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碳纤维或将成为未来硬件竞争的主要手段.doc

上传人:scg750829 文档编号:7538309 上传时间:2019-05-21 格式:DOC 页数:1 大小:34KB
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碳纤维或将成为未来硬件竞争的主要手段.doc_第1页
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慧典市场研究报告网 010-84983602慧典研究报告网讯,今年 9 月份的时候,苹果就已申请了碳纤维专利,同时也已开始招聘碳纤维材料的研究工程师,种种迹象表明,苹果将碳纤维材料用于新产品将成为必然。从软件创业逐步转向硬件创业,材料似乎成了推动电子产业发展新趋势。ThinkPad 在 T 系列的顶盖就部分采用了碳纤维材料,超极本也成就了碳纤维,其中东芝的Z830 凭借碳纤维复合机身,重量达到 1.081kg,成了目前最轻量的超极本,此外戴尔的 XPS 13 和索尼的高端 VAIO Z 系列也都纷纷开始部分采用碳纤维材料。MacBook Air 借助 SSD 固态硬盘推动了轻薄型笔记本的火爆,而 Unibody 一体成型技术已经在超极本领域开花结果。硬件的创新应用亦是可持续性发展的长久之策。碳纤维的使用不但可以提升自身竞争力的有力手段;超玻纤是目前在成本和工艺上都非常有竞争力,作为一款新型材料,其耐候性还有待考验。慧典研究报告网工作室

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