1、1-1-1 无锡硅动力微电子股份有限公司 （无锡市新区珠江路 51 号（新区 71-F 号地块） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书（申报稿） 保荐人（主承销商） （ 广东省深圳市福田区福田街道福华一路 119 号安信金融大厦 ） 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高 的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解
2、科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 科创板投资风险提示 无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-1 声明及承诺 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据证 券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的
3、投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主 管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭
4、受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-2 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（ A股） 发行股数 本次拟公开发行股票不超 过 1,997.00万 股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），不低于发行后总股本 25%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。 每股面值 1.00元 每股发行价格 【】元 /股 预计发行日期 【】年【】月【】日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创
5、板 发行后总股本 不超过 7,987.99万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量） 保荐人（主承销商） 安信证券股份有限公司 招股说明书签署日期 【】年【】月【】日 无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-3 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在 作出投资决策之前，务必认真阅读本招股说明书 “ 第四节 风险因素 ” 全文及其他正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、宏观经济与市场波动风险 集成电路行业的下游应用领域涉及消费电子、网络通信、智能家居、汽车电子和工业控制等众多领域，集成电路的发展与宏观经济表现、下游市场状况密切相关。未来，若宏观经济或下游市场增速放缓或出
6、现下滑、消费需求出现阶段性减缓或停滞，将给公司的经营发展带来一定不利影响。 二、公司业绩无法保持高速增长的风险 2019 年至 2021 年，公司营业收入分别为 9,721.34 万元、 11,440.45 万 元和24,251.15 万元，年均复合增长率为 57.94%。未来，若出现市场环境变化、产品竞争力下降等导致销售数量、价格下降，或发生上游产能供应紧张、原材料价格上涨等导致采购成本上升，或因收入结构变动导致高毛利率产品收入占比下降，公司将面临业绩无法保持高速增长的风险。 三、市场竞争加剧风险 根据 Omdia 的数据， 2019 年全球前十大电源管理芯片厂商均为国外厂商，前十大厂商的市
7、场份额合计为 62%。国外厂商由于起步较早，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，目前在全球范围内仍处于主导地位。近年来，随着集成电 路产业受到国家政策支持，且电源管理芯片行业市场空间较大、增速较快，行业内的国内企业逐渐增多。未来，若公司不能正确把握行业发展趋势和市场动态，不能及时根据客户需求研发新产品，公司可能遭遇国外领先厂商和国内市场参与者的双重竞争，面临一定的市场竞争加剧的风险。 四、毛利率波动风险 报告期内，公司综合毛利率分别为 31.88%、 32.90%、 38.30%和 33.21%，其中 2021 年度毛利率增幅较大。公司综合毛利率主要受产品结构、市场供求关系、技术先进性
8、、产品更新迭代、市场销售策略等因素影响。未来，若公司未能正确无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-4 判断 下游需求变化，或未能有效控制产品成本，或未能根据客户需求变化及时研发或迭代产品，或竞争对手采取降价措施等，将导致公司综合毛利率出现波动。 五、新产品研发不及预期的风险 目前公司产品种类丰富度较低、下游应用领域较为单一，公司将在进一步优化现有产品的同时，积极开展新产品研发，逐步扩大产品矩阵。由于集成电路行业研发项目的周期较长，相关研发项目进度和研发成果产业化均具有一定的不确定性。未来，若公司新产品研发进度或成果不及预期，将给公司的经营发展带来不利影响。 六、新冠肺炎疫
