1、電容屏設計規範2 適用範圍 2 153 工程圖設計 2 164 Lens設計 4 175 ITO玻璃設計 6 186 菲林設計 13 197 FPC設計 17 208 自電容與互電容FPC走線設計 28 219 包裝設計 30 2210 常用單位換算 31 2311 模切件的設計 32 2412 切割圖紙設計 34 2513 保護膜圖紙的設計 36 26 修改記錄 REVISION RECORD 版次/修改號Rev. 修改 內 容 REVISION CONTENTS 修改人INITIATED 日期DateA/0 首次發行A/1 換版發行A/2 更新第 5項內容A/3 更新第 6、12頁內容並增
2、加12 、1719 、3436頁內容擬定 INITIATED 審核 CHECKED 批准 APPROVED 檔生效日期Inure Date：BYDATE檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 2 /36Copyright BYD Company Limited Division 41 目的規範電容式觸控式螢幕(投射式)的設計，提高設計人員的設計水準及效率，確保觸控式螢幕模組整體的合理性及可靠性。2 適用範圍第四事業部TP廠技術部電容式觸控式螢幕設計人員。3 工程圖設計3.1 工程圖紙為TP模組的成品管控，以及出貨
3、依據，包含以下內容：3.1.1 正面視圖: 該視圖包含TP外形、view area、active area、FPC圖形及相關尺寸.若TP 需作表面處理,則必須對LOGO的位置、尺寸、材質、顏色、以及工藝進行標注。需標注尺寸及公差如下：3.1.2 側視圖 : 該視圖表示出TP的層狀結構, TP各層的厚度、材質、 FPC厚度（含IC等元件）必須標注。需要標注尺寸及公差如下：必須標注尺寸 普通公差（mm） 最小公差（mm）TP總厚度0.10.05(視結構和材料而定)FPC總厚度0.05 0.03金手指長度0.3 0.23.1.3 反面視圖: 這一圖層包含背膠、保護膜、泡棉及導光膜的外形尺寸 ,以及F
4、PC背面的IC及元件區尺寸。需要標注尺寸及公差如下：必須標注尺寸 普通公差（mm） 最小公差（mm）背膠的外形尺寸 0.2 0.15FPC上雙面膠位置0.5 0.3金手指正反面導電長度0.3 0.2必須標注尺寸 普通公差（mm） 最小公差（mm）TP外形0.1 0.05view area 0.2 0.10active area 0.2 0.10AA區到外形的距離0.2 0.15VA區到外形的距離0.2 0.15VA到AA距離0.2 0.15FPC外露部分長度0.5 0.3FPC距離TP外形的距離0.5 0.3檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改
5、號 Rev. A/1 頁碼Page 3 /36Copyright BYD Company Limited Division 43.1.4 FPC出線圖:一般情況FPC的表示可以在正面視圖中完成,主要反應FPC與主機板的連接方式。如果FPC連接方式為ZIF ,則必須標注以下尺寸必須標注尺寸 普通公差 最小公差金手指線寬線距 0.05 0.05手指到FPC外形的定位尺寸0.15 0.1金手指長度0.3 0.2如果TP與主機板的連接方式為B2B，則必須標注連接器的位置尺寸及公差走線圖,出線對照表: 走線圖表示TP內部走線,如下圖所示:出線表為TP內部與外界的連接介面,電容的一般分I2C、SPI、US
6、B,如下圖所示:I2C介面Pin name Pin DefinitionVDD Sensor Power supply voltageGND GroundSCL I2C clockSDA I2C DataINT I2C interruptSPI介面 ( 查看TP20350A 介面定義 ) 增加USB介面Pin name Pin DefinitionVDD Sensor Power supply voltageGND GroundCSX SPI Slave EnableSCL SPI ClockSDO Slave output pinSDI Slave input pinINT I2C inte
7、rruptRES Reset driver ICUSB介面Pin name Pin DefinitionVDD Sensor Power supply voltageD+ Data input pinD- Data output pinGND GroundINT I2C interrupt檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 4 /36Copyright BYD Company Limited Division 43.2 文字說明該部分對TP的常規非常規性能作重點表述,主要包括以下內容:3.2.1 結構特性：包
