 刷 线 路 板 上 ，芯 片 与 基 板 的 电 气 连 接 用 引 线 缝 合 方 法 实 现 ， 并 用 树 脂 覆 盖 以 确 保 可 靠 性 。 虽 然 COB 是 最 简 单 的 裸 芯 片 贴 装 技 术 ，

26、 但 它 的 封 装 密 度 远 不 如 TAB 和 倒 片 焊 技 术 。 9、 DFP(dual flat package) 双 侧 引 脚 扁 平 封 装 。 是 SOP 的 别 称 (见 SOP)。 以 前 曾 有 此 称 法 ， 现 在 已 基 本 上不 用 。 10、 DIC(dual in-line ceramic package) 陶 瓷 DIP(含 玻 璃 密 封 )的 别 称 (见 DIP). 11、 DIL(dual in-line) DIP 的 别 称 (见 DIP)。 欧 洲 半 导 体 厂 家 多 用 此 名 称 。 12、 DIP(dual in-line pac

27、kage) 双 列 直 插 式 封 装 。 插 装 型 封 装 之 一 ， 引 脚 从 封 装 两 侧 引 出 ， 封 装 材 料 有 塑 料 和 陶 瓷两 种 。 DIP 是 最 普 及 的 插 装 型 封 装 ， 应 用 范 围 包 括 标 准 逻 辑 IC， 存 贮 器 LSI， 微 机电 路 等 。 引 脚 中 心 距 2.54mm， 引 脚 数 从 6 到 64。 封 装 宽 度 通 常 为 15.2mm。 有 的把 宽 度 为 7.52mm 和 10.16mm 的 封 装 分 别 称 为 skinny DIP 和 slim DIP(窄 体 型 DIP)。 但 多 数 情 况 下 并

28、 不 加 区 分 ， 只 简 单 地 统 称 为 DIP。 另 外 ， 用 低 熔 点 玻 璃 密 封 的 陶瓷 DIP 也 称 为 cerdip(见 cerdip)。 13、 DSO(dual small out-lint) 双 侧 引 脚 小 外 形 封 装 。 SOP 的 别 称 (见 SOP)。 部 分 半 导 体 厂 家 采 用 此 名 称 。 14、 DICP(dual tape carrier package) 双 侧 引 脚 带 载 封 装 。 TCP(带 载 封 装 )之 一 。 引 脚 制 作 在 绝 缘 带 上 并 从 封 装 两 侧 引出 。 由 于 利 用 的 是 T

29、AB(自 动 带 载 焊 接 )技 术 ， 封 装 外 形 非 常 薄 。 常 用 于 液 晶 显 示 驱 动 LSI， 但 多 数 为 定 制 品 。 另 外 ， 0.5mm 厚 的 存 储 器 LSI 簿 形 封 装 正 处 于 开 发 阶 段 。 在日 本 ， 按 照 EIAJ(日 本 电 子 机 械 工 业 )会 标 准 规 定 ， 将 DICP 命 名 为 DTP。 15、 DIP(dual tape carrier package) 同 上 。 日 本 电 子 机 械 工 业 会 标 准 对 DTCP 的 命 名 (见 DTCP)。 16、 FP(flat package) 扁 平

30、 封 装 。 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 。 QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的 别 称 。 部 分半 导 体 厂 家 采 用 此 名 称 。 17、 flip-chip 倒 焊 芯 片 。 裸 芯 片 封 装 技 术 之 一 ， 在 LSI 芯 片 的 电 极 区 制 作 好 金 属 凸 点 ， 然 后 把金 属 凸 点 与 印 刷 基 板 上 的 电 极 区 进 行 压 焊 连 接 。 封 装 的 占 有 面 积 基 本 上 与 芯 片 尺 寸 相 同。 是 所 有 封 装 技 术 中 体 积 最 小 、 最 薄 的 一 种 。 但 如 果 基 板 的 热 膨 胀 系

31、数 与 LSI 芯 片不 同 ， 就 会 在 接 合 处 产 生 反 应 ， 从 而 影 响 连 接 的 可 靠 性 。 因 此 必 须 用 树 脂 来 加 固 LSI 芯 片 ， 并 使 用 热 膨 胀 系 数 基 本 相 同 的 基 板 材 料 。 18、 FQFP(fine pitch quad flat package) 小 引 脚 中 心 距 QFP。 通 常 指 引 脚 中 心 距 小 于 0.65mm 的 QFP(见 QFP)。 部 分 导导 体 厂 家 采 用 此 名 称 。 19、 CPAC(globe top pad array carrier) 美 国 Motorola

