1、 AGP 3.3VAccelerated Graphics PortSpecification 2.0 AGP PROAccelerated Graphics Port PROSpecification 1.01详细规格 AGPAccelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格 AMRAudio/Modem Riser AX078 AX14 BGABall Grid Array球型触点陈列,表面贴装型封装之一,在印刷基版的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,也称为凸点陈列载体(PAC),引脚可超过 200,是多引脚 LSI 用的一种封装 C-Be
2、nd LeadC 型弯曲引脚封装 CERQUADCeramic Quad Flat Pack表面贴装型，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等逻辑 LSI 电路，带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路，引脚的中心距有 1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm 等多种规格,引脚数从 32-368个详细规格 CLCC带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型.带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 及带有 EPROM 的微机电路,此封装也称 QFJ、QFJ-G详细规格 CNRCommunication and Networking
3、 Riser Specification Revision 1.2详细规格 CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针型栅格阵列封装 Ceramic Case无引线陶瓷外壳封装 DIMM 168详细规格 DIMM DDR详细规格 DIMM168Dual In-line Memory Module详细规格 DIMM168 DIMM168Pinout详细规格 DIMM184For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module详细规格 DIPDual Inline Package双列直插封装详细规格 DIP-tabDual Inline Package w
4、ith Metal Heatsink带金属散热片的双列直插封装 EIA EIAJEDEC formulated EIA Standards EISAExtended ISA详细规格 FBGA基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。引脚位于芯片底部以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，满足更密集的信号I/O 需要。 FDIP带玻璃窗口的双列直插封装,多用于存贮器,MCU 等,芯片中的程序通过窗口可用紫外线,电弧等强光擦除. FTO220全塑封 220 Gull Wing Leads鸥翼型引脚封装 HSOP28带散热器的 SOP ITO22
5、0TO220 封装的另一种形式 J-STD J-STDJoint IPC / JEDEC Standards JEP JEPJEDEC Publications JESD JESDJEDEC Standards LBGA 160L详细规格 LCC无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频 IC 用封装，也称为陶瓷 QFN 或 QFN-C LDCCC 型引脚芯片载体,引脚从芯片上方引出向下弯曲成 C 字型 LGA矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它 BGA 封装在与基板或衬底的互连形式要方便的
6、多，被广泛应用于微处理器和高端芯片封装上 LLP 8La无引线框架封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。优点：低热阻;较低的体积;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。详细规格 METAL QUAD 100L美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许 2.5W2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于 1993 年获得特许开始生产。 PBGA 217LPlastic Ball Grid Array低成本，小型化 BGA 封装方案。由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成.考虑到运送要求，封装的总高度 1.2
7、mm，球间距为 0.8mm。详细规格 PCDIP陶瓷双列直插式封装 PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect详细规格 PCI 64bit 3.3VPeripheral Component Interconnect详细规格 PCMCIA PDIP PGAPlastic Pin Grid Array陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。用于高速大规模逻辑 LSI 电路。引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数从 64 到 447 左右。详细规格 PLCC带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。
8、引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 18 到 84，比 QFP 容易操作，但焊接后外观检查较为困难。详细规格 PQFP塑料四方扁平封装，与 QFP 方式基本相同。唯一的区别是 QFP 一般为正方形，而 PFP 既可以是正方形，也可以是长方形。 PQFP 100L塑料四边引出扁平封装 PS/2 PS/2mouse port pinout详细规格 PSDIP小型塑料双列直插封装 LQFP 100L详细规格 METAL QUAD 100L详细规格 PQFP 100L详细规格 QFPQuad Flat Package四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，
9、引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。 QFPQuad Flat Package RIMM SBGA球状格点阵列式封装 SBGA 192L球状格点阵列式封装详细规格 SC-70 5L微型塑料贴片封装详细规格 SDIP收缩型 DIP。插装型封装之一，形状与 DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54mm),因而得此称呼。 SIMM30 SIMM30Pinout详细规格 SIMM30Single In-line Memory Module SIMM72 SIMM72Pinout详细规格 SIMM72Single In-line Memory Mod
10、ule SIMM72Single In-line Memory Module SIPSingle Inline Package单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数从 2 至 23，多数为定制产品。封装的形状各异。 SLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZP SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module
11、SOSmall Outline PackageSOP 的别称 SOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU SOH SOJ 32LJ 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形详细规格 SOJJ 形引脚小外型封装。表面贴
12、装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形，故此得名。通常为塑料制品，引脚中心距 1.27mm，引脚数从 20 到 40 SOP EIAJ TYPE II 14L小封装式封装,引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展.详细规格 SOT143小外形晶体管 SOT220 SOT220相当于 TO220 封装的贴片形式，大部分厂家称其为 TO263 或 D2PUK SOT223小外形晶体管 SOT223小外形晶体管 SOT23小外形晶体管,TO92 封装的贴片形式 SOT23/SOT323小外形晶体管,TO92 封装的贴片形式 SOT25/SOT353微型塑料贴片封装,比 SC70 外
13、型稍小 SOT26/SOT363微型塑料贴片封装 SOT343小外形晶体管 SOT523小外形晶体管 SOT89小外形贴片晶体管,比 SOT23 大,比 TO252 要小,也是 TO92 封装的一种常见的贴片形式 SOT89 SSOP 16L详细规格 SSOP贴片密脚封装,脚间距 0.65 LAMINATE TCSP 20LChip Scale Package详细规格 TEPBGA 288L TEPBGA 288L详细规格 TO-126方形塑料单列引脚封装,多用于中功率管 TO18 TO220带散热片的单列引脚立式封装,多用于大功率管,三端稳压电源 TO247等同于 TO-3P 多用于大功率三
14、极管,场效应管 TO252TO251 封装的贴片形式 TO263/TO268TO220 的贴片封装,也有称为 STO220 或是 D2PUK 封装 TO264 TO3金属圆柱形卧式封装,多用于大功率管,现在基本上已被 TO247 封装代替 TO-3p大体积晶体管,多用于大功率管,各生产厂家的叫法不同,也有的厂家称为 TO247 封装 TO5 TO52 TO71 TO72金属圆柱形立式封装 TO78金属圆柱形立式封装,多用于高频电路 TO8大型金属圆柱形封装,也有称其为铁帽封装的,多用于大功率高频电路 TO92半圆柱形塑封单列引线立式封装,多用于小功率管 TO93金属圆柱形立式封装,多用于高频电
15、路 TO99 TQFP 100L纤薄四方扁平封装 TSBGA 680LEBGA 与 PBGA 的联合设计封装详细规格 TSOPThin Small Outline Package薄型小尺寸封装，是在芯片的周围做出引脚，采用 SMT 技术直接附着在 PCB 板的表面。适合高频应用，操作比较方便，可靠性比较高。 TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package耐热增强型封装 LAMINATE UCSP 32LChip Scale Package详细规格 uBGAMicro Ball Grid ArrayuBGA 的触点为很薄的圆形锡点，因此厚度很薄，可以达到 2.6mm，可以用在一些要求轻薄设计的笔记本电脑中，但是它的安装方式是焊接在主板上，因而灵活性受到影响。 VL BusVESA Local Bus XT Bus8bit ZIPZig-Zag Inline Package单列引脚插入式封装
