1、焊锡判定标准 陈买庭2001 09 13 1 焊锡必须符合两项基本的可靠性 导电固定元件 各基板在拿取 运输及组装时 焊点不可用作机械支撑或固定 做到轻拿轻放 2 完美的焊点五个判定条件 元件脚焊锡扩散角愈小愈好 一般要求 1 20 PAD焊锡扩散角度愈小愈好 一般要求 2 20 内凹的焊锡轮廓 新月形 清晰的元件脚轮廓 光亮平滑的焊锡面 图一 图二 下限 20 80 3 基板焊锡判定 完美的焊点 上页图 只要PAD周边与零件脚有良好的润锡 即使锡面凹稍亦可允许收 锡必须上到零件面PAD周边270度以上 3 1零件面PAD有线路时 图四 不接受焊点 零件脚退锡 180度 镀孔内退锡或不吃锡 4
2、5度 零件脚覆锡过多到弯折处 上锡不足 图六 3 2零件面PAD无其它线路时 只要从零件面看到焊锡即可 3 3焊锡面之焊点之状况 针孔及吹孔 若针孔之直径小于0 2mm 则允收 若针孔有下列状况则不接受 a 针孔穿过锡点b 针孔紧邻零件c 吹孔或较大之针孔深不见底 吹孔目视可见其底或锡面趋于密合且总面积 1 8接收 图十 零件脚退锡 零件脚退锡双面板 180 零件脚退锡单面板 45 退锡部分之吃锡高度不得低于正常吃锡高度H 2 通孔焊锡 焊锡标准 下限允许条件 通孔周边没上锡部分不得大于45度 图十三 不接受状况 短脚及包焊 短脚之标准 能看出零件脚轮廓即可 若脚太短以致锡完全包围 则不接受 包锡若锡多至完全看不到零件脚 则不接受 其它不接受状况 冷焊 锡面有皱折状 呈灰白色 翘皮 铜箔剥离PCB 裂锡 锡与被焊物本身有裂锡产生 锡尖 长度不得超出1mm 其它规定 零件封装材料或不可焊部份 不可插件PCB镀孔 不同电位 不可有连锡 短路情况 0VER
