1、PCB 板的生产流程,2010.9.10,一、板材 二、钻孔 三、PTH、一次铜 四、线路湿膜 五、二次铜、锡铅、蚀刻 六、防焊湿膜 七、文字印刷 八、表面处理 九、成型 十、测试、全检、包装、入库,生产流程目录,1、板材,1-1、常规板材介绍,FR-1（纸基板） A、主要成份：纸、铜皮、树脂 B、厚度：0.81.6T(mm) C、铜厚：1oZ 2oZ（1oZ1.3mil） D、主要生产厂家：L：长春 EC：长兴 KB：日滔 E、适用产品：中、低级单面板，如：计算器、遥控器等 F、加工特性：不耐电镀、不耐喷锡，可用冲床加工 G、防火性能：有HB和VO两种：HB（XPC）：最低级，着火后离开火继
2、续燃烧；VO：着火后，离开火源还会继续燃烧一段时间,CEM-1（半玻璃纤维板） A、成份：玻璃粉、纸、铜皮、树脂 B、厚度：0.81.6T(mm) C、铜厚：1oZ 2oZ（1oZ1.3mil） D、主要生产厂家：L：长春 NP：南亚KB：建滔 E、适用产品：中、高级单面板，如：显视器、电脑电源等 F、加工特性：不耐电镀、可喷锡，可用冲床加工； G、防火性能： 94 VO：放在酒精灯上，火焰会变旺，离开酒精灯， 火焰会熄灭。,FR-4/CEM-3 （玻璃纤维板） A、主要成份：玻璃布织布、铜皮、树脂 B、厚度：0.41.6T(mm) C、铜厚：1oZ 2oZ（1oZ1.3mil） D、主要生产
3、厂家：C：庆光 NP：南亚 KB：建滔 E、适用产品：高级单面板，双面及多层板 F、加工特性：电镀、喷锡，孔用NC钻孔，外形可用冲床加工； G、防火性能：94 VO：放在酒精灯上，火焰不会变大,多层板材料介绍 芯板：即普通双面板材料（FR-4）外层铜：即铜皮，0.5-2Oz； PP（半固化片）：玻璃布织布浸环氧树脂后形成的半固化胶片物质。PP根据要求，有多种规格，常用规格如下：规格 厚度7 mil88.5mil 1080 22.5mil4-4.5mil,四层板层压结构图,A、常规尺寸： 36*48（930*1220mm) 40*48(1020*1220)42*48(1070*1220) B、板
4、厚公差：1.0T 0.10mm 1.01.6 0.13mm 1.62.5 0.18mm 2.5 0.20mm C、浮水印与UL防火等级：板材的UL认证主要是其防火等级认证，防火等级依次为：HB板FR-1 CEM-1 FR-4浮水印：在板材上有印厂商商标，也代表其防火等级。,1-2、板材其它相关知识,2、钻孔,2-1、钻孔相关知识,钻孔是用机械或其它加工方法对PCB 进行通孔加工的工艺。 常用的孔加工技术：,2-2、钻孔流程,1、下料,2、 打销钉,3、钻孔,4、检验,2-3、钻孔品质控制,A、孔径：由于钻孔后需镀铜、喷锡等，故钻孔时，钻孔孔径会大于成品孔径约0.15mm。钻孔本身孔径公差：2m
5、il。（孔径偏大或偏小均会影响插件及装配） B、孔位：一块板上两个孔的相对位置公差：保证在2mil以内，有的要求会更高。（孔位有问题，会导致焊盘破、零件装配或焊接不良） C、孔壁粗糙度：如右图，要求粗糙度：A1mil（孔壁太粗糙，会导致电镀镀层不良。） D、多孔或少孔：均属于报废,3、PTH、一次铜,3-1、相关知识,PTH（Plated Through Hole) 化学沉铜 用化学沉积的方式，将铜离子沉积于基板表面上的工艺。 一次铜 用电解电镀原理，在化学沉铜的基础上进行电镀铜的工艺,PTH线,一次铜线,3-2、流程及原理,A、流程：PTH：水洗粗化水洗X2 预浸水洗还原化学铜水洗一次铜：水
