1、1.0 目的：保证特性阻抗板工程设计和制作质量。2.0 适用范围：适用于特性阻抗板的工程设计和制作。3.0 职责：3.1 工程设计人员采用 CITS25 或 SI6000 软件进行辅助设计；3.2 工程设计阻抗值应保证在阻抗要求值的+/-5% 之内，不在公差范围之内的均不合格；3.3 工程人员负责阻抗板工程制作处理；3.4 工程 QA 人员负责对阻抗设计和制作的检查；3.5 资料室人员负责菲林的检查。4.0 阻抗测试合格标准：4.1 阻抗要求值 50 以下，则其允许公差为+/-5 欧姆；4.2 阻抗要求值 50 以上，则其允许公差为+/-10%；4.3 不在公差范围之内的均判定为不合格；4.4
2、 测试有效位置为测试附连片的 3-7 INCH 处，单点均在范围内视为合格。5.0 制作程序：5.1 工程人员根据顾客资料中提供的设计参数，采用 CITS25 或 SI6000 进行阻抗值计算，确定能否满足顾客阻抗值要求，若能满足其要求，按正常制作程序进行即可；若不能满足顾客阻抗值要求，则需要考虑重新设计及与顾客沟通确认设计参数，其具体的操作参照非常规合同评审规范 ；5.2 工程人员确定好各参数，则在制作工程文件时按顾客要求的参数或经顾客确认的参数和工程 MI 制作规范制作工程资料，并填写制造说明 、 特性阻抗制造说明中的相应项目。6.0 规范内容：6.1 阻抗设计相关参数：6.1.1 介质层
3、厚度与介电常数(生益材料):6.1.1.1 半固化片的厚度参数表：介质厚度 HOZCopper/Gnd Gnd/Gnd Copper/Signal Gnd/Signal Signal/Signal1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.22116 4.6 4.4 4.2 4.0 3.87628 7.3 7.0 6.8 6.7 6.61OZ1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.22116 4.5 4.3 4.1 3.9 3.77628 7.1 6.8 6.6 6.5 6.4如果介质在 HOZ 和 1OZ 铜箔之间，其厚度按 HOZ 情况计算。介质厚度 2OZCopper/Gnd G
4、nd/Gnd Copper/Signal Gnd/Signal Signal/Signal1080 2.6 2.4 2.3 2.1 1.92116 4.2 4 3.8 3.5 3.37628 6.8 6.5 6.3 6.1 63OZ1080 2.4 2.2 2.1 1.8 1.62116 4 3.8 3.6 3.2 37628 6.5 6.2 6 5.7 5.6备注:GND 层为大约占铜面积 65%以上之大铜面层。6.1.1.2 芯板厚度参数表：(按 35um 厚度基铜时的计算值)芯板 0.13 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 0.80 1.0 1.2 1.6 2.0 2.4
5、 2.5厚度(mm)(mm) 0.13 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 0.73 0.93 1.13 1.53 1.93 2.33 2.43mil 5.12 8.27 9.84 14.17 20.08 27.95 28.74 36.61 44.49 60.24 75.98 91.73 95.676.1.1.3 介电常数：不同的组合介质、厚度介电常数：对介电常数的取值，关键看其介质的厚度（H 值）来查找其对应的介电常数，可以按最接近的原则进行选择。如果顾客提供板材，则按顾客提供板材的介电常数取值。芯板厚度（mm） 配料结构 介电常数010 2116*1 45013 43015
6、1080*2 42018 1080*1+2116*1 43020 2116*2 45025 1080*1+7628*1 44030 2*2116+1080*1 43036 2*7628 46046 2*7628+2116*1 45051 45066 7628*3+1080*2 44071 4408 4510 4712 4715 4716 4720 4724 4725 476.1.2 线宽/线距常规下侧蚀因子在 2.02.5 左右。为了方便计算，在常规板制作计算时，使用计算线宽如下表：（对于非常规铜厚时则需要参考侧蚀因子进行计算及与工艺人员进行确认） 。使用计算间距为顾客设计间距或经顾客确认后调
