1、CY0-02-00240E2川仪微电路公司 检验标准二极管、三极管、集成电路 第 1 页 共 4 页资料来源 签字 日期编制 袁雪琴 2008.5.30工艺 刘锦玲 2008.5.30标准 张莉娟 2008.5.30提出部门 审核 张莉娟 2008.5.30标记 处数 更 改 文 件号 签字 日期 批准1 目的对进厂二极管、三极管、集成电路进行认定试验和逐批抽样检验，以保证进厂二极管、三极管、集成电路的质量符合产品设计要求，确保出厂产品质量。2 适用范围本标准适用于重庆川仪微电路有限责任公司产品用二极管、三极管、集成电路的验收。3 要求3.1 包装及标识3.1.1 内外包装完好，无损伤，包装上
2、应有标识，标识包括二极管、三极管、集成电路型号、数量、生产厂家名称或商标、产地、生产日期。生产厂家及二极管、三极管、集成电路型号须符合相关产品材料清单要求，制造日期不能超过 18 个月。3.1.2 除在二极管、三极管、集成电路上面不能打标志的以外，所有二极管、三极管、集成电路上面都应有标志。标志应包括元件的商标、型号或能代表电特性的可辩认的代码；极性元件的极性标记；对集成电路还应有第一脚的识别标记。标志清晰且与外包装标识一致。3.2 外观要求二极管、三极管、集成电路表面无沾污、无可见的裂缝、缺口、刻痕、端头镀层脱落等机械损伤，引出端完好、无损伤变形。3.3 尺寸目视验证二极管、三极管、集成电路
3、的封装（尺寸）无错、混，且符合材料清单要求。常见的封装型式见附录 A。3.4 电性能3.4.1 检验项目由于我司不具备检验电子元器件所有电性能项目的条件，当具体型号元器件检验标准含下述电性能项目时，应进行该项目的抽样检验：二极管：正向电压 VF、反向漏电流 IR、击穿电压 V（BR）或稳定电压 Vz、发光二极管的起辉电流 Ii 及发光颜色。双极型三极管：电流放大倍数 hFE、饱和压降 VCE (sat) 、击穿电压 VCEO、反向截止电流 Iceo场效应三极管：不检电性能。集成电路：三端稳压集成电路的稳定电压、基准源集成电路的基准电压。3.4.2 电性能检验参见各型号元器件相应的检验标准。当一
4、个检验项目中有多个检验条件时，只检验最高条件下的电性能。CY0-02-00240E2川仪微电路公司 检验标准二极管、三极管、集成电路 第 2 页 共 4 页3.5 可焊性可焊性试验后，焊锡附着面积为二极管、三极管、集成电路引出端金属总表面积的 95%以上，外观无可见机械损伤和变形，标志清晰。3.6 耐焊接热该试验仅适用于二极管、三极管，集成电路不做此试验。试验后二极管、三极管外观无可见机械损伤和变形，电性能符合 3.4 要求。3.7 耐熔蚀性该试验仅适用于具有金属化层电极的二极管、三极管、集成电路，具有金属引线的二极管、三极管、集成电路不做此试验。试验后二极管、三极管、集成电路外观无可见机械损
5、伤和变形，金属化层被熔蚀的面积引出端金属化总表面积的 25% 。 3.8 留样进厂逐批检验后留样 3 只。3.9 记录逐批检验时记录测试值的范围及 5 个典型数值。4 测试条件及方法4.1 测试环境条件温 度：1535 相对湿度：45%75%仲裁温度：252仲裁相对湿度：55%60%4.2 外观目检。4.3 外形尺寸对照附录 A 目检验证。（具体型号元器件检验标准中有尺寸公差要求时，才用游标卡尺或其它检测仪器测量验证无错、混）4.4 电性能用相关的检测仪器进行测试。4.5 可焊性试验将被试验二极管、三极管、集成电路用镊子夹住非金属部分浸在非活性助焊剂（按重量计 25%松香和 75%的异丙醇或酒
6、精组成）中 3-5 秒，撇去焊锡槽熔融焊料（63:37 的锡铅混合物或 62:36:2锡铅银）液面上的氧化物，再将涂有助焊剂的试验样品以 20-45夹角，20-25mm/s 的速度完全浸入熔融焊料中，浸入点不得靠近焊锡槽壁，焊料温度为 2355，停留时间为 2 s0.5s。二极管、三极管、集成电路取出后用无水乙醇把器件上剩余的助焊剂清洗干净，在 10 倍以上的显微镜CY0-02-00240E2川仪微电路公司 检验标准二极管、三极管、集成电路 第 3 页 共 4 页下检查器件金属端头的焊锡附着面积。对片式贴装二极管、三极管、集成电路，应将其完全浸入焊锡槽中；对插装二极管、三极管、集成电路，应将引
7、出端完全浸入焊锡槽中。4.6 耐焊接热试验试验方法同 4.5 可焊性试验，焊料温度为 2605，时间为 5 s1s。恢复 1h，检查外观，并测试电性能。4.7 耐熔蚀性试验将被试验二极管、三极管、集成电路先浸在助焊剂中，再逐个完全浸入温度为 2605的焊锡槽中，浸入点不得靠近焊锡槽壁，浸入时间为 30 s1s ；取出后用无水乙醇把器件上剩余的助焊剂清洗干净，恢复 1h，在 10 倍以上的显微镜下检查外观。5 抽样方案及判定规则抽样方案及判定规则见表 1。抽样执行零缺陷（C=0）抽样表（见表 2）。表 1 抽样方案及判定规则序号 项目 P n c AQL1 外观 0 0.42 尺寸 0 0.43
8、 电性能 0 0.44 可焊性逐批8 05 耐焊接热 11 06 耐熔蚀性 认定 11 06. 常用二极管、三极管、集成电路的封装型式见附录 A。本标准增加和修改的内容：1 、将原标准的“注”改为 3.8 条（进厂逐批检验后留样 3 只）和 3.9 条（逐批检验时记录测试数据的范围和 5 个典型数值）；2 、抽样改为执行零缺陷抽样。CY0-02-00240E2川仪微电路公司 检验标准二极管、三极管、集成电路 第 4 页 共 4 页表 2 C=0 抽样方法0.010 0.015 0.025 0.040 0.065 0.1 0.15 0.25 0.4 0.65 1.0 1.5 2.5 4.0 6.
9、5 10.0 批量 样本量 2 to 8 5 3 2 29 to15 13 8 5 3 2 216 to 25 20 13 8 5 3 2 226 to 50 32 20 13 8 5 5 5 351 to 90 80 50 32 20 13 8 7 6 5 491 to 150 125 80 0 32 20 13 12 11 7 6 5151 to 280 200 125 80 50 32 20 20 19 13 10 7 6281 to 500 315 200 125 80 50 48 47 29 21 16 11 9 6501 to 1200 800 500 315 200 125 80
10、 75 73 47 34 27 19 15 11 81201 to 3200 1250 800 500 315 200 125 120 116 73 53 42 35 23 18 13 93201 to 10,000 1250 800 500 315 200 192 189 116 86 68 50 38 29 22 15 910,001 to 35,000 1250 800 500 315 300 294 189 135 108 77 60 46 35 29 15 935,001 to 150,000 1250 800 500 490 476 294 218 170 123 96 74 56 40 29 15 9150,001 to 500,000 1250 800 750 715 476 345 270 200 156 119 90 64 40 29 15 9500,001 and over 1250 1200 1112 715 556 435 303 244 189 143 102 64 40 29 15 9