8、括lens材質，ITO膜的廠家及型號，IC型號3.2.2 光學特性：包括透光率，霧度，色度等3.2.3 電氣特性：工作電流，反應時間等3.2.3 機械特性：輸入方式，表面硬度等3.2.4 環境特性：工作溫度,儲存溫度，符合BHS-001標準等以上特性如超出行業規格範圍，需逐一標注，並讓客戶確認3.3 圖檔管理圖檔管理這塊需按以下原則進行相應維護：3.3.1 按照命名規則填寫圖框,並簽名。3.3.2 如有更改需有更改記錄及版本升級，並需客戶確認。3.3.3 模組圖紙受控之前統一按照“X”“0 ”為起始版本，所有升版動作都要求在更改記錄框中有相應的內容與之對應。受控時可以回歸“A”“0”版本標記，
9、並刪除所有更改記錄。此方法也使用於其他圖紙及BOM。3.4 電容屏各種結構的簡介投射式觸控式螢幕結構 Lens sensor 厚度透過率Glass/Glass 0.188、0.7、0.8、1.0、1.2 mm等0.4、0.5 、0.55 、0.7mm 0.73-1.825mm 86%MINLens/PET 0.7、0.8、1.0、1.2mm等0.44(新思4層結構 )；0.27-0.446mm(Atmel2層結構) 1.1-1.77 83%MIN3.5 注意事項3.5.1 各部件尺寸，加工精度需符合供應商及內部工藝制程能力3.5.2 sensor外形與Lens 配合間隙，最內邊線路與視窗區配合
10、間隙需符合供應商的加工能力及貼合工藝3.5.3 允許擺放元件高度區域需標標清楚3.5.4 按照命名規則填寫圖框？如有更改是需有更改記錄及版本升級？工程圖紙受控之前統一按照“X”“0 ”為起始版本，所有升版動作都要求在更改記錄框中有相應的內容與之對應。受控時可以回歸“A”“0 ”版本標記，並刪除所有更改記錄。此方法也使用於其他圖紙及BOM3.5.5 觸控式螢幕的外觀效果需明確標識（LOGO，絲印油墨，導電或不導電電鍍靶材，色號或直接提供顏色樣板）4 LENS設計電容屏LENS常用材質可分為以下幾種：PMMA，PC，Glass ，PET;檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸
11、控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 5 /36Copyright BYD Company Limited Division 4其中PMMA，PC，PET材質的加工工藝比較簡單，一般採用CNC工藝成型，通過電鍍，或絲印做表面處理，三種結構玻璃材質較為常用，觸摸效果比PC，PMMA，PET兩種效果來得好，工藝也相對複雜，下面以Glass材質的LENS為例，介紹電容式觸控式螢幕的lens設計4.1 LENS加工工藝簡介：切割（切割機）仿型（仿型機/雕刻機）開口（開口機/ 雕刻機）打孔（雕刻機/開口機）粗磨（粗磨機）拋光（拋光機）清洗（清洗機）強化（強化爐）清洗（清洗機）鍍膜
12、（鍍膜機）絲印（絲印機）清潔包裝（手工）4.2 LENS基材：IG3、旭硝子(Asahi)、板硝子(NSG)、康寧(Corning)4.3 lens的設計：由客戶提供的原始資料，以及最終確認的工程圖為依據展開lens單體的設計4.3.1 正面視圖: 該視圖包含lens外形、view area(邊框絲印的範圍)、通孔，聽筒，倒邊等結構及相關尺寸.一般需做表面處理,則必須對LOGO 的位置、尺寸、材質、顏色、以及工藝進行標注。玻璃lens各種結構及加工能力如下：（更新以下能力及公差，增加孔與孔間距、孔與邊距離等）4.3.2 側視圖 : 該視圖表示出lens的層狀結構, lens各層的厚度(玻璃基板
13、以及油墨層)、材質必須標注。需要標注以下結構尺寸，加工能力如下表所示：結構 最小厚度 公差（mm）GLASS 0.7mm 0.05Lens 總厚度PET 0.125mm 0.1絲印/電鍍層厚度10UM 倒邊0.15 0.14.3.3 反面視圖: 這一圖層包含背膠/保護膜的外形尺寸,以及與ITO sensor的配合對位元標記。需要標注以下結構尺寸，加工能力如下表所示：結構 最小加工能力 公差（mm）lens外形0.1（Glass：0.05）絲印 0.2mm 0.15倒邊0.15mm 0.1倒圓角0.3mm 0.1聽筒0.65 mm 0.1通孔0.65 mm 0.1孔與孔的間距2mm 0.15孔到
