中兴微电子

1、第一章 绪论1封装技术发展特点趋势。 P81发展特点：微电子封装向高密度和高 IO 引脚数发展，引脚由四边引出向引出向面阵列排列发展；微电子封装向表面安装式封装SMP发展，以适合表面安装技术SMT ；从陶瓷封装向塑料封装发展；从注重发展 I。

2、MICROELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY,作者：戴铁泉20101410305班级：物联1001班12.04.09,梗概,一 : 引言二: 封装工艺的演变 三：微电子封装技术四：微电子封装技术的重要性五：我国。

3、据统计：半导体器件主要有67种，另外还有110个相关的变种 所有这些器件都由少数基本模块构成：pn结 金属半导体接触MOS结构异质结超晶格,半导体器件物理基础,2.4 PN结的形成及特性,一 PN结的形成,二 PN结的单向导电性,四 PN结。

4、 微 电 子 辞 典 微电子辞典Abrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主Acceptor atom 受主原子Accumulation 积累堆积Accumulating co。

5、黑龙江科技学院综合实践报告实践项目名称：TCAD 工艺流程仿真所属课程名称：微电子工艺实 践 日 期：20111122 至 2011121班 级：电技 083 班学 号：15 号姓 名： 胡静巍成 绩：电气与信息工程学院实践室实践目的及要求。

6、微电子封装工艺的发展摘要：本文介绍微电子封装技术的发展过程和趋势，同时介绍了各个时期不同种类的封装技术，也做了对现在国内对于微电子封装技术不足的分析和对发展前景的展望和构想。关键字：为电子封装 发展趋势 优点一封装技术的发展从 80 年代中。

7、课题名称集成电路以后的发展摘要集 成 电 路 设 计 涵 盖 了 微 电 子 制 造 工 艺 技 术 集 成 电 路 设 计 技 术 的众 多 内 容 ， 目 前 国 内 外 对 集 成 电 路 设 计 人 才 需 求 旺 盛 。 集 成 。

8、微电子工艺引论硅片芯片的概念硅片：制造电子器件的基本半导体材料硅的圆形单晶薄片芯片：由硅片生产的半导体产品什么是微电子工艺技术微电子工艺技术主要包括哪些技术微电子工艺技术：在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺制造微小型化电子元器件和微型化电。

9、微电子调研报告微电 122 班 马德胜前 言 ： 如 今 半导体在电子信息相关行业应用广泛，无论是我们使用的个人电脑，手机芯片，到车载导航，信息技术处理等等，凡是我们生活中使用的电子产品，可以说没有一处不见他的身影。我 们 微 电 子 学 。

10、微电子材料概述摘要 微电子材料的应用与影响在我们的日常生活中随处可见。近年来微电子材料更是几乎已成为所有电子产品的心脏。在本文里，将简要地叙述微电子材料的发展历史和现状实际应用发展趋势和展望，增进对微电子材料的了解。关键词 晶体管 集成电路。

11、 1 25有机太阳能电池摘要有机太阳能电池作为一种新型太阳能电池，为人类解决能源问题提供了新的途径，近年来成为世界各国争相开发研究的热点.我将从有机太阳能电池的工作原理，结构，光电材料及其发展趋势来陈述有机太阳能电池这一具有美好前景的能源。。

12、微电子器件第 3 版微电子器件第 3 版 首先介绍半导体器件基本方程。在此基础上，全面系统地介绍pn 结二极管双极结型晶体管bjt和绝缘栅场效应晶体管 mosfet的基本结构基本原理工作特性和 spice 模型。 微电子器件第 3 版 还介。

13、微电子与电子信息项目名称 汽车底盘控制系统的研究与开发项目简介汽车底盘控制系统是当今和未来汽车电子控制的核心技术之一。底盘控制系统通过主动控制方法改变底盘系统的性能，以提高汽车的动力性安全性操纵稳定性和乘坐舒适性平顺性。 1车辆动力学建模和。

14、1 温度 是粒子分子原子电子等平均动能的量度。热量是粒子的随机运动通过碰撞把动能从较高温度的物体传递给较低温度的物体的平均动能。对于热平衡系统，其中无热量的转移。2 热平衡状态就是整个系统中温度均匀的状态；对于几个系统而言，即是处于相同温度。

15、微电子工艺原理与技术 Technology and Theory of Microelectronic Manufacturing Process,刘宪云,Chapter 1 第一章 Semiconductor Substrates 半导体。

16、 封 装 技 术1简介将单个芯片从晶圆整体中分离出来后：1多数情况，被置入一个保护性的封装体中2作为多芯片模块的一部分3直接安装在印制电路板上板上芯片COB2影响封装的芯片特性保护芯片所采取的措施：1临近晶圆制造工艺结尾处淀积钝化层2为芯片。

17、浙大微电子,基准源噪声开关电容 及Monte Carlo仿真,浙江大学ICLAB实验室2016年11月14日,2018103,191,浙大微电子,大纲,电压基准源设计 集成电路噪声分析及仿真 开关电容电路理论设计举例及仿真 Monte Ca。

18、1.active region 有源区 2.active component 有源器件 3.anneal 退火 4.atmospheric pressure CVD APCVD常压化学气相淀积 5.BEOL 生产线后端工序 6.BiCMOS。

19、微电子词汇.txt 为什么我们在讲故事的时候总要加上从前开了一夏的花，终落得粉身碎骨，却还笑着说意义。微电子专业词汇 1 Created by rainmanAbrupt junction 突变结 Accelerated testing 加。