32、公 司 对 BGA 的 别 称 (见 BGA)。 20、 CQFP(quad fiat package with guard ring) 带 保 护 环 的 四 侧 引 脚 扁 平 封 装 。 塑 料 QFP 之 一 ， 引 脚 用 树 脂 保 护 环 掩 蔽 ， 以 防止 弯 曲 变 形 。 在 把 LSI 组 装 在 印 刷 基 板 上 之 前 ， 从 保 护 环 处 切 断 引 脚 并 使 其 成 为 海 鸥翼 状 (L 形 状 )。 这 种 封 装 在 美 国 Motorola 公 司 已 批 量 生 产 。 引 脚 中 心 距 0.5mm， 引脚 数 最 多 为 208 左 右 。

33、21、 H-(with heat sink) 表 示 带 散 热 器 的 标 记 。 例 如 ， HSOP 表 示 带 散 热 器 的 SOP。 22、 pin grid array(surface mount type) 表 面 贴 装 型 PGA。 通 常 PGA 为 插 装 型 封 装 ， 引 脚 长 约 3.4mm。 表 面 贴 装 型 PGA 在 封 装 的 底 面 有 陈 列 状 的 引 脚 ， 其 长 度 从 1.5mm 到 2.0mm。 贴 装 采 用 与 印 刷 基板 碰 焊 的 方 法 ， 因 而 也 称 为 碰 焊 PGA。 因 为 引 脚 中 心 距 只 有 1.27m

34、m， 比 插 装 型 PGA 小 一 半 ， 所 以 封 装 本 体 可 制 作 得 不 怎 么 大 ， 而 引 脚 数 比 插 装 型 多 (250 528)，是 大 规 模 逻 辑 LSI 用 的 封 装 。 封 装 的 基 材 有 多 层 陶 瓷 基 板 和 玻 璃 环 氧 树 脂 印 刷 基 数 。以 多 层 陶 瓷 基 材 制 作 封 装 已 经 实 用 化 。 23、 JLCC(J-leaded chip carrier) J 形 引 脚 芯 片 载 体 。 指 带 窗 口 CLCC 和 带 窗 口 的 陶 瓷 QFJ 的 别 称 (见 CLCC 和 QFJ)。 部 分 半 导 体

35、 厂 家 采 用 的 名 称 。 24、 LCC(Leadless chip carrier) 无 引 脚 芯 片 载 体 。 指 陶 瓷 基 板 的 四 个 侧 面 只 有 电 极 接 触 而 无 引 脚 的 表 面 贴 装 型 封 装。 是 高 速 和 高 频 IC 用 封 装 ， 也 称 为 陶 瓷 QFN 或 QFN C(见 QFN)。 25、 LGA(land grid array) 触 点 陈 列 封 装 。 即 在 底 面 制 作 有 阵 列 状 态 坦 电 极 触 点 的 封 装 。 装 配 时 插 入 插 座 即 可。 现 已 实 用 的 有 227 触 点 (1.27mm

36、中 心 距 )和 447 触 点 (2.54mm 中 心 距 )的 陶 瓷 LGA， 应 用 于 高 速 逻 辑 LSI 电 路 。 LGA 与 QFP 相 比 ， 能 够 以 比 较 小 的 封 装 容 纳 更 多的 输 入 输 出 引 脚 。 另 外 ， 由 于 引 线 的 阻 抗 小 ， 对 于 高 速 LSI 是 很 适 用 的 。 但 由 于 插座 制 作 复 杂 ， 成 本 高 ， 现 在 基 本 上 不 怎 么 使 用 。 预 计 今 后 对 其 需 求 会 有 所 增 加 。 26、 LOC(lead on chip) 芯 片 上 引 线 封 装 。 LSI 封 装 技 术 之

37、 一 ， 引 线 框 架 的 前 端 处 于 芯 片 上 方 的 一 种 结 构， 芯 片 的 中 心 附 近 制 作 有 凸 焊 点 ， 用 引 线 缝 合 进 行 电 气 连 接 。 与 原 来 把 引 线 框 架 布 置 在芯 片 侧 面 附 近 的 结 构 相 比 ， 在 相 同 大 小 的 封 装 中 容 纳 的 芯 片 达 1mm 左 右 宽 度 。 27、 LQFP(low profile quad flat package) 薄 型 QFP。 指 封 装 本 体 厚 度 为 1.4mm 的 QFP， 是 日 本 电 子 机 械 工 业 会 根 据 制定 的 新 QFP 外 形