14、邊緣2mm 0.15檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 6 /36Copyright BYD Company Limited Division 4結構 最小加工能力 最小公差（mm）倒邊 0.15 0.1絲印對位元標記0.2 4.4 文字說明：4.4.1 結構特性：包括lens材質4.4.2 光學特性：包括透光率，霧度，色度等4.4.3 機械特性：可靠性測試，表面硬度4.4.4 環境特性：符合BHS-001標準等4.4.5 lens翹曲度及膜厚要求：翹曲度要求0.1mm min ;膜厚要求lens VA區域1
15、.5mm 以內保證10UM以下以上具體特性參數與測試標準以用戶端的要求為准。4.5 注意事項4.5.1 Lens圖重的表面效果、尺寸等要求需與工程圖保持一致；4.5.2 玻璃 lens的固有結構是標注清楚,比如倒邊等；4.5.3 文字說明一欄需注明lens強化的標準；5 ITO玻璃 Sensor設計和鉻板設計5.1 ITO玻璃結構簡介下面左圖為目前電容屏常用的ITO 玻璃結構,右圖為電阻值和玻璃透過率之間的關係表備註：現SENSOR鉻板設計，背面SIO2 可以不要，如果是大客戶背面SIO2要設計。因為ITO玻璃Sensor使用的鉻板進行每層製作。各鍍層規格：ITO ： 1120/ ，目前常用的
16、規格為90120/ 對應膜厚250 埃；Metal:為鉬鋁鉬,面阻0.3/，對應膜厚4000 ；SiO2: 膜厚500600；OC:為環氧樹脂，膜厚2UM 。5.2 Sensor圖形設計：5.2.1patten的設計：以cypress為例，介紹菱形patten的設計電阻(Ohm/sq) 透光率100 89%75-100 88%55-80 87%40-60 85.535-50 83.510-30 80%ITO1AR layer玻璃基板OCITO2SiO2Metal檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 7 /36C
17、opyright BYD Company Limited Division 41）確定單個菱形的大小Cypress：定義VA的橫向尺寸L,以及縱向尺寸H,橫向的通道數M=L/5（取整）；縱向的通道數N=H/5（取整）橫向Patten的Pitch a=L/M（4.50.2mm ，考慮到掩膜板的公差0.35mm ，所以需保證PAD 的長度（有效壓合長度）為1.2mm MIN。並在兩邊製作如下圖所示的FPC熱壓對位元標記；熱壓對為標記設計詳見鉻板設計中的 FPC bonding對位元標識。5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆蓋 SiO2保護（SIO2 掩模公差0.35mm
18、）5.3 鉻版各標記設計:鉻版上面各標記設計如下5.3.1 切割標記切割記號：尺寸如下圖,作用為定位玻璃的切割尺寸，控制玻璃的切割精度，要求切割精度為0.05mm,此標識僅適用Metal層檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 10 /36Copyright BYD Company Limited Division 45.3.2 產品型號模號（metal層專用）排版模號：為便於不良品分析，在每一單粒圖形上標示一代號，如”A1,A2,.B1,B2”,，橫向用數位遞增，縱向用字母遞增，例：TP10293A A1TP1
19、0293A,為產品流水號 A1為產品的模號5.3.3 各膜層標識：Mask 表示鉻版，Oc表示該層為oc層，且膜面向上,TP30327A為產品的型號，V0 表示版本號Metal表示該層為metal 層，且膜面向下；此標識各層都需要，而且需位於成品功能區以外5.3.4 膜面標識：此膜面標識寫在膜層後面，專為分辨圖、框、點鉻版菲林掩膜版的膜面方向，當”膜面” 二字為正時，表示掩膜版膜面朝上，反之，膜面朝下。此標識各層都需要5.3.5 測試標識圖形蝕刻記號：尺寸如下圖。作用為判斷圖形顯影、蝕刻的精確度。圖形蝕刻記號從內至外依次為10u 20u 30u 40u 50u 線條及線縫萬用表測試短路端檔案名
