Flipchip工艺流程

1、PCB板工艺流程介绍,Printed Circuit Board 印刷电路板,1/37,2/37,介绍内容说明：,PCB种类 PCB使用的材料 生产流程图 生产工艺介绍 多层板图示介绍,一、PCB种类：PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成品板厚度一般为：0.6mm0.8mm。 1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。二、PCB使用的材料： 1、PCB板使用的主要材料是覆铜板； 2、曝光、显影使用的干膜及胶片； 3、层压时使用的铜箔； 4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片； 5。

2、电镀培训课程-技能培训,1.电镀工序流程介绍,课程内容主要包括：,2.操作岗位技能要求,3.各工站操作注意事项,4.各工站潜在失效模式分析,适用于,新进人员,适用于,定岗初期,适用于,定岗人员,适用于,技术人员,电镀工序流程介绍：,放料,超声波脱脂,电脱脂,镍前活化,水洗,轮镀金,褪镀金,水洗,锡前活化,点镀金,线镀金,刷镀金,浸镀金,喷镀金,镀亮Sn/亮SnPb,镀暗Sn/暗SnPb,HB,水洗,超声波热水洗,封孔,烘干,收料,前处理,电镀,后处理,镀Ni,镀木镍,预镀,铜保护,金前活化,放料,放料方式： 1、立式放卷：适用于S1-P2流程 2、卧式放卷：适用于P1流程(线材)。

3、SMT工艺流程作者：*部门：品质保证部,1,目录,2,目录,3,SMT的产生,4,SMT是什么？ SMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 SMT的产生和應用背景 -电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小 -电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 -产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力的需要。

4、,2013,铸造工艺流程,冲天炉车间实习,冲天炉车间的过程流程主要是:生产节拍是造型两天，熔炼浇注（开火）一天。 每次开火上料吨数大约4060吨，根据生产计划、人员和天气等具体情况调整。,原材料检验,造型,熔炼浇注,落砂,清理打磨,毛坯检,入库,混砂,质检部控制计划,操作工作业指导书,操作工作业指导书,操作工作业指导书,操作工作业指导书,操作工作业指导书,质检部作业指导书,库房（软件）正在筹建,冲天炉车间班组情况,冲天炉车间班组情况如下：,混砂 造型 浇注,大箱班组 （含148夜班造型）,小箱班组,清砂班组,熔炼班组,小箱混砂,5,70,30,小。

5、,纸品工艺流程,纸,工业用纸：防潮纸、绝缘纸、砂纸、瓦楞纸（包装用纸）等生活用纸：卫生纸、纸巾、迷信纸等办公用纸：报纸、复印纸、图纸等,纸品常识,原料纸，简称原纸，又叫卷筒纸或大炮纸，是工业用纸。纸板，由原料纸经过加工而成的，用于纸箱的构成。,原纸的识辨,幅宽：一筒卷纸的宽度叫幅宽，如1570mm或51英尺等 克重：每一平方米有多少克重，如120克每平方米。,240ml*1.5p营养快线工序,材料：面纸（125g玖龙）、里纸（120g银鸽）、瓦A（100g玖龙）、瓦B（100g玖龙）、芯纸（100g玖龙） 工序：原纸 纸板,。

6、PCBA生產流程簡介,Ares Wu Aug. 13, 2009,SMT技朮簡介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程 Printer Mounter Reflow AOI W/S ICT,SMT技朮簡介,目前，先进的电子产品，已普遍采用SMT技术,SMT 表面贴装技术(Surface Mounting Technology),SMD 表面贴装器件(Surface Mounted Devices ),SMT工藝 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺,PCBA生產工藝流程圖,發料,基板烘烤,送板機,錫膏印刷,點固定膠,印刷目檢,AOI,高速機貼片,泛用機貼片,迴焊前目檢,迴流焊接,爐后比對目檢/AOI,維修,插件,波峰焊接,T/U,維修,ICT/FCT,品檢,入庫,維修,or,N。

7、工艺流程设计,概述,工艺设计的两个主要内容:工艺流程设计和车间布置设计 工艺流程设计主要内容：1、根据规定的产量，计算从原料到成品每一步所用设备的大小和物料的数量，计算耗能量和合适的连接管道。2、绘制工艺流程图。 工艺流程图三阶段： 示意图-工艺流程草图-工艺流程图,生产工艺流程设计程序,1、依据确定的生产方法和生产规模，开展示意图设计。 2、绘出工艺流程示意图(?)。 3、依据示意图，进行物料衡算、计算设备体积或台数、进行能量衡算，绘出工艺流程草图。 4、依据草图和设备设计（选型和规格），进行车间布置设计。 5、依据。

