半导体工业介绍

1、美国 ASTM D5127电子及半导体工业用纯水水质要求项目 TypeE-1 TypeE-11 TypeE-1.2 TyPeE-2 TyPeE-3 TyPeE-4线宽(m) 1.0-0.5 0.5-0.25 0.25-0.18 5-1 5 -电阻率 18.2 18.2 18.2 17.5 12 0.5热源(EU/ml) 0.03 0.03 0.03 0.25 - -TOC(gL) 5 2 1 50 300 1000溶解氧 DO(gL) 1 1 1 - - -蒸发残渣(gL) 1 0.5 0.1 - - -微粒(m)(SEM 检测) 0.10.2 1000 1000 200 0.20.5 500 500 l00 3000 0.51.0 50 50 1 10000 10 - - - 100000 微粒(m)(在线检测) 0。

2、1海安迪产品介绍一、海安迪半导体激光治疗仪（五位一体型）照射部位：桡动脉、尺动脉、内关穴、大陵穴、鼻腔适用于：高黏血症、高脂血症、缺血性心脑血管疾病及鼻炎技术参数：激光波长：650nm终端激光器数量：11 支单支激光器终端最大输出功率：5mW终端激光输出控制：3 档可调定时范围：1060 分钟 六档可调电池容量：1900mAh外形大小：67 mm66 mm28mm产品型号：JK-F生产许可证：鄂食药监械生产许 20100291（更）产品注册号：鄂食药监械（准）字 2013 第 2241816 号产品标准号：YZB/鄂 1156-2013210 大功能 序号 功能概要 功能详解 功能优。

3、1. 有效质量:有效质量 Mn*= 叫做电子的有效质量，它不是一个常数而是 k 的函数。一般情况下是一个张量，特殊情况下可以约化为标量。在一个能带底附近，有效质量总是正的，在一个能带顶附近，有效质量总是负的。能带底和能带顶分别代表E（k）函数的极小和极大，因此分别具有正值和负值的二级微商。2. 迁移率：迁移率是单位电场强度下载流子所获得的漂移速率。3. 非平衡载流子：半导体处于非平衡态时，附加的产生率使载流子浓度超过热平衡载流子浓度，额外产生的这部分载流子就是非平衡载流子。通常所指的非平衡载流子是指非平衡少子。4. 小。

4、氢气在半导体集成电子工业领域的应用在晶体的生长与衬底的制备、氧化工艺、外延工艺中以及化学气相淀积（CVD）中，均要用到氢气。半导体工业对气体纯度要求极高，微量杂质的“掺入”，将会改变半导体的表面活性。电子工业中多晶体的制备需要用到氢。当硅用氯化氢生成三氯氢硅 SiHCl3 后，经过分馏工艺分离出来，在高温下用氢还原，达到半导体需求的纯度：SiHCl3+H2Si+3HCl当用于氢氧合成氧化，常压下将通入石英管内，使之在一定的温度下燃烧，生成纯度很高的水，水汽与硅反应生成高质量的 SiO2 膜：2H2+O22H2OSi+2H2OSiO2+2H2在外延工艺中。

5、工业级半导体十字镭射对位仪采用高品质大功率红外激光管泵浦激光晶体而产生,内置散热系统，具有长时间连续工作情况下无光衰的特点。，配以高性能的APCACC驱动电路和光学镀膜玻璃透镜组，具有高可靠性高稳定性抗干扰性强一致性好使用寿命长等优点。发出。

6、第一章.认识半导体和测试设备(1本章节包括以下内容， 晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages） 自动测试设备（ATE ）的总体认识 模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers ）和温度控制单元（Temperature units）一、晶圆、晶片和封装1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为“超大规模 “（VLSI，Very 。

7、哈尔滨工业大学 半导体物理 真题荟萃 一、解释下列名词或概念： （20 分） 1、准费米能级 6、布里渊区 2、小注入条件 7、本征半导体 3、简并半导体 8、欧姆接触 4、表面势 9、平带电压 5、表面反型层 10、表面复合速度 二、分别化出硅、锗和砷化镓的能带结构、并指出各自的特点（20 分） 三、简述半导体中可能的光吸收过程（20 分） 四、画出 p-n 结能带图（零偏、正偏和反偏情况） ，并简述 p-n 结势垒区形成的物理过程（20 分） 五、在一维情况下，以 p 型非均匀掺杂半导体为例，推出爱因斯坦关系式（20 分） 六、解释下列名词或概念： 。

8、半导体激光打标机 50W产品的特点及适用范围：半导体激光打标机具有短脉冲、高光束质量、高峰值功率等特点，在金属加工领域有着极优越的应用特性，同时适用于多种非金属材料，如 ABS、尼龙、PES、PVC 等，更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、塑料按键、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯等行业。机型特点：体积小：采用一体化设计，激光头的体积为 400mm260mm150mm功耗低：整机功耗2000W精度高：最小标刻线宽为 0.03mm速度快：速度可以达到 12000mm/s稳定性好：采用水冷结构，一体化设计，输出功率波动小于 。

9、半导体材料（semiconductor material）导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电阻率在 10（U-3）10（U-9 ）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样的半导体器件。 半导体材料是半导体工业的基础，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。半导体材料按化学成分和内部结构，大致可分为以下几类。1.。

