玻璃基板简介

1、玻璃基础知识,第一部 玻璃概况,1.1 玻璃的属性玻璃的化学成份是Na2OCaO6SiO2，其主要成份是二氧化硅。SiO2又称硅石。在自然界分布很广，如石英、石英砂等。白色或无色，含铁量较高的是淡黄色。其密度2.2 2.66。熔点为1670（鳞石英）；1710（方石英）。沸点2230，相对介电常数为3.9。不溶于水微溶于酸.它有很高的化学稳定性,可以抵抗除氢氟酸以外所有酸类的侵浊，硅酸盐玻璃一般不耐碱.普通窗玻璃长期使用后出现表面光泽消失，或表面晦暗，甚至出现斑点和油脂状薄膜等，就是由于玻璃中的碱性氧化物在潮湿空气中与二氧化碳反应生成碳酸盐造。

2、防弹玻璃,2020/1/29,此处添加公司信息,目录,2020/1/29,此处添加公司信息,防弹玻璃简介,定义：防弹玻璃是由玻璃（或有机玻璃）和优质工程塑料经特殊加工得到的一种透明的复合型材料，通常将聚碳酸酯纤维层夹在普通玻璃层之中。需注意：防弹玻璃不能使用钢化玻璃，因钢化玻璃碎后会影响观察。同时如果采用钢化玻璃，碎后会变成钝角小颗粒，容易脱落，不利于保护安全。,2020/1/29,此处添加公司信息,防弹玻璃简介,2020/1/29,此处添加公司信息,防弹玻璃简介,结构组成：、承力层：该层首先承受冲击而破裂，一般采用厚度大、强度高的玻璃，能破坏。

3、1 普通平板玻璃,普通平板玻璃亦称窗玻璃。平板玻璃具有透光、隔热、隔声、耐磨、耐气候变化的性能，有的还有保温、吸热、防辐射等特征，因而广泛应用于镶嵌建筑物的门窗、墙面、室内装饰等。 平板玻璃的规格按厚度通常分为2mm、3mm、4mm、5mm、和6mm,2、热熔玻璃,热熔玻璃又称水晶立体艺术玻璃，是目前开始在装饰行业中出现的新家族。设定特定的加热程序和退火曲线，在加热到玻璃软化点以上，经特制成型模模压成型后退火而成，必要的话，再进行雕刻、钻孔、修裁等后道工序加工。 厚度通常分为2mm、3mm、4mm、5mm、和6mm,3、夹层玻璃,夹层。

4、玻璃,玻璃简介,玻璃原料,生产设备,主要内容,1.玻璃简介,玻璃是以石英砂、纯碱、石灰石等为主要原料，并加入某些金属氧化物、化合物等辅助材料（为改善其使用性能以适合其不同的需要），共同在高温窑中煅烧至熔融后，经成型、过冷所获得的固体材料。玻璃是无定形非晶体的均质、各向同性的材料。,2.玻璃原料,凡能被用于制造玻璃的矿物原料、化工原料、碎玻璃等统称为玻璃原料，根据作用和用量不同，分为主要原料和辅助原料。 主要原料：在一般玻璃中，它的主要成分有SiO2、Na2O、CaO、Al2O3、MgO等五种成分，为引入上述成分而使用的原料称为。

5、封 装 用 一 般 有 机 基 板,封装用一般有机基板材料，是指制造电子封装基板、制造搭载电子元器件的母板(又称印制电路板，简称PCB)的基础材料。 传统的PCB是由有机树脂做粘合剂、玻璃纤维布(简称玻璃布)做增强材料，采用传统的工艺法所制成。 这类一般有机基板材料从组成结构划分，包括单、双PCB用基板材料(覆铜箔板)和一般多层PCB用基板材料(内芯薄型覆铜箔板、半固化片材料)。,有机封装基板用基材，在整个封装印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三大方面的功能。 导电-主要是以基板材料所含有的铜箔来实现； 绝缘-主要是由所含的。

6、 AR玻璃简介 AR简介 采用Sputter工艺 利用光的干涉原理在Glass PC PMMA PET等基材表面沉积一层或多层减少反射 AR 功能薄膜 主要产品为平面显示器 例如 LCD PDP LED OLED等 所需之减反射光学镀层 可。

7、自 旋 玻 璃 简 介Introduction to Spin Glass,自 旋 玻 璃,自旋组成的“玻璃”，即一种取向无序的自旋系统 其一,“玻璃”二字形容自旋方向的无规分布; 其二,自旋冻结过程与融熔玻璃固化的过程类似, 没有严格的凝固温度研究对象：一些含大量局域磁矩的金属或合金 、氧化物等,玻璃,无序,受挫,无序,自旋玻璃,自 旋 玻 璃,自旋玻璃两大特点：,受挫者，不顺利也；其反义词即顺利，或顺其自然,能量低的状态就是顺其自然,两磁矩之间的交换作用: J0，两磁矩方向一致时能量降低 J0，两磁矩方向相反时能量降低,自 旋 玻 璃 之 受 挫,三磁矩相互作用。