7、整的间距。层 线宽 基铜厚(um) 上线宽(mil) (W) 下线宽(mil)(W1)内层 18 W0-0.5 W035 W0-1 W0外层 18 W0-1 W035 W0-0.8 W0-0.5（注：W0 为顾客原设计线宽或经顾客确认后调整的线宽）6.1.3 铜厚常规下，内层基铜厚为 1OZ、.15dl，外层基铜铜厚为 HOZ。外层基铜铜厚（mil） 0.7 1.37 2.75计算铜厚（mil） 1.9 2.56 3.94常规情况下内层铜厚的计算考虑到刷板等因素对铜厚的影响，按以下方式取值：内层基铜铜厚（mil） 0.7 1.4 2.75计算铜厚（mil） 0.6 1.2 2.55阻焊厚度为
8、10um 对单端的阻抗值影响为 13ohm（4%6%） ，计算时定为减小2ohm，外层设计计算时采用不盖阻焊的方法进行软件计算，再减去阻焊对阻抗值的影响而得到设计阻抗值。阻焊厚度对差分阻抗影响较大，减小为 512ohm，计算时采用不盖阻焊的模式来进行计算。阻抗设计模式的选择：设计模式及判断方法单端外层 不盖阻焊设计模式，软件计算后的值减去 2ohm 即为设计值单端内层 若单端其叠层上下均存在 PLANE 层，则采用两 PLANE 层不对称的内层单端设计模式（Offset Stripline） ，两 PLANE 层之间其他的信号层忽略（但在计算 H值时，应包括两 PLANE 层之间所有信号层的铜
9、厚） ；若仅一方向上存在 PLANE 层，则采用一 PLANE 层内层单端(Embedded Microstrip) 。差分外层 按不盖阻焊设计模式,软件计算后的值减去 8ohm 即为设计值。差分内层 同单端内层判断，区别仅在于其为差分。6.2 制作阻抗附连片用于阻抗测试：6.2.1 阻抗附连片设计在板边，方向与阻抗线布线方向平行，若阻抗线两个方向，原则上选用短边，但若短边长度不足 9 英寸或出现特殊情况如金手指等则将其设计在长边。如图示。100mil100mil6.2.2 阻抗附连片与板平行，距离成品板间距 100mil。6.2.3 测试线设计不小于 7.5 英寸,测试孔为 PTH 孔,钻孔
10、孔径为 1.45mm，一般线路焊盘为 80mil,而其阻焊盘为 88mil,内层隔离焊盘和花焊盘按相关规范设定，要求阻抗最靠近板边的测试焊盘距离板边距离为 30mil 左右。 6.2.4 单端测试要求：测试线对应的测试的孔与 PLANE 层对应测试的孔中心间距X 和 Y 方向上均为 100mil。不可使用差分测试上的一组来设计成为单端测试线。如图示 6.2.5 差分测试要求：两差分测试线对应的孔中心间距为 200mil，与 PLANE 层对应的孔中心间距在 X 和 Y 方向上均为 100mil。如图示：6.2.6 一般将外层阻抗线设计靠近板内，单端与差分的阻抗测试线要分开设计。6.2.7 将对
11、应的要求阻抗线的线宽标注在线路旁，方便工序控制及阻抗测试。6.2.8 设计在板边的附连片上的线宽按照下表进行补偿，资料室检查底片线宽保证在+/-0.5mil 公差范围内。基铜厚（um） 板内线路补偿值（mil） 附连片补偿值（mil）内层线路 18 不补偿 0.235 0.4 0.470 1.0 1.0外层线路 18 0.8-1.0 1.0-1.235 1.5 1.770 3 3.26.2.9 附连片上外层线路在不影响阻抗电性能的基材区加入分流块，建议采用方形、80mil 大小与间距，但各分流块不可互相连接。6.2.10 附连片上内层信号层有测试要求的孔，设计对应焊盘及测试线连接，其他位置均设
12、计焊盘即可，而接参考 PLANE 层的孔应与相邻的两个 PLANE 层都应相连，在其余各 PLANE 层均应隔离。对于不同信号层共用 PLANE 层的情况，按不加隔离带处理。6.2.11 附连片的设计注意与板内一致原则，特别是内层正片和外层大铜面的效果。6.2.12 附连片上字符层上应注明板的产品编号，各测试孔所对应连通的层，各层阻抗线的线宽，以方便测试，并加上实心字符块 2 个，大小一般为 200mil*100mil,用于测试记录理论值与实际测量值。板内与附连片字符层上增加序列号及空心长方框 SERIAL NO. ，此长方框的大小为 25*10mm，多拼板时每一拼板都要求有，以便板与附连片一
13、一对应追溯。字符层无空间、无字符层及顾客不接受此做法的不增加序列号及长方框。6.2.13 对内层各层其二个屏蔽层都要接上，各层的信号线必须要完全屏蔽。单端的附连边其每端只做一个接屏蔽层接口。6.2.14 对附连边的标注要清楚，所做标记要紧靠测试点处，使其清楚指示位置；在阻抗线组数较少时将各组测试线交叉错开排放，其测试端接口不全放在同一列上；在阻抗线组数较多时，将各组测试线的测试端接口放在同一列上，分两列排放，排列方式的选择遵循总的原则：以设计最小附连片尺寸为佳。6.2.15 外层附连边要加上分流块；附连边与板有效图形的间距不能大于 120mil，在板上位置要与内外层的大铜面区保持在同一方向，不能将附连边放在基材空白区多的位置，以防止层压时树脂填充不好，铜箔延展性受阻，板起皱。7.0 相关文件7.1 非常规合同评审规范7.2 工程 MI 制作规范8.0 相关记录8.1 制造说明8.2 特性阻抗制造说明
