1、PCB流程解释,2,开料,内层,压合,外层,二铜,文字,成型,一铜,钻孔,防焊,PCB生产流程图,电测,成检,3,开料图片说明:,一.开料作业介绍,开料:依制前所排定每一料号之内层尺寸,由裁切以最佳利用率及经纬向为准则,选择适合的基板进行裁切.,4,二.内层作业介绍,作业流程:前处理-涂布-曝光-显影 -蚀刻-去墨检修,前处理主要名词解释:A.化学处理线是全动投板,自动监控各槽液位高低,自动添加,自动补水烘干温度控制等自动性能较高的前处理线;B.化学前处理:利用硫酸的微蚀作用去除基板表面的气化物、去除基板表面的气化物、粗化表面,增强后制程涂布油墨与PC板面之结合力;C.吸附板面水份通过中间钢轴
2、挤出本身所吸附之水份,从两端溢出;D.烘干:彻底保证板面干燥,促成涂布油墨之良好附着力,温度设定90+10,5,二.内层作业介绍,作业流程:前处理-涂布-曝光-显影 -蚀刻-去墨检修,涂布图片说明:,涂布:是采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板AB两面均匀涂上一层油,经过烤箱烘烤而达到即定要求,使用板厚度为0.075-3.0mm.,6,二.内层作业介绍,作业流程:前处理-涂布-曝光-显影 -蚀刻-去墨检修,曝光图片说明:,曝光:利用油墨的感旋光性,透过紫外光照射,把板面油墨由单体变成聚合体,实现影像转移.,7,二.内层作业介绍,作业流程:前处理-涂布-曝光-显影 -蚀刻-去
3、墨检修,显影名词解释:A.显影原理:根据油墨抗酸不抗碱之特性,未曝光之单体油墨 与Na2CO3发生反应,被药水冲洗掉,露出不需要部分的铜.,8,二.内层作业介绍,作业流程:前处理-涂布-曝光-显影 -蚀刻-去墨检修,蚀刻去墨图片说明:,蚀刻后,去墨后,蚀刻:显影后已露出的铜与HCL在PC-581F的催化作用下发生气化-还原反应,被蚀刻掉. 去墨:利用强碱(NaOH) 与保护铜面的聚合体油墨(干膜)产生反应,剥脱表面油墨(干膜),得到一片完整的内层板.,9,二.内层作业介绍,作业流程:前处理-涂布-曝光-显影-蚀刻-去墨检修,检修图片说明:,AOI,VRS,I:扫板子表面缺陷,以客户提供的数据为
4、母板数据与现有的板子作比较,如有和母板数据不相符的位置,AOI会以一个坏点记录下来该数据再传到VRS. VRS:分辨出AOI提供信息中的真假缺陷,以便作出进一步的修理.,10,三.压合作业介绍,作业流程:棕化组合叠板压合后处理,棕化图片说明:,棕化:在棕化槽内,由于H2O2的微蚀作用,使基体铜表面形成一种碎石状微观结构,同时立即沉积上一层薄薄的有机金属膜,由于有机金属膜与基体铜表面的化学键结合,形成棕色的毛绒状结构,使它与粘结片的粘合能力大大提高.,11,三.压合作业介绍,作业流程:棕化组合叠板压合后处理,组合图片说明:,组合是将棕化OK内层板的上下各放一张PP,以便于叠合作业.,12,三.压
5、合作业介绍,作业流程:棕化组合叠板压合后处理,叠板图片说明:,叠板:在洁凈的钢板上铺上一张铜箔,再预将叠OK板整齐地排放在铜箔上,然后再在上面铺上一张铜箔,再放上一张钢板,这个过程就叫叠板,13,三.压合作业介绍,作业流程:棕化组合叠板压合后处理,压合图片说明:,压合:分冷压与热压,先利用真空压合机在高温高压下进行热压,压合成所需之多层板, 再进行冷压防止板弯板翘,如有板弯板翘钻孔时会导致对位不准而钻偏孔等影响.,14,三.压合作业介绍,作业流程:棕化组合叠板压合后处理,后处理图片说明:,分割作业,铣靶作业,分割:是将一迭合好的板分成PNL尺寸 铣靶:铣去靶环上下层上的铜皮,露出靶形,以方便钻
6、靶.,15,三.压合作业介绍,作业流程:棕化组合叠板压合后处理,后处理图片说明:,捞边作业,钻靶作业,钻靶:通过影像机将靶环的图形输入计算机中,计算机自动找出图形的中心进行钻孔. 捞边:将压合后的流胶边缘的铜皮捞成规则、统一的外形方便后制程制作,降低刮伤,16,四.钻孔作业介绍,钻孔图片说明:,1.钻孔的作用:在印刷线路板上钻孔,使其线路上下导通和层间互连,以及安装零件的作用. 2.CNC系统部分:将钻孔程序转换成机械语言执行钻孔作业,17,五.一铜作业介绍,PTH图片说明:,作业流程:前处理-PTH板面镀铜,前处理(磨刷):去除钻孔后孔边的披峰及板面氧化物 PTH镀铜:是将将钻孔后不导电的环
