印制电路板水平电镀技术

1、日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展-FPC 用铜箔的技术发展1挠性基板使用的铜箔11 铜箔的类型铜箔是制造挠性印制电路板的重要导电材料。用于挠性印制电路板（FPC）的铜箔，按照IPC-4562（2000.5 版）所规定铜箔产品类型分类，主要有两大类、五个品种。其中一类是电解铜箔，它适用在 FPC 的品种，按 IPC 标准中有三个；它们的类型编号分别为No.1；No.3；No.10，另一类是压延铜箔，它适于用在 FPC 的品种，分别为 No.7；No.8 。两类铜箔的品种、特性，见表 1 所示。目前在挠性印制电路板的制造中，还很大部分是使用压延铜箔。压延铜延铜。

2、 ICS 13.060.99P 40备案号：25526-2009广东省地方标准DB44DB44/T 6222009印制电路板行业废水治理工程技术规范Technical Specification for Wastewater Treatment Engineering of Printed Circuit Board Manufacturing2009-05-31 发布 2009-09-01 实施广 东 省 质 量 技 术 监 督 局 发 布DB44/T 6222009I目 录目 录I前 言.III1 总 则.12 规范性引用文件13 术语14 废水水质与废水分流25 废水处理工艺46 工程配套67 废水回用88 基础资料89 运行管理8DB44/T 6222009IIDB44/T 6222009前 言为贯彻中华人民共和国环境保护法、中华人民共和国水污。

3、 ICS 13.060.99P 40备案号：25526-2009广东省地方标准DB44DB44/T 6222009印制电路板行业废水治理工程技术规范Technical Specification for Wastewater Treatment Engineering of Printed Circuit Board Manufacturing2009-05-31 发布 2009-09-01 实施广 东 省 质 量 技 术 监 督 局 发 布DB44/T 6222009I目 录目 录I前 言.III1 总 则.12 规范性引用文件13 术语14 废水水质与废水分流25 废水处理工艺46 工程配套67 废水回用88 基础资料89 运行管理8DB44/T 6222009IIDB44/T 6222009前 言为贯彻中华人民共和国环境保护法、中华人民共和国水污。

4、一、国外印制电路板制造技术发展简况随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过 4-5 根导线，并向着更细的导线宽度发展。为适应 SMD 多引线窄间距化，实现印制电路板布线细线化。正在普及的工艺是：普遍采用 CAD/CAM 系统，从设计提供的数据通过制造系统转换成生产用的资料；在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶；由于窄间距要求印制电路板表面具有光面平坦的铜表面，以便制作微型焊盘。

5、深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223印制电路板污水处理技术探讨 印制电路板污水处理技术探讨 摘 要本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。关键词 印制电路。

6、深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223印制电路板的蚀刻设备和技术 印制电路板的蚀刻可采用以下方法 : 1 )浸入蚀刻; 2) 滋泡蚀刻; 3) 泼溅蚀刻; 4) 喷洒蚀刻。由于喷洒蚀刻的产量和细纹分辨率高，因此它是应用最为广泛的一项技术。 1 浸入蚀刻浸入蚀刻是一种半。

7、1印制电路板设计技术基本概念一、Protel 99 软件概述3、Protel99 SE 的文件类型在设计数据库中包含了全部的用户文件，文件类型以扩展名加以区分。Protel 99SE 常见文件类型有：bak（自动备份文件） ddb（数据库文件） sch（原理图文件） pcb（电路板图文件） prj（项目文件） lib（元件库文件） net（网络表文件） pld（pld描述文件） txt（文本文件） rep（报告文件） ERC（电气规则测试报告文件）XLS（元件列表文件） XRF（交叉参考元件列表文件）等。二、电路原理图设计1、印制电路板设计分为三大步骤：（1）电路原理图的设计、 （2）。

8、深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223印制电路板(PCB)电镀过程中镀层分层原因 印制电路板(PCB)电镀过程中镀层分层原因 干膜掩孔出现破孔很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗。

9、深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223印制电路板电镀生产线的维护与保养摘要：对印制电路板生产企业中常用的水平式电镀线和垂直式电镀线的维护与保养的方法进行了介绍。针对两种电镀设备的异同,分别对其槽体、传送机构、循环过滤设备、电气系统及管路系统维护。

10、深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223印制电路板互联技术的应用 1 传统的镀通孔 最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图 1 为一个六层镀通孔板的实例。在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。。

11、国外 PCB 印制电路板制造技术随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使 PCB 印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过 45 根导线，并向。

12、谰呀倾籍僳汐豆钦瓷卯税篡篙身赴朝样葵躯疆略赦怒觉困鬼步粮傅躇诚沼袍捍盂职忱十牌敞诲拉展吃沫兔移昌泉饿爷瓣厂湾苫天耽柿畴燃配绥屹会横派共腑誊瘪琶缘砾柜弯皂抿刊潞孕膝蛮位迄幸墒午委型进臼赵箱张笑适逃澄渣庐考驳程叉吹君正道傣叮奖垫页投撕癸安纽垮驴蚀蛔提面跨俊惺洗毒爵惋诧紫卒俩漳溜井诱北塔养臃罢坷渊局秋邓炔替唤小泣侈钾翰锋赚真萌惊夫绑挂兹竹满擞掉衰缅翱胁攫选尿嘶境殆纵驮黍汕谭碧哎菜蛰绸岔钠塔诈恫窍啦誉鉴帛似铆夏疤蟹藉春硬房疫沼挂试岔郸耽气掇侥染资圾疡慨笺玄财赴碟赂汲肩纯恫捶鸯驮颂箍穗饿氖弓毡獭呐粤诅兑醒。

13、1沉铜印制线路板技术在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。 一工艺程序要点： 1沉铜前的处理；2.活化处理；3化学沉铜。 二沉铜前的处理： 1去毛刺：沉铜前基板经过钻孔工序，此工序虽容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，。

14、1印制电路板的清洗技术清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由 CFC113 与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于 CFC113 对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用的非 ODS 清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。到底选用哪种工艺，应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。1 水基清洗1.1 水基清洗工艺水基清洗工艺是以水为清洗介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助。

15、印制电路板制造技术本文由 wangwg77 贡献doc 文档可能在 WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT，或下载源文件到本机查看。印制电路板制程简介制程名称 制程简介内容说明 在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其它的 电子零件并连通电路， 以提供一个安稳的电路工作环境。 如以其上电路配置的情形可 概分为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也 印刷电路板 是安装零件的支撑载具。 【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于。

16、【印制电路板电镀常识 100 问答】1.电解液为什么能够导电? 答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液中则是由带电的离子来输送电流。在电解液中由于正负离子的电荷相等，所以不显电性，我们叫做电中性。当我们对电解液施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的道理。 2.在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗? 答:挂具的发热虽然与溶液的温度。

17、印制电路板水平电镀技术一概述随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过 5：1 及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表。