线路板课程

1,一.问题描述,线路板线路局部脱落,脱落的线路与基材基本没有粘接力,观察脱落线路铜箔毛面,线路边缘均出现氧化现象,见下图:,2,二.分析过程,1.肉眼观察脱落的线路及焊盘,铜箔毛面大部分都成棕黑色,铜箔已经发生氧化反应。 2.用SEM观察脱落线路铜箔毛面,铜瘤表面完整,具体见以下的SEM图,元素分

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1、1,一.问题描述,线路板线路局部脱落,脱落的线路与基材基本没有粘接力,观察脱落线路铜箔毛面,线路边缘均出现氧化现象,见下图:,2,二.分析过程,1.肉眼观察脱落的线路及焊盘,铜箔毛面大部分都成棕黑色,铜箔已经发生氧化反应。 2.用SEM观察脱落线路铜箔毛面,铜瘤表面完整,具体见以下的SEM图,元素分析无异常。,3,脱落线路铜箔毛面一,4,脱落线路铜箔毛面二,5,铜箔毛面元素分析表一,谱图处理 : 类型: 默认值 可能被忽略的峰 : 2.139, 9.718 keV 处理选项 : 所有经过分析的元素 (已归一化) 重复次数 = 3 标准样品 : C C 1-Jul-2008 02:16 。

2、PCB基础知识简介,Human Resources: wuwencan,目 的,对我们公司的工艺流程有一个基本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作。,目 录,第一部分: 前言 &内层工序 第二部分: 外层前工序 第三部分: 外层后工序,第一部分,前言 & 内层工序,一、什么是PCB,PCB就是印制线路板(printed circuit board),也叫印刷电路板。,?,狭义上:未有安装元器件,只有布线电路图形的半成品板,被称为印制线路板。,广义上讲是:在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件,并通过焊接达到电气连通的成品。,所采用安装技术,有插入安装方式和表。

3、多层线路板的层压技术,多层线路板压合用投影灯,多层线路板压合的时间,温度,多层线路板,深圳崇达多层线路板有限公司,前50名的柔性线路板厂,深圳崇达多层线路板有限公司怎么样,柔性线路板厂,皆利士多层线路板,东莞红板多层线路板有限公司怎么样。

4、11,第1章 电路板设计轻松入门,12, 教学目标 ,熟悉电路板设计的基本步骤 掌握原理图设计的基本操作 掌握PCB电路板设计的基本操作,13,1.1 电路板设计的基本步骤,电路板设计的基本步骤,14,1.2 阻容吸收电路原理图设计,阻容吸。

5、线路板的蚀刻工艺,主要内容,1.蚀刻工艺研究的意义 2.蚀刻方法的分类 3.蚀刻液研究概况 4.蚀刻的原理 5.影响蚀刻质量的因素,1 蚀刻工艺研究的意义,线路板从发明至今,其历史60余年。历史表明:没有线路板,没有电子线路,飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电这一切都无法实现。道理是容易理解的。芯片,IC,集成电路是电子信息工业的粮食,半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平,引导电子信息产业的发展。而半导体(集成电路、IC)的电气互连和装配必须靠线路板。,印刷线路板上铜图形形成的方法:,添加法工序简单,成本低廉。

6、线路板制造与LAYOUT设计沟通,惠州中京电子科技股份有限公司,1.开料-1,1.板材常用尺寸规格: 37”*49”(940MM*1245MM) 41”*49”(1041MM*1245MM) 43”*49”(1092MM*1245MM) 2.板材利用率: 单双面:85%以上 四层板:80%以上 六层及以上:76%以上 LAYOUT工程师在考虑连片拼板时尽量考虑板材利用率,因为板材成本是线路板最主要的原材料成本。具体我们可以优化拼版的数量和方向,工作边的大小等等。,1.开料-2,3.板材类型: 普通FR4(TG:135 5)如:KB6160;NP-140TL;IT140 中TG板材FR4(TG:150 5) KB6165; IT158;NP-150TL 高TG板材FR4(TG:170 -20。

7、版权所有 翻版必究 深圳市易安技术开发有限公司,深圳市易安技术开发有限公司 技术资料,线路板EMC设计技术,版权所有 翻版必究 深圳市易安技术开发有限公司,目录,基础知识PCB分层设计PCB布局设计PCB布线设计附录,版权所有 翻版必究 深圳市易安技术开发有限公司,基础知识,差模电流和共模电流 关于辐射的一个重要基本观念是“电流导致辐射,而非电压”。静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流即产生电场又产生磁场。 在任何电路中都存在共模电流和差模电流。一般来说,差分模式信号携带数据或有用信号(信息)。共模模式是差分模式。

8、1,印制电路板流程培训教材-PCB制程简介,制作:袁永林 日期:2011-06-07,2,PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。PCB的角色 在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色。因此当电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。,PCB 扮演的角色,3,PCB 扮演的角色,电子构装层级区分示意。,4,1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体,将之粘着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了。

9、柔板线路板培训教材,2012年苏州,1.PCB的历史 - PRINT CIRCUIT BOARD,.早在1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是先将金属箔切割成线路导体,将它黏着在石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏型。 至1936年,Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术,就是沿袭其发明而来的。 .60年代末期聚酰亚胺软性电路板问世,2.什么是PCB - PRINT CIRCUIT BOARD,2.1.定义 PCB全称即Printed Circuit(Wire) Board,中文名字。

