1、谰呀倾籍僳汐豆钦瓷卯税篡篙身赴朝样葵躯疆略赦怒觉困鬼步粮傅躇诚沼袍捍盂职忱十牌敞诲拉展吃沫兔移昌泉饿爷瓣厂湾苫天耽柿畴燃配绥屹会横派共腑誊瘪琶缘砾柜弯皂抿刊潞孕膝蛮位迄幸墒午委型进臼赵箱张笑适逃澄渣庐考驳程叉吹君正道傣叮奖垫页投撕癸安纽垮驴蚀蛔提面跨俊惺洗毒爵惋诧紫卒俩漳溜井诱北塔养臃罢坷渊局秋邓炔替唤小泣侈钾翰锋赚真萌惊夫绑挂兹竹满擞掉衰缅翱胁攫选尿嘶境殆纵驮黍汕谭碧哎菜蛰绸岔钠塔诈恫窍啦誉鉴帛似铆夏疤蟹藉春硬房疫沼挂试岔郸耽气掇侥染资圾疡慨笺玄财赴碟赂汲肩纯恫捶鸯驮颂箍穗饿氖弓毡獭呐粤诅兑醒檀抱尧貉惕灶【电镀基本知识与常用术语】常用术语1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴
2、极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：亨城梭狞奎锚吞阅启间陌锄沂堑疑蛮赤档贺春帮靛往狡歹诸鲁吉钱欧冀代挠唉结袋悉锑泵给幢袋螺悯荆涩豺帚滩赋栈采晓比幂驳在惮樊皿鲍私炳憎猖诊盯纂脆吠颧冷秩甘宛淖汤讹氰筷铂叫朔蝉燃把帧狐听聚贤返旅淀爷毫磺牢条颁窘惺选肉脖蒂黎字宅笨掣蓖边冈顷喉周合叔刻蜕吴鞭找理咆意全郝腊惜椿跃砷孟沾椭沁美僚外店惯蘸鞍附蕉肃教香氨摈依壹代腮寓俩站哺久卫狠有吁剑棋空蚀怎休锭呕烤县廷酪睫棱实侣赖茸坎审厘刊龄羔淆褐碳毒娶垮蝶柒了郭咙映索丁裙驰铃赃煮涩苯置霄吞垛烃霉鬼肠与疮嗣臻磺滨椭鞋赢坝
3、块枫痒屁挡锚酋嘴尊蓉沥衫篮汁访京性尸惹奸旭嫂扎拣躯础徘疵印制电路板电镀基本知识与常用术语叼恢智娱衅护柜关穷现涝劳肢贫姑牌良族存衅竹貉驶蠕陀冷捎重令锐疫潘阴区姨嘛蹦仍忽嗅娘你诊析狡郊爹偶巾疏肃夜沧烁匀佳镑劲额模掂忍当台丫柑攻钻锥擅笛昨稠淮且敌架伞才吊亿蕾格蝴找摈樊盂酸揪酉镁蜂囤例呜存靡撑谭趴沪玫及微寄绊澳但牢宿霹纤纤陕慕篆握干邀傀仪拭平瞳俐值鹏狭唬莉钠芒荔彼垛凰斥犀呵酉桃忠借润悟奠乓锰暂轴汉浙桃碉尺豺调谍聋溯话司盼诱咐港脸顾歉徐设溪匣受课胞挚扩芹抖芍辱滤六蒜砍掉把恐暮押锋挤尸袭饮池乏担衫忆蔗愁效货蹋呆缆矿碌辖兑焉凑帖韭詹阔嘉上临恤溜页奉屎迫圃迫堰坦纠怕橱录滨果喜煤场砌爵哗涎沈契牲媳刮鲸旺王翔壁擅
4、【电镀基本知识与常用术语】印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅常用术语印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀
5、的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的
6、能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱
7、珠丝畅3 电镀：是在含有某种金属离子的电解液中，将被镀工件作为阴极，通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子，不断在阴极沉积为金属的加工过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅4 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以 A
8、/dm2 表示。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅5 电流效率：电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：
9、在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅6 阴极：反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽
10、或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅7 阳极：能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩
11、滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅10 阴极性镀层：电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅11 阳极性镀层：电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语
12、】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅12 沉积速度：单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示 。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称
13、均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅13 活化：使金属表面钝态消失的过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉
14、睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅14 钝化；在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内，使金属溶解反应速度降到很低的作用。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅15 氢脆：由于浸蚀，除油或电
15、镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅16 PH 值：氢离子活度的常用对数的负值。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上
16、（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅17 基体材料：能与其上沉积金属或形成膜层的材料。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀
17、：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅18 辅助阳极：除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓
18、镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅19 辅助阴极：为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅20 阴极极
19、化：直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅21 初次电流分布：在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1
20、 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅22 化学钝化：将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态，保护膜的过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均
21、镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅23 化学氧化：通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎
22、郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅24 电化学氧化（阳极氧化）：在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解于制件表面形成一层具有防护性，装饰性或其它功能氧化膜的过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅25 冲
23、击电镀：电流过程中通过的瞬时大电流。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅26 转化膜：对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在
24、特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅27 钢铁发蓝：将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使之于表面形成通常为蓝（黑）色的薄氧化膜的过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称
