1、年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告年产8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告目 录第一章 总 论 .2第一节 概 述 .2第二节 资金申请报告工作的依据与范围 .2第三节 资金申请报告概要及主要经济技术指标 .3第二章 项目的背景和必要性 .6第一节 国内外现状和技术发展趋势 .6第二节 产业发展的作用与影响 .10第三节 产业关联度分析 .10第四节 市场分析 .12第三章 项目法人基本情况和财务状况 .14第一节 项目法人基本情况 .14第二节 技术依托单位概况 .15第三节 研发机构情况 .16第四节 项目负责人、技术负责人基本情况 .17第四
2、章 项目的技术基础 .18第一节 成果来源及知识产权情况 .18第二节 已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限 .18第三节 新技术特点及与现有技术比较所具有的优势 .18第四节 关键技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用 .20第五章 项目建设方案 .22第一节 项目的主要建设内容 .22第二节 项目的产能及规模 .23第三节 采用的工艺技术路线与设备选型 .24第四节 招标内容 .25第五节 产品市场预测 .26第六节 建设地点 .26第六节 建设工期和进度安排 .30第七节 建设期管理 .31第六章 各项建设条件落实情况 .32年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申
3、请报告第一节 环境保护 .32第二节 劳动安全卫生 .33第三节 消 防 .35第四节 节 能 .37第五节 主要原材料及燃料供应 .37第六节 外部配套条件 .37第七章 投资估算及资金筹措 .41第一节 投资估算 .41第二节 资金筹措 .42第三节 贷款偿还计划 .43第八章 经济评价 .43第一节 财务评价 .43第二节 财务评价小结 .45第九章 项目风险分析 .45附件：1、企业法人营业执照2、项目备案证明3、环保证明4、选址意见书5、用地证明6、863 计划课题验收结论意见7、技术合作合同书8、贷款承诺函9、资本金证明10、配套资金证明11、供电证明12、供水证明13、项目法人近
4、三年的经营状况14、招标基本情况15、用户使用意见16、资信证书17、某某省高新技术企业证书18、对申报项目资金申请报告内容和附属文件真实性的声明19、总平面布置图年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告20、厂址位置图第一章 总 论第一节 概 述一、项目名称8 亿米/年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项 目二、项目承办单位三、项目拟建地点某某县某某经济开发区四、资金申请报告编制单位编制单位：某某工程咨询等级：甲级工程咨询证书编号：工咨甲 发证机关：国家发展和改革委员会第二节 资金申请报告工作的依据与范围一、工作的依据1、承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托；2、国家
5、有关法律、法规及产业政策；有关设计标准、规范及规定；3、有关设备询价资料；4、项目建设单位提供的有关基础资料；5、有关部门出具的证明材料；6、项目的登记备案证明。二、研究工作的范围1、对项目提出的背景、必要性、产品的市场前景进行分析，对企业销售、市场发展趋势和需求量进行预测；2、对项目拟采用的技术工艺、发展趋势、技术创新点、产业关联度年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告分析，对项目技术成果知识产权进行说明；3、对产品方案、生产工艺、技术水平进行论述，通过研究确定项目拟建规模，拟定合理工艺技术方案和设备选型；4、对项目总图运输、生产工艺、公用设施等技术方案的研究；对项目
6、的建设条件、厂址、原料供应、交通运输条件进行研究；5、对拟建单位性质、近三年财务情况、法人代表情况分析；6、对项目的消防、环保、劳动安全卫生及节能措施的评价；7、进行项目投资估算；对项目的产品成本估算和经济效益分析，进行不确定性分析、风险性分析，提出财务评价结论；8、对项目实施进度及劳动定员的确定；9、提出本项目的工作结论。三、研究工作概况我院接受某某华宏微电子材料科技有限公司的委托后，立即组织各专业设计人员对项目进行了调研工作。在全面熟悉上级批文和项目前期工作的基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前生产、经营情况，听取企业领导的发展设想及该项目情况介绍，同时对研究的主
7、要原则进行了讨论，在此基础上确定了项目的总体方案。在了解和掌握大量基础资料后，对项目的可行性展开了全面研究。资金申请报告初稿完成后，征求有关部门、企业领导和专家的意见，经院审核后，完成项目的资金申请报告工作。第三节 资金申请报告概要及主要经济技术指标一、资金申请报告概要8 亿米/年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目由某某华宏微电子材料科技有限公司投资建设，技术合作单位北京科技大学。项目研究和中试已完成，并通过了科技部组织的专家验收，验收结论为：该技术是自主研发，具有自主的知识产权，创新性强，技术达到国内领先、国际先进水平，填补了国内空白。项目投产达产后，对调整企业产业结构，提高产年产 8 亿
