1、11Institute of Microelectronics新型封装技术蔡坚清华大学微电子学研究所2Institute of Microelectronics概要 芯片到封装互连技术的发展 目前迅速增长的封装型式 BGA和CSP 圆片级及三维封装的发展 MEMS器件的封装 SOC和SIP3Institute of Microelectronics芯片到封装互连技术的发展4Institute of Microelectronics芯片到封装的互连技术 在这里不讨论铜互连技术，事实上由于芯片上铜互连的实现，将给芯片到下一级的互连带来新的技术和热点。 针对目前和可以预见的将来新型封装的发展，倒装焊
2、技术 （Flip Chip Technology） 将成为非常重要的互连技术。 新型的倒装焊凸点技术（ Bumping Method） 不断推出。5Institute of Microelectronics常用的凸点方法 蒸发，Evaporation, (IBM C4 Process) SBB (Stud Bump Bonding) 电镀，Electrical plating (Solder/Au) 印刷，Stencil Printing 化学镀UBM结合印刷，Electroless Nickel UBM Paired with Stencil Printing S2B (Single Sol
3、der Ball Placement Pad pitch: 150micron; Substrate: BT and Glass; Cu electroplating process.RFID such as EPCRF IC using high-Q Cu inductor and flip-chip on BT and glass 51Institute of MicroelectronicsTechSearch 2002手表照相机52Institute of Microelectronics MEMS sample with flip chip and SiPtechnologiesTh
4、e sensor chip with bumpsThe actuator chip with bumpsSensorActuatorFlex5mm传感器封装53Institute of Microelectronics 通过采用倒装焊封装技术能够提高LED封装效率，改进散热性能。 在LED制备工艺中，需作改进以配合倒装焊工艺。 可提高发光效率1.52倍。 倒装焊LED芯片可实现密集阵列模组封装，实现照明需求。 可提供高分辨率LED显示器件。 可封装在不同基底材料上。PCB or SiSapphireGaNSamples of LED with flip-chip packaging倒装焊技术在半导体照明(LED)的应用
