1、,PCB板焊点检验标准培训2008年6月5日,名词解释,PCB:Printed Circuit Board 印刷电路板 SMT:Surface Mounting Technology 表面粘贴技术 DIP:Double In-line Package 双列直插式封裝 CRITICAL(简称：CR，严重缺点)： a. 会导致使用人員或财产受到伤害。b. 产品完全失去应有功能。c.无法达到期望规格值。 d.会严伤害到企业的信誉。 MAJOR (简称： MA，主要缺点)： a.产品失去部分应有功能。b.可能降低信賴度或品质性能 MINOR (简称： MI， 次要缺点)： a.不会降低产品之应有的功能
2、。 b.不会造成产品使用不良。 c.存在有与标准之偏差。,标准焊点：,a. 色 泽：焊点表面必須光亮无灰暗。 b. 形状：无尖锐突起，无凹洞，小孔，裂纹，无残留外来杂、 物，零件脚突出焊锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围。c.角 度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在连接处之角度小于90度,且角度愈小愈好。,焊点检验标准 - 漏焊 缺点等级: MA,标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无漏焊 拒收 漏焊,漏焊：焊点上未沾锡或零件脚未沾錫未將零件及基板焊点焊接在一起。主要原因如下，阴影效应、焊点不洁，零件焊锡性差或点胶作业不当。,焊点检验标准 冷焊 缺点等级: MA,标准 (1
3、)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无冷焊拒收 锡面未充份连接脚与焊点,锡面扭曲不平,冷 焊：因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的 焊接不良，一般可通过补焊改善之。,焊点检验标准 锡裂 缺点等级: MA,标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡裂拒收 锡裂,锡裂,锡裂：与标准焊点形狀相比,焊点顏色灰暗,或焊锡表面粗糙不光滑或有裂紋。,焊点检验标准 锡洞 缺点等级: MA和MI,标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡洞允许最低标准 锡洞面积小于或等于20%焊点 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡裂拒收 锡洞面积超过20%的焊点,锡洞20%,锡洞20%,锡洞,锡洞,焊点检
4、验标准 锡短路 缺点等级: CR,标准 无任何锡短路(不同线路)拒收 在板面上锡短路,短路：指两独立相邻焊点之间，在锡焊之后形成接合之现象.主要原因：焊点过近，零件排列设计不当,锡焊方向不正确, 锡焊速度过快,助焊剂涂布不均勻及零件焊锡性不良.,焊点检验标准 锡桥 缺点等级: MI,标准 无任何锡桥残留在板面拒绝 板面.线路焊点上形成锡桥,锡桥,无锡桥,同电位,锡桥,焊点检验标准 锡少 缺点等级: MI,标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑允收最低标准 焊角大于或等于15o拒收 焊角小于15o,15o,15o,少 锡：与标准焊点形狀相比，焊锡未完全覆盖焊点(小于75%)或零件脚周围有吃不到锡的
5、现象,焊点检验标准 锡多 缺点等级: MI,标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑允收最低标准 焊角小于75o拒收 未露线脚 焊角大于75o,75o,75o,多 锡：与标准焊点形狀相比，焊锡表面呈凸狀或焊锡超出焊点或溢于零件非焊接表面,焊点检验标准 锡尖 缺点等级: MI,标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑允收最低标准 直插元件锡尖长度小于或等于0.2MM 贴片元件锡尖长度小于或等于0.5MM拒收 直插元件锡尖长度大于0.2MM 贴片元件锡尖长度大于0.5MM,T0.2mm,T0.2mm,锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面，而具有尖銳之突起,其可能发生之原因为锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等。,T
6、0.5mm,T0.5mm,焊点检验标准 针孔 缺点等级: MI,标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 （3）无针孔允收最低标准 同一焊点上有两个针孔拒收 同一焊点上有超过两个针孔,针 孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。,导体跟导体之间距 缺点等级: MI,允收最低标准 （1）间距大于或等于0.38MM （2）不影响任何组装拒收 间距小于0.38MM, 0.38mm, 0.38mm,锡渣，溅锡标准 缺点等级: MA,标准 无任何锡渣, 溅锡残留在PCB板上拒收 任何锡渣, 溅锡残留在PCB板上,锡渣,锡渣：指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小的独立的形狀不规则的焊锡,表面粘贴元件吃锡
7、量-贴片式元件 (电阻&电容) 最多吃锡量 缺点等级 MI,标准 焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全.允收最低标准 元件锡点吃锡量最多不可高出零件面0.5mm.拒收 元件锡点吃锡量高出零件面0.5mm,T0.5MM,T0.5MM,表面粘贴元件吃锡量贴片式元件 (电阻&电容) 最少吃锡量 缺点等级 MI,标准 焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全允收最低标准 最少吃锡量須有元件焊接点的50%拒收 吃锡量少於元件焊接點的 50%,表面粘贴元件吃锡立碑,标准 焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全拒收 元件一端脚翘起拒收 立碑,立 碑：指晶片式电阻，电容以及小型化电晶体經回流焊后,零件只有一端与焊点连接，另一端則浮离焊点， 产生翹立现象。,THE END,
