焊点标识

1、超声波焊点检测原理,编制：kazafei,一、现有焊点质量状态及检验方法 二、检测设备组成简介 三、超声波焊点检测原理,一、现有焊点质量状态及检验方法,1、现有焊点质量状态,2、现有评估方法 主要以破坏、非破坏试验为主，能够检测合格、虚焊、脱焊三种质量状态。 其中合格、焊核过小、过烧、焊合溶深不够四种质量状态判定为合格，虚焊、脱焊 判定为不合格；该评估方式也适用于超声波检测的评估。,d、脱焊 e、焊核过小 f、过烧,a、合格 b、焊核溶深不够 c、虚焊,二、检测设备组成简介,三、超声波焊点检测原理,1、基本概念： a、超声波衰减：。

2、焊点失效分析技术及案例,PCBA (Printed Circuit Board Assembly 印制电路组件 ),1.0 PCBA焊点可靠性的位置与作用,互连可靠性,焊点可靠性,元器件可靠性,压接绑定（其它）,PCB可靠性,电子电器核心,Source: U.S. Air Force Avionics Integrity Program,1.1 导致PCBA互连失效的主要的环境原因,主要失效模式,假焊虚焊,疲劳寿命低,机械强度低,腐蚀,其他,1.2 PCBA焊点的主要失效模式,1.3 PCBA焊点形成过程与影响因素,焊点形成的基本过程,润湿,扩散,冶金化,最关键步骤，影响因素：PCB、元器件、焊料、焊剂设备、工艺参数,焊接温度、焊接时间、冷却。

3、波焊焊點可 靠性評估,目 錄,一 波焊技朮類型 二 焊錫的潤濕 三 焊點的形成 四 焊點不良分析,一 波焊技術類型,波焊技術中所能作業的主要六大類型,1.銲錫與膠合的不同 4.毛細管作用2.潤濕與無潤濕 5.表面張力3.清潔 6.潤濕的動態力平衡,二 焊錫的潤濕,2.1 潤濕 WETTING,2.2 潤濕的動態平衡,2.2.1 定義 焊錫為L:LIQUID 助焊劑為F:FLUX 基層金屬為S:SOLID BASE METAL 2.2.2 說明 Psf = Pls + Plf Cos 為液體固體上擴散的力量,銲錫角右圖固體表面呈球狀Psf Pls +Plf Cos 開始擴散 角度逐漸變小Plf Cos角度大力量開始平衡停止擴散,1. 90,如果整。

4、培训 学习GM4488M相关内容 介绍 GM4488M提供了判定车身电阻焊点是否可接受的标准单独焊点及排列焊点的判定标准单独焊点的九种典型缺陷 议程 熔核尺寸 焊点裂纹 焊点穿孔 遗漏焊点 边缘焊点 位置偏差 板材扭曲 压痕过深 多余焊点 培训时间约为2小时 概述 单独焊点判定标准单独焊点参照九种典型缺陷来判定 LOCATION INDENTATION EXTRA EDGE MISSING DIS。

5、1,波峰焊焊点不良与对策广晟德2004年10月,2,波峰焊设备,3,波峰焊设备,4,波峰焊基本工艺过程,涂覆助焊剂 (发泡/喷雾),预热,焊接 (单/双波峰),冷却,5,波峰焊基本工艺过程,涂覆助焊剂 (发泡/喷雾),预热,焊接 (单/双波峰),冷却,预热作用： 1）使印刷电路板逐步升温； 2）促进助焊剂中的溶剂部分蒸发； 3）激活助焊剂中的活性剂,6,波峰焊基本工艺过程,涂覆助焊剂 (发泡/喷雾),预热,焊接 (单/双波峰),冷却,7,波峰焊基本工艺过程,涂覆助焊剂 (发泡/喷雾),预热,焊接 (单/双波峰),冷却,波峰焊是借助于钎料泵使熔融态钎料不断垂直向上地朝狭长出口涌。