9、情持续风险 新冠肺炎疫情爆发以来，国内外各 地企业的生产经营受到较大影响，持续反复的疫情在一定程度制约了消费电子、网络通信等各行业的正常发展。未来，若因疫情出现反复导致晶圆制造厂商、芯片封测厂商无法及时供货，或物流不畅无法及时交货，或下游需求出现阶段性疲软，将对公司经营产生一定不利影响。 七、经营规模相对较小的风险 报告期内，与同行业可比公司相比，公司经营规模相对较小，抵御市场波动的能力较弱。未来，若同行业可比公司利用其品牌、资金等优势，持续加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司的现有市场份额形成挤压，进而对公司的收入规模和盈利水平造成一定不利影响 。 八、财务报告审计基准日后的主要经营状况
10、 公司财务报告审计基准日为 2022 年 3 月 31 日。自财务报告审计截止日至本招股说明书签署日之间，公司的主要经营状况、经营模式、主要产品的生产与销售，主要客户及供应商的构成，税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项未发生重大不利变化。 无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-5 目 录 声明及承诺 . 1 本次发行概况 . 2 重大事项提示 . 3 一、宏观经济与市场波动风险 . 3 二、公司业绩无法保持高 速增长的风险 . 3 三、市场竞争加剧风险 . 3 四、毛利率波动风险 . 3 五、新产品研发不及预期的风险 . 4 六、新冠肺炎疫情持续风险 . 4 七、
11、经营规模相对较小的风险 . 4 八、财务报告审计基准日后的主要经营状况 . 4 目 录 . 5 第一节 释义 . 9 第二节 概览 . 14 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 . 14 二、本次发行概况 . 14 三、主要财务数据和财务指标 . 16 四、发行人主营业务情 况 . 16 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略 . 17 六、发行人选择的具体上市标准 . 18 七、发行人公司治理特 殊安排等重要事项 . 18 八、募集资金主要用途 . 18 九、发行人科创属性符合科创板定位的说明 . 19 第三节 本次发行概况 . 20 一、本次发行的基本情况 . 20 二
12、、本次发行有关机构 . 21 三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况 . 23 四、与本次发行上市有关的重要日期 . 23 无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-6 第四节 风险因素 . 24 一、技术风险 . 24 二、经营风险 . 24 三、管理风险 . 26 四、财务风险 . 26 五、法 律风险 . 27 六、发行失败风险 . 27 七、摊薄即期回报风险 . 28 第五节 发行人基本情况 . 29 一、公司基本信息 . 29 二、公司设立及报告期内股本和股东变化情况 . 29 三、公司报告期内的重大资产重组情况 . 40 四、公司在其他证券市场的上市或挂牌情况
13、 . 40 五、公司股权结构 . 40 六、公司控股子公司、参股公司基本情况 . 41 七、持有公司 5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况 . 46 八、公司股本情况 . 48 九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 . 65 十、本次申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 . 78 十一、员工及其社会保障情况 . 82 第六节 业务与技术 . 84 一、发行人主营业务、主要产品的情况 . 84 二、发行人所处行业的基本情况 . 93 三、发行人的市场地位及竞争优劣势 . 113 四、发行人的销售情况和主要客户 . 129 五、发行人的采购情况和主要供应商 . 132 六、发行人的主
14、要固定资产及无形资产 . 135 七、发行人技术及研发情况 . 142 八、发行人境外生产经营情况 . 152 第七节 公司治理与独立性 . 153 无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-7 一、公司治理结构概述 . 153 二、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 . 153 三、公司特别表决权股份情况 . 156 四、公司协议控制架构情况 . 156 五、公司内部控制制度的情况简述 . 156 六、公司报告期内违法违规行为及受到处罚情况 . 159 七、公司报告期内资金占用和担保情况 . 159 八、公司直接面向市场独立持续经营的能力
15、 . 159 九、公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业从事相同、相似业务的情况 . 161 十、关联交易情况 . 162 第八节 财务会计信息与管理层分析 . 172 一、报告期内财务报表 . 172 二、审计意见 . 176 三、财务报表的编制基础 . 178 四、重要会计政策和会计估计 . 178 五、非经常性损益 . 200 六、公司报告期内的纳税情况 . 201 七、分部信息 . 202 八、主要财务指标 . 202 九、经营成果分析 . 204 十、资产质量分析 . 226 十一、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 . 241 十二、期后事项、或有事项及其他重要事项 . 25
