1、 封装库的管理规范修订履历表版本号 变更日期 变更内容简述 修订者 审核人V1.00 初次制定 杨春萍一 。元件库的组成1.1 原理图 Symbol库原理图 Symbol 库分为 STANDARD_LIB.OLB 和 TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分；1.2 PCB的 Footprint库PCB 封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。二、元件 Ref 缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片 U电阻 R排阻 RN电位器 RP压敏电阻 RV热敏电阻 RT无极性电容、大片容 C铝电解 CD钽电容 CT可变电容 CP二极管 D三极管 QESD 器件(单通道
2、)DMOS 管 MQ滤波器 Z电感 L磁珠 FB霍尔传感器 SH温度传感器 ST晶体 Y晶振 X连接器 J接插件 JP变压器 T继电器 K保险丝 F过压保护器 FV电池 GB蜂鸣器 B开关 S散热架 HS生产测试点：TP/TP_WX1信号测试点：TS螺丝孔 HOLE定位孔：H基标：BASE三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入 ORCAD 的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。元件属性如下：Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感；Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；C_V
3、oltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；Dielectric：电容介质种类，如 NPO、X7R、Y5V 等等Temperature：使用温度Life：使用寿命CL：容性负载，主要针对晶体来说Current：电流，电感、磁珠的额定电流Resonace frequency：电感的谐振频率Part_Number：器件料号Footprint：指 PCB 封装Price：价格Description：元件简单描述，主要引用 S6ERP 品名。Part name：元件所属分类；Datasheet：Datasheet 名称；Manufactu
4、rer：制造商；Manufacturer Part Number：制造商编号；MSD ：潮湿敏感等级ESD ：静电等级ROSH ：是否有铅；无铅分为 ROHS5/ROHS6，有铅需填写 PbTEM ：回流焊峰值温度RECOMMEND: 是否推荐使用。Y 表示推荐，N 表示不推荐。COAT_MAT: 引脚镀层/焊点成份MELT_TEM: 焊点融化温度四元器件命名规范4.1 阻容等离散器件的命名TYPE REF? Symbol 命名 PCB Footprint 命名标准贴片电阻 R R0402/R0603/R0805/R1206 等 R0402/R0603/R0805/R1206等标准贴片排阻 R
5、N RN0402_8P4R/RN0603/8P4R 等 RN0402_8P4R/RN0603_8P4R 等手插功率电阻 RW RW_P 脚距_H/V RW_P 脚距_H/V可调电阻 RV RV097 RV097(2015.2.4 新增）电阻标准贴片电容 C C0402/C0603/C0805/C1206 等 C0402/C0603/C0805/C1206等手插瓷介电容 CAP CAP_P 脚距 CAP_P 脚距电容标准贴片电感 L L0402/L0603/L0805/L1206等 L0402/L0603/L0805/L1206等电感标准贴片二极管 D D_型号_封装SOD_80/SMA/SMB
6、/SOT_23/SOD_123 等标准封装手插二极管 D D _型号_P 脚距 _H/V D _型号_P 脚距 _H/V稳压管 DZ DZ_型号_封装 SOD_80/SOT_23/SOT_323/SMA/SMB/SMC 等TVS 管 TV TVS_型号_封装 SMA/SMB/RV1206 等防雷管 TH THUNDER_型号_封装 SMA/SMB/RV1206 等二极管备注：DO_214AC=SMA，DO_214AA=SMB，DO_214AB=SMC ，DO_201AC=SMA 。标准贴片封装LED 灯 LED LED0805/LED1206 等 LED0805/LED1206 等LED灯 圆