7、氧树脂孔壁镀上一层极薄的金属,使之具有导电性,为之后的制程(ICU)做准备.,18,五.一铜作业介绍,板面镀铜 图片说明:,作业流程:前处理 -PTH板面镀铜,板面镀铜是:将PTH之后已金属化的孔壁镀上一层金属铜,通常厚度为0.3mil(平均),依制程不同也可镀至0.5mil至1mil,同时也起加厚板面的作用,故也可称为板面电镀,19,六.外层作业介绍,压膜图片说明:,作业流程:前处理-压膜曝光显影,20,六.外层作业介绍,压膜之干膜图片说明:,作业流程:前处理-压膜曝光显影,21,七.二铜作业介绍,镀铜图片说明:,作业流程:镀铜镀锡蚀刻剥膜剥锡(铅),二次镀铜:将孔铜厚度镀至0.81.0mi
8、l,同时将所需保留的线路部分以锡(或锡铅)保护,镀铜前上板作业,镀铜后,22,七.二铜作业介绍,蚀刻图片说明:,作业流程:镀铜镀锡蚀刻剥膜剥锡(铅),蚀刻后,剥膜后,蚀刻:去除线路以外部分多余的铜面(即一次铜),使线路在蚀刻阻剂锡铅的保护下得以保留 剥膜:去除多余铜面上覆盖的干膜,使线路以外部分的铜面裸露出来 剥锡(铅):剥除线路上面覆盖的抗蚀刻阻剂锡(铅),剥锡液分为单液型与双液型两种,电镀所用的属双液型剥锡液,分为剥锡A与剥锡B两部分,剥锡A是剥去板面的纯锡,而剥锡B则是为了剥去板面的铜锡合金,从而使线路充分显露出来.,23,八.防焊作业介绍,作业流程:前处理印刷预烤曝光显影后烤,防焊图片
9、说明:,前处理微蚀:使用过硫酸钠与硫酸铜,蚀刻磨刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短路不良. 印刷:在PCB板面覆盖一层均匀的防焊油墨,就现行状况分为平面印刷与塞孔印刷.留出板上待焊的通孔及其pad,将所有线路及铜面都覆盖住,防止防焊时造成的短路,并节省焊锡之量.,预烤:挥发赶走油墨中的溶剂,使之成为不粘的状态,有一定的硬度,不易受到损伤(其油墨在预烤后仍为单体) 后烤:使湿膜经最终之热烧聚合后达成良好性质的永久性硬化,24,九.加工作业介绍,作业流程:文字-表面处理成型(含V-CUT/斜边),文字:指电路板成品表面所加印的文字符号或字.便于厂商插件时确认位置,为零件转移指示方向;使我们在成型
10、后确认料号及周期不致弄错. 喷锡:将印刷板浸入熔融的焊料中,再通过热风将印刷板表面及金属化孔内的多焊料吹掉,从而得到平滑、均匀、光亮的焊料覆层.,文字/表面处理图片说明:,25,九.加工作业介绍,作业流程:文字-表面处理成型(含V-CUT/斜边),成型图片说明:,成型是:指在印刷线路板上成型,使其尺寸达到客户要求, 方便安装零件的作用. V-CUT:用铣刀片在印刷电进行铣槽加工,经达到提高印刷板组件的安装率.装配完毕利用V_CUT线断成独立的印刷板小单元. 斜边:是用专用的铣刀将印刷板板边,用于插装的部位的铣成一定的角度,以便于印刷板与连接器的插接.,26,十.成检作业介绍,作业流程:成测成检
11、包装,成测图片说明:,成试:检测PCB的电气性能 读孔:利用标准板扫描输入的方式,在计算机上建立一基准数据,利用比对原理,通过SENSOR感应进行读板。,27,十.成检作业介绍,作业流程:成测成检包装,成检/包装图片说明:,包装,FQC检验,定点:是指各种不良问题出现定位、定点超出3STEP时称之为定点. 成检:是根据客户检验规范或成品检验作业规范对成品进行检验,将不良板板挑出,保证将良品出给客户。对外观不良的瘕疵品进行修补,以符合客户要求,降低报废,节约成本。根据客户要求对良品进行真空包装 成品包装:是依据客户要求对成品进行真空包装,成品包装要求很严格,如果包装时出现短装、混装等现象,将直接被客户抱怨,给公司的信誉造成严重影响,包装最重要的是严格的按照SOP工作,预防混料.,Thank You!,