20、稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 11 /36Copyright BYD Company Limited Division 4此兩標識，ITO,metal 層都需用，OC層只需下一個即可5.3.6 絲印套版標識（可選）此標識為絲印工藝所需，參考電阻式的設計規範5.3.7 FPC bonding對位元標識如下圖所示的對位元標記，熱壓對位元標記如下圖所示：陰影部分為Sensor圖案上面的對位元標記。橫向的對位以下方的0.2mm寬的線，Sensor 上面比 FPC上面短0.2mm ，這樣在熱壓對為時要保證 FPC上面的
21、線蓋住Sensor上面的； 縱向對位，上面的橫線，Sensor上面的橫線比FPC上面粗0.2mm，這樣在對位元的時候需要保證FPC上面的線在Sensor上面橫線區域內即可。如下圖所示：5.3.8 鉻版對位元標記：尺寸如下圖,作用為鉻版裝配定位記號，其邊緣與 14*16”玻璃邊沿對齊。對位元標記ITO GLASS 邊緣5.3.9 玻璃大角方向：該線條標記於掩膜版上，貼掩膜版時，該標記與玻璃大角方向一致( 且要保持膜面正確)。5.3.10 掩膜版粗對位元記號：尺寸如下圖 ,作用為掩膜版的初步定位標記。ITO GLASS 邊緣檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規
22、範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 12 /36Copyright BYD Company Limited Division 45.3.11 掩膜版精對位元記號：尺寸如下圖 ,作用為掩膜版的精確定位標記。ITO記號基準版記號精確對位元後記號5.3.12 為便於不良品分析，在每一單粒圖形上標示模號，如：A1,5.3.13 玻璃大倒角方向及製作流向記號：如下圖所示，玻璃大角一般在左上和右下（ITO 面向上）；製作流向，一般自下而上。大角和製作流向用於確定玻璃在制程中的放置；玻璃繪圖區域大小：500*400mm:5.3.14 ITO方阻測試塊標記：為測試ITO 鍍膜後的方阻，在非繪圖區域
23、製作四個尺寸為30mm*30mm 的ITO測試方塊，由於ITO為透明的材料，故在ITO方塊邊緣製作線寬為0.2mm*0.2mm的方框（若邊框較小，可以調整方塊的大小，最小制作為10mm*10mm）具體如下圖所示：ITO測試方塊金屬邊框5.3.15 保護藍膠絲印對位元標記：在 ITO Glass切割之前要對圖案進行保護，即玻璃正反面絲印保護藍膠，則需要在 ITOGlass的MT層上製作對位元標記以保證保護藍膠與玻璃的絲印位置，對位元標記設計尺寸如下圖所示：玻璃流向方向玻璃大角方向檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Pag
24、e 13 /36Copyright BYD Company Limited Division 45.3.16 形版的命名方法：A鉻版：在該產品的型號前面加上圖形鉻版的代號MASK；B菲林版：在該產品的型號前面加上圖形菲林的代號SF；如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-15.3.17 走線設計一般情況（mm） 極限值（mm）ITO 線粗儘量粗 0.03(鉻版)Metal 線粗儘量粗 0.03、0.05(鉻版)Gap 儘量大0.036 ITO Film結構Sensor設計ITO Film結構Sensor結構暫時有兩種，兩層 ITO Film和三層 ITO Film
25、結構。如下左圖所示，為三層ITO Film結構，其中ITO面向下，ITO Film3為遮罩層。右圖為兩層ITO Film結構，ITO 面向上。ITO Film結構Sensor是採用印刷的方式製作各層佈線。將使用菲林和鋼絲網進行印刷。ITO向下，三層ITO Film結構 ITO向上，兩層ITO Film結構下面為所使用菲林的結構：LensITO film 1ITO film 2LensITO film 1ITO film 2ITO film 3/shield檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 14 /36Cop
26、yright BYD Company Limited Division 41）保護塗層：塗有明膠塗層以防止損傷感光乳劑層。裡面可能包含無光澤試劑。2）感光乳劑層：均勻地塗有鹵化銀的微小晶體，以明膠作為介質。3）下塗層：該層用於把感光乳劑層粘到膠片基上。4）膠片基：使用了PET （聚對苯二甲酸乙二醇酯）。這種材料有以下特點：尺寸穩定性高；紫外線透射率高；彈性與光滑度適中；5）防靜電層：塗有導電材料以去除靜電。6）襯底層：用於提高捲曲平衡及防止由於吸收反射光而降低圖像品質。該層主要由明膠組成。裡面可能含有無光澤試劑；菲林製作流程：6.1 ITO Film結構Sensor 具體設計ITO Film結
