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硬件设计开发控制程序.docx

上传人:HR专家 文档编号:11882033 上传时间:2021-03-18 格式:DOCX 页数:14 大小:59.46KB
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资源描述

1、.文件编号HY-2-ED-001文件名称硬件开发控制程序版 本A0页 码01 OF 07制订部门工程部制订日期2014-07-25生效日期2014-07-25更改 /修订记录序号修订条款修订内容版本修订日期备注01全部初次发行A02014-07-250203040506发放范围分发部门 / 人: 总经理 软件部 管理者代表 品质部 人事部 外贸部 采购部 生产部 内贸部 深圳门市 电商部 财务部注: 1.由制订人确定并在相应方框内打“”的部门或人为文件需分发的部门/ 人。2. 财务部不纳入公司的品质体系管理活动。中国深圳SHEN ZHEN CHINA制订批准审核1 / 10.文件编号HY-2-

2、ED-001文件名称硬件设计开发控制程序版 本A0页 码02 OF 07制订部门工程部制订日期2014-07-25生效日期2 / 10.1. 目的对产品硬件的设计和开发的全过程进行控制,确保产品能满足顾客的需求和期望,及有关法律法规的要求。2. 适用范围适用于公司新产品的硬件设计、开发全过程。3. 定义3.1 新产品:全新功能的产品, 或改型时设计改动很大 , 需重新开发 , 称为新产品 。4. 职责4.1、工程部4.1.1、工程主管负责产品硬件设计、开发全过程的组织、协调、实施工作,进行设计和开发的策划,确定设计、开发的组织和技术接口,输入、输出、验证、评审、设计和开发的更改和确认等。4.1

3、.2、电子工程师负责产品的电路设计, PCBLAYOUT , 电路调试,工程样品的确认, 电子 BOM 的制作等。4.1.3、结构工程师负责产品的结构设计,外观设计,改模样品确认,工程样品的确认,结构 BOM 制作等。4.1.4、生产工程师负责产品的首件确认,工装治具的制作,工程样品的确认,试产的跟进。4.1.5、工程部文员负责工程文件的分发, ERP 系统中物料编码及 BOM 的录入,工程变更单的制作和分发。4.1.6、工程部助理工程师负责工程样机的制作,SOP 的制作,工程样品的测试。4.2、采购部4.2.1、负责向技术部提供关键零部件采购信息。4.2.2、负责设计开发阶段所需零部件物料的

4、采购。4.3、品质部4.3.1、协助参与设计开发过程的评审、验证、确认,确保新产品的特性及质量符合客户需求及有关法律法规的要求。4.3.2、负责对提交给客户的新产品样品的检验。4.3.3、负责结合行业标准制定产品检验标准及可靠性试验标准。4.3.4、负责监督设计开发变更的实施。4.4、生产部4.4.1、参与新产品的设计与开发过程、评估设计工艺批量生产的可操作性。4.4.2、负责新产品小批量试产前的工装治具、测试治具的申请跟进制作及小批量生产。4.4.3、负责生产人员的生产技能的培训文件编号HY-2-ED-001文件名称硬件设计开发控制程序版 本A0页 码03 OF 073 / 10.制订部门工

5、程部制订日期2014-07-25生效日期5 运作流程5.1 硬件设计开发的策划。5.1.1、硬件设计开发项目的来源根据产品立项报告,对硬件部分的工作内容进行汇总、评估。5.1.2、硬件设计开发阶段分为设计开发输入、设计开发输出、 设计开发评审、 设计开发验证、设计开发确认五个阶段。5.2、硬件设计开发输入5.2.1 硬件设计开发输入内容A 、公司 决策层经过产品销售市场调研,为满足消费者新的需求,同时增加企业产品竞争力,经产品立项后, 向工程部下达开发新款式、新工艺、新功能产品任务。B、销售部门与客户签订 ODM 产品订单,经公司总经理审核批准后,向工程部下达按照客户要求设计开发任务。C、有关

6、法律法规对产品质量的要求。5.2.2、硬件设计开发输入的评审。5.2.2.1、工程部接到产品立项报告后,工程主管组织硬件工程师,结构工程师对新产品设计要求进行评审,评审内容:新产品的款式、 工艺、功能、特性的要求、 新产品的成本、 新产品设计开发的技术要求、设计开发难易程度、 公司目前技术水平及生产能力能否达到设计开发要求、 有关法律法规对新产品质量的有求、设计风险等。5.3、硬件设计开发输出。5.3.1、硬件设计开发输出文件应以能针对设计开发输入进行验证的形式来表达, 以便证明满足设计输入的要求,设计输出包括:( 1)产品电路原理图。( 2)产品 PCB 文件( 3)产品结构图。( 4)元器

7、件图纸。( 5)工艺要求。( 6)产品技术规范。( 7)产品可靠性测试及安规认证要求。( 8)物料清单 BOM.(9 ) 作业指导书 SOP5.3.2、所有设计输出文件需经过硬件主管和技术部总监审核、批准后由文控中心受控发行。5.4、 硬件设计开发的评审。5.4.1、在硬件设计和开发输出完成后,应进行系统的、综合的评审,一般由工程部主管组织硬件开发设计人员、 结构工程师、生产工程师关人员进行,必要时可邀请客户或供应商参与评审。5.4.2、硬件设计开发评审主要确认设计开发输出的合理性、适宜性,识别和预测设计开发输出过程存在的问题及不足的地方,提出纠正措施,确保设计开发结果满足要求的能力,并能识别