16、1 第九节 募集资金运用与未来发展规划 . 252 一、募集资金运用概况 . 252 二、募集资金投资项目的具体情况 . 253 三、未来发展战略 . 260 第十节 投资者保护 . 263 无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-8 一、投资者关系的主要安排情况 . 263 二、发行后的股利分配政策 . 265 三、发行前后股利分配政策的差异情况 . 268 四、本次发行完成前滚存利润的分配安排 . 268 五、股东投票机制的建立情况 . 268 六、发行人、发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员及其他核心技术人员以及保荐人、证券服务机构作出的 重要承诺
17、及其履行情况和约束措施 . 269 第十一节 其他重要事项 . 293 一、重大合同 . 293 二、公司对外担保情况 . 297 三、重大诉讼或仲裁情况 . 297 第十二节 声明 . 298 一、董事、监事、高级管理人员声明 . 298 二、控股股东、实际控制人声明 . 299 三、保荐人（主承销商）声明 . 302 四、发行人律师声明 . 305 五、会计师事务所声明 . 306 六、资产评估机构声明 . 307 七、验资复核机构声明 . 309 第十三节 附件 . 310 一、附件 . 310 二、查阅地点、时间 . 310 无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-
18、9 第一节 释义 在本招股说明书中， 除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下含义： 一、普通术 语 公司、发行人、硅动力 指 无锡硅动力微电子股份有限公司 硅动力有限 指 无锡硅动力微电子有限公司 深圳分公司 指 无锡硅动力微电子股份有限公司深圳分公司 硅科动力 指 无锡硅科动力技术有限公司 源生投资 指 无锡源生高科技投资有限责任公司，原为无锡源生创业投资有 限责任公司 源远管理 指 无锡源远企业管理合伙企业（有限合伙），原为无锡源远投资 企业（普通合伙）、无锡源远企业管理合伙企业（普通合伙） 同创伟业 指 深圳市同创伟业创业投资有限公司 全润创投 指 上海全润创业投资有限公司 新同方 指
19、 深圳市新同方投资管理有限公司 润科投资 指 润科（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙） 创维 海河 指 天津创维海河新兴产业投资合伙企业（有限合伙） 创智战新 指 深圳创智战新六期创业投资企业（有限合伙） 惠友创嘉 指 深圳市惠友创嘉创业投资合伙企业（有限合伙） 揽月投资 指 嘉兴揽月投资合伙企业（有限合伙） 芯创智享 指 无锡芯创智享股权投资合伙企业（有限合伙） 海创汇能 指 青岛海创汇能创业投资中心（有限合伙） 君海荣芯 指 江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业（有限合伙） 新潮创投 指 江苏新潮创新投资集团有限公司 上海超越摩尔 指 上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙） 高投毅达 指
20、 无锡高投毅达太湖人才成长创业投资合伙企业（有限合伙） 紫金文投 指 江苏紫金文化产业二期创业投资基金（有限合伙） 君润硅 指 君润硅（嘉兴）股权投资合伙企业（有限合伙） 海南超越摩尔 指 海南超越摩尔投资合伙企业（有限合伙） 中科产发 指 无锡中科产发知产创业投资合伙企业（有限合伙） 鸿山众芯 指 海南鸿山众芯科技合伙企业（有限合伙） 君慧合 指 无锡君慧合科技合伙企业（有限合伙） 途润创投 指 海南途润创业投资合伙企业（有限合伙） 贝尔特 指 贝尔特物联技术无锡有限公司 无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-10 信大气象 指 无锡信大气象传感网科技有限公司 丹辰智能
21、、翠达电子 指 无锡丹辰智能科技有限公司，原为无锡翠达电子科技有限公司、无锡壹人一灯科技发展有限公司 小米 指 小米通讯技术有限公司及其关联方 创维 指 深圳创维数字技术有限公司及其关联方 海康威视 指 杭州海康威视数字技术股份有限公司（ 002415.SZ）及其关联方 海尔 指 海尔智家股份有限公司（ 600690.SH）及其关联方 安克 指 安克 创新科技股份有限公司（ 300866.SZ） 及其关联方 小熊电器 指 小熊电器股份有限公司 （ 002959.SZ）及其关联方 长虹 指 四川长虹电器股份有限公司（ 600839.SH） 及其关联方 万家乐 指 广东万家乐燃气具有限公司 及其关
22、联方 诺基亚 指 Nokia Corporation 及其关联方 ， Nokia Corporation 为美国上市公司（ NOK.N） 绿联 指 深圳市绿联科技股份有限公司 及其关联方 品胜 指 广东品胜电子股份有限公司 及其关联方 贝尔金 指 Belkin International, Inc.及其关联方 锴威特 指 苏州锴威特半导体股份有限公司 ，原为苏州锴威特半导体有限公司 诚芯微 指 深圳市诚芯微科技股份有限公司， 原为深圳市诚芯微科技有限公司 PI 指 Power Integrations,Inc.，帕沃英蒂格盛有限公司 ON Semi 指 ON Semiconductor Cor
