PCB技术简介

1、,PCB基材特性简介,SHENZHEN HUAFENG EEDM CO.,LTD.,深圳市华丰电器器件制造有限公司, 常见的基材性能介绍表,PCB基材特性简介, PCB制作设计需关注的基材特性：,PCB基材特性简介, Tg （ Glass Transition Temperature）玻璃态转化温度 Td （Thermal Decomposition Temperature ）热分解温度 CTE （Coefficient of Thermal Expansion） 热膨胀系数 CTI （Comparative Tracking Index） 相比漏电起痕指数 CAF 离子迁移 Permittivity /（DK）介电常数 Loss Tangent /（DF） 介质损耗角正切 , Tg 玻璃态转化温度,PCB基材特性简介,玻璃态转化温度。

2、PCB 製造流程簡介,目錄,目的 PCB 製 造 流 程 圖 防 焊 綠 漆 的 簡 介 結 論,P.2,目的,藉由此次實驗板的制作 , 了解PCB製造流程 , 以及各個製程的目的,P.3,流 程 圖,發料 內層 內層檢查 壓板 鑽孔 除膠渣 除毛頭 化學銅 一次銅 外層 二次銅 蝕銅 外層檢查 綠漆 噴錫 鍍金 成型,P.4,製程介紹 發料,將板子裁成利用率最高的尺寸 目前廠內的供應商有四家.松電工.Isola.東芝.南亞 基板裁切時,若沒有依機械方向容易造成板彎板翹,36“,40“,48“ or 48.5”,42“,P.5,非機械方向,機械方向,製程介紹內層,板子裁完後會經過(烘烤) 前處理壓膜 曝光 。

3、Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材非工程技 术 人 员 培 训 教材导师 ： 赖 海 娇Sunny.Laiviasystems.com遣靖册渭薄殷玲毒挽隧奴化垛章丝扇笼呕喻雁岸拢嗜勾绢娥险猛源陈团茹PCB制作简介PCB制作简介1Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材PCB 定义z 定义全称为 Print Circuit Board or Print Wire Board中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。n 在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路。

4、,富柏公司,工藝流程三: 噴錫 (E-2F),1.貼膠: 使用高溫膠帶保 護金手指部位.,富柏公司,富柏公司,工藝流程三: 噴錫,2.放板:自動放板,富柏公司,富柏公司,工藝流程三: 噴錫,3.熱壓膠:氣缸壓力:3.54.2kgf/c.溫度:120180.,富柏公司,富柏公司,工藝流程三: 噴錫,4.前處理: a.微蝕(SPS+H2SO4) b.化學水洗(H2SO4),富柏公司,富柏公司,工藝流程三: 噴錫,5.上松香: 將PCB板面全部上 AF-7030助焊劑.,富柏公司,富柏公司,工藝流程三: 噴錫,6.噴錫: 6.1材料:63/37焊錫棒. 6.2溫度:230250. 6.3將PCB浸入錫爐約1S,而后提起PCB,同時使用風刀將板面多余的錫吹除。

5、工藝流程二: 鍍金手指(E-2F),1.來料檢驗: IQC依抽樣計劃 抽樣檢查.,富柏公司,富柏公司,工藝流程二: 鍍金手指,2.壓膠: 使用藍色PVC 膠帶,保護板面.,富柏公司,3.割膠: 將需鍍金之金手 指部位膠帶割除.,工藝流程二: 鍍金手指,富柏公司,富柏公司,富柏公司,工藝流程二: 鍍金手指,4.放板: 自動放板機放板, 可調節高度.,富柏公司,富柏公司,工藝流程二: 鍍金手指,5.微蝕:利用SPS微蝕金手指表面氧化層.,富柏公司,6.磨刷: 使用不織布刷輪, 去除金手指表面 氧化層.,富柏公司,工藝流程二: 鍍金手指,富柏公司,7.活化: 使用稀H2SO4活 化金手指表面.,富柏。

