1、维修品管理规范1.目的：规范维修人员的作业；防止维修品处理不当，因外观好而功能不良影响产品品质。 2.使用范围：针对 SMT 正常生产中和非正常生产中出现需要维修的不合格品的管理;3.职责：3.1 SMT 维修工负责产品维修，焊接设备的温度测试；3.2 生产领班负责对发现的不合格品进行控制及维修安排和处置；3.3 工程部负责对维修品制定作业指导、改善和预防措施以防止不良品连续的产生；3.4 品质部负责对维修不良品按照批量大小进行抽检或全检；负责对焊接设备的温度测试的确认；4.程序内容：4.1 维修人员在维修前必须熟读相应产品维修工艺，对于维修需要使用的工具或设备（如烙铁，热风枪，加热台等）应提
2、前准备，对于需要测量和校准的工具和设备必须经过了工程技术部测试合格，并在有效期内，对正常使用的电烙铁、热风枪每班使用前需进行一次温度测试，检测实际温度与设定温度是否在允许范围并记录在烙铁温度记录表内；4.2 SMT 正常生产或非正常生产中（如客户反馈的不良品）发现的不良品由检查人员根据产品检验标准做出判定，需要维修的不良位置贴好红标签，放在防静电框（防静电箱）内交维修人员维修；4.3 维修人员在接到不良品时，首先检查产品状态是否正确，然后根据品质检验标准和相应产品维修工艺进行二次判定贴红标签位置是否必须进行维修，原则是按产品检验标准或客户可以接受的就不用维修，判定不了的交 IPQC 或领班进行
3、确认；4.4 维修时，先取下不良红标签，用烙铁或其他工具进行维修，维修过程中注意不能烫伤周边元件，维修方法必须按工艺要求进行，以免损伤元件或 PCB，不良板返修次数一般不得超过 3 次，如维修 3 次后 PCB 表面变色或烧焦应报废处理，有维修报废，维修员应立即上报管理人员，以便及时处理；4.5 对于部分细间距焊点在维修过程中，如需加助焊剂来补充活性，应使用指定型号的助焊剂，维修之后焊点如太脏，应用防静电刷沾少许洗板氺进行清洗，同时注意助焊剂和洗板氺严禁渗入到插座、可调电感、可调电阻、可调电容等可活动元件表面及内部；4.6 维修后维修人员应做好自检，除检查维修位置外，周边焊点同样要进行检查，将
4、维修时取下的红标签贴回原位，修理完自检好后在维修处作好个人修理记号（如 A 班“L”B 班“R” ）,确保维修产品的可追溯性, 并及时且如实做好修理日报表 ；4.7 生产线在规定的时间段内统一进行维修品投入，并按产品工艺规定的检查方法进行重新检查，不可以只检查不良位置维修后的焊点；4.8 所有修理品必须用黄色现品票标示区分统一送炉后 QC、AOI 测试、QA，组长负责全程跟踪，QA 需对修理品进行全检方可 PASS 入库。QC重新全检全检全检IPQC抽检转入分板房维修流程：4.9 对于少件，破损，错件，烫伤，变形，变色等需要更换物料的维修；4.9.1 维修工根据上料表或 BOM 和元件位置图查
5、出需求元件的型号，然后通知相应生产线操作员准备正确的物料，并提出需求数量；4.9.2 操作工在准备好物料后，应将散料装于防静电小塑料袋中（QFP 等易损伤管脚的元件数量多时应用 TRAY 盘包装） ，注明物料编码，型号，元件位置等参数并签名后交 IPQC 进行确认物料的正确性，然后双方在修理补料记录表 。4.9.3 维修人员在接到物料后对于表面丝印的需要 IPQC 确认物料的正确性，对于无表需更换物料的不良品按照 BOM 开出物料申请单物料员领料NG偏位、假焊、连锡等不良品维修作业维修自检QC/AOI 测试IPQC 抽检/全检维修自检IPQC 确认物料维修补料QC/AOI 测试全检全检QA/转
6、入分板房炉后 QC 检出不良品，并标识维修不良品分类维修接收不良品，并点数NGNGNGNGNGIPQC 抽检/全检面丝印的应用 LCR 测试仪或电容测试表再次检查物料正确性，然后按 4.34.6 要求对不良品进行维修处理；4.9.4 更换元件后，维修人员对更换元件的位置核对样板，并在更换元件或元件移动过的位置贴时红标签，最后由 QC/AOI 测试员检查无误后将标签撕下；4.10 维修过程中，必须注意做好防静电措施和 5S.5.相关表单5.1 修理补料记录表 JY-SOP-PD-001-F02 A/15.2 SMT 修理日报表 JY-SOP-PD-001-F03 A/15.3 烙铁温度记录表 JY-SOP-ENG-056-F01 A/1
