1、SMT 首件流程一、操作员送首件和首件报到 IPQC 台。1-1、报告的首三行内容要完整填写；并有生产班长、工程、操作员的签名。二、IPQC 收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出 BOM、ECN、IQC 检验报告、特殊工艺事项。2-1、BOM 要在生产前用彩色的笔分 A/B 面；2-2、分面的时候要依据 PCB 的白油丝印，不能使用工程的程序；2-3、ECN 发放后要立刻夹在最新的 BOM 后面并在发放记录上登记。2-4、当新的 BOM 发放下来后一定要找到旧版本的 BOM 写上“作废”并上交给工程销毁。2-5、取消旧版本的 BOM 时要检查附件（ECN、丝印图、特殊工艺事项等文件
2、）及抄录元件丝印等。三、进行首件检查。 （校对过程中如有问题请用铅笔在 BOM 上记录备注。 ）3-1、 BOM 其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是 PCB 版本、客户、机型。3-2、按 IC 到阻容料的规律。对 IC 的型号规格、对 IC 的方向。3-3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。3-4、对三极管、二级管、灯仔（灯的颜色）的规格和方向，稳压管要测试压降。3-5、对 ESD 管、磁珠、保险丝等。3-6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、02013-7、对手贴的物料，USB 座、SD 卡座、天线、锅仔按钮等,注意方
3、向。3-8、对 BOM 的每一项检查一次，检查是否没有打勾的位号并核对。3-9、如有样板时请和样板校对一次。3-10、对备注的问题审核一次，如有不清楚时请提示其他部门同事是否有文件等依据，不确定时请上级处理。3-11、检查 PCBA 的班别记号、日期记号，位置、大小是否合适； 3-12、如果是有 BGA 的产品，监督工程师在没有过炉前照 X 光，检查焊盘和引脚是否对好。3-13、对首件打 Q 记号并过炉；检查首件的焊接情况，注意电感、带散热片的 IC 是否熔锡；照 X 光。3-14、将首件挂标示卡送炉后 QC，通知 QC 检查注意事项及一些检查方法。3-15、如果是带 BGA 的产品，首批小于 5PCS,过炉并照 X 光，确认没有问题后选一块 PCBA 标示样板给炉前，作为参考依据。四、记录.4-1、记录炉温、链带速度等。4-2、对红胶板要进行推力测试并记录。首件要备注：推力 OK.4-3、对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅 /无铅。4-4、记录新 ECN 的执行、特殊工艺的执行、 BOM 的编号。4-2、签名，送班长确认。五、生产5-1、通知生产部正常生产。5-2、协助和监督炉后的产品标识、隔离。5-3、生产线每一个工位巡检一次。