8、问题。5.4.3、工程部主管根据设计开发评审结果,填写产品硬件设计开发输入评审报告 ,对评审结果做出结论。文件编号HY-2-ED-0014 / 10.文件名称硬件设计开发控制程序版 本A0页 码04 OF 07制 部 工程部制 日期2014-07-25生效日期5.5、硬件 开 的 。5.5.1、关 元器件的 采 部依据技 部提供的关 元器件 要求, 找合格供 商采 关 元器件,由供 商准 品及承 ,一式四份,由采 部填写 品 可表 SAF 交 工程 , 果如符合元器件 量要求, 目工程 署 品及承 ,分 供 商、采 部、品 部、技 部。 如不符合元器件 量要求, 工程 在 品 可表 SAF 上

9、填写不合格事 同供 商送 及承 交 采 部,由采 人 要求供 商改善并重新送 。5.5.2 首 5.5.2.1 生 工程 同品 工程 依据硬件 开 出 料制做新 品裸机首 , 首 数量在 1-10 台,首 制作 程中 , 整机装配 构的合理性 .符合性 ,可操作性 ,工 制作的符合性并做好 .5.5.2.2 首 装完成 ,生 工程 同品 工程 首 功能 ,特性 行全面 , 新 品功能 . 特性技 指 的符合性并做好 .5.5.2.3 首 的功能 ,特性 完 ,生 工程 和品 工程 首 行老化 .高低温测试 ,并做 品全功能 度 , 新 品功能 .功耗和可靠性等并做好 .5.5.2.4 可靠性

10、完 , 生 工程 同品 工程 首 行关 配件 行 装 .保 相 的配件与机器的吻合性.5.5.2.5 首 关 配件 装 完 , 生 工程 同品 工程 首 行委外安全型式试验 , 新 品 法律法 相关安全要求的符合性并做好 .5.5.3 工程部 人依据硬件 开 , 品 部 ,采 部 ,生 部 ,召开硬件 开 会 , 硬件 开 果做出 , 不符合 目制定改善 划 ,同 估不符合事 的改 措施 已符合事 的影响 .会 最 形成 , 由工程部分 相关部 ,工程部 人 跟 不合格 改 划的 施落 .5.5.4 硬件 开 通 后,可向客 提供 品确 .5.6 硬件 试产验证5.6.1 新 品硬件 开 合格

11、后 ,由工程部完善各 技 料: BOM 表、作 指 、新物料 等,并制定新 品小批量 划表 ,分放 采 部 ,生 部 ,品 部 ,PMC.5.6.2 PMC 部 按照新 品 划 好物料后 ,通知工程部 ,由工程部 生 部、 品 部召开 前会 , 新 品 装前 行一次 前培 会 ,包含 机的 装、 、生 程中的各 注意事 等信息。5.6.3 生 部 行新 品小批量 ,生 工程 全程技 指 、跟踪。品 工程 跟踪 直通率 . 品 量合格率 ,不良品原因与分析 . 估 品 量 定性及生 工 的可操作性,工程部工程 依据 果形成5.6.4 品 部主管 工程部 .生 部 .采 部 . 品部 . 件部召开

12、 会 , 和分析各部 在 程中提出的 点 ,最 确 新 品功能 ,特性 量的可靠性及符合性 ,确 新 品大批量生 工 的可操作性 .各部 在 告 上 署意 ,品 部主管 合与会部 意 做出 论,并上 副 理 . 尚需改 的 目制定改善 划 ,确定改善完成后必 重新 的 目及流程 . 如 开 确 通 ,新 品 入批量生 。如首次 点 多,改 大,有必要需重新 行二次 。5 / 10.文件编号HY-2-ED-001文件名称硬件设计开发控制程序版 本A0页 码05 OF 07制订部门工程部制订日期2014-07-25生效日期6 / 10.5.7、设计开发变更的控制。5.7.1 、导致设计开发变更的因

13、素:客户需求发生变化。产品质量改善。成本控制要求。物料供应发生变化。设计变更其它5.7.2、设计开发变更的控制5.7.2.1、所有设计开发的变更都必须书面提出申请并经过公司技术总监批准方可实施。5.7.2.2、设计开发变更如导致产品结构、电路原理、关键元器件、产品设计工艺任何一项发生改变,工程部都必须组织相关部门重新对变更后的产品进行评审、验证、确认,同时做好相关确认报告记录。5.7.2.3、对仅仅更换供应商,但材料规格不变,可由采购部提供样品给技术部验证,验证合格后项目工程师签署样品及承认书,采购部依据承认书小批量采购到厂后,采购部填写新物料试产申请单交 PMC 部安排试产, 品质工程跟踪试

14、产结果,品质主管、工程主管 .生产主管最终确认可否批量采用。5.7.2.4、设计开发变更实施后,技术部应充分考虑设计开发变更后对变更前物料、半成品、成品的影响,应针对这些影响采取相应的处理措施,同时对相关文件、样板、 BOM 、图纸(包含已发给供应商处)进行同步变更。5.7.2.5、工程部针对设计开发变更事宜,向 PMC 部门发出工程变更通知 (ECN ),由 PMC统计受设计开发变更影响的原材料、半成品、成品数量并填写在工程变更通知( ECN )上,工程部最终审定批准后,将 ECN 分发相关部门。相关部门依据 ECN 实施变更要求并对受影响的原材料、半成品、成品进行处理。6、引用文件业务运作控制程序产品定制控制程序立项作业控制程序样品制作控制程序深圳市慧眼视讯电子有限公司文件编号HY-2-ED-0017 / 10.文件名称硬件设计开发控制程序版 本A0页 码06 OF 07制订部门工程部制订日期2014-07-25生效日期8 / 10.深圳市慧眼视讯电子有限公司文件编号HY-2-ED-001文件名称硬件设计开发控制程序版 本A0页 码07 OF 07制订部门工程部制订日期2014-07-25生效日期9 / 10.10 / 10

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