1、 康源内部教育訓練教材 印刷電路板流程介紹 P1 典型多层板制作流程 MLB 1 內层CORE开料 2 內层线路制作 压膜 COPPERFOIL EpoxyGlass PhotoResist 印刷電路板流程介紹 P2 典型多层板制作流程 MLB 4 内层线路制作 显影 3 内层线路制作 曝光 Artwork PhotoResist 曝光后 显影后 印刷電路板流程介紹 P3 典型多层板制作流程 MLB 5 内层线路制作 蚀刻 6 内层线路制作 去膜 印刷電路板流程介紹 P4 典型多层板制作流程 MLB 7 叠板 8 压合 黑化或棕化 印刷電路板流程介紹 P5 典型多层板制作流程 MLB 9 钻孔
2、 10 PTH及一次镀铜 印刷電路板流程介紹 P6 典型多层板制作流程 MLB 11 外层线路压膜 12 外层线路曝光 印刷電路板流程介紹 P7 典型多层板制作流程 MLB 13 外层线路制作 显影 14 镀二次铜及铅锡 印刷電路板流程介紹 P8 典型多层板制作流程 MLB 15 去干膜 16 蚀刻 碱性蚀刻液 印刷電路板流程介紹 P9 典型多层板制作流程 MLB 17 去铅锡 18 防焊 绿油 制作 印刷電路板流程介紹 P10 典型多层板制作流程 MLB 20 化金 电金 制作 HY94V0 R105 19 印文字 印刷電路板流程介紹 P11 干膜制作流程 P12 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC END Q A