38、规 格 所 用 的 名 称 。 28、 L QUAD 陶 瓷 QFP 之 一 。 封 装 基 板 用 氮 化 铝 ， 基 导 热 率 比 氧 化 铝 高 7 8 倍 ， 具 有 较 好的 散 热 性 。 封 装 的 框 架 用 氧 化 铝 ， 芯 片 用 灌 封 法 密 封 ， 从 而 抑 制 了 成 本 。 是 为 逻 辑LSI 开 发 的 一 种 封 装 ， 在 自 然 空 冷 条 件 下 可 容 许 W3 的 功 率 。 现 已 开 发 出 了 208 引脚 (0.5mm 中 心 距 )和 160 引 脚 (0.65mm 中 心 距 )的 LSI 逻 辑 用 封 装 ， 并 于 1993

39、 年10 月 开 始 投 入 批 量 生 产 。 29、 MCM(multi-chip module) 多 芯 片 组 件 。 将 多 块 半 导 体 裸 芯 片 组 装 在 一 块 布 线 基 板 上 的 一 种 封 装 。 根 据 基 板 材料 可 分 为 MCM L， MCM C 和 MCM D 三 大 类 。 MCM L 是 使 用 通 常 的 玻 璃 环氧 树 脂 多 层 印 刷 基 板 的 组 件 。 布 线 密 度 不 怎 么 高 ， 成 本 较 低 。 MCM C 是 用 厚 膜 技术 形 成 多 层 布 线 ， 以 陶 瓷 (氧 化 铝 或 玻 璃 陶 瓷 )作 为 基 板

40、的 组 件 ， 与 使 用 多 层 陶 瓷 基 板的 厚 膜 混 合 IC 类 似 。 两 者 无 明 显 差 别 。 布 线 密 度 高 于 MCM L。 MCM D 是 用 薄膜 技 术 形 成 多 层 布 线 ， 以 陶 瓷 (氧 化 铝 或 氮 化 铝 )或 Si、 Al 作 为 基 板 的 组 件 。 布 线 密谋 在 三 种 组 件 中 是 最 高 的 ， 但 成 本 也 高 。 30、 MFP(mini flat package) 小 形 扁 平 封 装 。 塑 料 SOP 或 SSOP 的 别 称 (见 SOP 和 SSOP)。 部 分 半 导 体 厂家 采 用 的 名 称 。

41、 31、 MQFP(metric quad flat package) 按 照 JEDEC(美 国 联 合 电 子 设 备 委 员 会 )标 准 对 QFP 进 行 的 一 种 分 类 。 指 引 脚 中心 距 为 0.65mm、 本 体 厚 度 为 3.8mm 2.0mm 的 标 准 QFP(见 QFP)。 32、 MQUAD(metal quad) 美 国 Olin 公 司 开 发 的 一 种 QFP 封 装 。 基 板 与 封 盖 均 采 用 铝 材 ， 用 粘 合 剂 密 封 。在 自 然 空 冷 条 件 下 可 容 许 2.5W 2.8W 的 功 率 。 日 本 新 光 电 气 工

42、业 公 司 于 1993 年获 得 特 许 开 始 生 产 。 33、 MSP(mini square package) QFI 的 别 称 (见 QFI)， 在 开 发 初 期 多 称 为 MSP。 QFI 是 日 本 电 子 机 械 工 业 会 规定 的 名 称 。 34、 OPMAC(over molded pad array carrier) 模 压 树 脂 密 封 凸 点 陈 列 载 体 。 美 国 Motorola 公 司 对 模 压 树 脂 密 封 BGA 采 用 的名 称 (见 BGA)。 35、 P (plastic) 表 示 塑 料 封 装 的 记 号 。 如 PDIP 表

43、 示 塑 料 DIP。 36、 PAC(pad array carrier) 凸 点 陈 列 载 体 ， BGA 的 别 称 (见 BGA)。 37、 PCLP(printed circuit board leadless package) 印 刷 电 路 板 无 引 线 封 装 。 日 本 富 士 通 公 司 对 塑 料 QFN(塑 料 LCC)采 用 的 名 称 (见 QFN)。 引 脚 中 心 距 有 0.55mm 和 0.4mm 两 种 规 格 。 目 前 正 处 于 开 发 阶 段 。 38、 PFPF(plastic flat package) 塑 料 扁 平 封 装 。 塑 料