8、 教育訓練教材 適用LCD工藝 編制 LCD制技部2002年月 LCD工藝流程介紹 前制程后制程 教育訓練教材 適用LCD工藝 編制 LCD制技部2002年月 前制程工藝流程 教育訓練教材 適用LCD工藝 編制 LCD制技部2002年月 教育訓練教材 適用LCD工藝 編制 LCD制技部2002年月 教育訓練教材 適用LCD工藝 編制 LCD制技部2002年月 后制程工藝流程 教育訓練教材 適用LC。

9、,新美星技术培训材料,新美星UHT工艺流程,1、设备简介 2、各功能简介,内容提要,UHT工艺流程技术资料,设备简介,UHT工艺流程技术资料,产品型号：GUHT15/6,产品名称：管壳式杀菌机,各功能简介,UHT工艺流程技术资料,工艺流程-预杀菌:,各功能简介,UHT工艺流程技术资料,工艺流程-生产,各功能简介,UHT工艺流程技术资料,工艺流程-CIP,UHT工艺流程技术资料,谢谢大家,。

10、工艺识图,电气职业技术学院,sundexing,第一篇 识读管道仪表流程图,任何一个产品的工业生产，都经历了将原材料逐次加工到半成品乃至成品的过程。整个生产过程的表述方法是多样的，用工艺流程图表达部分或整个生产工艺无疑是最为直观和简捷的。管道仪表流程图(P&ID: Piping and Instrument Diagram)就是过去所说的带控制点的工艺流程图，是借助统一规定的图形符号和文字代号，用图示的方法把建立化工工艺装置所需的全部设备、仪表、管道、阀门及主要管件，按其各自功能以及工艺要求组合起来，以起到描述工艺装置的结构和功能的作用。因此，。

11、LED工艺简介,讲师：,LED白光,LED的前程,LED芯片的实物照片,LED 发光管是怎样练成的,Sapphire蓝宝石 2-inch,衬底片,氮化物LED发光管的器件结构及发光机理,electrons,电子空穴复合发光,P 欧姆接触,N 欧姆接触,蓝宝石或碳化硅,MOCVD外延,MOCVD机台,第一步 清洗,有机物,金属离子,第二步n区光刻,爆光机,刻蚀,Plasmalab System 133,去胶,p电极蒸发,蒸发机台,P电极光刻,P电极腐蚀,KI+I2,去胶,丙酮+酒精,P电极合金,O2,合金炉,N电极光刻,N电极蒸发,N剥离,N退火,N2,P压焊点光刻,P压焊点蒸发,P压焊点剥离,钝化层沉积。

12、1,炼钢工艺流程,王良海 机械化工部,中卫职业技术学校,工程材料,金属材料,陶瓷材料,高分子材料,复合材料,黑色金属,有色金属,钢、铁,Al, Mg, Cu,及其合金,金属氧化物,非金属氧化物,热塑性工程塑料,热固性工程塑料,树脂基复合材料,金属基复合材料,MgO,CaO,ZrO2,Al2O3等,SiC,Si3N4,SiO2等,聚酰胺（即尼龙）、ABS树脂等,酚醛塑料、环氧树脂,如玻璃纤维与玻璃钢材料,纤维增强铝合金,中卫职业技术学校,2,3,本节课主要内容,一 炼钢工艺流程简介 二 钢铁冶炼原理与及设备 三 炼钢原料,中卫职业技术学校,4,一 、炼钢工艺流程简介,炼钢工艺流程：,长。

13、芯片生产工艺流程（课件）,单晶拉制（1）,单晶拉制（2）,单晶拉制（3）,单晶拉制（4）,单晶拉制（5）,环境和着装,单项工艺-扩散(1),卧式4炉管扩散/氧化炉,扩散/氧化进炉实景图,单项工艺-扩散(2),立式扩散/氧化炉,扩散/氧化进炉实景图,单项工艺-扩散(3),扩散工序作业现场,单项工艺-光刻(1),先进光刻曝光设备,单项工艺-光刻(2),现场用光刻曝光设备,单项工艺-光刻(3),检查用显微镜,单项工艺-光刻(4),清 洗,淀积/生长隔离层,匀 胶,（SiO2 Si3N4 金属）,-HMDS喷淋（增加Si的粘性） -匀光刻胶,单项工艺-光刻(5),前 烘,对 版,匀 胶,-对每个圆片必。