27、構Sensor圖形設計包括 AG，ITO 和保護藍膠。另外在圖紙設計時需結合客戶的要求和內部的工藝制程能力。下面按照Atmel方案進行ITO 圖形的設計6.1.1 ITO 設計Atmel方案，ITO 圖形設計為條形，據圖如下左圖， ITO橫向為發射極，ITO圖形較寬；縱向為接受極，ITO 圖形較檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 15 /36Copyright BYD Company Limited Division 4窄。ITO圖形具體通道設計1） 根據Atmel的建議，通道數按照VA 區尺寸以4.76mm
28、為PIN 距來計算，如上右圖所示。取VA的橫向尺寸L, 以及縱向尺寸H橫向的通道數M=L/4.76（取整）；縱向的通道數 N=H/4.76（取整）橫條Patten的Pitch b=(H+0.3)/N（4.50.5mm. FPC與Sensor的對位元標記的設計：如下圖所示：其中打陰影部分為Sensor上面與FPC對位元Mark部分。白色線為FPC的外形線。測試塊印刷對位元標記印刷方向檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 17 /36Copyright BYD Company Limited Division 47
29、 保護藍膠設計保護藍膠為制程中的過程保護，避免產品劃傷及髒汙7.1 ITO FILM sensor保護藍膠設計7.1.1 正膠設計如下圖所示，正膠尺寸要求比視窗區域單邊大0.3mm保護視窗區域但不影響的絲印，根據sensor 排版依次整列，並增加相應的對位元標記及絲印標記正膠設計圖紙背膠設計圖紙7.1.2 背膠設計ITO FILM sensor所用背膠為整面印刷，與sensor排版尺寸一致即所有圖案區域，如上圖背膠設計圖紙所示7.2 Glass sensor保護藍膠設計7.2.1 正膠設計7.2.1.1 單模正膠的設計單模正膠的外形尺寸為sensor外形尺寸單邊縮小0.35mm，需要將FPC熱
30、壓區域與VA區域保護藍膠斷開，斷開的尺檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 18 /36Copyright BYD Company Limited Division 4寸為絲印公差（目前一般為0.2mm）,FPC熱壓區域尺寸為熱壓位置FPC外形尺寸擴大 0.3mm，在進行FPC熱壓時撕掉FPC熱壓區域的保護藍膠進行熱壓，如下圖單模正膠圖紙所示FPC熱壓位置正膠設計單模正膠設計7.2.1.2 電容玻璃正膠的設計電容玻璃為大片玻璃正面向下進行切割，則需要正面保護藍膠的設計滿足切割的工藝要求，在其進行切割時保證刀具周
31、邊的平整，減少切割時崩邊、崩角的不良，降低微裂紋的深度，玻璃周邊需要設計10mm的藍膠寬度，並增加相應的絲印對位元標記，如下圖電容玻璃正膠設計7.2.2 背膠設計7.2.2.1 單模背膠的設計背膠設計要考慮玻璃切割時的公差及絲印公差，要求背膠尺寸比玻璃外形單邊縮小0.8mm,保證切割時不能切到藍膠，FPC遮罩角及噴碼保護區域與區區域要斷開，斷開的尺寸為絲印公差（目前一般為0.2mm），由於遮罩腳壓合檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 19 /36Copyright BYD Company Limited Di
32、vision 4精度不高，FPC遮罩角保護區域為遮罩角壓合區域外形尺寸擴大.（但不能擴大到進入區域，若距離VA距離小於1.5mm,可以適當調整FPC遮罩腳壓合區域藍膠尺寸）具體如下圖所示7.2.2.2 電容玻璃背膠的設計電容玻璃切割時為背面向上，背膠只需要按照玻璃排膜方式將單模背膠按照陣列方式進行排列即可，如下圖所示：電容玻璃背膠設計圖紙8 FPC設計8.1 FPC材料介紹8.1.1 FPC概述FPC（Flexible Printed Circuit）軟性印刷電路板, 簡稱軟板。是由銅質線路(Cu)、PI 聚醯亞胺（Polyimide）或PE 聚脂（Polyester）薄膜基材、粘合膠壓合而成
