1、钎焊技术 波峰焊、再流焊均属于钎焊！钎焊是电子制造过程中，不可缺少的连接技术。1、什么叫钎焊？采用熔点比母材(母材又称为被钎焊材料)熔点低的填充材料(又称为钎料或焊料) ，在低于母材熔点、高于钎料熔点的温度下，利用液态钎料在母材表面润湿、铺展和在母材间隙中填缝与母材相互溶解与扩散而实现零件间的连接的焊接方法。2、钎焊特点：钎焊作为焊接三大工艺方法之一，与熔化焊和压力焊又有所不同。熔化焊是利用外加热源(如电弧)使被连接构件(即母材)界面附近区域局部加热熔化，之后冷却形成接头，其特点在于母材熔化；压力焊是施加压力使被焊接表面的原子间距接近到晶格距离，同时，在电阻焊中，母材有熔化现象。而钎焊通过熔化
2、的金属(钎料)实现被钎焊件的连接，其中母材不熔化。这是钎焊的特点之一。因此，焊接与钎焊是不一样的，钎焊与熔化焊和压力焊是有区别的。钎焊是母材不熔化，钎料熔化。在电子制造过程中，采用的波峰焊、再流焊技术，就是利用焊膏在母材（焊盘、引线等）熔化之前，实现连接。目前微电子器件内引线焊接用得比较多的方法是自动丝焊技术和自动载带组焊技术（ATCB） 。自动载带组焊技术可分为三类：1） 梁式引线芯片自动载带组焊技术；2）凸点芯片自动载带组焊技术；3）普通芯片 带凸点载带的自动组焊技术（最广泛） 。自动载带组焊技术代表蛛网式焊接法蛛网式焊接法因所用得框式引线呈蛛网状而得名，这种蛛网状的内引线框是先在聚酰亚胺
3、膜上蒸发或电镀一层 50m 厚的连续铝层，然后用光刻方法进行选择性腐蚀制成，聚酰亚胺膜成为极薄铝层的支撑，通常把框式引线制成连续图形的带。这种 方法所用得芯片带有凸焊点，芯片与框式芯片引线焊接采用倒装焊接法。梁式引线技术:是通过淀积多层金属制作“梁“,来替代半导体器件的内引线.优点:1)不论芯片上有多少个焊点,均可以依次焊上 ,焊接速度快,效率高;2)焊接时管芯上没有压力;3)于面键合的 扣焊法相比,焊接点容易检查 ;4)梁式引线与薄膜合厚膜衬底完全重合;5)不需要密封的管壳,只要对插件提供适当的机械保护即可 ;6)空气隔离梁式引线,适用于高频 微波器件;7)可 *性比一般引线丝焊接的高.淀积焊是借助于网模板或掩膜将导电的金属层涂复到元件芯片的各焊点和电路互连图形上,使元件芯片上的各焊点互相连通,这种方法代替了用金属引线来互相连通焊点的方法.1)常用的淀积金属层的方法有: 等离子体淀积法(射频溅射法)真空蒸发法电子束蒸发法等2) 淀积法主要优点; 在几乎无热无压力的条件下,一次完成许多焊点的焊接3) 淀积焊常用金属有; 金铅 钼铬镍钛等4) 在微电子器件中的应用主要有以下几个方面: A半导体器件及微型元件的电极引出;B集成电路中各元件 ,器件的互连图形;C装配在陶瓷衬底上的混合集成电路和元件之间的互连;D梁式引线元件,器件及面键合凸点元件合器件的植被等等.