6、焊點氣泡的危害及其產生原因,焊點氣泡的危害及其產生原因,SMT-LAB 賀顯揚,2007/12/28,page2 of 32,主要內容,1.空洞及其危害 2.空洞允收標準 3.空洞產生原因 4.空洞致焊點失效案例,page3 of 32,空洞是焊點中常見的現象；,1.空洞及其危害,空洞對焊點的危害較大，統計分析顯示，與空洞有關的失效佔到了 PCBA失效的20%；,BGA錫球內的空洞,PTH 焊。

7、不良焊點形成、 分析与檢驗規范,导致PCBA失效的主要原因,PCBA主要失效模式,PCBA形成过程与影响因素,PCBA焊点主要失效分析,失效分析的方法和作业程序（1）,失效分析的方法和作业程序（2）,冷焊,特點 焊點呈不平滑之外表，嚴重時於線腳四周，產生塌锡或裂縫。,允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,OK,NG,影響性 焊點壽命較短，容易於使用一段時間後，開始產。

8、焊點氣泡的危害及其產生原因,焊點氣泡的危害及其產生原因,http:/www.docin.com/sundae_meng,主要內容,1.空洞及其危害2.空洞允收標準3.空洞產生原因4.空洞致焊點失效案例,空洞是焊點中常見的現象；,1.空洞及其危害,空洞對焊點的危害較大，統計分析顯示，與空洞有關的失效佔到了PCBA失效的20%；,BGA錫球內的空洞,PTH 焊點內的空洞,一般SMT 焊點內的空洞,空洞的兩種危害,1.空洞及其危害,焊點強度/可靠性下降,焊點短路,1.減少有效焊接面積削弱焊接強度降低可靠性。,2.推擠焊錫導致焊點間短路。,2.空洞允收標準,空洞的判定一般使用X-RAY影像來。

9、冷焊,特點焊點呈不平滑之外表，嚴重時於線腳四周，產生縐褶或裂縫。,允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,OK,NG,影響性焊點壽命較短，容易於使用一段時間後，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。,造成原因 1.焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。 2.焊接物(線腳、焊墊)氧化。 3.潤焊時間不足。,補救處置 1.排除焊接時之震動來源。 2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過於嚴重，可事先Dip去除氧化。 3.調整焊接速度，加長潤焊時間。,針孔,特點於焊點外表上產生如針孔般大小之孔洞。,允收標準無此現象即為允收，若。

10、,PCB板焊点检验标准培训2008年6月5日,名词解释,PCB:Printed Circuit Board 印刷电路板 SMT:Surface Mounting Technology 表面粘贴技术 DIP:Double In-line Package 双列直插式封裝 CRITICAL(简称：CR，严重缺点)： a. 会导致使用人員或财产受到伤害。b. 产品完全失去应有功能。c.无法达到期望规格值。 d.会严伤害到企业的信誉。 MAJOR (简称： MA，主要缺点)： a.产品失去部分应有功能。b.可能降低信賴度或品质性能 MINOR (简称： MI， 次要缺点)： a.不会降低产品之应有的功能。 b.不会造成产品使用不良。 c.存在有与标准之偏差。,标准焊。

11、焊点失效分析技术及案例,PCBA (Printed Circuit Board Assembly 印制电路组件 ),1.0 PCBA焊点可靠性的位置与作用,互连可靠性,焊点可靠性,元器件可靠性,压接绑定（其它）,PCB可靠性,电子电器核心,Source: U.S. Air Force Avionics Integrity Program,1.1 导致PCBA互连失效的主要的环境原因,主要失效模式,假焊虚焊,疲劳寿命低,机械强度低,腐蚀,其他,1.2 PCBA焊点的主要失效模式,1.3 PCBA焊点形成过程与影响因素,焊点形成的基本过程,润湿,扩散,冶金化,最关键步骤，影响因素：PCB、元器件、焊料、焊剂设备、工艺参数,焊接温度、焊接时间、冷却。

