噴錫製程知識講義,一.噴錫的目的:保護銅表面並提供後續裝配製程的良好焊接 基地. 二.噴錫站生產流程1.前處理投板 微蝕 循環水洗 加壓水洗*5市水洗 吸干 烘乾 浸flux2.噴錫(Hot Air Levelling 熱風整平),3.後處理冷水洗 熱水洗 磨刷 加壓水洗市水洗 吸干 烘乾 4.檢板,收板 二.噴錫站主物料*錫條 用量 10g/sf*Flux 用量 13g/sf*降低噴錫成本的主要途徑即控制上述 兩種主物料的單位消耗量,噴錫製程知識講義,三.噴錫站主要流程與作用1.微蝕刻 (Micro etching)成分: SPS 6080g/l Cu2+7g/l(建浴時)酸濃度 13% 作用: 除去pcb表面氧化物及油污,露出新 鮮銅面,噴錫製程知識講義,2.低溫除銅的作用與方法1) 作用:除去錫爐中的噴錫過程中溶解的銅控制錫爐中銅含量在0.3%以內2) 除銅方法在停機後,不要立即關掉加熱開關,使其錫爐溫度緩慢降溫至186度左右,此時融入的銅會與錫形成比較輕的合金而上浮,只要刮去表面一層少量的贓錫即可除去大部分溶解的銅,噴錫製程知識講義,3.flux的作用與成分1)成分主成分 :松香 2040% 其餘成分有溶劑,活性劑,介面活性劑,發泡劑2)作用對銅面進行進一步清除,露出新鮮銅面當銅面和錫接觸的瞬間,銅表面即產生一薄層IMC Cu6Sn5,噴錫製程知識講義,
