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DXP学习笔记之电路板元件库.doc

上传人:11xg27ws 文档编号:7051763 上传时间:2019-05-04 格式:DOC 页数:2 大小:25KB
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资源描述

1、元件库的加载在设计 PCB 板,导入网络表之前,要先导入原理图元件库和 PCB 元件库,系统默认的有两个元件库 Devices 和 Connectors.元件库:可用元件库项目(工程中自带的元件库)安装(已经安装的元件库)查找路径(搜寻路径)在一般情况下,元件库在 library 目录下,DXP 主要根据厂商来对元件分类。创立元件封装库新建一个元件封装库文件,保存到当前项目下,保存这个封装库文件 FileSave as.保存项目组文件 FileSave Project As.保存工作组文件 FileSave Project Group As至此:封装库已经创建好,可以向里面添加元件或是修改里面

2、的元件。可以选择从原理图创建封装库也可以选择从 PCB 创建封装库。建议大家在所做的每一个工程里面都创建两个库,一个是原理图库,一个是PCB 板的库。使用封装向导创建封装:元器件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。是纯粹的空间概念。元件的封装信息主要包括两个部分:外形和焊盘。元件外形和标注信息一般在Top Overlay 上绘制,而焊盘的情况要复杂得多,如果是贴片焊盘则一般在TopLayer 或者 Bottom Layer 上绘制,如果是穿孔焊盘,则涉及到穿孔所经过的每一层。在绘制元件封装之前,首先要搜集元件的封装信息,在 PCB 板丝印层(TOP Overlay)上绘制的元器件轮廓是该元器件的顶视图。同时注意焊盘引脚和外形之间的位置,1in=1000mil=2.54cm在制作封装库时一定要注意焊盘(DIP)所处的层为多层,外框所在的层为 TOP层;对于贴片的封装焊盘处于顶层或是底层。创建封装库,在库内新建相关元件的封装(原理图与 PCB 所见元件封装库步骤相同)关于敷铜和走线之间的间距的设定稍略复杂,可百度搜索解答。

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