33、。具有優秀的彎折性及可靠性。裝配方式有插接、焊接、檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 20 /36Copyright BYD Company Limited Division 4ACF/ACP 熱壓。8.1.2 FPC 材料組成及規格8.1.2.1 基材Base film：基材指銅箔基板所用以支撐之底材，亦指保護膠片之材料。料厚（PIPE)： 12.5、25、50 、75、125um。8.1.2.2 銅箔：依銅性可概分為電解銅（ED 銅）、壓延銅（ RA 銅）、高延展性電解銅（EDHD ）。料厚：18 um、
34、35 um、70 um。各種銅箔的應用及比較如下：銅性 成本 屈撓性 應用產品型態 產品類型壓延銅 高 佳 折撓，動態 光碟機，NB Hinge電解銅低 差 靜態，組合反折一次 汽車產業，遊戲機高延展性電解銅 中 中 靜態為主，動態視情況而定 PDP，LCD8.1.2.3 接著劑Adhesive，即粘合膠，對各層起粘合作用。8.1.2.4 覆蓋層Cover Layer： 覆蓋在銅箔上，起絕緣、阻焊、保護作用。材料與基層相同，料厚（PIPE)：12.5 、25、 50、75、125um 。8.1.2.5 補強板Stiffener ：FPC 元件區域及FPC 連接器區域，需在其接觸面背面加一塊補強
35、板，材料可用 PI、PET和 FR4。補強板厚度一般為0.3 、0.25、0.2、0.15、0.1mm 。8.1.3 FPC 結構FPC 將銅箔、接著劑、基材已壓接完成後，可分為銅箔基板以及保護膠片8.1.3.1 銅箔基板單面板: Copper：1/2，1 ，1 1/2，2 oz雙面板: Copper：1/2，1 ，1 1/2，2 ozBase film：1/2，1，2 ，5 mil單面板、雙面板均以 1oz，1mil 為標準材料，若指定特殊規格材料則必須衡量原料成本及交期。8.1.3.2 保護膠片：保護膠片以 1mil 為標準材料Coverlay：1/2，1，2 ，3，5 ，7 milAdh
36、esive：15，20，25，35 um8.1.4 FPC 表面處理8.1.4.1 電鍍鎳金：附著性強、邦定性能好、延展性好，插接式 FPC 最好採用電鍍鎳金工藝鍍金厚度 0.030.1um (含NI 15 um)8.1.4.2 化學鎳金：附著性差、均勻性好、無法邦定、容易開裂, 沉金厚度0.030.08um (含NI 15 um)8.1.4.3 OSP：厚度 0.2-0.5um8.2 FPC 設計注意事項：8.2.1 FPC設計基本規則最小線寬：0.075mm，建議0.1mm檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Pag
37、e 21 /36Copyright BYD Company Limited Division 4最小線距：0.075mm，建議0.1mmPAD相對座標精度：0.1mmPAD絕對座標精度：0.2mm最小PAD直徑：0.5mm覆蓋膜開孔與相鄰線路最小距離：0.2mm，一般0.3mm覆蓋膜貼合最小移位公差：0.2mm，一般 0.3mm補強板貼合最小移位公差：0.3mm，一般 0.5mm線路距外形最小公差：0.1mm，局部重點部位 0.07mm線路距外形最小距離：0.2mm，建議0.25mm最小鐳射孔：0.1mm/0.3mm最小機械孔：0.2mm/0.4mm鑽孔孔位公差：0.05mm鑽孔孔徑公差：鍍通
38、孔0.05mm，非鍍通孔 0.025mm線到孔邊最小距離：0.1mm，建議0.15mm孔邊到孔邊最小距離：0.1mm，建議0.15mm外形之內R最小半徑： 0.2mm外形之外R最小半徑：1mm外形公差：刀模 0.2mm，鋼模 0.1mm，局部重點部位0.05mm最小蝕刻公差： 0.03mm，一般 0.05mm文字最小高度：1.0mm，建議1.2mmACF端PAD之累計公差：一般銅 0.030.05%，無接著銅 0.0150.025%8.2.2 FPC作業限制說明1. 對折180度之內緣R不可小於 0.2mm.2. 折曲部所接觸之玻璃邊緣若太銳利會割損FPC表面,進而斷裂 .檔案名稱 檔編號 D
39、oc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 22 /36Copyright BYD Company Limited Division 48.2.3 FPC的連接方式連接 B2B 的接外掛程式（Connecting with B2B connectors）連接 ZIF 的接外掛程式（ Connecting with ZIF connectors）熱壓異性的導電膠（Bonding by ACF/ACP）焊接（Bonding by Soldering）8.2.4 FPC 設計及開模作樣時要考慮的要點1 FPC 的熱壓引腳要比玻璃的引腳略短0.