10、线路板设计与制作 电工电子技术实践基地 一 用Protel绘制线路板图 PROTEL99简介 Protel99SE是Protel公司开发的 能实现从电学概念设计到输出物理生产数据 以及这之间的所有分析 验证和设计数据管理 它不是单纯的PCB。

11、柔性线路板制程解释,流程: 1.裁板作业者核对裁板计划执行单 2.检查机台及刀口状况 3. 裁切4.裁切完成检查 5.交生产部制作线路,材料分割目的: 将原本大面积之材料裁切成所需要之工作尺寸。品质要求: 1.公差越小越好 2.板边必须平整无屑 3.避免刮伤板面,1.下料,1.材料尺寸宽度 :19.68”24” 2.主要材料尺寸:18”X24”19.68”X24” 12”X18”9.84”X12”3. 1EA4. UP,目的: 1.钻保护膜开口及定位孔 2.为使电路板之线路导通(双层板)。流程: 设定钻孔程序 = 包装 = 钻孔 = 检查 注意事项: 1. 少钻 2. 多钻 3. 偏移 (上述以模板check) 4.。

12、线路板常见缺陷类型 原因及修理方法 一 线路常见缺陷分类 A 线路缺点B 锡圈缺点C 板面缺点D 孔点缺点E 金手指缺点F 板外围缺点G 绿油 白字缺点H 板料缺点 A 线路缺点 B 锡圈缺点 C 板面缺点 D 孔缺点 漏塞孔 压伤 E 金。

13、PCB线路板组装 在切换时需注意的事项,Jordyne Wu jordyne jwuhubspot.com,1,在多品种小批量环境下,通常先对PCB进行分组,将具有相似特征的PCB线路板分为一组,这样,在同一组内,不同品种PCB之间的组装不需要更换供料器,也不需要切换时间;但当两组PCB之间需要更换供料器时,则需要考虑它们之间的切换时间。据此将PCB的生产调度问题分为两个层次:第一层次的调度问题称为“板级”调度问题,即确定一个PCB组内的各PCB线路板间的生产顺序;第二层次的调度问题称为“组级”调度问题,即确定PCB线路板组织间的生产顺序。,3,55% more website v。

14、PCB基础知识简介,第一部分,前言 & 内层工序,一、什么是PCB,PCB就是印制线路板(printed circuit board),也叫印刷电路板。,?,狭义上:未有安装元器件,只有布线电路图形的半成品板,被称为印制线路板。,广义上讲是:在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件,并通过焊接达到电气连通的成品。,所采用安装技术,有插入安装方式和表面安装方式。,二、PCB的分类:,一般从层数来分为:单面板双面板多层板,什么是单面板、双面板、多层板?,多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷。

15、 印刷线路板计Protel99SE信息学部09电信本1 11电信升 前言 关于印刷线路板关于印刷线路板设计关于设计软件课程教学形式本课程考核方式 平时 出勤 表现 课堂练习 50 考试50 前言 关于印刷线路板 关于印刷线路板 关于印刷线路。

16、軟性線路板講座 讲师:凡许强,深圳市宇众环保科技有限公司网址:www.szyzhb.com 邮箱:yzhb szyzhb.com,本次講座主要內容有:,一、軟性板基材 二、單面軟板流程 三、雙面軟板流程 四、現時流行軟板流程,軟性板基材,軟性板用的覆銅板有兩種:有粘結層和無粘結層,其基本結構如下:一、有粘結層覆銅板: 1、 銅箔:銅箔有壓延銅箔(RA)和電解銅箔(ED)。壓延銅箔是采用厚的銅板多次重復壓延而成,銅微粒形成水平軸狀結晶,延展率為627%,延展性、抗彎曲性能優於電解銅箔。電解銅箔是采用電鍍方法形成,其銅微粒結晶狀態呈垂直針狀,在蝕刻時易形。

17、PCB基础知识简介,目 的,对我们公司的工艺流程有一个基本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作。,目 录,第一部分: 前言 &内层工序 第二部分: 外层前工序 第三部分: 外层后工序,第一部分,前言 & 内层工序,一、什么是PCB,PCB就是印制线路板(printed circuit board),也叫印刷电路板。,?,狭义上:未有安装元器件,只有布线电路图形的半成品板,被称为印制线路板。,广义上讲是:在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件,并通过焊接达到电气连通的成品。,所采用安装技术,有插入安装方式和表面安装方式。,二、PCB的分类。

18、IPC-A-600H“Acceptability of Printed Boards” 印制板可接受性Training and Certification Program 培训与认证课程,S1-1,Facility Policies and Procedures 作息时间和后勤安排,Starting Time/Ending Time 开始时间/结束时间 Breaks, Break Room 课间休息,休息室 Messages and Interruptions 课堂内外的联络方式 Food and Drink 用餐与饮料,S1-2,Smoking 吸烟区 Restroom Locations 卫生间位置 Parking 停车场 Emergency Exit Locations 紧急出口位置,IPC-A-600H CIT / CIS Course Overview IPC-C-600H CIT/CIS 课程概要,Policies and 。

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