6、1,Elec & Eltek PCB Division,内层部分,一般线路板制作流程知识,2,目的,对本公司的工艺流程有一个基本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作过程。,3,内容概要,第一部分：前言 第二部分：多层线路板基本结构 第三部分：制作流程简介 第四部分：内层制作原理阐述 第五部分：外层制作原理阐述,4,第一部分：前言,PCB的定义：,PCB就是印制线路板英文的缩写（printed circuit board），也叫印刷电路板。,5,第一部分：前言,插件线路板： 在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品，被称为插件线路。

7、報告人: 邱麗萍,PCB 製造流程簡介,指導:許文松 協助:賴慎偉.黃兆民,目錄,目的 PCB 製 造 流 程 圖 防 焊 綠 漆 的 簡 介 結 論,P.2,目的,藉由此次實驗板的制作 , 了解PCB製造流程 , 以及各個製程的目的,P.3,流 程 圖,發料 內層 內層檢查 壓板 鑽孔 除膠渣 除毛頭 化學銅 一次銅 外層 二次銅 蝕銅 外層檢查 綠漆 噴錫 鍍金 。

8、,PCB制作简介,PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。,单面板,双面板,多层板,硬板,软板,软硬板,明孔板,暗孔板,盲孔板,喷锡板,碳油板,金手指板,镀金板,沉金板,ENTEK板,硬度性能,PCB分类,孔的导通状态,生产及客户的要求,结构,喷锡(或其它表面处理)双面板制作工艺1. 概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板。2. 典型工艺：,Board Cutting; Baking/开料；焗板,Middle Inspection/中检,Solder Mask/湿绿油,Component Mark/白字,HAL/喷锡,Profiling 外形加工,FQC FA 终检,Drilling/钻房,Pressing 压板（铜箔+P片）。

9、富柏公司,PCB製程簡介,PCB全製程流程,(製前工程)發料內鑽內線路壓合鑽孔一銅 外線路二銅半成品檢驗防焊鍍金噴錫 文字印刷成型測試成檢,富柏公司,富柏公司,PCB目前製造流程,(製前工程) 鍍金手指 噴錫 文字印刷(COMPAQ機種),COMPAQ機種 斜邊,檢測 成品清洗,成型,V-CUT IBM機種,富柏公司,工藝流程一: 製前工程(J-4F),富柏公司,1.客戶原稿解壓縮.,富柏公司,工藝流程一: 製前工程,富柏公司,2.CAM前置作業,富柏公司,工藝流程一: 製前工程,富柏公司,3.Auto Plot (畫底片): 3.1 Plotter 工作站傳輸數據.,富柏公司,工藝流程一: 製前工程,3.2 Plotte。

10、,富柏公司,工藝流程四: 文字印刷 (E-1F),1.製網: 依照製前工程提供 之底片製作網板.,富柏公司,富柏公司,工藝流程四: 文字印刷,2.安裝網板:,富柏公司,富柏公司,工藝流程四: 文字印刷,3.放板.印刷:,富柏公司,富柏公司,工藝流程四: 文字印刷,1.UV烘干:UV能量:4500mj/cm2.,富柏公司,富柏公司,工藝流程四: 文字印刷,1.冷卻.收板:,富柏公司,富柏公司,工藝流程四: 文字印刷 (E-1F),製网 裝网 放板 印刷,收板 冷卻 UV烘干,第四節完,富柏公司,富柏公司,工藝流程五: 成型 (E-1F),1.輸入.校正程式: 1.1依生產料號選擇相應程式. 2.2檢查,校正參數.,富。