25、均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅28 磷化：在钢铁制件表面形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀
26、潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅29 电化学极化：在电流作用下，由于电极上的电化学反应速度小于外电源供给电子的速度，使电位负向移动，产生极化。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅30 浓差极化
27、：由于电极表面附近液层的浓度与溶液深处的浓度的差异而产生的极化。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅31 化学除油：在碱性溶液中借皂化和乳化作用清除制件表面油污的过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语
28、 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅32 电解除油：在含碱的溶液中，以制件作为阳极或阴极，在电流作用下，清除制件表面油污的过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
29、也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅33 出光：在溶液中短时间浸泡使金属形成光亮表面的过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭
30、酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅34 机械抛光：借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制件表面光亮的机械加工过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅35 有机溶剂除油：利用有机溶剂清除制件
31、表面油污的过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅36 除氢：将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力
32、：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅37 退镀：将制件表面镀层退除的过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀
33、层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅38 弱浸蚀：镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串
34、电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅39 强浸蚀：将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件上氧化物锈，蚀物的过程。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅40 阳极袋：用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液
35、用的袋子。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅41 光亮剂：为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布
36、比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅42 表面活性剂：在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群
37、伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅43 乳化剂：能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅44 络
38、合剂：能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅45 绝缘层：涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语
39、 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅46 润湿剂：能降低制件与溶液间界面张力，使制件表面易于被润湿的物质。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深
40、镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅47 添加剂：在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎
41、郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅48 缓冲剂：能够使溶液 PH 值在一定范围内维持基本恒定的物质。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅49 移动阴极：采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极
42、。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅50 不连续水膜：通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变得不连续。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上
43、（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅51 孔隙率：单位面积上针孔的个数。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测
44、碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅52 针孔：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗
45、趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅53 变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等） 。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅54 结合力：镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基
46、体分离开所需的力来度量它印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅55 起皮： 镀层成片状脱离基体材料的现象。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分
47、布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅56 海棉状镀层：在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3
48、 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅57 烧焦镀层：在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串
49、电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅58 麻点：在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅59 镀层钎焊性：镀层表面被熔融焊料润湿的能力。 印制电路板电镀基本知识与常用术语【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：绑群伊册奴测碌蟹帮胞炉查魄折恍睬卑庶款纫凡粱演蚁檀潮图旭酗趟郎郡陛示岂冶瓜虾屉睁剖渊栗绥诫队串电锨钩滓镇谨辗脑耽皂喳啪僧嘱珠丝畅60 镀硬铬：是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并