6、洗电镀铜水洗 B、原理：PTH 一次铜,4、线路湿膜,4-1、相关知识,线路湿膜：是将线路图形通过湿膜印 刷、曝光、显影转移到PC板上的一种工艺。 感光线路油墨化学特性： 1、可以用丝印方式将其涂布于PC板表面； 2、可以预烤，使其半固化； 3、吸收紫外线能量可固化，不固化部份 可以和氢氧化钠溶液反应，从而形成图形。 4、具有抗电镀特性 5、底片：一种根据GERBER图形做成的胶片，用于曝光时将图形转移到线路板上。,线路底片,线路湿膜,4-2、流程描述,磨刷清洗印刷预烤曝光显影完成品,4-3、影像转移情况,一铜OK,磨刷清洗,预烘烤,对位曝光,印刷,显影,5、二次铜、锡铅、去墨、 蚀刻、剥锡铅
7、,5-1、相关知识,二次铜：在线路湿膜后，将裸铜部份的铜再用电镀的方法加厚，以达到要求。（也称图形电镀） 镀锡铅：因二铜后，裸露部份铜是需要的铜，而蚀刻液会和铜反应，故需将裸露的铜镀上一层不和蚀刻液反应的锡铅合金。而油墨下的铜则没有镀上锡铅合金。 去墨：将镀过锡铅后的板上的油墨去掉，露出不需要的铜以待蚀刻。 蚀刻：将板上露出的铜用化学反应去除，形成线路图 剥锡铅：将锡铅合金的蚀刻保护层去掉，露出所需要的铜。,5-2、流程描述,镀二铜前处理,镀锡铅前处理,镀二铜,镀锡铅,去墨、蚀刻,剥锡铅,5-3、影像转移情况,镀二铜,去墨,镀锡铅,蚀刻,剥锡铅,6、防焊湿膜,6-1、相关知识,防焊湿膜：是将阻
8、焊图形通过湿膜印 刷、曝光、显影转移到PC板上的一种工艺。 感光防焊油墨化学特性： 1、可以用丝印方式将其涂布于PC板表面； 2、可以预烤，使其半固化； 3、吸收紫外线能量可固化，不固化部份 可以和氢氧化钠溶液反应，从而形成图形。 4、显影后再进行老化烘烤，具有很强的结合力，能耐喷锡及锡炉。 5、具有很强的绝缘性及一定的硬度（2H）,防焊底片,防焊湿膜,6-2、流程描述,磨刷清洗印刷预烤曝光显影 后烤完成品,6-3、影像转移情况,磨刷清洗,曝光,印刷,显影,7、文字印刷,文字印刷：是用丝印的方式，将文字标示 用油墨印刷在PCB上。 文字油墨化学特性： 1、可以用丝印方式将其印刷于PC板表面；
9、2、可以烘烤，使其固化； 3、具有绝缘特性及一定的硬度（2H） 4、可用3M胶带测试其附着力。,8、表面处理,表面处理：因PCB焊接部份（裸露部份）为铜，故在空气 中极易氧化，从面影响焊接，所以需镀上或涂上一层保护层， 以防止氧化，保证其可焊性及其它表面处理要求。 常用的几种表面处理方式： A、防氧化：指在PCB板面涂上一层抗氧化剂，防止铜面氧 化，主要用于单面板（不耐喷锡），因对环保有益，故现在 是一种发展趋势，但保存期限短，只有60天左右。 B、镀金：由于有按键或接触点，需用金来进行表面处理。 镀金可分为：化学金（趋势）和电镀金，化学金有很好的可 焊性，电镀金具有较强硬度（多用于卡板金脚） C、喷锡：表面涂上一层锡铅合金，以利于长期保存及焊接 的方式。,常用几种表面处理方式比较,9、成型,常用几种成型方式,成型相关知识,成型模具,铣床成型,V-CUT,斜边,10、测试、全检、包装,测试：用治具对PCB进行全面短路、断路测试，保证其电器性能； 全检：指用人工对PCB进行全面目视，保证其外观品质。 包装：用真空方式进行包装，以保证线路板的保 存不受温度、湿度影响。,
