PCB制程

1、层压制程介绍,内容介绍,流程介绍 原理介绍 物料介绍 定位系统介绍 工艺控制要点 层压后性能的检测 常见品质问题分析与对策 压机故障时板件处理方法 层压目前的生产条件,流程介绍,1-1.MASSLAM 备料 预叠 叠板 压板 拆板 1-2.PINLAM备料 叠板 压板 拆PIN 拆板,流程介绍,1-3叠合的示意图,原理介绍,2-1.化学反应机理 2-2.流变学的基础知识,2-1化学反应机理,2-1-1 单体：丙二酚及环氧氯丙烷 2-1-2 催化剂：双氰胺 2-1-3 速化剂：苯二甲基胺及2-甲咪唑 2-1-4 溶剂：二甲胺 2-1-5 稀释剂：丙酮或丁酮 2-1-6 填充剂：碳酸钙或氢氧化铝等,2-1化学反。

2、PCB 制程讲解 PCB 其全称为（Printing Circuits Board)中文为印刷线路板）,PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。,单面板,双面板,多层板,硬板,软板,软硬板,明孔板,暗孔板,盲孔板,喷锡板,碳油板,金手指板(等等）,镀金板,沉金板,ENTEK板,Hardness 硬度性能,PCB Classy PCB分类,Hole Depth 孔的导通状态,Fabrication andCostomer Requirements 生产及客户的要求,Constructure 结构,PCB 基板的造成,Prepreg,Copper Foil,铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ,PCB 成品图,如图所示：,Wet Film/绿油,Annual rin。

3、富柏公司,PCB製程簡介,PCB全製程流程,(製前工程)發料內鑽內線路壓合鑽孔一銅 外線路二銅半成品檢驗防焊鍍金噴錫 文字印刷成型測試成檢,富柏公司,富柏公司,PCB目前製造流程,(製前工程) 鍍金手指 噴錫 文字印刷(COMPAQ機種),COMPAQ機種 斜邊,檢測 成品清洗,成型,V-CUT IBM機種,富柏公司,工藝流程一: 製前工程(J-4F),富柏公司,1.客戶原稿解壓縮.,富柏公司,工藝流程一: 製前工程,富柏公司,2.CAM前置作業,富柏公司,工藝流程一: 製前工程,富柏公司,3.Auto Plot (畫底片): 3.1 Plotter 工作站傳輸數據.,富柏公司,工藝流程一: 製前工程,富柏公司,3。

4、PCB成型製程介紹,PCB成型製程在電子構裝中所扮演的角色,下圖是電腦主機的內部組成,我們將以插在主機板上的一片USB擴充卡來說明PCB成型製程在電子構裝中所扮演的角色,擴充卡插槽,PCB成型製程的子製程,PCB成型製程,Routing 成型,Punch 成型,斜邊,V-Cut,USB擴充卡要插入主機板上的插槽進行電子訊號的聯結。為了降低板子插入時的阻力，會在板子的邊緣做出一斜面(如圖所示)，要做出這個斜邊，就要靠斜邊製程。,擴充卡插槽,金手指斜邊,金手指斜邊剖面圖,斜邊製程,要在板邊做出斜邊，主要是以端銑刀對板子邊緣進行旋轉切削。,Spindle,端銑刀,PCB,。

5、PCB製程站介紹,報告人:周麗紅,印刷電路板製造用料流程及應用,電路板介紹主要原物料介紹製造流程介紹印刷電路板未來發展趨勢,前言,印刷電路板介紹,印刷電路板介紹,印刷電路板,印刷電路板(P.C.B.)： Printed Circuit Board or Printed Wiring Board的縮寫。將電子線路印刷在一基板上，此一基板覆著一層很薄的銅箔，經由銅箔蝕刻，形成所需之線路，蝕刻後留在基板上之銅箔導體，替代原本之導線，形成一完整之印刷電路板。,主要原物料,製程原物料電子材料整合,印刷電路板使用原料,銅箔(Copper Foil)：外觀：光滑面、粗糙面。厚度：H oz、1 oz。

