1、封装命名规则1. PCB 标准封装命名1.1 命名方法前缀序号“_”+简要说明“_”+后缀如：CAP005_D5F2054_TCAP: 表示电容类别005：表示序号D5：表示外围直径F2.54：表示引脚间距T：表示插装方式1.2 命名规则1.2.1“前缀 序号”用于区分标准封装库内元器件，不得重复。1.2.2 标准封装引脚只定义 1，2，3，4，不定义 e,b,c 或 a,k 之类的名称，至于各引脚的连接方式，由原理图库决定。1.2.3 元器件名称以分类明确、不重名、名称简短为原则。选择元器件时，以标准封装总览图和标准封装说明文件为准，元器件名称内部分仅作参考。1.3 命名规则说明1.3.1
2、前缀：用于区分元器件类别：名称 前缀代号二极管（包括：TVS、稳压二极管等） DIODE三极管（包括：可控硅、三端温度传感器等三极器件） BJT电阻（包括：压敏电阻） RES电容（包括：电解、瓷片、独石） CAP电感（包括：互感器、滤波器） IND继电器 RLY阻容模块 RCM芯片 IC按键（包括开关、拨码开关） KEY桥堆 BRG跳线 JP针座（包括串口、电源接口等接插件） CN稳压 IC(3.3V、 5V、12V 稳压 IC) VOL接收头 REC其它 O1.3.2 序号：区分同一分类下不同元器件的唯一根据；用流水号表示同一类下不同元器件，从 000999 表达，不得重复。1.3.3 简要
3、说明：用于对元器件进行简要说明，方便调用或查错；一般参考一下规则：D 表示元器件外围直径；F 表示元器件管间距;L 表示元器件外围长度；W 表示元器件外围宽度；H 表示过孔半径（HA,HB,HC,用于罗列各不同过孔半径） ；P 表示焊盘半径（PA,PB,PC用于罗列各不同焊盘半径） 。1.3.4 后缀：表示元器件的安装形式：插装（T） 、贴片（S）或侧卧装（L） 。2 原理图标准封装命名2.1 命名方法【前缀】【序号】【_】【元件名】2.2 命名规则说明2.2.1 前缀：用于区分元件类别名称 前缀代号蜂鸣器 BEEP三极管（包括：可控硅、三端温度传感器等三极器件） BJT桥堆 BRG电容（包括：电解、瓷片、独石） CAP针座（包括串口、电源接口等接插件） CN二极管（包括：TVS、稳压二极管等） DIODE保险管 FUSE芯片 IC电感（包括：互感器、滤波器） IND按键（包括开关、拨码开关） KEY发光二级管（数码管） LED电阻（包括：压敏电阻） RES晶振 OSC阻容模块 RCM继电器 RLY接收头 REC稳压 IC(3.3V、 5V、12V 稳压 IC) VOL其它 O3 标准封装库维护原则
