1、PCB 製造流程簡介,目錄,目的 PCB 製 造 流 程 圖 防 焊 綠 漆 的 簡 介 結 論,P.2,目的,藉由此次實驗板的制作 , 了解PCB製造流程 , 以及各個製程的目的,P.3,流 程 圖,發料 內層 內層檢查 壓板 鑽孔 除膠渣 除毛頭 化學銅 一次銅 外層 二次銅 蝕銅 外層檢查 綠漆 噴錫 鍍金 成型,P.4,製程介紹 發料,將板子裁成利用率最高的尺寸 目前廠內的供應商有四家.松電工.Isola.東芝.南亞 基板裁切時,若沒有依機械方向容易造成板彎板翹,36“,40“,48“ or 48.5”,42“,P.5,非機械方向,機械方向,製程介紹內層,板子裁完後會經過(烘烤) 前處
2、理壓膜 曝光 顯影 蝕刻 去膜. 完成內層線路製作沖孔,檢查短斷路,P.6,製程介紹氧化,增加銅面與樹脂的結合力,以提高抗剝離強度 使銅面事鈍化,以避免在壓板時高溫高壓條件下造成銅面不良的氧化或其他污染,P.7,製程介紹壓合(一),接下來是疊合 , 將板子上鉚釘 , 照同心圓,疊板,進入壓機壓合 鉚釘數目依料號的需求有4.8.12.20顆4種釘法 鉚釘種類有銅鉚釘和塑膠鉚釘,P.8,Cu,Cu,P/p,P/p,P/p,core,core,製程介紹壓和(二),P.9,製程介紹鉆孔(一),板子壓合完畢會剖半.打靶 .板邊切型.打批號.清潔.檢驗出貨 .進入鉆孔房上 Pin 固定 ,有的2片一鉆.有
3、的3片一鉆 ,視板厚而定. 上面放面板 .下面放墊板.,P.10,製程介紹鉆孔(二),P.11,按S/H上Pin Loading 鑽孔(圓孔與 slot孔)(Stack Height) on Loading IQC Out put,製程介紹鉆孔(三),P.12,面板的功能:散熱.定位,墊板的功能:防止鑽針鑽透台面,散熱用 Slot孔的鑽孔法:轉速慢.靠扭力鑽孔鑽尖角的設計角度要大(165度)(一般鑽尖角的設計角度為135度)鑽針研磨的次數:,製程介紹除膠渣(一),再進行鉆孔時 .高速旋轉與磨擦的過程中會使溫度上升而超過200度C.因此樹脂會熔化成糊狀 .待冷後就會形成膠渣,P.13,製程介紹除
4、膠渣(二),P.14,目的: 1.去除鑽孔時形成的膠渣2.孔壁的粗化,Desmear 可使孔壁形成一定的粗糙度,使得孔壁銅與直樹脂的結合更好,製程介紹除膠渣(三),膨鬆劑, 水洗, 高錳酸鉀,水洗, 中和劑, 水洗,烘乾,P.15,77 2,77 2,35 3,90,(3道),(3道),(3道),(3道),製程介紹化學銅 一次銅,化學銅目的:由於樹脂是不導電因此我們利用化學沈積的方式使原本不導通的樹脂.也導電一次銅目的:化學銅將孔壁導通後.緊接著一次銅便接著將銅電鍍上去.一般電鍍的厚鍍在 mil,P.16,製造流程,刷磨前處理外層製作鍍二銅鍍錫剝膜蝕銅剝錫鉛 外層檢查,P.17,製程介紹,P.
5、18,鍍錫,一次銅後的板子,壓乾膜,曝光顯影,鍍二銅,剝膜,蝕銅,剝錫鉛,製程介紹- 防焊綠漆(一),防焊綠漆的目的:,防止線路上不該有的沾錫. 做為板子的護形漆.(因為板子在無保護層的蔽蔭下,會因濕氣 .化學品 .以及生產線的持取 .造成其完美性的損害.,P.19,製程介紹- 防焊綠漆(二),P.20,CC2淋目式流程: 放板前處理第一面Coating 烘烤翻板第二面Coating烘烤收板靜置(約10min.最長靜置時間72hr)曝光(最長靜置時間8hr)顯影烘烤,製程介紹- 防焊綠漆(三),P.21,前處理,網印,預熱乾燥,顯像,靜置 (15-20 mins),檢視,硬化,第二面,曝光,(烘烤.11節的烤箱 150 2小時15分),(第一面80 17min.第二面80 30min),製程介紹- 防焊綠漆(四),液態綠漆組成及功能表,P.22,防焊綠漆中最常見問題之解決方法,P.23,42,48,經線方向向右,S,S,S,S,S,S,L,L,L,L,L,L,21,21,6,14,14,14,14,14,14,21,21,廢料,