40、20mm，讓FPC 帶PI 層的部分壓到玻璃的引腳位上，FPC 和PCB 采用熱壓連接的方法也一樣,金手指長度標注為A0.2, 在ITO 金手指較短的情況下，1.1mm 時可以標注為檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 23 /36Copyright BYD Company Limited Division 4A(+0.2/0),使最大公差值不超過ITO 長度值（儘量不要使FPC 金手指超出PANEL 邊緣）。但金手指長度不可小於0.75mm.2 FPC 具有可撓性，但可折性較差，如果要折必須是具有雙面PI 的
41、，銅箔材料採用壓延銅，不允許在加貼PI 的分界線上折，材料的厚度儘量選用薄的。表面處理沒有特殊要求的都採用鍍金。3 熱壓引腳的Pitch 總值在標注時務必為X(0/-0.05),單個PIN 寬度標注尺寸為Y 0.03; 這都是重點尺寸（在尺寸前面需加*號）。腳寬大於0.3mm，或者PITCH 值大於0.3mm 可以不按此規定。4 在FPC 上有放置零件的，在選用材料時要用PI 料而不能用PET 料。因為PET 材料不可以耐高溫，在SMT 後會變形。5 熱壓FPC 到PAENL 上的金手指背面需加 12.5 um 厚度的PI 補強，其長度需超出FPC 金手指長度至少0.5mm，以防止FPC 金手
42、指受折而斷裂。6 FPC 需要中間鏤空的，選擇銅箔厚度務必為35um；且基材和蓋膜的開口必須錯開 0.3mm。否則鏤空金手指部分很容易折斷。7 需要多次彎折的FPC 材料一定要選用壓延銅，不要選用電解銅；且在彎折區域不可以設計焊盤，過孔等，彎折區域儘量設計為單面。8 FPC 需要與PCB 熱壓連接時，在 PCB 板上的金手指兩端需各留出4mm 的範圍，綠油需要避空，以免ACF 堆積造成短路，PCB 板上金手指的背面上下各2mm 範圍內儘量不要放置元器件，以免造成壓接時需要掏空而影響連線性能。9 FPC 需要壓焊（用機器壓焊）在PCB 板上，該處金手指設計為單面且厚度最大為 0.06mm，最好厚
43、度在0.05mm 以下，一定要保證，否則壓焊會出現大批不良。10 如果我們設計的FPC 是要客戶去焊接的，需要在模組圖最右側標出組裝示意圖。並在FPC 圖紙上注明鍍金厚度0.05um 最小。如果客戶要求FPC 上只留焊盤，客戶主機板是用彈簧式的連接器與我們模組焊盤連接的，則要求焊盤鍍厚金0.5um。11 帶插座的FPC 聯板時要注意固定平整，聯板數量不宜太多，以免累積誤差造成SMT 偏位。需要SMT 的FPC上與PANEL 連接端金手指需用耐熱PI 貼住，以免過回流焊時氧化，另外介面FPC 接地處需設計薄一點，便於焊接。12 焊盤設計，採用蓋膜壓住部分焊盤的設計，以免彎折時斷線。13 鏤空板在
44、金手指上儘量避免打過孔，如果需要，過孔不要成一條直線排列，儘量交錯排列。14 需要SMT 的FPC 在設計中能加定位孔的儘量加上，便於 SMT 定位,另外FPC 焊接到板上時也可以利用定位孔進行焊接。15 技術部的FPC 圖紙，如果對供應商有特殊要求的，需要在圖紙上明確指出。比如需要符合ROHS 標準，是否要求噴錫，是否對元件區域有補強要求，是否對鏤空金手指有強度要求等。16 介面FPC PIN 腳：因其中一邊與PANEL 對應，另一邊與客戶主機板對應, 要特別注意其第一PIN 及介面順序的對應關係，並在插座背面設計補強板。17 為了不讓供應商亂報價，請各位在發給採購開模要樣時，一定要寫明尺寸