23、p.，安森美半导体公司 TI 指 Texas Instruments,Inc.，美国德州仪器有限公司 MPS 指 Monolithic Power Systems, Inc.，美国芯源 系统有限公司 ADI 指 Analog Devices, Inc.，美国亚德诺半导体技术有限公司 O2 Micro 指 O2 Micro,Inc.，凹凸科技有限公司 Renesas 指 Renesas Electronics Corporation，瑞萨电子公司 ST 指 STMicroelectronics N.V.，意法半导体有限公司 Infineon 指 Infineon Technologies AG，
24、英飞凌科技公司 Omdia 指 原 IHS Markit Ltd.，一家全球商业资讯服务 的咨询公司 Frost & Sullivan 指 弗若斯特沙利文咨询公司，一家全球化的企业增长咨询机构 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计组织 Prismark 指 Prismark Partners LLC，一家半导体行业研究咨询机构 TSR 指 Techno Systems Research Co.,Ltd.，一家市场研究机构 Counterpoint 指 Counterpoint Research，一家全球性的行业研究机 构 无
25、锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-11 Statista 指 Statista 数据库，一家全球知名的数据统计公司 CSHIA 指 China Smart Home Industry Alliance，中国智能家居产业联盟 IDC 指 International Data Corporation，一家知名信息技术研究、咨询及顾问机构 GVR 指 Grand View Research，一家市场调研和咨询公司 EET、 EDN、 ESM 指 电子工程专辑、电子信息技术、国际电子商情，为全球电子行 业媒体机构 ASPENCORE 旗下媒体品牌 充 电头网 指 ，是国内进行消
26、费类电源技术及其周边配件（充电头、充电器、无线充、充电线材、移动电源及电芯、USB 插排等）评测、拆解的专业机构 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 国务院 指 中华人民共和国国务院 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 财政部 指 中华人民共和国财政部 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 无锡硅动力微 电子股份有限公司章程 公司章程（草案） 指 无锡硅动力微电子股份有限公司章程（草案） 主承销商、保荐人 指 安信证券股份有限公司 申报会计师、天衡 指 天衡会计师事务所（特殊普通合伙）
27、 发行人律师 指 国浩律师（南京）事务所 中企华中天 指 江苏中企华中天资产评估有限公司，原为江苏中天资产评估事务所有限公司、常州中天资产评估事务所有限公司、常州市资产评估事务所 A 股 指 每股面值 1.00 元的人民币普通股 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 报告期 指 2019 年、 2020 年、 2021 年及 2022 年 1-3 月 报告期各期末 指 2019 年末、 2020 年末、 2021 年末及 2022 年 3 月末 二、专业术语 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一种材料，能够在外 界环境变化下呈现导通、阻断等电路特性 集成电路、芯片
28、、 IC 指 Integrated Circuit，通过特定的加工工艺将晶体管、电容、电阻和电感等元件按照一定的布线互连、集成在半导体晶片上并封装在一个管壳内，从而具有某种电路功能的微型电子元件 模拟信号 指 用连续变化的物理量表示的信号，信号的特性为其 在一段时间内连续变化 数字信号 指 自变量是离散的、因变量也是离散的信号，通常所见的为以二 进制数字表示的信号 无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-12 模拟集成电路 /模拟芯片 指 用来处理模拟信号的集成电路，狭义的模拟芯片，其内部电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包括数模混合信号芯片和射频前端芯片
29、数字集成电路 /数字芯片 指 用来处理数字信号的集成电路 数模混合芯片 指 结合模拟电路和数字电路的集成电路。其内部既包含电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又能包含倒相器、寄存器、触发器、 MCU、内存等数字电路基 本模块 电源管理集成电路 /电源管理芯片 指 负责电子设备所需电能的变换、分配、检测和管理的集成电路 IP 指 Intellectual Property，知识产权 交流电、 AC 指 Alternating Current，电流方向随时间作周期性变化的电流，在一个周期内的运行平均值为零 直流电、 DC 指 Direct Current，电流方向保持不变的电流，
