印制电路板的可靠性设

1、类是压延铜箔，它适于用在 FPC 的品种，分别为 No.7；No.8 。
两类铜箔的品种、特性，见表 1 所示。
目前在挠性印制电路板的制造中，还很大部分是使用压延铜箔。
压延铜延铜箔的各个品种与特点见表 2 所示。
表 1.挠性印制电路板主要所使用的各类铜箔的品种及特征。
表 2.压延铜箔的各种品种与特点电解铜箔的生产，是在金属钛的阴极辊上，通过电镀而形成铜箔，并连续的将它从阴极辊上剥离下，收成卷状。
压延铜箔的生产，是以约 20CM 厚的铜金属块（铜锭）为母材，反复的压延，进行退火，最后形成所需要箔厚规格的延铜箔。
电解铜箔和压延铜箔由于在制法上的不同，使得它们的许多特性是有所不同的。
这主要表现在机械特性、挠曲特性等方面。
12.铜箔的金属组织一般讲，挠性印制电路板的制造，是将涂布有粘合剂的树脂薄膜与铜箔叠合在一起，进行高温高压的层压加工。
压延铜箔的金属组织，由于有了这一个热加工（可看作是热处理）的过程，使得铜箔的金属组织又进行了再结晶。
再结晶后的压延铜箔表现出非常的柔韧。
又正因为这一特性，它多用在有基材柔韧要求的 FPC 之中。
在此点上电解铜箔与压延铜箔有着明显的区别。
图 1 所示了热处理前后。

2、护设备中，因为出现系统故障时产生的各种电磁干扰信号既大又复杂，要保证保护设备的正确动作，电磁兼容性设计.特别是控制快速瞬变脉冲群干扰信号对保护设备影响的设计显得非常重要。
本文重点讨论控制瞬态干扰的方法、多层电路板布线规则、去耦与旁路、接地技术等。
叙词:快速瞬变脉冲群多层印制电路板微带传输线带状传输线I引言2印制电路板干扰分析对保护设备进行快速瞬变脉冲群(EFT)实验的信号为:开l抗电磁干扰的途径路输出电压范围0.254kV，在同轴输出(5OQ负载时正负极性最大能量为4mJ的脉冲群;单个脉冲的上升时间5ns、脉冲持续时间50ns、脉冲群持续时间15ms、脉冲群周期300ms，脉冲群的频率范围1500MHz。
快速瞬变脉冲群的是一种幅值大、频带宽的电磁干扰信号。
电磁兼容性设计要求合理选用元器件，科学布排元器件位置及走线。
正确去耦、接地，辅助以滤波、隔音、屏蔽技术。
随着电子计算机技术及大规模、超大规模集成电路的应用，印制电路板上的元器件安装密度越来越高，而信号传输速度越来越快，集成电路的灵敏度越来越高，产生电磁干扰的可能性也随之大大增加。
从电磁兼容性设计要求来说，要求印制电路板的布线短。

3、温控台”，“FBT 回扫变压器断续台”的研制开发生产工作，体会到：即使电路原理图和试验板试验正确，印制板电路设计不当，也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。
印制电路板的设计与工艺越来越显得重要，譬如：印制电路板的两条细平行线靠得近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
还有印制板地线的阻抗较高，构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰，元、器件在印制板中的排列也十分重要。
因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。
2.根据器件排列选择印制电路板的尺寸根据电路原理图中的元器件的体积，多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。
印制板尺寸要适中，尺寸大时，即制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高，体积也大；尺寸小时，则散热不好，同时易受临近线条干扰。
器件的排列，应把相互有关的器件尽量就近排列，按电路原理图逐级排列。
有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。
3.电磁兼容性设计印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。
电磁兼容性设。

4、如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。
电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。
在地线设计中应注意以下几点：1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于 1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。
当信号工作频率大于 10MHz 时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。
当工作频率在 110MHz 时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的 1/20，否则应采用多点接地法。
2.将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。
要尽量加大线性电路的接地面积。
3.尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。
因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。
如有可能，接地线的宽度应大于 3mm。
4.将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的。

5、合起来使用，可解决大部分干扰问题。
电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和仿真地等。
在地线设计中应注意以下几点:1. 正确选择单点接地与多点接地低频电路中，信号的工作频率小于 1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。
当信号工作频率大于 10MHz 时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。
当工作频率在 110MHz 时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的 1/20，否则应采用多点接地法。
2. 将数字电路与仿真电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。
要尽量加大线性电路的接地面积。
3. 尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。
因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。
如有可能，接地线的宽度应大于 3mm。
4. 将接地线构成死循环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成死循环路可以明显的提高抗噪。