7、形引脚式LED 灯 LED LED_灯帽直径_ H/V LED_D 灯帽直径_H/V三极管标准封装三极管 Q Q_型号_封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143 等MOS管标准封装MOS 管 MQ MQ_型号_封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143 等轻触按键开关 SW SW_KEY_型号 (_SMD) SW_KEY_型号 (_SMD)拨动开关 SW SW_PULL_型号(SMD) SW_PULL_型号(SMD)编码器开关 SW SW_EC_型号(SMD) SW_EC_型号(SMD)开关光耦开关 SW
8、 SW_PHOTO_型号(SMD) SW_PHOTO_型号(SMD)IR 接收头 IR 接收头 IR IR_型号_H/V IR_型号_H/V标准贴片封装保险丝 F F0805/F1206 等 F0805/F1206 等保险丝 其他保险丝 F F_型号(_SMD) F_型号(_SMD)OSC钟振 OSC 钟振 XX_SMD7050/SMD5032/SMD3225 等X_SMD7050/SMD5032/SMD3225 等CRYSTALCRYSTAL 晶体 Y Y_型号(_SMD)(_H/V) Y_型号(_SMD)(_H/V)晶体变压器 变压器 T TRAN_型号(_SMD) TRAN_型号(_SM
9、D)电池座 电池座 GB BAT_型号_H/V(_SMD) BAT_pin 数 P_H/V(_SMD)蜂鸣器 蜂鸣器 B BUZZER_型号(_SMD) BUZZER_型号(_SMD)继电器 继电器 K RELAY_型号(_SMD) RELAY_型号(_SMD)螺丝孔 螺丝孔 H H_SCREW_C*D*N SCREW_C*D*N基标点 基标点 BASE SEN_PIN SEN_PIN放电端子 ESD ESD ESD ESD通孔测试点 TP TP_C*D* TP_C*D*测试点 贴片测试点 TP TP_C*_SMD TP_C*_SMD散热片 散热片 HS HS_型号 HS_型号4.2 连接器类
10、的命名：J_TYPE_排 X 列_P 脚距_H/V_SMD备注：a默认为手插元件，后缀增加_SMD 为贴片；bH/V 区分卧式与立式；TYPE REF? SCH 元件名 FOOTPRINT 封装名PH 头 J J_PH_排 X 列_P 脚距_H/V PH_排 X 列_P 脚距_H/V2510 插座 J J_2510_排 X 列_P 脚距_H/V 2510_排 X 列_P 脚距_H/VHEADER J J_HEADER_排 X 列_P 脚距(_F/M)_H/VHEADER_排 X 列_P 脚距(_F/M)_H/V(注：区分排针和排母，排针为 M，排母为 F)IDE 座 J J_IDE_排 X 列
11、_P 脚距 IDE_排 X 列_P 脚距FPC 连接器 JJ_FPC_排 X 列 _P 脚距_H/V(_FB)(_SMD)FPC_排 X 列_P 脚距_H/V(_FB)(_SMD)电源插座 J J_PWCN_排 X 列_型号 PWCN_排 X 列_型号其他插座 J J_CN_排 X 列_ 型号 CN_排 X 列_型号4.3 插座类的命名：P_TYPE_层 X 列_型号_H/V_SMDTYPE REF? SCH 元件名 Footprint 封装名插槽座 JP JP_插槽类型_型号 _H/V(_SMD) 插槽类型_型号_H/V(_SMD)USB JP JP_USB(_层 X 列)_型号_H/V U
12、SB(_层 X 列)_型号_H/VRJ45 JP JP_RJ45(_层 X 列)_型号_H/V RJ45(_层 X 列)_型号_H/VUSB 与RJ45 结合体JP JP_RJ45+USB_型号_H/V RJ45+USB_型号_H/VSATA 座 JP JP_SATA(_层 X 列)_ 型号_H/V SATA(_层 X 列)_型号_H/VDB 插座 JP JP_DB_PIN 数_(层 X 列)_型号_H/V DB_PIN 数(_层 X 列)_型号_H/VVGA 插座 JP JP_VGA_PIN 数_( 层 X 列)_型号_H/V VGA_PIN 数(_层 X 列)_型号_H/VDB 与VGA
13、结合体JP JP_DB9_VGA15_型号_H/V DB9_VGA15_型号_H/VAUDIO 插座 JP JP_AUDIO_型号_H/V_(SMD) AUDIO_型号_H/VDVI 插座 JP JP_DVI_脚数(_层 X 列)_型号 _H/V DVI_脚数 (_层 X 列)_型号_H/VRCA 插座 JP JP_RCA(_层 X 列)_型号_H/V RCA(_层 X 列)_型号_H/VBNC 插座 JP JP_BNC(_层 X 列)_型号_H/V BNC(_层 X 列)_型号_H/VDCJACK插座 JP JP_DCJACK_型号_H/V DCJACK_型号_H/VHDMI 插座 JP J