45、規格，FPC 要注明幾層，是否有盲埋孔，是否要加銅箔層，走線是否為小PITCH?有無特殊工藝，如加銅箔或者銀箔，或者需要鍍厚金等。另外需說檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 24 /36Copyright BYD Company Limited Division 4明何時需要樣品？需要多少數量? FPC 公差要求很嚴的情況下，比如需配ZIF 連接器時請直接要求開鋼模。18 FPC LAYOUT 裡面必須在IC 起始PIN 外側絲印圓形標記。二極體必須標注方向。雙排容的外觀白油不要設計為正方形的，要設為長方形，
46、以免誤會貼錯元件方向。19 雙面FPC 前端需要手工焊接在板上的金手指需要設計為雙面焊盤，且蓋膜需要分別壓住雙面焊盤，雙面焊盤用過孔連接，焊盤最前端設計為鋸齒狀，方便焊接時爬錫。20 FPC 上的雙面粘儘量選用耐高溫的材料（3M9500）,貼附位置不可在元件下面，儘量遠離元件區域。21 FPC 彎折區域與元件區域過度的圓角要達到半徑為1.0mm,並建議在拐角處加銅線以補充強度,在需要彎折的區域也可以採用加缺孔的方法進行彎折限制。如下圖所示：22 FPC 金手指長度需滿足以下條件：將 FPC 金手指處的對位標與PANEL ITO 引腳處的對位標對齊熱壓後，FPC 金手指頂端不能超過ITO 引腳頂
47、端，一般低於ITO 引腳約0.1mm，且金手指下端不超過PAENL,距邊緣約0.2mm 。如下圖所示:23 鏤空板的手指設計，參見下圖24 為防止FPC 上對位標因鋼模偏位而被切掉和銅箔翹起等品質不良,在設計靠邊對位標時,寬度至少為0.25mm0.10mm。檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 25 /36Copyright BYD Company Limited Division 425 外形圖上要把關鍵尺寸、控制尺寸標注出來，按總圖要求去嚴格控制公差，外形公差一般控制在（0.15 0.30）mm，關鍵尺寸公
48、差（如定位標記、FPC焊盤、接外掛程式、別的特殊元器件等）控制在0.1mm 。接外掛程式、特殊元件的焊盤大小及公差參考元件規格說明書。常用貼片電阻/貼片電容實物的標準封裝如下：英制(inch) 公制(mm) 長(L)(mm) 寬(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm)0201 0603 0.600.05 0.300.05 0.230.05 0.100.05 0.150.050402 1005 1.000.10 0.500.10 0.300.10 0.200.10 0.250.100603 1608 1.600.15 0.800.15 0.400.10 0.300.20 0.30
49、0.20常用封裝焊盤尺寸如下：焊 盤 尺 寸類型A B C0402 1.80 0.40 0.500603 2.60 0.60 0.80二極體2.40 0.80 0.50CBA檔案名稱 檔編號 Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 26 /36Copyright BYD Company Limited Division 426 確定FPC外形時盡可能考慮元件區域是否合適,要有足夠的走線空間而且符合電路功能要求, 特別是防靜電(ESD)和抗電磁干擾(EMI). 還要盡可能的考慮 FPC上器件與走線的均勻性，不要頭重腳輕，否則容易造成走線不合理以及板翹和SMT困難等問題。注意選用元件的高度,以免元件與其它部件結構上發生抵觸。27 ZIF FPC都需要規定插拔次數，ZIF FPC使用1/3 OZ的基材, 採用電鍍金工
