1、BGA基板全製程簡介 內容大綱 主要流程簡介各站流程詳述各站流程圖示Q A 發料烘烤 線路形成 內層 AOI自動光學檢測 壓合 4layer 2layer 蝕薄銅 綠漆 線路形成 塞孔 鍍銅 Deburr 鑽孔 鍍Ni Au 包裝 終檢 O S電測 成型 AOI自動光學檢測 出貨 BGA基板製造流程 option 消除基板應力 防止板彎 板翹安定尺寸 減少板材漲縮 功能 發料烘烤 蝕薄銅 功能 減少面銅厚度 以利細線路蝕刻 鑽孔 作為上下面導通之通路其他製程所需之對位孔 定位孔 Tooling孔 功能 Deburr 去除鑽孔造成的burr 使銅面平整 刷磨 水洗 烘乾 功能 鍍銅 前處理 去膠
2、渣 化學銅 電鍍銅 高壓水洗 超音波水洗 水洗 膨鬆劑槽 將孔內樹脂膨鬆軟化以利KMnO4咬蝕 水洗 KMnO4槽 將鑽孔產生的孔壁膠渣咬蝕除去 中和槽 將KMnO4槽反應產生之Mn7 Mn4 還原成Mn2 Mn2 易溶於水 水洗 清潔槽 清潔銅面及將孔壁改為正電荷以利帶負電Pd膠體吸附 微蝕槽 去除銅面氧化 活化槽 吸附Pd膠體以為化學銅反應之催化劑 酸洗 清潔銅面及預浸 電鍍銅 在表面及孔內電鍍銅至所需厚度 預浸槽 預防將水或雜質帶入活化槽 在孔壁上鍍上一層銅 作為各層線路間的導通路徑 鍍銅 功能 Pd Sn2 Sn2 Sn2 Sn2 Sn2 Sn2 Sn2 Sn2 Cl Cl Cl Cl
3、 Cl Cl Cl Cl Cl Cl Cl Cl Cl Cl Cl Cl Pd膠體 塞孔 刷磨 刷磨 塞孔網印 烘烤 刷磨 塞孔流程圖解 線路形成 乾膜前處理 壓乾膜 曝光 線路蝕刻 水洗 脫脂 水洗 酸洗 烘乾 刷磨 option 顯影 水洗 蝕刻 酸洗 水洗 剝膜 水洗 清潔銅面 增加乾膜與銅面的密著性 形成線路圖形 形成線路 AOI自動光學檢測 檢驗蝕刻後線路是否有短路 short 斷路 open 線路缺口 nick 線路突出 protrusion 及孔是否切破 綠漆 B處理 網印 pre cure 曝光 顯影 post cure uv cure 粗化銅面增加綠漆與銅面的附著性 綠漆塗佈
4、 預烤 使綠漆局部硬化 形成圖形 形成圖形 強化綠漆性質 讓分子間鍵結更完全 強化綠漆性質 讓分子間鍵結更完全 鍍Ni Au 電鍍Ni Au 鍍金後清洗 清潔槽 除表面油脂及異物 水洗 微蝕槽 清潔銅面 水洗 酸洗 清潔銅面及預浸酸 鍍Ni槽 電鍍Ni至所需厚度 水洗 酸洗 預鍍金槽 鍍上一層薄金作為後鍍金之介層 鍍Au槽 電鍍Au至所需厚度 水洗 水洗 烘乾 成型 上pin 上板 CNC成型 下板 成型後清洗 將固定板材的pin安置於機台上 依程式切削出產品外形 清洗切削產生的粉屑 O S測試及最終檢查 O S電性測試 外觀檢查 出貨檢驗 最終清洗 真空包裝 出貨 檢查金表面缺點 金凸 金凹 金未著 金污染 及綠漆表面等等 壓合 流程圖解 2Layer 1 基材 2 鑽孔 BT樹脂 銅箔 流程圖解 2Layer 3 鍍銅 4 壓乾膜 流程圖解 2Layer 5 曝光 UVExposure 光罩MASK 6 顯影 流程圖解 2Layer 7 蝕刻 8 剝膜 流程圖解 2Layer 9 綠漆網印 10 綠漆曝光及顯影 流程圖解 2Layer 11 鍍Ni Au Solderball