14、P_HDMI(_层 X 列)_型号_H/V(_SMD) HDMI(_层 X 列)_ 型号_H/V(_SMD)备注：a.默认为手插元件，后缀增加_SMD 为贴片；b.默认为单口插座，中间增加_层 X 列为多层多列；4.4 IC 类的命名：U_型号_PCB FOOTPRINTTYPE REF? SCH 元件名 Footprint 封装名BGA 类 U U_元件型号_BGA 脚数_行 X 列_P 脚距 BGA 脚数_行 X 列_P 脚距SOP 类 U U_元件型号_SOP 脚数_P 脚距 SOP 脚数_P 脚距QFP 类 U U_元件型号_QFP 脚数_P 脚距(_EPAD) QFP 脚数_P 脚距
15、 (_EPAD)SOT/TO类 U U_元件型号_SOT 封装/TO 封装 SOT 封装/TO 封装备注：增加后缀(_EPAD)表示芯片有 EPAD 接地焊盘，默认没有五 。原理图 Symbol 符号建库规范1、要求 Grid 采用默认间距，为 100mil。2、在设计过程中 Pin Shape 统一选用 short; Pin Type 统一选用 passive。3、根据 Pin Type 的不同，Pin 脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。对于Pin Number 大于 100 以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他的 Symbol 符号尽量不要把 Pin 脚放在 Sy
16、mbol 的上下端。4、脚无极性的无源器件（如：电阻，磁珠，电感、电容）的 Pin Number 要求隐含，不显示出来。5、二极管、三极管、MOS 管等，应绘制出逻辑图。6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多 Part 设计。7、注意 Pin 脚的命名，Pin 脚的 NAME 命名中不允许加空格。六、 Footprint 建库规范6.1 焊盘库命名规范1、表贴焊盘1） 、正方形焊盘的命名规则为：s 边长；如：s40，表示边长为 40mil 的正方形焊盘。如果单位为 mm，用 m 代替小数点。如：s0m40，表示长是 0.4mm 正方形焊盘。2） 、长方形焊盘的命名规则为
17、：r 长 x 宽；如：r30x40 表示长为 40mil、宽为30mil 的焊盘。如果单位为 mm，用 m 代替小数点，如：r0m3x0m40。3） 、椭圆形焊盘的命名规则为：o 长 x 宽；如：o65x10。如果单位为 mm，用 m代替小数点，如：o0m2x0m65。4） 、圆形表贴焊盘的命名规则为：c 直径；如：c50，表示直径为 50mil 的圆形PAD。如果单位为 mm，用 m 代替小数点，如：c0m50。5） 、为了减少 PCB 厂家的疑问，我们把 SOLDERMASK 与 PAD 的大小建为一样。2、孔焊盘1） 、圆形 PTH 孔焊盘的命名规则为：c 焊盘直径 d 钻孔直径。如：c
18、50d30 表示焊盘为 50MIL，钻孔为 30MIL 的 PAD。如果单位为 mm，用 m 代替小数点。如：c0m50d0m30 表示焊盘为 0.50mm，钻孔为 0.3mm 的 PAD。非金属化孔在后面直接加 n，如：c30d30n 表示直径为 30mil 非金属化圆孔。2） 、正方形焊盘圆形孔 PTH 孔焊盘（一般用于第一 PIN 的标示）的命名规则为：s 焊盘直径 d 钻孔直径。如：s50d30 表示焊盘边长为 50mil，钻孔为 30mil 的PAD。如果单位为 mm，用 m 代替小数点。3） 、椭圆形焊盘圆形孔 PTH 孔焊盘（一般用于脚距较小的元件，防止两焊盘之间短路）的命名规则
19、为：o 焊盘短轴 x 长轴 d 钻孔短轴 x 长轴。如：o40x60d30表示焊盘为 40x60mil 的椭圆形，钻孔为 30mil 的 PAD。如果单位为 mm，用m 代替小数点。非金属化孔在后面直接加 n，如：o30x40d30x40n 表示大小为30x40mil 非金属化椭圆孔。4） 、过孔的命名规则：via 过孔外径 d 过孔内径。如：via20d10：表示 PAD 为20mil,孔为 10mil 的 VIA。4、特殊焊盘1） 、金手指 PAD 的命名规则：gf 长 x 宽。如：gf90x33 表示金手指的长度为90mil、宽为 33mil 的金手指。如果单位为 mm，用 m 代替小数
20、点。2） 、异型焊盘的命名必须由所用的 Shape 来表示。命名规则为：PartName_PinNumber，其中 PartName 为元件名称，PinNumber 为该异型焊盘所属的 Pin Number。例如：元件 XC6203 的第二脚为异型焊盘，该 Shape 的名称为 XC6203_2，该焊盘就叫做 XC6203_2。5、THERMAL 和 anti 焊盘目前都没有用， ，默认为 NULL。6、ShapeShape 的命名规则为：PartName_PinNumber ，其中 PartName 为元件名称，PinNumber 为该异型焊盘所属的 Pin Number。例如：元件 XC6