11、1,PCB相關製程介紹,相互公司觀摩報告,2,PCB相關製程介紹,製程介紹: 常用的原板材尺寸(working panel size):36 X 48 inch40 X 48 inch42 X 48 inch Panel size:(一般過錫鑪尺寸)max : 14 X 18 inchmin : 4 X 2.5 inch,3,PCB相關製程介紹,PC板基本上有分三類(1)電木(2)半玻璃纖維CEM-1.CEM-3(3)全玻璃纖維FR-4 電木類大都用在成本較低的家電產品上 半玻板大都用須有高壓或有大電流的產品上 全玻板大都則用在較精密的儀器上,4,PCB相關製程介紹,一般PCB FR4 材質的介電數值通常為4.24.8100MHz,此數值將影響 ZO 的阻抗值. 一般PCB製造廠對於 NP。

12、1,Elec & Eltek PCB Division,外层制作部分,一般线路板制作流程知识,2,外层制作流程利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。,第五部分：外层制作原理阐述,3,4,第五部分：外层制作原理阐述,钻孔工序（Drilling),1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小 均需满足客户的要求。 2.实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。 3.为后工序的加工做出定位或对位孔。,钻孔目的：,5,6,7,8,9,第五部分：外层制作原。

13、,PCB制作简介,PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。,单面板,双面板,多层板,硬板,软板,软硬板,明孔板,暗孔板,盲孔板,喷锡板,碳油板,金手指板,镀金板,沉金板,ENTEK板,硬度性能,PCB分类,孔的导通状态,生产及客户的要求,结构,喷锡双面板制作工艺1. 概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板。2. 典型工艺：,Board Cutting; Baking/开料；焗板,Middle Inspection/中检,Solder Mask/湿绿油,Component Mark/白字,HAL/喷锡,Profiling 外形加工,FQC FA 终检,Drilling/钻房,Pressing 压板,PTH;PP/沉铜；板面电镀,Dry/F。

14、公 司 简 介,1. General Information (概括资料)2. Company Mission （公司方针）3. Organization Chart （组织架构图）4. Product Classification （产品类别）5. Manufacturing Processing Chart （工艺流程图）6. Equipment List （设备清单）7. Capability/Capacity （生产能力）8. Technical Specification （技术标准）9. Quality & Working Standards （质量标准）10. Certification 。

15、Protel99 SE 的使用,第一部分 Protel99概述,1.1 Protel的发展,1987 Tango DOS ACCEL Technologies Inc,Protel for DOS Protel Technology,EDA 电子设计自动化,80末 Protel for Windows 1.X,90中 Protel for Windows95 3.X,1998 Protel98,出众的自动布线,1999 Protel99,模拟仿真,1.2 Protel99的组成及主要特性,1.2.1 Protel99的组成,1. 原理图设计系统,Sch(Advanced Schematic) 原理图编辑器,Schlib 零件库编辑器,2. 印刷电路板设计系统,PCB(Advanced Printed Circuit Board)电路板编辑器,PCBlib 零件封装编辑器,3. 信号模拟仿真系统,在原。

16、PCB制作工艺,MINGHELV,单双面板工艺流程简介,2007年8月6日,印制电路板流程培训教材,第一部分 印制板概述,. 印制电路板概述 .印制电路板加工流程 .印制板缺陷及原因分析 .印制电路技术现状与发展,印制电路板大纲,印制電路板概述,印制電路板概述,一、PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色.图一是电子构装层级区分示意。,印制電路板概述,印制電路板概述,单面板,双面板,多层板,硬板,软硬。

17、深圳市富盛电子有限公司 1 PCB全流程简介 2 培训须知 请将手机等通讯工具调到震动或静音状态 请勿在上课期间 随意进出 以免影响其他同事 请勿交头接耳 大声喧哗 如有特殊事情 在征得同意的情况下 方可离场 以上守则 请各位员工共同遵守 。

18、PCB技术简介,2,议题,简介 历史沿革 PCB的分类 各种PCB特点介绍 PCB设计简介 高速PCB设计的挑战 发展趋势,3,简介,PCB（printed circuit board），即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。 它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义主要介绍手机PCB的应用特点。,4,历史沿革,PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计。