芯片封装与命名规则

1、ATMLU对应 ATMEL芯片：换代选型20110425 23:57AT24C01BNSHBT ATMEL ATMLU701 DIPAT24C01BPU ATMEL ATMLU702 DIPAT24C02B10PU1.8 ATMEL ATM。

2、Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法本文档主要目的是：1. 对目前所制作使用的焊盘库进行规范整理，以便焊盘一. 对编辑焊盘的界面进行介绍1. Allegro SPB 15.5Pcb Edit UtilitiesPad Designe。

3、一TO 晶体管外形封装二 DIP 双列直插式封装DIPDualInline Package是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100个。封装材料有塑料和陶瓷两种。采用 。

4、STM32 芯片型号的命名规则一STM32F105 和 STM32F107 互连型系列微控制器之前，意法半导体已经推出 STM32 基本型系列增强型系列USB 基本型系列增强型系列；新系列产品沿用增强型系列的72MHz 处理频率。内存包括 。

5、主板芯片组命名规则 另附技嘉华硕微星主板型号命名规则2010 年 09 月 11 日 22:34:06 intel 的芯片组一般以北桥命名 。 例如从 945P 北桥就是 945P 南桥就是 ICH7 这种命名方法一直延续到 P45， 也就。

6、 说明: A指产品线代码 产品线代码用于区分不同的产品类型，因 TI 产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示 TLV 包含电源管理器运算放大器数据转换器比较器音频转换器等系列产品；SN74。

7、PCB LAYOUT 零件封裝命名規則 講解一 零件封裝介紹:图一图一中的元件类型 PART TYPE，实际由三部分组成：1：一个名字叫做 2N5401 的外壳其中包含一些电气信息2：一个 PNP 型的逻辑封装3：一个 TO92 型的 PC。

8、PCB 元件封装库命名规则简介1集成电路直插用 DIP引脚数量 尾缀来表示双列直插封装尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽 300mil,引脚间距 2.54mmW 为体宽的封装 , 体宽 600mil,引脚间距。

9、PCB 元件封装库命名规则简介1集成电路直插用 DIP引脚数量 尾缀来表示双列直插封装尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽 300mil,引脚间距 2.54mmW 为体宽的封装 , 体宽 600mil,引脚间距。

10、MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX X X X X 1 2 3 4 5 61前缀： MAXIM 公司产品代号 2产品字母后缀：三字母后缀：C温度范围； P封装类型； E管脚数四字母后缀：B指标等级或附带功能； C温度范围； P封装类。

11、IC 芯片命名规则MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX X X X X 1 2 3 4 5 61前缀： MAXIM 公司产品代号 2产品字母后缀：三字母后缀：C温度范围； P封装类型； E管脚数四字母后缀：B指标等级或附带功能； C温。

12、MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX X X X X 1 2 3 4 5 61前缀： MAXIM 公司产品代号 2产品字母后缀：三字母后缀： C温度范围； P封装类型； E管脚数四字母后缀： B指标等级或附带功能； C温度范围； P封。

13、例如：说明: A指产品线代码 产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV 包含电源管理器运算放大器数据转换器比较器音频转换器等系列产品；SN74L。

14、 封装库的管理规范修订履历表版本号 变更日期 变更内容简述 修订者 审核人V1.00 初次制定 杨春萍一 。元件库的组成1.1 原理图 Symbol库原理图 Symbol 库分为 STANDARDLIB.OLB 和 TEMPORARYLIB。

15、1.Hynix SDRAM : HY57V281620ETPH2.Hynix DDRAM : HY5DU56822BTH3.SAMSUNG SDRAM: K4S561632HUC754.SAMSUNG DDRAM: K4H561638FUC。

16、IC 封装命名规则1BGAball grid array球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体PAC。。

17、芯片 命名规则20080326 10:09:21 转载标签： 杂谈一中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分场效应器件半导体特殊器件复合管PIN 型管激光器件的型号命名只有第三四五部分组成。五个部分的意义分别如下：第一部分：用数字表。

18、封装命名规则1. PCB 标准封装命名1.1 命名方法前缀序号简要说明后缀如：CAP005D5F2054TCAP: 表示电容类别005：表示序号D5：表示外围直径F2.54：表示引脚间距T：表示插装方式1.2 命名规则1.2.1前缀 序号用。

19、芯片封装与命名规则一DIP 双列直插式封装DIP封装Dual Inline Package，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。DIP 封装的。