8、米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告品的核心竞争力，节约能源、保护环境，产生巨大的经济效益和社会效益。1、建设规模根据市场预测分析、生产技术、设备现状及资金筹措能力等因素，着眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度集成电路封装材料铝硅键合线 8 亿米。2、厂址选择项目建设地点在某某县某某经济开发区内，厂区地势平坦，水、电、汽等基础设施配套完整，适合本项目建设。在园区内还可享受某某县某某经济开发区相关的税收、土地使用等各项优惠政策。项目厂址的选择充分考虑企业的实际需求和近远期发展规划，做到了统筹兼顾、经济合理、优化配置、节省资源。3、工艺技术方案工艺流程：高
9、纯净母合金的熔配合金熔体的净化处理真空熔炼熔体液态结构电变质处理连续定向凝固制备杆坯（816mm ）轧制或拉拔（4mm）粗拉精拉（1825m ）在线热处理丝力学性能的检测成品。4、公用工程配套（1）电：项目投产后，全厂的总装机容量约为 780kW。选用 1 台1000kVA 的 S9 型低损耗变压器，本项目全年用电量约为 130 万度。（2）水：项目厂区供水水源为城市自来水，供水管道为 DN100 管道，接点压力 0.3Mpa。项目年生产天数 300 天，全年耗水约 4500m3。（3）采暖及通风：项目生产主要是采暖用汽。厂区采暖所需蒸汽由某某县热电厂直接供应，热电厂供汽管道 DN200，供汽
10、压力 1.5MPa，进厂管径 DN100，压力 0.4MPa。5、土建项目主要建筑工程为生产车间 4 座、原辅材料仓库、成品库、综合楼各一座及其它附属设施。新增建筑面积为 6380m2。年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告6、生产组织与劳动定员生产车间设备运行工作日为 300 天，工人作业天数 251 天。熔炼车间、处理车间、拉丝车间、退火、复绕车间为 3 班制生产，管理部门为 1 班制，每班工作时间 8 小时。根据生产工艺以及生产规模要求，本项目劳动定员总人数确定为 46人，其中管理人员 6 人（含经理） ，技术人员 5 人，生产工人 29 人，其他辅助人员 6 人
11、。7、项目实施进度本项目建设期 1 年。8、投资估算与资金筹措本项目总投资 3470 万元，其中固定资产投资 3352.55 万元， 铺底流动资金 117.45 万元。资金筹措：银行贷款 1000 万元；企业自筹 1470 万元；地方配套资金1000 万元。申请上级扶持资金 500 万元。9、财务评价项目建成后，新增销售收入 4000 万元，年总成本 2900.72 万元，年利润总额 791.28 万元。全部资金税后财务内部收益率为 23.56%，财务净现值 1591.71 万元，投资回收期 4.71 年（含建设期 1 年） ，借款偿还期为2.79 年（含建设期 1 年） 。项目建设符合国家产
12、业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业，产品替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进、成熟、可靠，经济和社会效益非常可观。项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。项目投产后，能够大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力，对调整产业结构，促进企业经济健康、协调、可持续发展，产生重要意义。综合以上分析，本项目符合国家“十一五”高技术发展规划，实施后对增加企业的经济效益，提高国家的民族产业，加快高密度集成电路封装年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告材料的发展，意义重大。因此，其建设是必要可行
13、的。二、主要技术经济指标主要技术经济指标表序号 项 目 单 位 指 标 备 注1 生产规模高密度集成电路封装材料 亿米 82 项目总投资 万元 34702.1 其中：固定资产投资 万元 3352.552.2 铺底流动资金 万元 117.453 流动资金 万元 391.514 新增建筑面积 m2 63805 项目定员 人 466 全年生产天数 天 3007 人员工作日 天 2518 项目年用电量 万度 1309 项目年用水量 m3 450010 项目主要原辅材料年用量 吨 311 产品销售收入 万元 400012 总成本 万元/年 2990.7213 利 润 万元/年 791.2814 税后利润
14、 万元/年 530.1615 投资利润率 % 14.25%16 投资利税率 % 27.43%17 财务净现值 万元 1591.71 税后财务净现值 万元 2697.80 税前18 财务内部收益率 % 23.56% 税后财务内部收益率 % 30.52% 税前19 投资回收期 年 4.717税后投资回收期 年 4.12 税前20 借款偿还期 年 2.79 含建设期第二章 项目的背景和必要性第一节 国内外现状和技术发展趋势随着信息时代的飞速发展，电子工业发展迅猛，计算机、移动电话DC、DV 等产品迅速普及，使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资