21、203 的第二脚为异型焊盘，该 Shape 的名称为 XC6203_2。6.2 焊盘库的建库规范1、焊盘库的尺寸包括以下方面：PAD、DRILL 、ANTIPAD、THERMALPAD 的焊盘大小，SOLDERMASK、PASTERMASK 的大小。如果使用 MIL 为单位，那么decimal places 的值取 2，如果使用 mm 为单位，decimal places 的值取 4。2、普通接插件过孔尺寸一般按 Datasheet 推荐尺寸值做。压接件过孔尺寸必须等于Datasheet 推荐值。3、由于我们公司的 PCB 光绘文件都采用正片的格式，所以 ANTIPAD 和THERMALPAD
22、 可以不定义，默认为 NULL，且所有焊盘的 SOLDERMASK 和PAD 一样大。4、钻孔的 Drill symbol钻孔的 Drill symbol 可以不指定，但在出光绘前必须在 ALLEGOR 中运行自动生成钻孔字符。5、插件焊盘的设计参照 的要求，一般遵循以下原则：板 卡 新 机 种 Check List（ 新 ） .xls1） 、焊盘间距1.0mm孔径=脚径+6mil，顶层及内层单侧焊环 8mil,底层单侧焊环 6mi2） 、焊盘间距1.0mm（1）一般要求：孔径40mil，孔径= 脚径+8mil，单侧焊环 8mil；40mil孔径80mil，孔径=脚径+16mil，单侧焊环 1
23、2mil；80mil孔径，孔径= 脚径+24mil；单侧焊环 16mil；（2）特殊要求：a、LED 灯、指示灯灯座、隔离变压器，孔径=脚径+6mil，顶层及内层单侧焊环 8mil,底层单侧焊环 6mil；b、网络产品 RJ 口、隔离变压器、屏蔽罩,孔径、固定脚焊环按按datasheet 推荐尺寸设计其它引脚单侧焊环 6mil；对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于 1mm，或者屏蔽脚为弧形的压接件，建库的时候在 TOP 层屏蔽片处增加禁布区；c、公差 0.5mm 的器件，评审时按 datasheet 另订封装；d、带 PIN 座线材，孔径= 脚径（OD 端子外宽）+2mil 。2、贴片焊盘设计参照
24、SMT 焊盘内外露长度标准(2012 修订).xls的要求：表三 04021206 焊盘设计外形代号（inch） 0402 0603 0805 1206外形代号（mm） 1005 1603 2125 3216W： 宽 mmmil 0.5622 0.7931 1.2750 1.663L： 长 mmmil 0.5622 0.8634 1.1244 1.3252T： 距 mmmil 0.416 0.624 0.86 34 1.872表四 钽电容型号 英制 公制 A(mil) B(mil) G(mil) A-case 1206 3216 50 1.27 63 1.6 48 1.22B-case 141
25、1 3528 90 2.29 84 2.13 62 1.57C-case 2312 6032 90 2.29 116 2.95 120 3.05D-case 2817 7243 100 2.54 125 3.18 160 4.06注：钽电容焊盘尺寸较以前有做缩小，但白油外框不能变，要比身体外框大。表五 二极管等型号 A(mm) B(mm) G(mm)SOD-80/MLL-34 1.5 1.4 2.0 SOD-87/MLL-41 2.4 1.45 3.4注：圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类型封装的片式阻容一致 。表六 翼形引脚(
26、SOP、QFP 等)脚距 焊盘尺寸P（mm） 焊盘宽 X(mm) 焊盘内露 b1(mm)引脚长T(mm) 焊盘外露 b2(mm)焊盘长 Y(mm)Y=b1+T+b20.4 0.20 0.4 T 0.45 #VALUE!0.5 0.25 0.4 T 0.5 #VALUE!0.635 0.32 0.45 T 0.5 #VALUE!0.65 0.35 0.45 T 0.5 #VALUE!0.8 0.45 0.5 T 0.6 #VALUE!1.0 0.60 0.6 T 0.8 #VALUE!1.27 0.72 0.7 T 0.8 #VALUE!注：1、焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。2、芯片焊盘宽
27、度: 一般为引脚中心距的 1/2，且为管脚宽度 11.2 倍。表七 QFN、MLF、LLP脚距 焊盘尺寸P（mm） 焊盘宽 X(mm) 焊盘内露 b1(mm) 引脚长 T(mm) 焊盘外露 b2(mm) 焊盘长 Y(mm)Y=b1+T+b20.40 0.20 0.05 T 0.25 #VALUE!0.50 0.25 0.05 T 0.3 #VALUE!0.65 0.35 0.05 T 0.35 #VALUE!0.80 0.42 0.05 T 0.4 #VALUE!注：内侧焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩且防止内部短路。表八、J 形引脚（SOJ、PLCC）脚距 焊盘尺寸P（mm） 焊盘宽 X(