44、QFP 的 别 称 (见 QFP)。 部 分 LSI 厂 家 采 用 的 名 称 。 39、 PGA(pin grid array) 陈 列 引 脚 封 装 。 插 装 型 封 装 之 一 ， 其 底 面 的 垂 直 引 脚 呈 陈 列 状 排 列 。 封 装 基 材 基 本上 都 采 用 多 层 陶 瓷 基 板 。 在 未 专 门 表 示 出 材 料 名 称 的 情 况 下 ， 多 数 为 陶 瓷 PGA， 用于 高 速 大 规 模 逻 辑 LSI 电 路 。 成 本 较 高 。 引 脚 中 心 距 通 常 为 2.54mm， 引 脚 数 从 64 到 447 左 右 。 了 为 降 低 成

45、 本 ， 封 装 基 材 可 用 玻 璃 环 氧 树 脂 印 刷 基 板 代 替 。 也 有 64 256 引 脚 的 塑 料 PGA。 另 外 ， 还 有 一 种 引 脚 中 心 距 为 1.27mm 的 短 引 脚 表 面 贴 装 型 PGA(碰 焊 PGA)。(见 表 面 贴 装 型 PGA)。 40、 piggy back 驮 载 封 装 。 指 配 有 插 座 的 陶 瓷 封 装 ， 形 关 与 DIP、 QFP、 QFN 相 似 。 在 开 发 带有 微 机 的 设 备 时 用 于 评 价 程 序 确 认 操 作 。 例 如 ， 将 EPROM 插 入 插 座 进 行 调 试 。

46、这种 封 装 基 本 上 都 是 定 制 品 ， 市 场 上 不 怎 么 流 通 。 41、 PLCC(plastic leaded chip carrier) 带 引 线 的 塑 料 芯 片 载 体 。 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 。 引 脚 从 封 装 的 四 个 侧 面 引 出 ， 呈 丁字 形 ， 是 塑 料 制 品 。 美 国 德 克 萨 斯 仪 器 公 司 首 先 在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采 用 ， 现 在 已 经 普 及 用 于 逻 辑 LSI、 DLD(或 程 逻 辑 器 件 )等 电 路 。 引 脚 中 心 距 1.27mm， 引 脚 数 从

47、 18 到 84。 J 形 引 脚 不 易 变 形 ， 比 QFP 容 易 操 作 ， 但 焊 接 后 的 外 观 检 查 较 为 困 难 。 PLCC 与 LCC(也 称 QFN)相 似 。 以 前 ， 两 者 的 区 别 仅 在 于 前 者 用 塑 料 ， 后 者 用 陶 瓷 。 但 现 在已 经 出 现 用 陶 瓷 制 作 的 J 形 引 脚 封 装 和 用 塑 料 制 作 的 无 引 脚 封 装 (标 记 为 塑 料 LCC、 PCLP、 P LCC 等 )， 已 经 无 法 分 辨 。 为 此 ， 日 本 电 子 机 械 工 业 会 于 1988 年 决定 ， 把 从 四 侧 引 出

48、 J 形 引 脚 的 封 装 称 为 QFJ， 把 在 四 侧 带 有 电 极 凸 点 的 封 装 称 为 QFN(见 QFJ 和 QFN)。 42、 P LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有 时 候 是 塑 料 QFJ 的 别 称 ， 有 时 候 是 QFN(塑 料 LCC)的 别 称 (见 QFJ 和 QFN)。 部 分 LSI 厂 家 用 PLCC 表 示 带 引 线 封 装 ， 用 P LCC 表 示 无 引 线 封 装 ， 以 示 区 别。 43、 QFH(quad flat high pa

49、ckage) 四 侧 引 脚 厚 体 扁 平 封 装 。 塑 料 QFP 的 一 种 ， 为 了 防 止 封 装 本 体 断 裂 ， QFP 本体 制 作 得 较 厚 (见 QFP)。 部 分 半 导 体 厂 家 采 用 的 名 称 。 44、 QFI(quad flat I-leaded packgac) 四 侧 I 形 引 脚 扁 平 封 装 。 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 。 引 脚 从 封 装 四 个 侧 面 引 出 ， 向 下呈 I 字 。 也 称 为 MSP(见 MSP)。 贴 装 与 印 刷 基 板 进 行 碰 焊 连 接 。 由 于 引 脚 无 突 出 部 分 ， 贴装 占 有 面 积 小 于 QFP。 日 立 制 作 所 为 视 频 模 拟 IC 开 发 并 使 用 了 这 种 封 装 。 此 外 ， 日本 的 Motorola 公 司 的 PLL IC 也 采 用 了 此 种 封 装 。 引 脚 中 心 距 1.27mm， 引 脚 数 从18 于 68。 45、 QFJ(quad flat J-leaded package) 四 侧 J 形 引 脚 扁 平 封 装 。 表 面 贴 装 封 装 之 一 。 引 脚 从 封 装 四 个 侧 面 引