10、深圳大学考试答题纸(以论文、报告等形式考核专用)二 二 学年度第 学期课程编号 课程名称 主讲教师 评分学 号 姓名 专业年级教师评语：题目：目录摘要41.ZnO 的发展历史与基本性质51.1 ZnO 的发展历史.51.2 ZnO 的基本性质.51.2.1 ZnO 的晶体结构.51.2.2 ZnO 的物理化学性质.61.2.3 ZnO 的其他性质.71.2.3.1 紫外受激发射特性.71.2.3.2 透明导体特性.81.2.3.3 气敏性.81.2.3.4 压敏特性.81.2.3.5 P-N 结特性.91.2.3.6 压电特性.92.ZnO 的原料的获取与提纯.102.1 原料的获取102.2 原料的提纯112.2.1 直接法（美国法）.112.2.2 间接法（法国。

11、半导体工业的环境保护随着人们环境意识的增强，对环境保护问题的关注程度也在增强。我们只有一个地球，在发展经济的 同时如何保护好我们的生存环境已经成为一个紧迫的话题。减轻对地球环境的负担，确保安全和健康并 保护环境。以节约能源节省资源,废物再利用，减少废弃物，管理好化学物质的排放成为人们对环境实 施保护的共识。结合推进 ISO14000 认证，以建设 21 世纪绿色工厂为目标，人们在环境保护方面进行着积 极的努力，半导体制造工业的特殊性，使得各业者更加关注环境保护问题。 地球温室效应的防止 防止地球的温室效应成为近年来。

12、半导体常见气体的用途 1 硅烷 SiH4 有毒 硅烷在半导体工业中主要用于制作高纯多晶硅 通过气相淀积制作二氧化硅薄膜 氮化硅薄膜 多晶硅隔离层 多晶硅欧姆接触层和异质或同质硅外延生长原料 以及离子注入源和激光介质等 还可用于制作太阳能电池 光导纤维和光电传感器等 F X B2 Y V 2 锗烷 GeH4 剧毒 金属锗是一种良好的半导体材料 锗烷在电子工业中主要用于化学气相淀积 形成各种不同的硅锗。

13、第一章.认识半导体和测试设备(1)本章节包括以下内容， 晶圆（Wafers）、晶片（Dice ）和封装（Packages） 自动测试设备（ATE）的总体认识 模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（ Handlers）和温度控制单元（Temperature units）一、晶圆、晶片和封装1947 年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为“超大规模“（VLSI，Very。

14、德州仪器http:/www.ti.com/德州仪器，欧洲老牌半导体厂商。公司经营主要有 74 系列、CD40 系列、TL 系列等。 TI 作为一家跨国的半导体公司, 是最早进行开发和销售射频识别产品的公司。为 RFID 产品的业界领导供应厂商。 NXP http:/www.philips.com.cn/http:/www.nxp.comNXP 是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史。 NXP 提供半导体、系统解决方案和软件、为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、智能识别应用、汽车以及其它广泛的电子设备提供更好的感知体验。 意法半导体http:/www.st.com意法半导体公司。

15、半导体封装形式介绍文章出处： 发布时间： 2007/04/29 | 6145 次阅读 | 6 次推荐 | 0 条留言业界领先的 TEMPO 评估服务高分段能力，高性能贴片保险丝 专为 OEM 设计师和工程师而设计的产品使用安捷伦电源，赢取 iPad2Samtec 连接器 完整的信号来源 每天新产品 时刻新体验 完整的 15A 开关模式电源摘 要：半导体器件有许多封装型式，从 DIP、SOP、QFP、PGA、BGA 到 CSP 再到 SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪 80 年代从引脚插入式封装。

16、Cleanroom System 洁净室系统a,内装修工程:(高架地板工程、洁净室隔墙板系统、铝合金龙骨吊顶/ceiling grid、无尘涂装、环氧地坪等)、压差控制系统、 ESD 防静电等;b,循环空调系统:( 包括部分供热与通风系统 ,比如MAU/OAC、AHU、FFU、DDC、FCU、粗、中、高、超高过滤器、化学过滤器 etc.、送气风机、排气风机 etc.); c,FOUNDATION:防震机座、粉尘监测智能系统/DMS 系统、风淋室、传递窗、层流罩、洁净工作台、洁净洗手器、洁净衣架、洁净电梯、正压洁净楼梯间系统、化学品储存冷库和压缩机 etc.Mechanical System 机械系统中央动力,Centra。

17、世界著名半导体公司世界著名半导体公司 以下是我所了解的一些著名半导体公司的概况，公司排名依据是 iSuppli 分析报告的各公司 2008 年收入， 25 家公司中 美国 10 家，1 英特尔、4 德州仪器、8 高通（qualcomm、12 超威半导体（AMD）、13 飞思卡尔 （freescale）、14 Broadcom、16 美光（Micron） 、21 英伟达（NVIDIA）、22 迈威尔科技（Marvell ）、25 美国模拟器件公司（ADI） 日本 9 家，3 东芝、6 瑞萨（renesas)、7 索尼（sony ）、 11 日本电气股份有限公司（NEC）、15 松下（panasonic）、18 夏普电子（Sharp ）、19 尔必达（elp。

18、半导体整个生态链主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为 2大类，一类是 IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如 Intel、TI、Samsung 这类公司；另外一类是 Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案。

19、饭店康乐营运与管理2011.6.24 周五 8：159：55 6102题型：填空 判断 简答 思考题一 “康乐”的涵义能使人提高兴致、增进身心健康的快乐消遗活动。 二康乐部的范畴（1）康乐部是为住店客人提供娱乐、体育、健身、声像、文艺、美容等活动场所的部门；（2）是酒店满足住店客人多种消费需求，吸引顾客，提高酒店声誉和营业收入的一个重要部门。（3）康乐部是现代酒店一个新兴起的部门。三康乐部的分类（1）康体运动类：健身房 游泳池 弹子房桌球运动 保龄球馆 乒乓房 网球场 壁球房 高尔夫球场（2）娱乐休闲类：歌舞参与 表演类 游戏类 视听阅。