1、2008 材料工程 无机材料物理化学试卷(B)一 名词解释（每题 5 分，共 10 分）1. 肖特基缺陷 2. 同质多晶二 填空题（每空 2 分，共 20 分）1. 三元凝聚系统相图中，当 P=2 时，F= ，当 F=0 时， P= 。 2. 随温度的升高，熔体的粘度将 而表面张力将 。3. 二元系统相图中，界线上表示 相平衡，无变量点上表示 相平衡。4. 缺陷符号中，V Na 中 V 是指 ，Na 是指 。5. 二元系统相图中，横座标表示 ，纵座标表示 。三 判断题（每题 2 分，共 20 分）1. 在熔体中，加入适量的 Na2O，可以降低熔体的粘度。 （ 班级 考号 姓名 景德镇陶瓷学院试
2、卷专用 题号 一 二 三 四 五 总分 复检人得分得分 阅卷人得分 阅卷人得分 阅卷人）2. 粘土颗粒一般带有负电荷，这是因为它们处于碱性介质条件下，从而使得净电荷值为负。 （ ）3. 凝聚系统是指只有固体状态的物质的系统。 （ ）4. 玻璃指近程有序，远程无序的无定形物质。 （ ）5. 非化学计量缺陷化合物指偏离正常化学计量的化合物。 （ ）四 问答题 （共 40 分）1. 影响粘土可塑性的因素有哪些？(10 分)2. 试用实验方法鉴别晶体 SiO2、SiO 2 玻璃、硅胶和 SiO2 熔体。它们的结构有什么不同？(15 分) 3. 影响湿润的因素有那些？(15 分) 五 相图分析（20 分
3、）1. 划分副三角形；2. 标出各条界线上的温度变化方向；3. 判断各无变点的性质；4. 写出各无变点的平衡反应式；5. 写出组成为 M 点的熔体析晶的路程。得分 阅卷人得分 阅卷人M A B C SE P BCA S2008 材料工程无机材料物理化学试卷(B)参考答案一 名词解释 （每题 5 分，共 10 分） （不要求文字一致，意思表达清楚即可）1. 肖特基缺陷：如果正常格点上原子，热起伏后获得能量离开平衡位置，跃迁到晶体的表面，在原正常格点上留下空位，这种缺陷称为肖特基缺陷。（5 分）2. 同质多晶: 同一化学物质具有多种不同晶型现象。（5 分）二 填空题 （每空 2 分，共 20 分）
4、1. 2 42. 降低 减小3. 两 三4. 空位 质点位置5. 组成 温度三 判断题 （每题 2 分，共 10 分）1. 2. 3. 4. 5. 四 问答题 （共 40 分） （不要求文字一致，意思表达清楚即可）1. 影响粘土可塑性的因素有哪些？ (12 分)答：影响因素：（1）含水量 ， （2）电解质， （3）颗粒大小， （4）黏土的矿物组成， （5）泥料处理工艺， （6）腐殖质含量，添加剂。 （每条 2 分）2. 试用实验方法鉴别晶体 SiO2、SiO 2 玻璃、硅胶和 SiO2 熔体。它们的结构有什么不同？(13 分)答：利用 X射线检测。(1 分)晶体 SiO2：质点在三维空间做有规
5、律的排列，各向异性。(3 分)SiO2 熔体：内部结构为架状，近程有序，远程无序。(3 分)SiO2 玻璃：各向同性。(3 分)硅胶：疏松多孔。(3 分)3. 影响湿润的因素有那些？(15 分) 答： 固体表面粗糙度。(5 分) 当真实接触角小于 90 芳时，粗糙度越大，表面接触角越小，就越容易湿润；当真实接触角大于 90 度，则粗糙度越大，越不利于湿润。(3 分) 吸附膜。(5 分)吸附膜的存在使接触角增大，起着阻碍作用, 不利于铺展。(2 分)五 相图分析 (20 分)1 划分副三角形；（见图）(4 分)2 标出各条界线上的温度变化方向（见图） ；(4 分)3 判断各无变点的性质；E 点为低共熔点,P 为转熔点(4 分)4 写出各无变点的平衡反应式；L E=A+B+S LP+A=B+S (2 分)5 写出组成为 M 点的熔体析晶的路程；(见图中线路) (6 分)
