PCB化金流程介绍

1、试点版,专业化销售流程之转介绍及约访,课程大纲,转介绍方法回顾常见的转介绍异议及处理话术电话约访转介绍准主顾紧急联络卡的使用,乔吉拉德250定律：每一个客户后面都隐藏着250个客户！,随时进行转介绍，像呼吸一样自然,转介绍方法回顾,提问,我们要求客户为我们做转介绍了吗？,提问,为什么还没有人给我们转介绍？,业务员没有向我要求提供转介绍客户，为什么我要向他提供转介绍名单呢？,业务员,还等什么？赶快行动吧,现有客户准主顾亲戚朋友同学你所认识的其他人,最重要的转介绍名单来源,客户是,转介绍名单的来源,最近谁结婚了？ 谁生子了。

2、1 工业信息化中的测控技术 发展与展望 清华大学自动化系 金以慧 一、问题的提出 二、工业企业的信息化 三、测控技术的发展 四、测控技术对计算机的要求 五、结束语 2 一、问题的提出 1、 信息时代对国民经济的激励 信息时代所具有的巨大能力，使国民经济中 生产 与贸易 的方式发生了 根本性的变化 ， 信息科技 与 提高附加值的其他技术产生了密切的交互作用， 这正是当前我们所生存的 时代特征 -来自美国资料 - 3 一、问题的提出 2、中共十六大的号召 继续完成 工业化 是我国现代化进程中的艰巨的历史性任务，大力推进国民经济和社会 信息。

3、专业化销售流程之 转介绍及约访,2009年9月 第一版,课程大纲,转介绍方法回顾 常见的转介绍异议及处理话术 电话约访转介绍准主顾 紧急联络卡的使用,乔吉拉德250定律： 每一个客户后面都隐藏着250个客户！,随时进行转介绍，像呼吸一样自然,转介绍方法回顾,提问,我们要求客户为我们做转介绍了吗？,提问,为什么还没有人给我们转介绍？,怕朋友不认可保险 这个业务员好象不专业 怕业务员打扰朋友 ,业务员,如何向客户 索取转介绍名单呢？,客户,现有客户 准主顾 亲戚朋友同学 你所认识的其他人 ,最重要的转介绍名单来源,客户是,转介绍名单的来源,最。

4、销售其实很简单 专业化销售流程介绍,做人就是销售销售就是做人,销售的内涵与外延,影 响 思 想,改 变 行 为,美国管理学大师彼得杜拉克曾说：“将来的总经理，有百分之九十九将从业务员中产生”。例如：戴尔、李嘉诚、,什么是专业化销售？专业是按一定的程序、一定的步骤、一定的 方法将推销过程分解量化，进而达到一定目的的 销售过程。同时这个过程能形成习惯。,专业化推销要具备的条件：,丰富的知识（Knowledge）正确的态度（Attitude）娴熟的技巧（Skill）良好的习惯（Habit）,认识销售 销售流程 总结,大家来说说：什么是销售？销售累吗。

5、红河卷烟厂物流自动化系统介绍,原烟收购,打叶复烤,烟叶陈化库,配方周转库,调拨出库,卷烟、包装辅料采购,一级辅料库,二级辅料库,制丝线,成品库,红河卷烟厂自动化物流系统总体流程规划,质检,调拨出库搭配,卷包线,主生产计划,周生产计划,日生产计划,采购计划,周生产计划,日生产计划,工艺配方管理,工艺配方,工艺配方,销售系统,提货请求,自动发货,红烟物流自动化系统由下列几大子系统组成：,1 原料物流自动化子系统；2 辅料物流自动化子系统；3成品物流自动化子系统；4备件物流自动化子系统；箱皮物流自动化子系统；丝束、糖料物流自动化子系统。

6、免疫组化的原理及流程介绍,主要内容,免疫组化原理及流程介绍,一.免疫组化的发展简史,二.免疫组化的原理,三.免疫组化的基本流程,四.免疫组化的结果分析,免疫组化原理及流程介绍,一.发展简史,1941年 Coons 首先用荧光素标记抗体检测肺组织内的肺炎双球菌获得成功。 60年代 Akanke建立酶标抗体技术铁蛋白标记Ab技术。 70年代 Stemberger 改良上述技术，建立辣根过氧化物酶抗体过氧化物酶（PAP）技术，使免疫细胞化学得到广泛应用。,80年代 Hsu 等建立了抗生物素生素（ABC）法之后，免疫金银染色法、半抗原标记法、免疫电镜技术相继问世。 90。