30、相较于交流电，直流电没有周期性变化 AC-DC 芯片 指 交流 -直流转换芯片，能够将交流电转换为直流电 DC-DC 芯片 指 直流 -直流转换芯片， 能够将直流电在不同电压之间进行转换 晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的半导体集成电路圆片 裸芯片 指 已制造完成但未封装的单个芯片 肖特基二极管 指 Schottky Barrier Diode，利用金属与半导体接触形成的金属半导体结原理制作而成的器件 电容 指 储存电量和电能的元件 MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属氧化物半导体场效应晶体管 变
31、压器 指 利用电磁感应的原理来改变交流电压的器件 EMI 指 Electro-Magnetic Interference，电磁干扰 LVS 指 Layout Versus Schematic，版图与原理图一致性验证 DRC 指 Design Rules Check，设计规则检查 ESD 指 Electro-Static discharge，静电释放 Tapeout 指 将设计数据提交至晶圆制造厂商的过程 Fabless 指 无晶圆生产的集成电路企业经营模式，即没有制造环节，专注 于集成电路产品的研发和销售 IDM 指 Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造模
32、式，涵盖集成电路设计、晶圆制造及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式 PD 指 USB-PD 快充协议，是以 Type-C 接口输出的快速充电规范 MEMS 指 Micro Electro Mechanical System，微机电系统，集微传感器、微执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统 光耦 指 光电耦合器，通过光电转换实现两个电路之间电气隔离，增强 电路抗干扰能力的电子器件 充电器 指 Charger，给 电子设备中的电池供电的电源变换设备 无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-13 电源适配器 指 Power Ada
33、pter，直接给电子设备供电的电源变换设备。通常充电器也可被称为电源适配器，本招股说明书为更好的划分产品下游应用领域，将两者进行区分 快充、快速充电 指 使电池在短时间内快速充至额定电压的一种充电方法 快充充电器 指 能够给电子设备进行快速充电的充电器 车载快充充电器 指 能够将适用于汽车的直流电转换为适用于电子设备充电的直流电，从而给电子设备快速充电的充电器 中测、晶圆测试 指 晶圆生产完成后、封装测试前的测试步骤，用于筛查出 晶圆上不合格的裸芯片 芯片测试 指 成品测试（对已封装的成品芯片的电气性能与功能、外观等进 行测试、确认）、可靠性测试等，以保证芯片符合要求 注：正文中若出现合计数与
34、分项数值总和不符，均为四舍五入所致。 无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-14 第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者做出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况 发行人名称 无锡硅动力微电子股份有限公司 成立日期 2003 年 6 月 5 日 注册资本 5,990.98 万元 法定代表人 黄飞明 注册地址 无锡 市新区珠江路 51 号（新区 71-F号地块） 主要生产经营 地址 无锡市新区珠江路 51 号（新区 71-F 号地块） 控股股东 无锡源生高科技投资有限责任公司 实际控制人 黄飞明
35、、于晓红 行业分类 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 在其他交易场所（申请）挂牌或上市的情况 无 （二）本次发行的有关中介机构 保荐人 安信证券股份有限公司 主承销商 安信证券股份有限公司 发行人律师 国浩律师（南京）事务所 其他承销机构 无 审计机构 天衡会计师事务所（特殊普通合伙） 资产评估机构 江苏中企华中天资产评估有限公司 二、本次发行概况 （一）本次发行的基本情况 股票种类 人民币普通股（ A 股） 每股面值 1.00 元 发行股数 不超过 1,997.00 万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量） 占发行后总股本比例 不低于 25% 其中：发行新股数量 不超过 1,99
36、7.00 万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量） 占发行后总股本比例 不低于 25% 股东公开发售股份数量 无 占发行后总股本 比例 无 发行后总股本 不超过 7,987.99 万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量） 每股发行价格 【】元 /股 发行市盈率 【】倍 发行前每股净资产 【】 元 /股（按【】年【】月【】日经审计的归属于 发行前每股收益 【】元 /股（按发行前一年度经审计的扣除非无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-15 母公司所有者权益除以本次发行前总股本计算） 经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行前总股本计算） 发行后每股净资产