14、酸奶的制作工艺,王瑞婷 1320400713,酸奶制作的工艺流程,仪器设备,电热恒温培养箱 电炉 水浴锅 均质机 板式灭菌器 发酵罐 灌装机等,工艺操作及各步要点,鲜乳处理将全脂鲜乳，脱脂乳，砂糖溶解进行过滤，如需要加入添加剂，必要时预先加热溶解后加入混合料中，然后预热，均质。均质前，应先将混合料预热至5060,均质压力为9.8124.5MPa.混合料的杀菌：采用90 ，5分钟或118135,35秒的超高温处理，此处理方法可以获得硬度，稳定性良好的制品。 还原乳预处理水粉混合：水温保持在40，该温度下脱脂乳粉的溶解度最 佳。将乳粉按100g/500ml水的比例。

15、Fan process introduction,Prepared by : thomas ma 2009/12,Chenghome electronics co., ltd.,风扇工艺制程介绍： 1、转子部分 导入材料：包射扇叶，胶磁 注意事项：扇叶组合尺寸 注意事项：充磁电压，充磁高斯曲线 注意事项：点胶位置以及点胶量,Fan introduction,扇叶组合,扇叶充磁,点胶,Fan introduction,平衡扇叶,注意事项：扇叶平衡值在标准范围以下转速为风扇额定转速,扇叶手感,说明：用于检测扇叶平衡的好坏（依照平衡样板,周转,Fan introduction,2、定子部分,装针,导入材料：包射铁芯，铜针 说明：固定并连接驱动PCB板,绕线,导入。

16、油田地面产能产能工程工艺流程 基 本 知 识,制 作:赵 洪 元,一、油田地面产能工程项目类 型 划 分,1、按系统功能（单位工程）划分,2、按专业系统（分部工程）划分,3、按分项工程划分,(1) 中转站及系统工程,如:,(2) 污水处理站及系统工程,(3) 转油放水站及系统工程,(4) 注水变电站及系统工程,(5) 聚合物配置站系统工程,(6) 聚合物注入站及系统工程,(7) 供热站及系统工程,(8) 给、排水及系统工程,(9) 联合站及系统工程,(10) 油库系统工程,(11) 其它系统工程,(1) 中转站及系统工程,如:,(2) 污水处理站及系统工程,(3) 转油放水站及系统工程,(4。

17、高三复习策略之工艺流程题潘加强,工艺流程题突破之 真题回顾（考什么）,一、工艺流程题的上榜理由笔者认为这类题目之所以备受青睐的原因有二：1 .这类试题以真实的工业生产作为背景，陌生度大，起点高，结构新颖，提问灵活，有较好的区分度。且题材多，无法猜题，能较好的体现公平、公正的高考选拔原则。,2 .这类题型能很好体现课标和考试说明中的相关要求。考试目标与要求 （一）对化学学习能力的要求 2. （2）能够将分析解决问题的过程和成果，用正确的化学术语及文字、图表、模型、图形等表达，并作出解释的能力。 二、考试范围与要求。

18、热轧无缝钢管在线冷却工艺改进,小组成员： 夏文真 王丽娜 王广磊 胡 珂 刘成龙 指导老师： 赵宪明 教授,1、研究背景及意义2、在线冷却流程3、辊道及其升降装置动作原理4、内冷管预先挠度计算5、结语,主要内容,1、研究背景及意义,近30年，无缝钢管和钢铁工业同步发展，取得了令人瞩目的成绩。随着钢管轧制技术的发展，与之密切相关的在线冷却技术也产生了巨大的发展优势。在线冷却技术是轧钢生产中十分重要的一项工艺技术，它通过控制轧后钢材的冷却温度和速度来改善钢材的组织和性能，以获得良好的综合机械性能。随着控制冷却技术的发展，。

19、Flip Chip,製程,1.Metal bump 金屬凸塊-C4 process(IBM) 2. Tape-Automated bonding 捲帶接合-ACF process 3. Anisotropic conductive adhesives異方向性導電膠 -ACP process 4.Polymer bump 高分子凸塊 - C4 process 5.Stud bump. 打線成球 - ACP process(Matsushita),Flip Chip conductive method - connect to Substrate/PCB,C4: controlled collapse chip connection,ACF: anisotropic conductive film,ACP(ACA): anisotropic conductive Adhesive paste,Kingbond Training Course,Kingbond Training Course,Various flip chip techno。