28、mm) 焊盘内露 b1(mm) 引脚长 T(mm) 焊盘外露 b2(mm) 焊盘长 Y(mm)Y=b1+T+b21.27 0.72 0.6 T 0.8 #VALUE!注：焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。6.3 元件初始角度的定义：参照 研发焊盘库零度角设计标准（2012 年）.xls为了统一 SMT 生产贴片时的元件贴装角度，节省各产品制作生产工艺和 SMT 上线调机的时间，保证各元件角度的一次性正确性，在建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必须统一标准化：1、 有极性的两个焊端的元件，如二极管类、钽电容类、LED 类：横放，左负极，右正极，此种设 计角度为 0 度。注：无极性的两个焊
29、端的元件，要求类同第 1 点(即横放时为 0 度)。2、 SOT 类封装，含管子类和集成块类，如三极管、功率管类、SOT 集成块等：管脚少侧朝左，管脚多侧朝右，此种设计角度为 0 度。详如图示：注：两侧引脚数一样，PIN1 在左侧，此种设计角度为 0 度。3、 仅两侧有管脚类，含排阻、SOP/SSOP/ SOIC、SOJ、TSOP、DFN、SON 类等：横放，管脚在上下侧，原点朝左，此种设计角度为 0 度。注：两排脚的 QFN 定义为 DFN，按 SOP 类封装定义初始角度4、 四侧有管脚类，如 QFP/QFN、BGA、PLCC 类等：（1）正方形类元件(4 面管脚数相等)：原点朝左上角，此种
30、设计角度为 0 度。（2）长方形类元件：长方向竖放，原点朝左上角，此种设计角度为 0 度。5、插座、连接器: PIN 脚数多的部分朝下，如果两排 PIN 数相同，则 1 脚朝左下，此种设计角度为 0 度。如：HDMI、FPC、USB、DIMM 等6、SIM 卡：横放，1 脚朝左，此种设计角度为 0 度排阻/排容6.4 元件的原点位置为了方便抓取元件及摆放器件，器件封装的原点位置必须统一：1、接插件：原点位置统一放在第一 PIN，便于按机构的位置摆放；2、其他的所有器件，原点位置统一放在器件的中心。6.5 其它（目前未执行）建 FootPrint 时，为了以后更好查找，我们在 MANUFACTU
31、RING/TITLE 增加元件的一些信息，标上封装的重要尺寸, 如：UNITS，PADSTACKS，HEIGHT，VERSION，PRODUCER，DATE。6.6 丝印1、器件外框。器件外型尺寸以厂家给的 nomal 值为准，除了 BGA 元件的封装外框内边距与本体外型一致，其他元件封装的外框比本体外型尺寸单边大 0.25mm，若丝印有盖住元件 PAD 的应挪开，否则相当于把 PIN 给切断。2、IC 要有明显的外露 Pin1 标注。元器件焊接后保证不会盖住 Pin1 标注。如下图所示：3、BGA 的丝印要求标出行列信息。4、大于 4Pin 的四边形元器件，在元件每边的左边第一 Pin 标上
32、 Pin Number。中间的 Pin 每 5 个标一个小线段，每 10 个标一个长线段。5、大于 4Pin 的双列元器件，在元件每边的最左边和最右边 Pin 上标上 Pin Number。中间的 Pin 每 5 个标一个小线段，每 10 个标一个长线段。a)、大的电源芯片的 Footprint 如果非标准封装（实名制） ，则可在元器件输入输出 Pin，注明电源的输入或者输出符号（例如 VIN 和 VOUT，参照 Datasheet 确定） 。b)、二极管（包括 LED）丝印统一如下形式6、元件的信息。在 subclass为 assembly_top层添加device_type、compone
33、nt_value 和 ref_des；在 subclass为 silkscreen_top层添加 ref_des。其字的大小统一：(unit:mm)Text block width height line space photo width char width1 0.75 0.75 1.25 0.127 0.127一、电阻 1 读出电阻 6 的阻值2 有一个电阻 从左到右分别为 红红黑红银 请写出它的阻值 3 电位器图形 图中器件名称： 二、电容1 电容图形 该电容容值 电容图形（带 9） 该电容容值 2 电解电容图形 该器件名称： ， 请在图中标出该器件的极性。三、二极管1 二极管特性 。 2 画出二极管的符号（标出正负极） 。 3 画出发光二极管的符号（标出正负极） 。 4 以下电路中，闭合开关 能点亮电路中的发光二极管。 四、三极管1 三极管按照极性分可分为 和 两种。2 画出两种三极管的符号并标出极性（极性：中文与英文）