37、 【】元 /股（按【】年【】月【】日经审计的归属于母公司所有者权益加上本次募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算） 发行后每股收益 【】元 /股（按发行前一年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行后总股本计算 ） 发行市净率 【】倍（按每股发行价格除以发行前每股净资产） 【】倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产） 发行方式 网下向投资者询价配售与网上按市值申购定价发行相结合的方式或中国证监会等监管机关认可的其他发行方式；本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的 15% 发行对象 符合资格的询价对象以及已开立上海
38、证券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人、战略投资者等科创板市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则禁止购买者除外 承销方式 余额包销 拟公开发售股份股东名称 无 发行费用的分摊原则 公司本次申请首次公开发行股票并在科创板上市涉及的承销费、保荐费、审计费、律师费、信息披露费、发行手续费等发行费用均由发行人承担 募集资金总额 【】亿元 募集资金净额 【】亿元 募集资金投资项目 电源管理芯片研发升级及产业化项目 技术研发中心建设项目 补充流动资金 发行费用概算 承销、保荐费用 【】万元 审计、验资费用 【】万元 律师费用 【】万元 信息披露费、发行手续费及其他 【】万元 总计
39、【】万元 （二）本 次发行上市的重要日期 刊登发行公告日期 【】年【】月【】日 开始询价推介日期 【】年【】月【】日 刊登定价公告日期 【】年【】月【】日 申购日期和缴款日期 【】年【】月【】日 股票上市日期 【】年【】月【】日 无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-16 三、主要财务数据和财务指标 项目 2022 年 3 月 31 日 （或 2022年 1-3月） 2021 年 12 月 31 日 （或 2021 年度） 2020年 12月 31日 （或 2020 年度） 2019年 12月 31日 （或 2019 年度） 资产总额（万元） 41,274.96 33,2
40、97.00 19,231.02 9,816.95 归属于发行人所有者权益（万元） 34,568.21 26,566.16 13,280.96 5,218.22 资产负债率（ %） 16.25 20.21 30.94 46.84 营业收入（万元） 5,201.05 24,251.15 11,440.45 9,721.34 净利润（万元） 947.67 5,562.79 1,349.53 676.79 归属于发行人所有者的净利润（万元） 947.67 5,562.79 1,349.53 676.79 扣除非经常性损益后归属于发行 人所有者的净利润 （万元） 720.02 5,084.68 1,06
41、9.30 592.55 基本每股收益（元） 0.16 1.01 0.29 0.15 稀释每股收益（元） 0.16 1.01 0.29 0.15 加权平均净资产收益率（ %） 3.50 34.84 22.61 14.02 经营活动产生的现金流量净额（万元） -668.94 1,265.19 1,913.81 882.29 现金分红（万元） - 495.08 - - 研发投入占营业收入的比例（ %） 9.74 7.46 11.55 12.36 四、发行人主营业务情况 公司 主要从事以 AC-DC 芯片和 DC-DC 芯片为主的高性能电源管理集成电路的研发、测试和销售，致力于为客户提供高效节能、稳定
42、安全的电源管理芯片及全套电源解决方案。公司产品 AC-DC 芯片主要应用于快充充电器和电源适配器等， DC-DC 芯片主要应用于车载快充充电器等。凭借着深厚的技术积累和前瞻性的产品布局，公司快充芯片已覆盖 65W 以内各主要功率段，在快充赛道发展迅速。 报告期内，公司主营业务收入情况如下： 单位：万元 项目 2022 年 1-3 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度 收入 比例 收入 比例 收入 比例 收入 比例 AC-DC 芯片 4,529.46 87.12% 21,299.51 87.87% 9,497.68 83.07% 7,103.97 73.13% 无锡硅动力微电子股份
43、有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-17 项目 2022 年 1-3 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度 收入 比例 收入 比例 收入 比例 收入 比例 DC-DC 芯片 514.34 9.89% 2,248.45 9.28% 1,326.23 11.60% 1,725.14 17.76% 其他 155.20 2.99% 691.76 2.85% 610.03 5.34% 885.06 9.11% 合计 5,199.00 100.00% 24,239.71 100.00% 11,433.94 100.00% 9,714.17 100.00% 公司采用 Fabless 模式，