15、金申请报告业之一。在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以 30%以上的速度增长，1995 年世界集成电路销售额达到 1200 亿美元，已经成为正式的信息产业。2005 年，我国电子信息产业实现销售收入 18800 亿元，工业增加值 4000 亿元，占全国比重接近 4；出口创汇 1421 亿美元，占全国出口总额的 32.4，对全国出口增长贡献率为 44.4，产业规模位居世界第三位。随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计、芯片制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重要性越来越突出。电
16、子封装已从早期的为芯片提供机械支撑、保护和电热连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言：研究如何为电路处理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的一门科学和技术，具体是，将一个具有一定功能的集成电路芯片放置在一个与之相适应的外壳容器或保护外层中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入、输出端向外过渡的连接手段，并通过一系列的性能测试、筛选，以及各
17、种环境、气候和机械的试验来确保电路的质量。因此，集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定的、正常的功能。一般说来，电子封装对半导体集成电路和器件有四个功能，即：1） 提供信号的输入和输出通路；2） 接通半导体芯片的电流通路；3） 为半导体芯片提供机械支撑和保护；4） 提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光和机械性能，年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。集成电路和半导体器件要求电子封装具有优
18、良的电性能、热性能、机械性能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位，即基础地位、先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。据统计，50 年前，每个家庭约有 5 只有源器件，90 年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有10 亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。所以我们必须高度重视电子封装的研究和发展，尽快把这一产业做大做强。电子封装是伴随着电路、元件和器件产生的，并最终发展成当今的封装行业。集成电路越发展越显示出电子封装的重要
19、作用。一般来说，有一代整机，便有一代电路和一代电子封装。发展微电子、要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键问题：芯片设计、芯片制造工艺和封装，三者缺一不可。集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻的挑战。IC 芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度、细化程度；而系统级的性能则由封装条件来决定。微电子封装不再只是简单的支撑保护电路，它是集成电路制作的关键技术之一，有人称它是九十年代人类十大重要技术之一。目前，集成电路封装技术落后于 IC 芯片制作技术，这就限制了集成电路的性能发挥。我国的集成电路制造业正迅猛发展。在集成电路制造过程中，连接集成电路芯片与框架的高密度集成电路封装
20、材料是其中必不可少的材料。2006 年我国集成电路总销量为 400 亿块；半导体分立器件总产量为 693 亿只，随着微电子行业向小型化、高密度化的发展，一半以上的普通封装材料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广阔。年产 8 亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告数据来源：SEMI目前，我国 Al-1%Si 铝硅合金高密度集成电路封装材料还处于开发研制阶段，每年生产总量也不到市场份额的 5，大部分只能依靠进口满足生产的需要。数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究，但无重大突破。主要表现为拉丝到 0.10 毫米以下时断线严重，线材的抗拉强度低，延伸率低
21、，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要求。探究断线的原因是由于坯锭的凝固组织、合金的洁净度以及线材成形和热处理工艺的缺陷所致。北京科技大学与某某华宏公司在国家“863”基金的资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织的细微化，熔体的夹杂物、氧和氢等杂质的去除，大大降低夹杂物和气体的含量，从而提高金属材料的导电、导热性能、抗拉强度和塑性。因此，开发高性能 Al-1%Si 铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高国内企业的竞争力，经济效益和社会效益十分显著。2007年 -2009年 中 国 焊 线 预 测0501001502002502003年 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年 2009年总 用 量 (亿 米 )价 值 (百 万 美 元 )2006年 世 界 半 导 体 材 料 市 场 份 额中 国7% 东 南 亚26%台 湾22%北 美3%韩 国12%日 本26%欧 州4%
