PCB板制造工艺流程

1、TP制造后段工艺流程,深圳市中显微电子有限公司 2011-6-3,切割,将一大片排版的ITO切割成单粒,ITO 与 FPC电测,将ITO和FPC放到测架上，测试其数据是否OK。,粘贴ACF,将ACF(异性导电胶)用ACF设备粘贴到ITO玻璃的绑定区。,FOG,将测试OK的FPC和粘贴好ACF的ITO玻璃通过高温和一定压力绑定 到一起,一次电测,将绑定过的半成品放到测架上，测试其数据和画线是否OK,封一线胶,在ITO与FPC相邻的边沿，使用点胶机将UV胶点成线状,并作UV固化，以防ITO割伤FPC,清洗,主要对象为钢化玻璃，目的是清洗掉钢化玻璃上的脏点油污等脏东西,贴合,使用UV胶或OCA胶贴合。

2、印刷電路板流程介紹,教 育 訓 練 教 材,流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART,流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART,For O. S. P.,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 2,( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 3,( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 4,( 3 ) 外 層 製 作 流 程,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 5,( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程,印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P 6,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,典型多層板製作流程 - MLB,1. 內層THIN CORE,2. 內層線路製作(壓膜),印 刷。

3、PCB生产工艺流程,主要内容,1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍,五彩缤纷的PCB工艺,1、PCB产品简介,PCB的角色： PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。,PCB的解释： Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制线路板（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制。

4、PCB板工艺流程介绍,三洋电机DIC东莞事务所,日期：2005.07.08,Printed Circuit Board 印刷电路板,1/37,温妆酉拉浚马腔怒增笆蹬储收女祷察捌胚辕橱砾侄若趴詹鲸武媚果帕展撰PCB工艺流程说明PCB工艺流程说明,三洋电机DIC东莞事务所,2/37,介绍内容说明：,PCB种类 PCB使用的材料 生产流程图 生产工艺介绍 多层板图示介绍,掩涪五掩锨臆脏允悬带闷攫驶羔溪墙狱螺獭瘟弄瞪拽痰通教蝴吧孤疚寞燕PCB工艺流程说明PCB工艺流程说明,一、PCB种类：PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2。

5、2020/1/27,1,PCB工艺流程介绍 -访创鹏电子有限公司,吴明生,2020/1/27,2,目录,单面板工艺流程详解 双面板工艺流程详解 多层板工艺流程简介,2020/1/27,3,单面板工艺流程详解,2020/1/27,4,单面板工艺中需要注意的方面,在每一次刷感光油之前要对PCB进行打磨(不论是单面板还是双面板)以去除铜上的脏物以及使其表面光滑从而增强金属与感光油的结合度！ 在单面板的图形转移时我们所要的线路是用感光油来保护的（双面板是用锡铅来保护），此时我们所用的菲林为线路的负片菲林(why?) 图形转移的主要步聚：在刷完感光油后用负片菲林贴在PCB上，然后。

6、2019/8/19,制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论,1,PCB工艺流程,仅供内部使用,未经许可不得翻印,2019/8/19,制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论,2,课程内容PCB工艺流程简介及工序目的PCB工艺流程介绍PCB工艺流程录象,2019/8/19,制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论,3,界 料,内层干菲林,压板,钻 孔,沉铜,外层蚀板,绿油,镀金手指,白 字,喷锡,成 型,开/短路测试,包 装,出 货,内层蚀板,黑氧化,图形电镀,外层干菲林,棕化,表面处理,一 PCB工艺流程 (简图),2019/8/19,制作：QQ:359762726 愿交广大朋友讨论,4,二 制作流程,1. 界料:界料就是按照M。

7、PCB工艺流程简介,深圳市捷兴电子有限公司 赵强:13501119630 电话:010-82562194 传真:010-82562594,一.开料,1.板材分类 最常用板材为FR-4，此外还有聚四氟乙烯（PTFE）、ROGERS；铁氟龙（TEFLON）,TACONIC以及ARLON等特殊类型板材 2.芯板是否含铜的区分方法 一般情况下，小数点后只有一位数字为含铜板材，小数点后有两位数字为不含铜板材 如1.0 18/18，表示铜箔厚度为18um，包含铜箔厚度后板材厚度为1.0mm 0.36 18/18，表示铜箔厚度为18um，不包含铜箔厚度（即纯粹绝缘介质厚度）为0.36mm，总的板材厚度为0.36+0.018*20.396mm 因此，1.0 18。

8、PCB板工艺流程介绍,三洋电机DIC东莞事务所,日期：2005.07.08,Printed Circuit Board 印刷电路板,1/37,三洋电机DIC东莞事务所,2/37,介绍内容说明：,PCB种类 PCB使用的材料 生产流程图 生产工艺介绍 多层板图示介绍,一、PCB种类：PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成品板厚度一般为：0.6mm0.8mm。 1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。二、PCB使用的材料： 1、PCB板使用的主要材料是覆铜板； 2、曝光、显影使用的干膜及胶片； 3、层。