44、 负责芯片设计 、部分晶圆测试和芯片 测试 ，而晶圆制造、封装服务和部分测试服务交由第三方供应商完成 。 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略 公司已搭建体系化的技术开发平台，从核心单元至系统拓扑结构已自主积累丰富的 IP，具有正向化、自主化的产品架构能力。截至 2022 年 3 月 31 日，公司拥有核心技术 8 项，专利 68 项，其中发明专利 20 项，实用新型专利 48 项，集成 电路布图设计专有权 44 项， 实现 多项 科技成果 。公司发明专利 “ 高精度快速瞬态响应控制电路 ” 获得 2021 年第十三届无锡市专利奖银奖；公司共六款AC-DC 芯片和 DC-DC
45、 芯片被江苏省科学技术厅评定为高新技术产品； AC-DC芯片（型号 SP2738CF）获得 2021 年第十六届 “ 中国芯 ” 芯火新锐产品奖， AC-DC芯片（面向物联网应用的高频高压功率控制器）获得 2019 年世界物联网博览会新技术新产品新应用评选创新奖， AC-DC 芯片（型号 SP2689F）获得 2017 年度最佳电源管理 IC；公司 承担 “ 5G 高功率密度电源模块用 SiC 驱动芯片的研发及产业化 ” 、 “ 面向 5G的 GaN器件专用驱动芯片和高功率密度电源模块的研发 ” 、“ 5G 终端电源模块用高频高压功率控制芯片的研发和产业化 ” 等多项省市级科研项目，其中 “
46、5G 终端电源模块用高频高压功率控制芯片的研发及产业化 ” 获得 2021 年度中国商业联合会科学技术奖一等奖。 公司科技成果已实现 与产业的 深度融合，产品的部分关键性能指标已达到甚至超过国外领先厂商产品的参数水平，多款芯片应用于小米、创维、海康威视、海尔、安克、小熊电器、长虹、万家乐、诺基亚、绿联、品胜、贝尔金等国内外知名品牌的产品中，已具有较强 的市场竞争力和较高的品牌知名度。 未来，公司将依托在现有产品上的竞争优势及在集成电路领域近二十年的技术积累，在纵向发展中，进一步对现有产品进行迭代升级，积极布局高集成数模混合和 SiC、 GaN 等第三代化合物半导体产品，提升公司产品在消费电子领
47、域的无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-18 市场地位，提高公司在电源管理芯片行业的市场占有率；在横向发展中，立足公司现有核心技术，进一步研发新产品，不断丰富公司的产品矩阵，提升公司产品丰富度，积极拓展在工业和汽车电子领域的应用。公司将根据上述发展规划，进一步增强公司的核心竞争力，提高公司的市场地位，成为电源管理 芯片行业中的佼佼者，引领电源管理芯片技术和产品的发展。 六、发行人选择的具体上市标准 根据上海证券交易所科创板股票上市规则规定的上市条件，公司符合上市条件中的 “ 2.1.2（一）预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币
48、5,000 万元 ，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元 。 ” 具体分析如下： （一）预计市值不低于人民币 10 亿元 公司根据所在行业特性及公司经营现状、外部股权融资情况，采用行业市盈率法、外部股权融资价格法对公司的市场价值 进行预估，预计发行人发行后总市值不低于人民币 10 亿元。 （二）最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元 根据天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告（ 天衡审字 （ 2022）02696 号 ），发行人 2020 年、 2021
49、年归属于发行人股东的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据） 分别为 1,069.30 万元、 5,084.68 万元 ，合计金额超过人民币 5,000 万元。发行人最近一年营业收入为 24,251.15 万元，超过人民币 1 亿元。 七、发行人公司治理特殊安排等重要事项 截至本招股说明书签署日，公司不存在公司治理特殊安排等重要事项。 八、募集资金主要用途 本次募集资金计划拟投资于以下项目： 无锡硅动力微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-19 单位：万元 序号 项目名称 总投资额 拟投入募集资金 1 电源管理芯片研发升级及产业 化项目 42,130.53 40,330.5
50、3 2 技术研发中心建设项目 18,909.95 18,909.95 3 补充流动资金 10,000.00 10,000.00 合计 71,040.48 69,240.48 九、发行人科创属性符合科创板定位的说明 公司 主要从事以 AC-DC 芯片和 DC-DC 芯片为主的高性能电源管理集成电路的研发、测试和销售。根据国民经济行业分类（ GB/T4754-2017），公司所处行业属于 “ C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 ” 。根据战略性新兴产业分类（ 2018），公司所处行业属于 “ 新一代信息技术产业 ” 。公司所处行业属于上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（ 20