6、,P.C.B. 製 程 綜 覽,LONG WIDTH VIOLATION,NICKS,PROTRUSION,DISHDOWN,FINE OPEN,SURFACE SHORT,WIDE SHORT,FINE SHORT,SHAVED PAD,SPACING WIDTH VIOLATION,PINHOLE,NICK,OVERETCHEDPAD,COPPER SPLASH,MISSING PAD,Missing Junction,Missing Open,一. PCB演變 1.1 PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級。

7、1,PCB相關製程介紹,相互公司觀摩報告,2,PCB相關製程介紹,製程介紹: 常用的原板材尺寸(working panel size):36 X 48 inch40 X 48 inch42 X 48 inch Panel size:(一般過錫鑪尺寸)max : 14 X 18 inchmin : 4 X 2.5 inch,3,PCB相關製程介紹,PC板基本上有分三類(1)電木(2)半玻璃纖維CEM-1.CEM-3(3)全玻璃纖維FR-4 電木類大都用在成本較低的家電產品上 半玻板大都用須有高壓或有大電流的產品上 全玻板大都則用在較精密的儀器上,4,PCB相關製程介紹,一般PCB FR4 材質的介電數值通常為4.24.8100MHz,此數值將影響 ZO 的阻抗值. 一般PCB製造廠對於 NP。

8、PCB製程,裁板,裁板就是依製前設計所規劃的工作尺寸，依工單來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點須注意： A. 裁切方式-會影響下料尺寸 B. 磨邊與圓角的考量-影響影像轉移良率製程 C. 方向要一致-即經向對經向，緯向對緯向 D. 下製程前的烘烤-尺寸安定性考量,內層製程,Pre-treatment 原理介紹,1.何為前處理 ?用物理或化學的方法攻擊基板銅箔表面以達到清潔銅箔表面,增強油墨與銅箔表面的附著力 2.處理方式2.1噴砂法(Pumice)以不同材質的細石為研磨材料沖刷基板表面優點: a. 表面粗糙均勻程度較刷磨方式好 b. 尺寸安定性較好 c. 可用於。

9、教育訓練教材外層課,廣大科技,2002.06.21.,外層簡介,前處理,壓膜,曝光,顯影,檢修,二銅,一銅,重工,一. 外層目的: 二. 主流程,前處理,一. 目的: (1)增加干膜與面附著力(2)粗化,增加表面勣(3)去除板面的氧化物(4)去除銅面一層防鏽鉻化處理膜,破水試驗,刷痕測試及整刷,破水性試驗將待測板放入水中,然后以45拿出,如果板子上有一層均勻分布的水膜并能保持15秒不會破,就証明板子清潔度好. 刷痕寬度量測(1) 刷磨機用一塊氧化的板子,送入到磨刷機的刷輪位置,停止輸送帶,開啟刷磨,調節刷輪控制把手,調至適當時,記錄下電流表的數值,把刷調起關閉刷磨,。

10、Manual的制造流程 QC工程圖 簡介本manual印刷為平版膠印印刷 分為印前加工和印后加工 在干燥之前的為印前加工 在干燥之后的為印后加工 制版印刷干燥裁切折紙裝訂與裁切配頁全檢 PS版 Pre Sensitized 制備感光版 裝版。

11、,富柏公司,工藝流程四: 文字印刷 (E-1F),1.製網: 依照製前工程提供 之底片製作網板.,富柏公司,富柏公司,工藝流程四: 文字印刷,2.安裝網板:,富柏公司,富柏公司,工藝流程四: 文字印刷,3.放板.印刷:,富柏公司,富柏公司,工藝流程四: 文字印刷,1.UV烘干:UV能量:4500mj/cm2.,富柏公司,富柏公司,工藝流程四: 文字印刷,1.冷卻.收板:,富柏公司,富柏公司,工藝流程四: 文字印刷 (E-1F),製网 裝网 放板 印刷,收板 冷卻 UV烘干,第四節完,富柏公司,富柏公司,工藝流程五: 成型 (E-1F),1.輸入.校正程式: 1.1依生產料號選擇相應程式. 2.2檢查,校正參數.,富。