12、焊点失效分析,青岛乾程 品管部,PCBA (Printed Circuit Board Assembly 印制电路组件 ),1.0 PCBA焊点可靠性的位置与作用,互连可靠性,焊点可靠性,元器件可靠性,压接绑定（其它）,PCB可靠性,电子电器核心,Source: U.S. Air Force Avionics Integrity Program,1.1 导致PCBA互连失效的主要的环境原因,主要失效模式,假焊虚焊,疲劳寿命低,机械强度低,腐蚀,其他,1.2 PCBA焊点的主要失效模式,1.3 PCBA焊点形成过程与影响因素,焊点形成的基本过程,润湿,扩散,冶金化,最关键步骤，影响因素：PCB、元器件、焊料、焊剂设备、工艺参数,焊接温度、焊接时间。

13、焊锡判定标准 陈买庭2001 09 13 1 焊锡必须符合两项基本的可靠性 导电固定元件 各基板在拿取 运输及组装时 焊点不可用作机械支撑或固定 做到轻拿轻放 2 完美的焊点五个判定条件 元件脚焊锡扩散角愈小愈好 一般要求 1 20 PAD。

14、2019/12/5,1,焊点缺陷分析,2019/12/5,2,常见焊点缺陷描叙,虚焊 焊料堆积 焊料过多 焊料过少 松香焊 过热 冷焊 浸润不良 不对称 松动 锡尖,针孔 气孔 铜箔翘起 脱焊 元件脚高 短路 包焊 焊点裂痕 空焊 焊点呈黑色,2019/12/5,3,标准焊点工艺示范,锡点均匀、光滑、饱满 锡点高度不超过 无明显的焊接不良,俯视,平视,2019/12/5,4,虚焊,使用的助焊剂质量不好 焊盘氧化 焊接时间短,原因分析:,危害:,造成电气接触不良,焊锡与铜箔之间有明显的黑色界线焊锡向界线凹陷,2019/12/5,5,焊料堆积,焊料质量不好 焊按温度不够 焊接未凝固时,元器件引线松动,。

15、一、焊点检测技术 1、 锡焊焊点检测 2、 PCB清洁度检测 3、 再线检测,检测技术在电子设备的制造中具有相当重要的地位，它是实施质量检验的必要手段，没有先进的检测技术，质量检验就无法有效的进行。在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术主要有下列几种： 可焊性检测检查被焊材料的焊接性能，检出可焊性不良材料； 焊点检测检查锡焊质量，检出不良焊点； 基板清洁度检测检查清洗质量，防止焊接残留物影响产品可靠性； 在线检测检查装联质量，检出装联及元器件缺陷。,1. 锡焊焊点检查电子工业的整机装联是离不开锡焊的，锡焊。

16、1,切片分析,报告:SIE 制造工程 2014/12/01,2,切片分析,切片目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程不良分析主要为BGA焊点失效分析；镀层厚度测量；PCB及元器件异常状况分析 适用范围 : 适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测等 实验原理： 切片分析实验是将检验样本表面经研磨抛光（或化学抛光、 电化学抛光）至一定的光滑要求后,已特定的腐蚀液予以腐蚀,用各相或同一相中方向不同對腐蝕程度的不同 (anisotropy) 而表現出各相之特徵,並利用顯微鏡放大倍率觀察判斷。 使用仪器：精密切割机,研磨及抛光机,金。

17、手工点焊时指示焊点位置的标识,焊 点 标 识,课程内容,焊点标识适用范围 需要焊点标识的几种情况 焊点标识的几种方式,适用范围,手工焊接 操作面上看不见焊点的位置,焊点,电极,点焊错位， 焊点失效,在操作面一侧，因看不见背面指定的焊点位置，点焊错位造成焊点失效,需要焊点标识的几种情况,避开四层或多层板点焊开豁口； 背面凸台贴合； 焊点在背面的工艺过孔； 背面小件的焊接；。