1、Substratenormalprocess 2Land4L JUL 29SubstrateGPP NPLprocess AUG 19SubstrateBuild upprocess SEP 02HeatSinkprocess SEP 16 Introductionschedule 基板製作流程簡介 2L 4L基板NORMAL製程 Contents Substrate主要流程簡介2L各站流程圖示與簡介4L以上的流程簡介2L 4LCross Section比較 PBGA2LayerProcessFlow Normal 烘烤 薄蝕銅 鑽孔 鍍銅 塞孔 線路形成 曝光 顯影 蝕刻 AOI 上綠漆 鍍
2、鎳 金 成型 O STEST 終檢 包裝 烘烤 消除基板應力 防止Warpage安定尺寸 減少板材漲縮 功能 原料種類 MGC BTHitachi FR5NY NP 180 薄蝕銅 功能 1 去除表面氧化物 2 減少面銅厚度 以利細線路形成 銅箔 BT 鑽孔 功能 作為上下層導通之通路其他製程所需之定位孔 Tooling孔 基板 上下疊合板疊合 上Pin 鑽孔 下板 鑽孔作業流程圖 機械鑽孔與雷射鑽孔之差異 去毛邊 Deburr 功能 去除鑽孔造成的burr 使銅面平整 鍍銅 功能 在孔壁上鍍銅 藉以導通上下層通路 前處理 去膠渣 化學銅 電鍍銅 鍍銅 高壓水洗 超音波水洗 前處理 去膠渣 化
3、學銅 電鍍銅 水洗 膨鬆劑槽 將孔內樹脂膨鬆軟化以利KMnO4咬蝕 水洗 KMnO4槽 將鑽孔產生的孔壁膠渣咬蝕除去 中和槽 將KMnO4槽反應產生之Mn7 Mn4 還原成Mn2 Mn2 易溶於水 水洗 清潔槽 清潔銅面及將孔壁改為正電荷以利帶負電Pd膠體吸附 微蝕槽 去除銅面氧化 預浸槽 吸附Pd膠體以為化學銅反應之催化劑 速化槽 將Pd膠體上之Sn化合物去除使Pd暴露出來以便進行催化 化學銅 在孔壁沉積附著良好的Pd層以利其後電鍍 酸洗 清潔銅面及預浸 電鍍銅 在表面及孔內電鍍銅至所需厚度 塞孔 功能 原料種類 Epoxy Totalthickness 0 26mm orcore 0 15
4、mm 將孔填滿避免空氣殘留以防止過高溫錫鑪時產生爆米花效應 刷磨 B處理 刷磨 塞孔網印 烘烤 刷磨 去除銅顆粒及整平銅面 粗化銅面以利塞孔劑附著 整平面銅減少塞孔劑附著於面銅 塞孔 使塞孔劑硬化完全 將塞孔劑突出部分研磨乾淨 塞孔 化學前處理 水洗 清洗 微蝕 烘乾 塞孔 硬化 刷磨 清洗 烘乾 下製程 線路形成 前處理 壓乾膜 水洗 曝光 顯影 黃光區 上底片 線路形成 影像轉移作業 化學前處理 機械磨刷前處理 壓膜 壓乾膜 上底片 曝光 顯影 蝕刻 剝膜 AOI自動光學檢測 使用光學原理對照蝕刻後之線路是否有短路 short 斷路 open 線路缺口 neck 線路突出 protrusi
5、on 上綠漆 曝光 前處理 網印 Pre cure 粗化銅面 增加附著性 綠漆塗佈 綠漆局部硬化 壓膜 有塞孔製程 綠漆 無塞孔製程 若板材太厚 綠漆不易填滿 殘留空氣因烘烤產生爆米花效應 破壞材料結構 綠漆網印 Epoxy 綠漆曝光 顯影 蝕刻 鍍鎳 金 功能 保護銅層 防止銅層氧化 鎳為金與銅結合之介質 3 為打金線用之基地 鍍Ni Au Strip成型 功能 由銑刀切割出strip所需之尺寸及slothole Strip成型作業流程圖 原點復歸 備成型冶具 備銑刀 下載程式 設定參數 試切 品質確認 切Strip 水洗 烘乾 下製程 O STEST 功能 經由OPEN SHORT測試 得
6、知基板finger區與植球區之電性關係 是否符合設計之需求 終檢 包裝 外觀檢查 出貨檢驗 最終清洗 乾燥真空包裝 出貨 檢查金表面缺點 金凸 金凹 金未著 金污染及綠漆表面等等 PBGA2 4LayerProcessFlow Normal 4L以上之process 鑽孔 作為疊合用之定位孔 曝光 蝕刻 上底片 黃光區 顯影 內部線路形成 同2L製程 續下頁 黑化or棕化 預疊板 壓合 鑽孔 裁板 粗化銅面及改變銅結構增加P P與銅的附著性 預先將內層板與P P及外層銅箔以人工疊合成組 將預疊板熱壓凝固成多層板 作為鑽孔用之定位孔 將壓合後多餘邊料切除 續2L製程 BT PP Copper AOI 檢查線路是否正確 Cross Section 4L 2L P P