7、泰康人寿黔南中心支公司,专业化推销流程,-介绍法,主顾开拓 （介绍法）来源介绍法的优点介绍法接近话术介绍法开拓主顾遇到的障碍如何索取转介绍如何建立业务来源中心,1,一、介绍法何谓介绍法：利用现有人脉关系，借由你专业的服务赢得他人的信任，从而帮您推荐客户的方法。 1、来源（1）即有准主顾（2）即有保户（3）业务来源中心（顾问群）,2,2、优点（1）利用介绍的力量易于建立信任感（2）主顾资料较易收集（3）被拒绝的机会较少（4）成功机会较大,3,3、介绍法接近话术：开门参考话术：“陈先生，您好！我是您的好朋友吴大川介绍我来认。

8、免疫组化原理及流程介绍,病理做免疫组化要几天,免疫组化的原理,免疫组化结果怎么看,确定是癌才做免疫组化,免疫组化检测,免疫组化结果分析,免疫组化ki67多少正常,什么情况要做免疫组化,免疫组化十项结果分析。

9、PCB生产流程工序介绍,开料 (Issue Material),一、内层图形(Inner Layer Pattern),一、内层图形(Inner Layer Pattern),P.P.,銅箔 （copper foil）,一、内层图形(Inner Layer Pattern),开料流程说明切料：按照订单要求，将大料切成MI规定的大小。磨边/圆角：通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下的玻璃纤维，以减少在后工序生产过程中擦花和划伤板面，造成品质隐患。烤板：通过烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板料尺寸稳定性，化学稳定性和机械强度。,开料 (Issue Material),一、内层图形(Inner Layer P。

10、深圳市圣科特有限公司钢化玻璃膜制作流程,钢化膜,Text 1,Text 3,Text 2,钢化膜材质,制作流程,钢化膜工艺,目录,玻璃材料,玻璃厚度,AB胶,一、钢化膜材质,1,2,3,1 . 玻璃材料,玻璃品牌有“日本旭硝子玻璃原片，具有平整度好，厚度偏差小，好硬化，透光性强等特点，适合用于镀膜，手机视窗，触膜屏等”、“日本板硝子”、“美国康宁/大猩猩”等等我们公司采用的是“日本旭硝子”，备注：钢化玻璃膜行业使用最多的“日本旭硝子”和“日本板硝子”，也有一些做低价位低端的使用“中国洛波”，洛玻材料厚度不均匀，优点是价格低，美国康宁品质很。

11、0,深圳市强达电路有限公司,1,( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制作 流 程,2,( 2 ) 多 层 板 內 层 制 作 流 程,双面板,3,( 3 ) 外 層 製 作 流 程,4,( 4 ) 外 观 及 成 型 制 作 流 程,5,典型多层板制作流程,1. 內层覆铜板,2. 内层线路制作(压膜),干膜(一种感光聚合高分子材料，在300nm-400nm的UV光曝光下会发生聚合反应，分子结构变为立体网状结构之后，不再溶于NaCo3溶液。）,铜箔（18um,35um,70um,105um),环氧树脂+玻璃布,6,典型多层板制作流程,4.内层线路制作(显影),3. 内层线路制作(曝光),透光区（线路）,阻光区（间距）,菲林（俗称底片）,。

12、生产工艺介绍,1.1 SMT生产流程介绍 1.2 DIP生产流程介绍 1.3 PCB设计工艺简析,“SMT” 表面安装技术 ( Surface Mounting Technology)(简称SMT)它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。,1.1表面安装的工艺流程,1.1.1表面安装组件的类型:表面安装组件(Surface Mounting Assembly)(简称：SMA) 类型：全表面安装(型)双面混装 (型) 单面混装(型) ,a.全表面安装(型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板.,表面安装示意图,b.双。