9、PCB 加工流程示意图,新技术应用推广中心,2,0.覆铜基板（Copper Coated Laminate),新技术应用推广中心,3,1.切板,48*36inch切成24*18inch.,新技术应用推广中心,4,2.内层图形转移贴膜,新技术应用推广中心,5,2.内层图形转移曝光,新技术应用推广中心,6,2.内层图形转移显影,未聚合部分被显影掉,新技术应用推广中心,7,2.内层图形转移蚀刻,蚀刻掉多余的铜箔,新技术应用推广中心,8,2.内层图形转移-去膜,去除线路上的干膜,新技术应用推广中心,9,3.层压-叠板,铜箔,半固化片,内层芯板,新技术应用推广中心,10,3.层压压合,6层板,新技术应用推广中心,11,4。

10、PCB板工艺流程介绍,Printed Circuit Board 印刷电路板,1/37,2/37,介绍内容说明：,PCB种类 PCB使用的材料 生产流程图 生产工艺介绍 多层板图示介绍,一、PCB种类：PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成品板厚度一般为：0.6mm0.8mm。 1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。二、PCB使用的材料： 1、PCB板使用的主要材料是覆铜板； 2、曝光、显影使用的干膜及胶片； 3、层压时使用的铜箔； 4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片； 5。

11、BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,印制电路板（PCB）制作流程,主讲：杨兴全(高工),深圳市博敏电子有限公司,一、多层板内层制作流程,二、多层板外层制作流程,三、外形制作和成品检查流程,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,附件：典型多层板制作流程,1.内层开料,2. 内层线路压膜,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,4.内层线路显影,3.内层线路曝光,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,5.内层线路蚀刻,6.内层线路去膜,BROAD TECHOLOGY INC.,BROAD TECHOLOGY INC.,7.叠板,8.层压,BROAD TECHOLOGY INC.,BR。

12、1PCB 板焊接工艺（通用标准）1. PCB 板焊接的工艺流程 1.1 PCB 板焊接工艺流程介绍PCB 板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2 PCB 板焊接的工艺流程按清单归类元器件插件焊接剪脚检查修整。2. PCB 板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与 PCB 板对应的焊盘孔间距一致。2.1.3 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2 元器件在 PCB 板插装的。

13、PCB流程簡介,PCB總流程简介,客戶資料 業務接收 產品(制作前)分析業務報價 產品資料分析 轉化成廠內資料下料制作(生管) 生產(制造) 包裝出貨,下料(CT)-內層(DF1)-檢驗(AOI1)-壓合(ML) -鑽孔(DR)-鍍銅(CU)-外層(DF2)-檢驗 (AOI2)-防焊(SM)-噴錫(HA)化金(EG) 文字(WP)- 鍍金(GP) 成型(RT) -電測(O/S)-化銀(IS)化錫(IT) 抗氧化(SF) 外觀檢驗(VI)-包裝(PK)-出貨,PCB制造流程介绍,裁板介绍,裁板(CT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸即working panel，簡寫為wpnl主要原物料:基板 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有。

14、PCB技术详解手册,中国PCB技术网整理上传 PCB论坛网交流旺区 PCB人才网找工作，找人才好地方,http:/www.pcbtech.net http:/www.pcbbbs.com http:/www.pcbjob.com,P.C.B. 製 程 綜 覽,LONG WIDTH VIOLATION,NICKS,PROTRUSION,DISHDOWN,FINE OPEN,SURFACE SHORT,WIDE SHORT,FINE SHORT,SHAVED PAD,SPACING WIDTH VIOLATION,PINHOLE,NICK,OVERETCHEDPAD,COPPER SPLASH,MISSING PAD,Missing Junction,Missing Open,一. PCB演變 1.1 PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功。

15、1PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、 按层数分：单面板 双面板 多层板2、 按镀层工艺分：热风整平板化学沉金板全板镀金板热风整平+金手指3、 化学沉金+金手指4、 全板镀金+金手指5、 沉锡沉银OSP板各种工艺多层板流程 热风整平多层板流程：开料内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）AOI棕化层压钻孔沉铜板镀外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）丝印阻焊油墨阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）丝印字符热风整平铣外形电测终检真空包装 热风整平+金。

16、課程內容,一、流程圖 二、工程資料 三、生產制程A.內層線路 F.線路電鍍B.壓合 G.防焊文字C.鉆孔 H.加工D.全板電鍍 I.電測E.外層線路 J.終檢出貨,資料轉取 繪原稿底片,工 單 設 計,CAM 編 修,生產工具 1.流程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料,制前工作,工程資料,客戶基本資料1.GERBER DATA2.APERTURE LIST3.孔徑圖及鉆孔座標資料4.机構尺寸圖(連片圖) 資料完整性1.APERTURE LIST最好只提供一種2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要標示清楚,TOOLING HOLE需標明公差及位置3.机構尺寸需簡明,僅。