12、,富柏公司,工藝流程三: 噴錫 (E-2F),1.貼膠: 使用高溫膠帶保 護金手指部位.,富柏公司,富柏公司,工藝流程三: 噴錫,2.放板:自動放板,富柏公司,富柏公司,工藝流程三: 噴錫,3.熱壓膠:氣缸壓力:3.54.2kgf/c.溫度:120180.,富柏公司,富柏公司,工藝流程三: 噴錫,4.前處理: a.微蝕(SPS+H2SO4) b.化學水洗(H2SO4),富柏公司,富柏公司,工藝流程三: 噴錫,5.上松香: 將PCB板面全部上 AF-7030助焊劑.,富柏公司,富柏公司,工藝流程三: 噴錫,6.噴錫: 6.1材料:63/37焊錫棒. 6.2溫度:230250. 6.3將PCB浸入錫爐約1S,而后提起PCB,同時使用風刀將板面多余的錫吹除。

13、工藝流程二: 鍍金手指(E-2F),1.來料檢驗: IQC依抽樣計劃 抽樣檢查.,富柏公司,富柏公司,工藝流程二: 鍍金手指,2.壓膠: 使用藍色PVC 膠帶,保護板面.,富柏公司,3.割膠: 將需鍍金之金手 指部位膠帶割除.,工藝流程二: 鍍金手指,富柏公司,富柏公司,富柏公司,工藝流程二: 鍍金手指,4.放板: 自動放板機放板, 可調節高度.,富柏公司,富柏公司,工藝流程二: 鍍金手指,5.微蝕:利用SPS微蝕金手指表面氧化層.,富柏公司,6.磨刷: 使用不織布刷輪, 去除金手指表面 氧化層.,富柏公司,工藝流程二: 鍍金手指,富柏公司,7.活化: 使用稀H2SO4活 化金手指表面.,富柏。

14、FPC 生产流程全流程 FPC 生产流程全流程1. FPC 生产流程:1.1 双面板制程:开料 钻孔 PTH 电镀 前处理 贴干膜 对位曝光 显影 图形电镀 脱膜 前处理 贴干膜 对位曝光 显影 蚀刻 脱膜 表面处理 贴覆盖膜 压制 固化 。

15、,P.C.B. 製 程 綜 覽,LONG WIDTH VIOLATION,NICKS,PROTRUSION,DISHDOWN,FINE OPEN,SURFACE SHORT,WIDE SHORT,FINE SHORT,SHAVED PAD,SPACING WIDTH VIOLATION,PINHOLE,NICK,OVERETCHEDPAD,COPPER SPLASH,MISSING PAD,Missing Junction,Missing Open,一. PCB演變 1.1 PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級。

16、0 讲师 赵得魁 1 PCB制造流程 2 1 前製程治工具製作流程 3 2 外層製作流程 4 ForO S P 3 外觀及成型製作流程 5 典型双層板製作流程 MLB 1 內層THINCORE 6 典型双層板製作流程 MLB 2 鑽孔 3 。

17、PCB 制程讲解 PCB 其全称为（Printing Circuits Board)中文为印刷线路板）,PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。,单面板,双面板,多层板,硬板,软板,软硬板,明孔板,暗孔板,盲孔板,喷锡板,碳油板,金手指板(等等）,镀金板,沉金板,ENTEK板,Hardness 硬度性能,PCB Classy PCB分类,Hole Depth 孔的导通状态,Fabrication andCostomer Requirements 生产及客户的要求,Constructure 结构,PCB 基板的造成,Prepreg,Copper Foil,铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ,PCB 成品图,如图所示：,Wet Film/绿油,Annual rin。

18、教 育 訓 練 教 材,印刷電路板制作流程介紹,裁板,內層制作,壓合,鑽孔,鍍通孔,全板電鍍,外層線路制作,功能測試,外層防焊,表面處理,文字印刷,成型,成品電測,成品檢驗,包裝入庫,PCB 正片制造流程,四層印刷電路板一般組成架構,銅箔 ,銅箔 ,PP ,PP ,基板,防焊 ,防焊 ,Component side (線路正面),Solder side (線路反面),1.裁板 依據客戶要求的尺寸及方向進行裁切,把一片很大的基板裁成符合OP的半成品.,一、基板處理:,目的:塗布機在PCB板面塗上一層均勻的感光油墨,利用油墨感光性,經過UV光照射,利用底片透光與不透光區,接受到UV光的油墨發生化學。