1、課程內容,一、流程圖 二、工程資料 三、生產制程A.內層線路 F.線路電鍍B.壓合 G.防焊文字C.鉆孔 H.加工D.全板電鍍 I.電測E.外層線路 J.終檢出貨,資料轉取 繪原稿底片,工 單 設 計,CAM 編 修,生產工具 1.流程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料,制前工作,工程資料,客戶基本資料1.GERBER DATA2.APERTURE LIST3.孔徑圖及鉆孔座標資料4.机構尺寸圖(連片圖) 資料完整性1.APERTURE LIST最好只提供一種2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要標示清楚,TOOLING HOLE需
2、標明公差及位置3.机構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸4.机構尺寸與GERBER資料需相符5.特殊疊板結構需標示說明,工程資料,GERBER資料1.PAD盡可能以FLASH方式處理2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式)3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鉆孔孔徑為依据,如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上5.成型邊15MIL內不設計導體(V-CUT邊20MIL)6.板內若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影響電氣特性下,需加入DUMMY PAD7.由于層間對准能力(5MIL
3、)及鉆孔孔位誤差影響線路距離孔邊,盡可能維持8MIL以上,工程資料,工單設計考量:1.是否在廠內制程能力范圍2.客戶資料修改與確認3.基板及發料尺寸使用率高4.依据成品厚度設計疊板結構5.若需作阻抗控制,需特別考量線寬與疊板材料設計并加入測試COUPON6.鉆孔孔徑設計7.電鍍(含金手指)面積計算8.TOOLING及排版方式設計UL,DATE CODE添加位置與方式,流程圖(正片),內 層,壓 合,鉆 孔,線路電鍍,外 層,全板電鍍,防焊文字,加 工,電 測,內 層,壓 合,鉆 孔,外 層,全板電鍍,加 工,電 測,流程圖(正片),防焊文字,1.曝光,2.曝光后,內層線路,3.內層顯影,4.蝕
4、刻,5.去膜,內層線路,內層線路,線路制作方式:干膜與印刷 干膜:為感光性光聚合材料 內層基板:4MIL以上基板 線寬/間距:5MIL/5MIL 檢測設備:AOI與測試机 層間對准能力:5MIL GERBER DATA 設計1.PCB孔徑資料為成品加6MIL2.Thermal Pad導通線寬度8mil MIN3.隔離線寬度6mil MIN4.線路到孔緣距離8mil MIN5.Annular Ring 4mil MIN6.板邊15mil內不可有導体(V-CUT邊20mil),壓 合,四層板,六層板,壓 合,八層板,壓 合,使用材料:銅箔、Prepreg 厚度計算:1.基板:31mil(含)以下不
5、含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔2.銅箔:0.5oz=0.7mil、1oz=1.4mil類推3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz4.Prepreg4-1. 7628 = 7mil4-2. 2116 = 4mil4-3. 1080 = 2.5mil 棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與Prepreg之結合力 成品板厚可達0.63MM MIN,鉆 孔,孔徑設計:1.PTH:成品規格中心加6mil2.N-PTH:成品規格中心加2mil 設計原則:1.PTH及TOOLING(N-PTH)為一次鉆孔2.八字孔(N-PTH)或鉆徑大于6.3mm為三次孔3.另外有切片孔,識別
6、孔,對位孔,對位孔提供后續制程使用4.槽孔長度盡可能是槽寬2倍以上,0.6MM以下之孔徑避免設計成雙連孔 0.35MM以下鉆徑采取STEP DRILLING以提高孔壁品質,0.3MM以下采2片鉆 為維持鉆孔品質,對每支鉆針皆會設定HIT數 使用材料除鉆針外尚有鋁板(ENTRY BOARD)及墊板(BACKUP BOARD),目的為散熱,定位及減少BURR的產生,全板電鍍,墊木板,鋁板,金屬化,外層線路,1.外層曝光(pattern plating),2.曝光後(pattern plating),3.外層顯影,外層線路,外層線路,制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 干膜作為電鍍阻劑(正片)
7、,蝕刻阻劑(負片) 正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) 負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) GERBER DATA設計:1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD來分散電流2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式制作3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL4.SPACE設計至少5MIL5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9MIL,線路電鍍,1.線路鍍銅及錫鉛,2.去膜,3.蝕 銅 (鹼性蝕刻),線路電鍍,4.剝錫鉛,線路電鍍,線路鍍銅俗稱二次銅(全板電
8、鍍為一次銅) 干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑 鍍銅厚度約0.60.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL要求 電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對成品線寬之影響很大(壓合使用之銅箔對細線路制作有相當程度影響) 鍍銅厚度及品質仍以切片方式檢查 另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 電鍍面積由CAM計算,防焊文字,油墨印刷,預烤,曝光,烘烤,印文字,顯影,防焊綠漆為液態感光性聚合材料 防焊底片PAD比外層線路PAD大5MIL 文字線寬以78MIL為佳 SMD CHIP之PAD邊至邊需有9MIL以上 若需VIA HOLE塞孔則孔徑在0.45MM以下,加 工,鍍金/浸金,1.孔邊與金手指距离MIN40MIL,否則孔壁容易鍍上金 2.或是允許綠漆蓋上金手指1020MIL(如右圖),加 工,噴錫:水平噴錫與垂直噴錫,加工與電測,為避免金手斜邊時,因巴里造成短路,金手指尾端需設計為導角或圓角此狀況一般發生于金手指邊距少于15MIL且斜邊為20度.070“情形,