13、PCB 板的生产流程,2010.9.10,一、板材 二、钻孔 三、PTH、一次铜 四、线路湿膜 五、二次铜、锡铅、蚀刻 六、防焊湿膜 七、文字印刷 八、表面处理 九、成型 十、测试、全检、包装、入库,生产流程目录,1、板材,1-1、常规板材介绍,FR-1（纸基板） A、主要成份：纸、铜皮、树脂 B、厚度：0.81.6T(mm) C、铜厚：1oZ 2oZ（1oZ1.3mil） D、主要生产厂家：L：长春 EC：长兴 KB：日滔 E、适用产品：中、低级单面板，如：计算器、遥控器等 F、加工特性：不耐电镀、不耐喷锡，可用冲床加工 G、防火性能：有HB和VO两种：HB（XPC）：最低级，着火后离开。

14、议程,pcb公司常见组织构架和工作职能（10 min)pcb的业务流程及生产流程简介（10min） (典型双面板，多层板工艺及其生产工具） Pcb MI 制作步骤及方法介绍（30min）pcb的种类和其技术能力（10min)（分类方法，衡量pcb生产能力的方法）,PCB专用术语,CAM（computer-aided manufacturing）计算机辅助制造，通常指用电脑来审核，修改客户文件，并做出菲林的一些人 MI (manufacture information)制造说明，工作指示，指导生产线上的工人怎样生产出一块合格的线路板,PCB专用术语,巩固所学知识 延伸（ DS, ML,Fpc,.） 提问 更多：印制电路词汇,PCB。

15、PCB流程解释,2,开料,内层,压合,外层,二铜,文字,成型,一铜,钻孔,防焊,PCB生产流程图,电测,成检,3,开料图片说明:,一.开料作业介绍,开料:依制前所排定每一料号之内层尺寸,由裁切以最佳利用率及经纬向为准则,选择适合的基板进行裁切.,4,二.内层作业介绍,作业流程:前处理-涂布-曝光-显影 -蚀刻-去墨检修,前处理主要名词解释:A.化学处理线是全动投板,自动监控各槽液位高低,自动添加,自动补水烘干温度控制等自动性能较高的前处理线;B.化学前处理:利用硫酸的微蚀作用去除基板表面的气化物、去除基板表面的气化物、粗化表面,增强后制程涂布油墨与PC。

16、 康源内部教育訓練教材 印刷電路板流程介紹 P1 典型多层板制作流程 MLB 1 內层CORE开料 2 內层线路制作 压膜 COPPERFOIL EpoxyGlass PhotoResist 印刷電路板流程介紹 P2 典型多层板制作流程 M。

17、PCB製造流程介紹,內容綱要,一.PCB歷史 二.PCB分類 三.製前準備 四.PCB製造流程 五.HDI介紹,PCB (Print Circuit Board):印刷電路板 WPNL (Working Panel):工作板,一般含1X個SET SET (Shipping Panel):出貨單元,一般含1X個PCS PCS (Unit):客戶端上件單元 1INCH=1000mil,1mil=1000u” 1m=1000mm,1mm=1000um 1INCH=25.4mm,PCB歷史,1. 1903年Albert Hanson首創以線路觀念應用於電話交換系統, 用金屬箔予以切割成線路,再將之粘著到石臘紙上,上面同樣貼上一層石蠟紙,形成了現今的PCB機構雛型.2. 1936年,Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術,也。

18、The Solution People,印刷线路板流程介绍,P 1,PCB概念,什么叫PCB？ 它是Print Circuit Board 的英文缩写，译为印刷线路板,日本JIS C 5013中定义： 根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。,PCB的主要功能是： *电气连接功能和绝缘功能的组合 *搭载在PCB上的电子元器件的支撑,P 2,IVH概念,什么叫IVH？ 它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。,电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole），其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐。

19、1,SMT-88 化学镍金制程介绍&管理,CONFIDENTIAL,2,目录:,1.化学镍金工艺特征 2.化学镍金板的主要应用 3.化学镍金板分类及相关流程 4.化学镍金SMT88产品介绍及典型工艺流程 5.化学镍金简易沉积机理及各层功能介绍 6.化学镍金SMT88产品设备要求 7.化学镍金SMT88产品工艺控制参数及溶液更换基准及管理,CONFIDENTIAL,3,化学镍金工艺特征,1. 无须通电，通过化学反应在线路板上选择性沉积一层平坦的镍金，焊盘表面平整，增加SMD元件组装和贴装的可靠性和安全性。 2. 单一表面处理即可满足插装、表面安装、芯片直接安装等多种组装要求，具有可焊接。