8、玻璃的简介 玻璃 一种较为透明的固体物质 在熔融时形成连续网络结构 冷却过程中粘度逐渐增大并硬化而不结晶的硅酸盐类非金属材料 玻璃的简介 普通玻璃化学氧化物的组成 Na2O CaO 6SiO2 主要成份是二氧化硅 广泛用于建筑物 用于隔风透。

9、BGA基板全製程簡介 內容大綱 主要流程簡介各站流程詳述各站流程圖示Q A 發料烘烤 線路形成 內層 AOI自動光學檢測 壓合 4layer 2layer 蝕薄銅 綠漆 線路形成 塞孔 鍍銅 Deburr 鑽孔 鍍Ni Au 包裝 終檢 O。

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12、BGA基板全製程簡介 發料烘烤 線路形成 內層 AOI自動光學檢測 壓合 4layer 2layer 蝕薄銅 綠漆 線路形成 塞孔 鍍銅 Deburr 鑽孔 鍍Ni Au 包裝 終檢 O S電測 成型 AOI自動光學檢測 出貨 BGA基板製。

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15、2020/2/7,PBGA制程简介,1,BGA基板制程简介,2020/2/7,PBGA制程简介,2,BGA基板全製程製造流程,主要内容,BGA基板基本知识 BGA基板制造一般流程 BGA基板制造特殊流程:Via on pad/GPP Flip Chip BGA Process Flow,2020/2/7,PBGA制程简介,3,BGA基板基本知识,2020/2/7,PBGA制程简介,4,BGA概述,BGA(Ball Grid Array，球阵列封装)即以基板及锡球代替传统QFP封装型态(以金属导线架作为IC引脚)，而锡球采矩阵方式排列在封装体底部。 由于BGA单位面积可容纳之I/O数目更多，晶粒到电路板的路径较短，且无QFP之平行排脚，其优点为电容电感引发噪声较少、。

16、 基板製作流程簡介 2L 4L基板NORMAL製程 Contents Substrate主要流程簡介2L各站流程圖示與簡介4L以上的流程簡介2L 4LCross Section比較 PBGA2LayerProcessFlow Normal 。

17、Substratenormalprocess 2Land4L JUL 29SubstrateGPP NPLprocess AUG 19SubstrateBuild upprocess SEP 02HeatSinkprocess SEP 16 Introductionschedule 基板製作流程簡介 2L 4L基板NORMAL製程 Contents Substrate主要流程簡介2L各站流程圖示與。

18、玻璃基板簡介 玻璃基板的結構玻璃基板的制造流程簡介玻璃基板的具體流程簡介制程DEFECT發展趨勢 一 玻璃基板的結構 玻璃基板由CF和TFT兩部分組成 如圖 上偏光板 上玻璃 顏色區 保護膜 ITO共用極 ITO顯示電極 液晶 補價電容 下。

19、第八章 玻璃基板的種類、特性、製程技術及其應用,參考資料：1.平面面板顯示器 基本概論 二版 顧鴻壽/周本達/陳密/張德安/樊雨心/周宜衡 編著 出版者：高立 書號：232526 發行日期：2005年8月 2.顯示器原理與技術 趙中興 編著 出版者：全華 書號：03185-01 發行日期：1999,8-1 前言8-2 液晶顯示器用之玻璃基板的材料、種類及其特性1.玻璃基板的材料及其種類2.玻璃基板的材料及其特性8-3 液晶顯示器用之玻璃基板的製作技術1.玻璃基板的製造流程技術2.玻璃基板的後段加工技術及其特性8-4 玻璃基板的應用領域與未來展望,*玻璃是一種非晶的無機。

20、玻璃基板簡介,玻璃基板的結構 玻璃基板的制造流程簡介 玻璃基板的具體流程簡介 制程DEFECT 發展趨勢,一.玻璃基板的結構,玻璃基板由CF和TFT兩部分組成,如圖:,上偏光板,上玻璃,顏色區,保護膜,ITO共用極,ITO顯示電極,液晶,補價電容,下偏光板,反射板,棱鏡板,導光板,光擴散板,間隙粒子,電晶體,框膠區,異方性導電膜,驅動IC,TAB,印刷電路板,黑 色框罩,背光燈管,二,.玻璃基板的制造流程 簡 介,TFT-LCD的整個制程一般可分為三個階段即TFT陣列基板形成階段,TFT-LCD之 形成階段及LCD模組形成階段,如圖,而我們最主要講的是玻璃基板形成之階段,薄膜制程。